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Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Ist Platzersparnis oder Gewichtsreduktion ein notwendiger Faktor, bieten wir mit unseren Flex-PCBs die Lösung auf engstem Raum. Flexible Leiterplatten ermöglichen Ihnen, komplexe Schaltungen für begrenzte Räume umzusetzen und Platz und Gewicht zu sparen. Flexible Leiterplatten

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Wir bearbeiten sehr häufig Leiterplatten aus dem leistungselektronischen Bereich. Dazu gehören u.a. der Austausch defekter Bauteile, bis hin zur Neufertigung, wenn Ersatz und Reparatur nicht möglich sind.

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Unser Ziel dabei: der reibungslose Ablauf Ihrer Verpackungsentwicklung mit modernsten Werkzeugen. Ganz gleich ob Großkonzern, Mittelstand, Ein-Personen-Betrieb, Profi oder Beginner - für Ihre Verpackungsentwicklung haben wir die richtige Lösung! Diese Lösungen erhalten Sie bei ERPA: 3D CAD CAM Verpackungsentwicklungs- Software VPACK ® CAD CAM Verpackungsentwicklungs- Software VERPAK Komplettsysteme für Ihren Workflow in der Verpackungsentwicklung Cutter von ZÜND UV-Flachbett-Digitaldrucker von Canon und durst Anbindung Ihrer Verpackungsentwicklung an alle gängigen Datenbank- und Warenwirtschaftssysteme Spezial-Software für den Stanzformenbau: VERPAK, DIECON, DIGISTRIP usw. Software für die Stauraumoptimierung palOPTI ® und vieles mehr

Mehr als 30 Jahre Erfahrung mit der Steuerung von Maschinen und Anlagen machen uns zu Ihrem kompetenten Ansprechpartner. Als ein wichtiger Industrieservice-Dienstleister in NRW bietet Wendling Elektronik maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Problemstellungen und hochspezialisierte Anwendungszenarien.

UNSERE LEISTUNGEN Von der Idee bis zum fertigen Produkt. Eine offene Kommunikation und sorgfältige Vorbereitung sparen Zeit und Aufwand bei der Herstellung eines Produktes. Denn komplexe Dienstleistungen für den Werkzeug-und Formenbau, auf internationaler und branchenübergreifender Ebene erfordern konstant hohe Qualität bei kurzer Bearbeitungszeit. Planung: » Vertrieb » Beratung » Arbeitsvorbereitung » Konstruktion » Programmierung » Prototypen Mechanische Bearbeitung: » Gussbearbeitung » Aluminiumbearbeitung » Stahl- und Edelstahlbearbeitung » KBM-bearbeitung » Dienstleistungen zu dem Spritz- und Druckgusswerkzeugbau Erodierung: » Senkerodieren » Drahterodieren » Graphitelektroden mit hausinterner Graphilt-Elektroden & Kupfer-Elektrodenfertigung Werkzeugbau: » Handlaminierwerkzeuge » Autoklavwerkzeuge » Press/SMC/RTM – Werkzeuge » Tiefziehwerkzeuge » IHU-Werkzeuge » Schäumwerkzeuge » Lehrenbau/KBM-Modelle Wir sind Ihr Ansprechpartner für: Bearbeitung, mechanische, von Aluminiumteilen Bearbeitungszentren Bearbeitung von Drehteilen Bearbeitung von Formteilen Bearbeitung von Frästeilen Druckgussformen Druckgussformen für den Werkzeugbau Druckgusswerkzeuge für Leichtmetall Druckgusswerkzeuge für Metalle Fräsarbeiten auf konventionellen Maschinen Frästeile Frästeile aus Messing Frästeile für Kleinserien Gussteile Kleinserien für den Werkzeugbau Serienfertigung von 3D-Frästeilen Serienfertigung von CNC-Frästeilen Spritzgussformen Werkzeugbau, Formenbau und Vorrichtungsbau Werkzeugbau für die Automobil- und Zulieferindustrie CNC-Dreharbeiten im Lohn CNC-Fräsarbeiten CNC-Senkerodierarbeiten Drahterodierarbeiten Elektroden für den Formenbau Elektroden für Erodierarbeiten Erodierstempel Formenbau Grafitbearbeitung Grafitelektroden Kupferelektroden Laminierformen Maschinenbau Maschinenbauteile Maschinenbauteile im Lohn Maschinenbau, zeichnungsgebundener Metallbearbeitung Metallverarbeitung Polyurethan-Formteile Polyurethan-Formteile aus energieabsorbierendem Schaum Polyurethan-Formteile aus Integral-Halbhartschaum Polyurethan-Formteile aus Integralschaum Polyurethan-Formteile, glasfaserverstärkte Polyurethan-Gießformteile Polyurethan-Hartschaumstoffe Polyurethan-Schäume Polyurethan-Schäumwerkzeuge Polyurethan-Schaumformteile Polyurethan-Spritzgussteile Polyurethanteile für die Kraftfahrzeugindustrie Polyurethanverarbeitung Prototypenbau PUR-Schaum-Verarbeitung PUR-Schaum-Veredlung Schäumformen Sonderlehren Vorrichtungsbau Vorrichtungsbau für die Automobil- und Zulieferindustrie Vorrichtungsbau, zeichnungsgebundener Werkzeugbau Werkzeugbau für die Kaltumformung Werkzeugbau für Spritzgussteile Werkzeugbau-Sonderanfertigungen Werkzeuge für die Kunststoffverarbeitung Werkzeuge für die Umformtechnik Zerspanung für Kleinserien Zerspanung im Lohn Bearbeitung von Formteilen Bearbeitung von Frästeilen CNC-Fräsarbeiten Vakuumkammern Spritzgussformen Vorrichtungsbau Werkzeugbau Aluminiumbearbeitung Bearbeitungszentren CNC-5-Achsen-Fräsarbeiten Formteile Formteil Formteile bearbeiten Hersteller Formteile Formteile Hersteller Dienstleister Formteile Formteile Dienstleister Hersteller von Formteile Dienstleister von Formteile Formteile aus Frästeile Frästeile CNC Frästeile kleinsereien Frästeile fertigen Hersteller Frästeile Dienstleister Frästeile Hersteller von Frästeile Dienstleister von Frästeile bearbeiten von Frästeile CNC-frästeile CNC-fräsen CNC-fräsarbeiten 5 Achsen CNC-fräs CNC-fräsbearbeitung CNC-frästeile CNC-frästeile Hersteller CNC-frästeile Dienstleister Hersteller CNC-frästeile Dienstleister CNC-frästeile Senkerodieren Dienstleister Senkerodieren Dienstleister von Senkerodieren Dienstleister CNC-Senkerodieren CNC-Senkerodieren CNC-Senkerodierung Senkerodieren Dienstleister Drahterodieren Drahterodierung Dienstleister Drahterodieren Dienstleister von Drahterodieren Dienstleister von Drahterodierung Dienstleister Drahterodierung Drahterodieren Dienstleister druckgussformen für den werkzeugbau Druckgussform Dienstleister Druckgussform Hersteller Druckgussform Dienstleister Druckgussformen Hersteller Druckgussformen Hersteller von Druckgussformen Kleinserien Kleinserien Fertigung Kleinserien fertigen Kleinserie fertigen Kleinserie Fertigung Fertigung Kleinserien fertigen Kleinserien fertigen Kleinserie fertigung Kleinserie Spritzguss Form Spritzguss Formen Spritzgussform Hersteller Spritzgussformen Dienstleister Spritzgussformen Hersteller von Spritzgussformen Dienstleister von Spritzgussformen Spritzgussform Hersteller Vakuumkammer Vakuum Kammer Vakuum Kammern Dienstleister Vakuumkammer Hersteller Vakuumkammer Dienstleister von Vakuumkammer Hersteller von Vakuumkammer Vakuumkammer Dienstleister Vakuumkammer Hersteller Vorrichtungsbauer Hersteller Vorrichtungsbau Dienstleister Vorrichtungsbau Hersteller von Vorrichtungsbau Dienstleister von Vorrichtungsbau Vorrichtungsbau Hersteller Vorichtungsbau Werkzeugbauer Lohnfertigung Werkzeugbau Lohnfertigung für Werkzeugbau

Der Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt in der Produktentwicklung: 1. Prototypenbau: Ein Prototyp ist ein frühes Modell eines Produkts oder einer Baugruppe. Er dient dazu, die Machbarkeit von Ideen zu überprüfen und erste Reaktionen von potenziellen Kunden zu testen. Der Prototyp ermöglicht eine visuelle Beurteilung des Produkts oder Bauteils. Je nach Komplexität und Material setzen wir verschiedene Technologien wie 3D-Druck, Fräsen und Lasern ein. 2. Prototypenentwicklung: Neben dem reinen Prototypenbau entwickeln wir auch. Aus Ideen, Skizzen oder Renderings erstellen wir technische Konstruktionszeichnungen. Diese dienen als Grundlage für den Bau des Prototyps. Ziel ist es, die Funktionalität und Machbarkeit zu gewährleisten. Insgesamt sind Entwicklung und Prototypenbau essenziell, um innovative Produkte und Baugruppen in der Elektrotechnik zu realisieren.

Acrylglasplatten(PMMA) Polycarbonat Platten(PC) PTFE-Teflon Platten Baukunststoffe Kompaktplatten Stegplatten PE1000 Platten Gummiplatten Gummizuschnitte Dichtungen Stanzteile

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Seriennahe Prototypen fertigen wir in unterschiedlichen Verfahren und Materialien je nach Kundenanforderung.

Unter CP-Paletten versteht man Holzpaletten, die nach den APME-Vorschriften der Chemischen Industrie gefertigt werden. CP3 Paletten sind stabile Chemiepalette. Durch ihre stabile Bauweise trägt die Palette bis zu 1200 kg. Aufgrund Ihrer Hitzebehandlung ist sie auch für den Export geeignet.(IPPC) Viele nutzen die CP3 Palette aufgrund Ihrer Maße für die Containerverladung.

Verpackungen aus Karton, Langjährige Erfahrung, bestes Netzwerk und immer genau die richtige Lösung: Im Bereich Verpackungen, Kartons und Displays macht uns keiner was vor. Neben Papier, Voll- und Wellpappe können wir natürlich auch andere Materialen für Ihre individuelle Verpackung einsetzen. Wir finden genau das, was Sie brauchen! Sie haben kurzfristigen Bedarf an ein- oder zweiwelligen Kartonagen? Diese Kartons sind als Lagerartikel in kürzester Zeit lieferbar. Hier finden Sie unsere Verpackungen aus unserem Express-Sortiment:

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