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Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

Die Stromlaufplanerstellung von EKS GmbH ist ein essenzieller Service im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS), der unseren Kunden dabei hilft, ihre elektronischen Schaltungen effizient und präzise zu entwickeln. Unser erfahrenes Team nutzt verschiedene CAD-Systeme wie EPlan, Altium, Circuit-Studio und EAGLE, um maßgeschneiderte Stromlaufpläne gemäß den individuellen Anforderungen unserer Kunden zu erstellen. Diese Pläne bilden die Grundlage für die erfolgreiche Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen und Geräte. Wir legen großen Wert auf eine enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden, um deren spezifische Anforderungen zu verstehen und umzusetzen. Unser Ziel ist es, Stromlaufpläne zu erstellen, die nicht nur den aktuellen Standards und Normen entsprechen, sondern auch die optimale Funktionalität und Testbarkeit der Schaltungen gewährleisten. Durch die Integration von DFM (Design for Manufacturing) und DFT (Design for Testability) Prinzipien in unsere Stromlaufplanerstellung gewährleisten wir eine reibungslose und kosteneffiziente Fertigung der elektronischen Baugruppen. Unsere Expertise ermöglicht es unseren Kunden, Prototypen schnell und kostengünstig zu realisieren und ihre Entwicklungszyklen zu verkürzen. Vertrauen Sie auf die Erfahrung und das Fachwissen von EKS GmbH, um Ihre Stromlaufplanerstellung mit höchster Präzision und Qualität zu realisieren. Wir unterstützen Sie dabei, Ihre elektronischen Schaltungen optimal zu gestalten und Ihre Produktentwicklung erfolgreich voranzutreiben.

Die RSG Elotech Elektronische Baugruppen GmbH ist ein Unternehmen, das sich auf Elektronikfertigung spezialisiert hat. Wir bieten LP-Bestückung, Baugruppenmontage und Kabelkonfektionierung an. Unsere Kunden sind renommierte Unternehmen aus Deutschland und Europa, mit denen wir langjährige partnerschaftliche Beziehungen pflegen. Jährlich stellen wir 13 Millionen Baugruppen her, wobei die typischen Losgrößen zwischen 1 und 100.000 Stück liegen. Wir verwenden dabei 2,3 Millionen SMD-Bauteile und 200.000 THT-Bauteile pro Tag.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Um Ihren Anforderungen und den Veränderungen des Marktes gerecht zu werden, entwickeln wir an unserem Standort in Gelnhausen stetig neue Produkte. Denn nur wer mit den Innovationen geht, kann Maßstäbe setzen. Und das tun wir jeden Tag – für Ihre Zufriedenheit. Die D’Antoni GmbH hat sich darauf spezialisiert, Schlauchringe auf Dorn geheizt mit den engsten Toleranzangaben vollständig zu fertigen. Aufgrund unserer flexiblen Maschineneinrichtung können wir ebenfalls Kleinstmengen zu akzeptablen Konditionen fertigen.

Individuelle und kostengünstige Fertigung von: Einzelstücken Serien Bauteilen Bauelementen in optimaler Materialbeschaffenheit und Optik, vor Fertigung intensiver Qualitätstest. Einlasern von Kundenlogos möglich.

Bei uns werden Kunststoffverpackungen nicht nur hergestellt, sondern auch entsprechend den Wünschen und Vorgaben unserer Kunden angepasst und entwickelt. In Zusammenarbeit mit uns haben Sie die Möglichkeit, eine innovative und funktionale Form nach Ihren Vorstellungen und Wünschen umzusetzen. Diese Form sowie die zu ihrer Herstellung benötigten Werkzeuge bleiben auf Wunsch Ihnen und Ihren Produkten vorbehalten. Durch Computer-Aided-Design (CAD) veranschaulichen wir Konstruktionszeichnungen in Form von 3-D-Bildern.

Kunststoff kann durch seine vorteilhaften Eigenschaften in vielen Fällen andere Werkstoffe, wie Keramiken oder Metalle ersetzen. Kunststoffe sind günstiger und einfacher zu verarbeiten. Kreativität im Umgang mit Kunststoffen war schon immer unsere Stärke. Ganz egal, wie ausgefallen Ihre Idee sein sollte, mit Hiebler haben Sie Ihren kompetenten Partner gefunden. Hiebler bietet Ihnen - von jahrzehntelanger Erfahrung bis modernes Fachwissen - alles, um Kunststoff- oder Hybridlösungen mit außergewöhnlichen Ansprüchen zu erhalten. Unser hochqualifiziertes Kreativteam steht Ihnen beratend zur Seite um Ihre Idee in ein Serienprodukt aus Kunststoff umzuwandeln oder auch ein bestehendes Produkt anzupassen bzw. zu optimieren (Gewicht, Farbe, Material). Die Auswahl des geeigneten Werkstoffs ist von wesentlicher Bedeutung im Produktentwicklungsprozess. Unsere Spezialisten sind bestens vertraut mit der systematischen Materialauswahl abhängig von den späteren Produkteinsatzbedingen.

Sauter Engineering + Design erstellt Design in Class-A Qualität (Strak) und 3D Konstruktionen vom Konzept über die Auslegung bis hin zur Serie inklusive Zeichnungserstellung. Produktentwicklung Sauter Engineering+Design erbringt Entwicklungsdienstleistungen für die Automobilindustrie sowie artverwandte Zweige wie Bahn-, Luftfahrt-, Maschinen-, Medizinal- und Konsumgüterindustrie. Unser Ziel ist es, im Engineering-Workflow die Entwicklungszeiten neuer Produktideen zu verkürzen. Durch das Erstellen virtueller CAD Modelle sind wir durchgängig verknüpft mit der CAX Prozesskette. CAD Catia V5, Catia V6, Siemens NX, UG, ICEM-Surf, ISD ICEM Shape Design, Solid Work, PTC Creo und Rhino

Customizer Electronic Solutions - Wir verleihen Ihrer Idee Produkt ! Die Massoth Elektronik GmbH bietet maßgeschneiderte Lösungen. Wir unterstützen Sie bei der Entwicklung und Realisierung Ihres Projekts mit kompetenter Beratung und Abstimmung: Das A und O. Wir beraten Sie während der gesamten Projektphase, von der Erstellung des Pflichtenhefts bis zur Fertigungs- und Kostenoptimierung der Herstellungsprozesse und darüber hinaus. Eine reibungslose Abstimmung und Koordination ist uns ein wichtiges Anliegen, denn schon in der Planungsphase werden die Weichen für ein erfolgreiches Projekt gestellt. Ihre Idee ist bei uns in guten Händen. Von der Idee bis zum Endprodukt! Projekt- und kundenspezifische Entwicklungsleistung Übernahme von Teil- oder Gesamtprojekten Hardwareentwicklung (Schaltplan, Layout, Leiterplatte – z.B. Starr/Starrflex/Flex) Softwareentwicklung (Assembler, C++, Visual Basic, Visual C++) Baugruppen in Analog- und Digitaltechnik für Meß-, Regelungs-, Steuerungs- und Prüftechnik drahtgebundene – individuelle – Schnittstellen / Kommunikationstechnik (z.B. proprietäre Buslösungen und Protokolle, CAN-Bus, UART, SPI) drahtlose Schnittstellen / Kommunikationstechnik (z.B.: 433MHz, 915MHz, 2.4GHz, LowEnergy + LongRange-Lösungen, Infrarot) Displaylösungen (Grafikdisplays, Custom Displays, LED- und Segmentanzeigen) Soundsimulations-, Soundverarbeitungs- und Ausgabetechnologie Musterfertigung (Freigabemuster) CAD-Konstruktion 2D/3D und RAPID-Prototyping eigene feinmechanische Werkstatt mit Werkzeug- und Vorrichtungsbau rund um den gesamten Unternehmensprozess Sie bestimmen den Leistungsumfang Das Entwicklungsspektrum der Massoth Elektronik GmbH umfasst neben der Entwicklung digitaler und analoger Elektronikkomponenten rund um Steuerung und Sensorik und der dazugehörigen Softwareentwicklung die notwendigen Fertigungstechnologien. Darüber hinaus gehören professionelle CAD-Konstruktion für Teil- und Formenbau, RAPID-Prototyping, Werkzeug- und Hilfsmittelfertigung zum alltäglichen Aufgabenbereich.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Nach der Elektronikentwicklung wird häufig ein Prototyp der zuvor entwickelten Elektronik benötigt. Neben der SMD- und THT-Bestückung von kleinen und mittleren Serien bieten wir zusätzlich die Bestückung von Prototypen an. Wir fertigen bereits ab Stückzahl 1 auf unseren SMD-Bestückautomaten, wodurch Qualitätsunterschiede vom Prototyp zum Serienprodukt ausgeschlossen werden. Wie auch bei der Serienfertigung werden die Prototypen einer optischen Inspektion unterzogen und nach Ihren Anforderungen auch elektronisch geprüft.

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

Der Prototypenbau bei ZIECO GmbH ist eine spezialisierte Dienstleistung, die sich auf die Entwicklung und Herstellung von Prototypen für elektronische Baugruppen konzentriert. Diese Dienstleistung bietet Unternehmen die Möglichkeit, ihre Designs zu testen und zu optimieren, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Mit einem erfahrenen Team und modernster Technologie garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Prototypen, die den spezifischen Anforderungen der Kunden gerecht werden. Der Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt im Produktentwicklungsprozess, der es Unternehmen ermöglicht, ihre Ideen in die Realität umzusetzen und innovative Lösungen zu entwickeln. Durch die enge Zusammenarbeit mit den Kunden stellt ZIECO sicher, dass jeder Prototyp den höchsten Standards entspricht und die Erwartungen der Kunden übertrifft. Diese Dienstleistung ist besonders wertvoll für Unternehmen, die neue Produkte auf den Markt bringen und ihre Designs vor der Serienproduktion testen möchten.

Im Prototypenbau bietet Häwitool seriennahe Prototypenformen, die es ermöglichen, die rheologischen Eigenschaften frühzeitig zu überprüfen und zu optimieren. Wir legen großen Wert auf die Verwendung von Originalmaterialien, um die Qualität und Anforderungen unserer Kunden genau zu erfüllen. Unsere Prototypenbau-Services sind ideal für die Entwicklung neuer Produkte und gewährleisten eine schnelle und präzise Umsetzung von Kundenwünschen.

Ihre Anforderung ist unsere Herausforderung - ausgereifte Lösungsvorschläge sind unser Ziel. Neben der Auftrags- und Serienfertigung von Kleinst- bis Großserien ist auch Entwicklung und Bau von Prototypen eines unserer Spezialgebiete. Dabei werden von unseren Senior Consultants gemeinsam mit dem Kunden erste Lösungsvorschläge erarbeitet und daraus geeignete Lösungen als Produktmuster, oder zur Evaluierung für eine mögliche Serienproduktion von uns entwickelt und produziert. Im Bedarfsfall kann hausintern auch eine Bewertung, diverse Messreihen aber auch wissenschaftlich fundierte Analysen bzw. Empfehlungen für weitere Vorgehensweisen abgegeben werden.

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Ihre Konzeptentwicklung mit der Meta GmbH. Der Konzeptphase Ihres Produktes schenken wir ein besonders hohes Maß an Aufmerksamkeit, da hier die wichtigsten Grundlagen für Ihr späteres Produkt gelegt werden. Innerhalb dieser Phase erörtern, definieren und beschreiben wir die Hauptanforderungen, Einflussgrößen und Wirkmechanismen. Durch eine ganzheitliche Betrachtung ermitteln wir die Stärken, Schwächen und Risiken ihres Produktes und erarbeiten für Sie die beste Lösung. Bereits zu diesem sehr frühen Zeitpunkt vermitteln wir Ihnen eine klare Vorstellung des Erscheinungsbildes und der Haupt-Charakteristika Ihres Produktes. Dabei nutzen wir State-of-the-Art-Methoden wie beispielsweise Produktkonkretisierungsmodelle, den Morphologischen Kasten, Quality Function Deployment, Marktanalysen sowie Patentrecherchen. Mit unserer Software überführen wir Ihre Produktentwürfe in anschauliche 3D-CAD- und CAE-Modelle. Unsere systematische und effiziente Arbeitsweise minimiert nicht nur Ihre Risiken, sondern optimiert zudem Ihren Produkterfolg.

Wir können für Sie als innovativer Entwicklungspartner Teildisziplinen oder Akustikprojekte entlang des Entwicklungsprozesses Ihres Produktes begleiten und gestalten. Dies beginnt bei der Erstellung der grundlegenden Ziele, Planungen und Konzepte und umfasst Simulations- und Versuchsmethoden sowie ein umfassendes Projektmanagement. Ebenso ist eine interdisziplinäre Lieferantensteuerung möglich. Wir bieten Ihnen die passende Lösungen aus einer Hand. Selbstverständlich ist für uns hierbei eine genaue Einhaltung der gesetzlichen Regeln zur Werksvertragskonformität und die Sicherstellung Ihrer Prototypensicherheit in der Projektbearbeitung. In Zusammenarbeit mit der Akustikzentrum Lenting GmbH bieten wir für umfangreiche Prüfstandsprojekte verschiedene mögliche Geschäftsmodelle an, darunter Build Own Operate (BOO) -, und Build Operate Transfer (BOT) - Modelle. In diesem Rahmen kann außerdem die Entwicklung von geeigneten Komponentenprüfständen für speziell definierte Messaufgaben durch uns ausgearbeitet, zusammen mit der Schwestergesellschaft aufgebaut und anschließend in Betrieb genommen werden.

Entwicklung und Testing von Software und Hardware / Leiterplatten für verschiedenste Anwendungen, auch im regulierten Umfeld zum Beispiel für: Steuergeräte für Fahrzeuge oder Drohnen (auch Defense), Betriebsmittel und Testgeräte - sprechen Sie mit uns, wir beraten Sie gerne. Wir sind seit 2007 A-SPICE-zertifiziert und achten sehr auf ein vernünftiges Requirements-Engineering und die Durchführung von FMEAs und Technikfolgenabschätzungen (Stichwort: echte Nachhaltigkeit). Drohnen: Steuergeräte, Elektronik Automobil: Requirements Engineering, Lastenhefte Betriebsmittel, Tester: Requirements Engineering, Lastenhefte

Ihre Innovation ist unser Antrieb für die Hardwareentwicklung. Wir entwickeln Elektronik, Gehäuse, Werkstücke und Geräte. Vom Design über den Prototypen zum Produkt. Unser Team verfügt über die Leidenschaft und Kompetenz Ihre Idee zügig umzusetzen. Innovation Ist der Ursprung eines Produkts. Mit Leidenschaft betrachten wir mit Ihnen, Ihre neue Idee. Aus Ihren Vorgaben entwickeln wir Ihr Produkt. Um das Produkt zu erstellen erarbeiten wir einen Projektplan. Aus diesem kann dann das Produkt entstehen. Die Folgeschritte ist die Hard- und Softwareentwicklung. Elektronik Konzeption In fast jedem Gerät steckt heutzutage ein Mikroprozessor. Aber dieser kann nicht alle Aufgaben eines elektronischen Gerätes übernehmen. Er ist nur die Logik des Geräts. Das Gerät benötigt weitere Bauteile. Das können Eingänge und Ausgänge sein. Ebenso ist ein Display möglich. Oder ein Energiespeicher wie ein Akku. Anhand Ihrer Gewünschten Funktionen, des Geräts, wählen wir die passenden Bauteile für Ihr Gerät aus. Elektronik Design Nach der Konzeption erfolgt die Erstellung des Schaltplans. Hier werden die gewählten Bauteile miteinander verbunden um die gewünschten Funktionen ausführen zu können. Ebenso müssen Schutzschaltungen gegen ESD und EMV Einflüsse vorgesehen werden. Routing Ist der Schaltplan erstellt, kann mit der Entwicklung der Platine begonnen werden. Zuerst werden die Bauteile auf der Platine platziert. Sind alle Bauteile platziert, werden die Verbindungen zwischen ihnen hergestellt. Hierbei muss auf EMV und ESD gerechtes Design geachtet werden. Unser Team verfügt hierbei über langjährige Erfahrung beim Routing und EMV gerechten Design. Nach dem Routing produzieren wir die Elektronik für Sie. Gehäuse Entwicklung Wenn noch kein Gehäuse für die Elektronik besteht, können wir für Sie das Gehäuse entwickeln. Mit unseren CAD Programmen zeichnen wir ein Gehäuse um Ihre Anforderungen zu erfüllen. Hierbei wird darauf geachtet, das Stecker oder Bedienelemente die Einsatzzwecke optimal erfüllen können. Ist das Gehäuse gezeichnet kann ein Prototyp erstellt werden. Geräte Entwicklung Nicht nur Gehäuse, ebenso können Geräte oder Werkstücke entwickelt werden. Sie benötigen ein spezielles Teil, das als Einzelstück sehr schwer herzustellen ist? Kein Problem. Wenn Sie eine Zeichnung besitzen, können wir diese in unsere Maschinen Sprache übersetzen. Wir können für Sie 3D Drucke herstellen, ebenso wie Fräs- und Drehteile. Unsere Leistungen Entwicklung von Schaltplänen Platinen Routing Herstellung von Prototypen Platinen in unserem Labor SMD Bestückung für Kleinserien mit unserem Handbestückungsautomat SMD Bestückung für mittlere Serien mit unserem Bestückungsautomaten SMD Bestückung für große Serien bei externen Dienstleistern ESD Tests EMV Tests EMV Abnahme bei externen Dienstleistern Kompetenz langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Schraubtechnik langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Niettechnik Entwicklung von Ansteuerungen für DC und BLDC Motoren Funktechnik in ZigBee, WLAN (2,4 GHz und 5 GHz), 868MHz

J2S Products entwickelt EMV-konforme Leiterplatten, baut die entsprechenden PCB-Protoboards und überführt bei Bedarf direkt in die Klein- oder Großserie. EMV-konforme Leiterplatten sind entscheidend für den Erfolg eines Produkts und dessen Zulassung auf dem Markt. Für elektronische Produkte erfolgt die Markteinführung nach aktuell geltenden Rahmenbedingungen. Die Leiterplatte und deren Design sind somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal für die gesamte Baugruppe. Wir arbeiten eng zusammen mit einem regionalen EMV-Labor. Auf Wunsch können wir die entsprechenden Messdokumentationen direkt mitliefern. Bei Lieferengpässen von wichtigen Elektronikbauteilen finden wir einen Weg, funktionale Leiterplatten auszulegen - selbst unter anspruchsvollsten Umweltbedingungen.

Die Kombination von Elektronik und Mechanik ist bei den meisten unser Projekte und Produkte gegeben. Von uns konstruierte und gefertigte Spulensysteme bis zu mehreren Metern Durchmesser werden für die Kompensation von magnetischen Feldern durch komplexe elektronische Steuer- und Messeinrichtungen ergänzt. Für die von uns entwickelten und gebauten diversen elektronischen Messsysteme fertigen wir Sensoren von höchster Präzision.

SMD/THT/Misch-Bestückung, Handlötarbeiten, optische und ggf. funktionale Prüfung für gesicherte Qualität, Prototypenfertigung, Bauteilbeschaffung/-bevorratung Engineering: Schaltung, Layout, Testplätze Prototyping und Serienfertigung SMD- und THT-Bestückung, Handlötung LabVIEW-basierte Testsoftwareentwicklung Flexibilität: kurze Reaktions- und Bearbeitungszeiten Qualitätsprüfung (AOI, ICT, Funktions- und Sonderprüfungen) vollautomatisches Selektivlöten bleifrei oder verbleit maschinelle SMD-Bestückung Bauformen 0201 bis 55mm x 55mm Prüfung nach Kundenvorgaben Temperatur-Schocktest bis 8K/min von -70°C bis +180°C Kabelkonfektionierung

Losgrößen von Prototypen bis zu 10.000 Stück Um Ihnen möglichst hohe Flexibilität und geringe Rüstzeiten für kleinere, mittlere und große Stückzahlen anbieten zu können, arbeiten wir mit verschiedenen lokalenLieferanten zusammen. Unsere Lieferpartner suchen wir, in Abhängigkeit von Lieferzeiten, Stückzahlen und Technologien passend für Ihr Projekt aus. Die Bestückung durch unsere Lieferanten hat für Sie viele Vorteile: vom Preisvergleichüber hohe Qualität bis zur Ausfallsicherheit. Technologien Wir bieten alle gängigen Technologien für Ihre Boards an: SMD Through Hole Technologie Mikropassive Bauteile Chip-on-Board (COB) FlipChip BGA Bestückung Wir bestücken für Sie in Berlin und Deutschland: Prototypen fertigen wir in Berlin (zum Teil selber) Kleine bis mittlere Serien in Deutschland Qualität Qualitätsmanagement ist uns wichtig: Wir halten uns strikt an unser QM-System Wir greifen nur auf freigegebene Lieferanten zurück Wir überwachen und bewerten unsere Bestückungs-Lieferanten regelmäßig Was wir brauchen Für ein Angebot, benötigen wir von Ihnen: Stückliste (BOM) Bestückungsplan Ihrer Leiterplatte Pick&Place-Daten (falls bereits vorhanden) Technische Ausstattung: Damit Sie sich ein Bild machen können, wie unsere Lieferanten ausgestattet sind, zeigen wir hier beispielhaft eine technische Ausstattung: SMD Ausrüstung Linien mit Drucker-Automat-Kombination: Bauformen von 1005 bis 55*55 QFP Steckleisten bis 72mm Bestückung bis zu einer Länge von 600mm Produktwechsel kann in wenigen Minuten erfolgen 2D Lotpasteninspektion 100%-tige Rückverfolgbarkeit auf Bauteilebene THT Ausrüstung Drahtbestückung mit großer Lötwelle: Transpondersysteme Laserlichtpunkttische Tests und Prüfung Sie können Ihre Baugruppen mit allen gängigen Verfahren testen lassen: Funktionstests In Circuit Tests Optische Tests / AOI Röntgentest

Der Umgang mit elektronischen Bauteilen erfordert höchstes technisches Niveau, damit fehlerfreies Arbeiten des Endproduktes gewährleistet ist. Technik Der Umgang mit elektronischen Bauteilen erfordert höchstes technisches Niveau, damit fehlerfreies Arbeiten des Endproduktes gewährleistet ist. Darum legen wir Wert auf schonende Verarbeitung der Bauelemente beispielsweise durch Dampflöttechnik. Gern informieren wir Sie ausführlich über unsere Möglichkeiten – Anruf genügt. Ein Auszug unserer Technik - SMD-Bestückung mit 4-Kopf–Automat »TENRYU« - SMD-Löten mit Dampfphasenanlge »ASSCON« - Reworkstation »WELLER WQB 3000« - Lötanlagen »ZEVATRON« - Inspektionssystem »QUINS-EASY« - Baugruppenreinigungsanlage »SONOREX« - Bauelemente-Trockenschrank nach MSL »TOTECH«

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage

Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.

Unsere Kernkompetenz liegt in der schnellen und effizienten Ausführung mittelgroßer Serien mit einem hohen Qualitätsstandard. Für unsere beiden SMD-Bestückungslinien verwenden wir jeweils einen Mycronic Jet-Printer, der die Lotpaste präzise auf die Leiterplatten aufträgt. Die JUKI- Bestückungslinien können Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 360 mm und einer Länge von 800 mm mit hoher Geschwindigkeit und Präzision bestücken. SMD-Baugruppen werden anschließend mit einer Dampfphasen-Lötanlage gelötet, die Leiterplatten bis zur Größe von 610 x 610 mm aufnehmen kann. Maximale Leiterplattengröße: 610 x 360mm