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tecnotron - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen

tecnotron - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt, zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS Arbeitsumfeld: - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet - Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Zwei Bestückungslinien für mittlere und große Serien, sowie flexible Kleinserien (z.B. Prototypen) 16x9 Linien Neu 2 Die erste Bestückungslinie, mit integrierter Inline-Dampfphase und Inline-3D-AOI, ist mit einer Bestückungsleistung von 52.000 BE/h für die hochwertige und wirtschaftliche Produktion großer Stückzahlen ausgelegt. Die zweite Linie, mit einer gleich aufgebauten Bestückungsanlage, ist für sehr schnelle, flexible Produktwechsel ausgelegt.
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.
Hochfrequenzleiterplatten

Hochfrequenzleiterplatten

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.
Der RoPro-Service

Der RoPro-Service

Wir bieten Ihnen unseren bewährten Rund-Um-Service: Design | Entwicklung | Layout | Materialdisposition | Fertigung | Test | Montage von Endgeräten | Lager- und Lieferlogistik | Reparaturservice. Stets flexibel, präzise, termingerecht und kostengünstig in der Produktion, bei höchstem Qualitätsstandard. Unsere Stärken liegen in kleinen und mittleren Serien. Selbstverständlich liefern wir auch Muster in Serienqualität und bieten Großserienfertigung an. Entwicklung, Elektronikdesign: Hardwaredesign durchgängig in 3D Softwareentwicklung für MCU-Systeme 8-32 Bit Standard-Feldbusse: CANopen,Modbus-RTU/TCP, Profibus, Profinet, Geräteintegrierter Webserver Leiterplatten-Layout Materialbeschaffung: Weltweites Sourcing mit langjährigen Lieferanten Bauteilevorzugskatalog & -evaluation, Lieferantenprüfung Supply Chain Management, Obsolescence-Management Elektronik-Produktion: SMD- und THT-Fertigung modernste Bestückungslinien, Bauteilgröße bis 01005 3-Zonen-Reflowofen, Wellenlöten bleifrei und bleihaltig Lager- und Lieferlogistik: Lagersystem mit Anbindung der Produktionslinie Verpackungsstandard mit ESD-Schutz umweltverträgliche Verpackungskonzepte Maßgeschneiderte Sonderlösungen Versand- und Logistikkonzepte bis zum Endkunden Warenidentifikation (Traceability) Test / Qualitätskontrolle: AOI oder/und Sichtkontrolle mittels Mikroskop Funktionstests und Sicherheitprüfung nach Kundenvorgabe Endgerätemontage: Gerätedesign nach Vorgaben des Kunden Endmontage, Gerätetest, Labelung und Verpackung After Sales Service: Reparaturservice, Analyse & Erkennung von Fehlern Redesign, Produktoptimierung und Weiterentwicklung
Hustenschutz für Lebensmittel, 60 cm  mit herausnehmbaren Tabletts

Hustenschutz für Lebensmittel, 60 cm mit herausnehmbaren Tabletts

Sauber verarbeiteter Hygieneschutz - Spuckschutz aus 5 mm Acrylglas, Typ 13, mit 2 verstellbaren Tabletts, Länge ca. 60 cm, Hoehe 41 cm, ohne Deko, mehr Infos im Shop Dieser Hustenschutz / Spuckschutz besteht aus 5 mm Acrylglas. Damit zeichnet sich dieser Hygieneschutz durch besondere Stabilität aus. Man kann also bedenkenlos auch die Oberseite für bestimmte Waren nutzen. Er hat 2 herausnehmbare Tabletts, welche Sie entweder gerade oder für besonders schöne Präsentationen auch schräg nach unten einstellen können. Die Rückseite der Tabletts ist offen, damit man gut an die Ware herankommt ; z.B. kann man so mit einem Tortenheber Kuchen oder Torte entnehmen. Dieser Spuckschutz ist seitlich geschlossen und auf der Ladentheke sicher ein High-Light
LUPO-Wertschutztresor mit LUPO-Panzerdeckel

LUPO-Wertschutztresor mit LUPO-Panzerdeckel

Rohrtresor Wandtresor Schlüsseltresor groß mit Lupo-PANZERDECKEL und Schließzylinder mit oder ohne Pickingschutz Produktvideo zu sehen auf https://youtu.be/4eBpBdecoKA In diesem Tresor können z.B. Schlüssel für den permanenten Zugang für Hilfsdienste, Wartungsfirmen oder andere Personen hinterlegt werden. Ein flexibler Zutritt zu sowohl gewerblich, als auch privat genutzten Gebäuden für bestimmte Personengruppen kann so sichergestellt werden. Durch die Montage in der Wand, ist der Tresor unauffällig und nicht für jeden sofort erkennbar. Der Schlüsseltresor kann sowohl im Innen-, als auch im Außenbereich montiert werden. Auch ein Einsatz des Tresors zur Sicherung privater Wertgegenstände ist möglich, z.B. können kleine Goldbarren oder Geldscheinbündel darin sicher verwahrt werden. Es können auch andere kleinere Gegenstände darin hinterlegt werden, die für berechtigte Dritte jederzeit zugänglich sein sollen. Der LUPO-PANZERDECKEL bietet den HÖCHSTEN AUFBRUCHSCHUTZ! LUPO-Panzerdeckel besteht aus gehärtetem Werkzeugstahl Hülse aus Aluminium Gewicht Deckel: 1.175g Gewicht Hülse: 715g Deckellänge gesamt: 60mm Deckel Durchmesser vorne 65mm, hinten 59mm Hülse Gesamtlänge: 150mm Innenraumlänge: 85mm Hülse Kernbohrung Durchmesser: 75mm Aufbohrschutzplättchen inklusive Europrofil-Halbzylinder und 3 Schlüssel Montage in der Wand mittels Bohrkrone Volumen: 0,23L Lieferumfang: Rohrgehäuse aus eloxiertem Aluminium; LUPO-PANZERDECKEL mit eingebautem Europrofil-Halbzylinder mit oder ohne Pickingschutz (je nach Wahl); 3 Schlüssel Gewicht: 1.890 Gramm
SPC® für Regalbediengeräte

SPC® für Regalbediengeräte

SPC® reduziert den mechanischen Verschleiß an Regalbediengeräten um bis zu 80% und verlängert somit die operativen Nutzungsdauer von Laufrädern, Führungsrollen und Schienen um das 3-5 fache. SPC® Verschleißschutzsysteme dienen zur Minderung des mechanischen Verschleißes an Laufrädern, seitlichen Führungsrollen und Schienen von jeglichen schienengebundenen Regalbediengeräten. Reduzieren Sie Kosten und Aufwände, die durch Verschleiß an der Rad-Schienen-Paarung resultieren und teures Abdrehen oder Wechseln der Laufräder/Führungsrollen und teures Schienenschleifen zur Folge haben. Überzeugen auch Sie sich von den Vorteilen der SPC® Systeme!
tecnotron - Fertigung von Leiterplatten-Kleinserien

tecnotron - Fertigung von Leiterplatten-Kleinserien

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet
IC Substrate PCB

IC Substrate PCB

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht
Multilayer Leiterplatten

Multilayer Leiterplatten

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).
IMS Aluminium-Leiterplatten

IMS Aluminium-Leiterplatten

Aluminumleiterplatten eignen sich besonders gut für alle temperatur- und gewichtsempfindliche Anwendungen. Hierbei dient die Leiterplatte einerseits als Schaltungs- und andererseits als Wärmeableitung Vorteile: Kostenreduktion – verbesserte Lebensdauer •Hohe modulare Zuverlässigkeit •Gesicherte und konstante Wärmeableitung •Abschirmeffekt gegen elektromagnetische Felder •Sehr gute mechanische Stabilität bei starker Vibration •Große Platz- und Gewichtseinsparung
LUPO-Wertschutztresor mit LUPO-Panzerdeckel und Pickingschutz

LUPO-Wertschutztresor mit LUPO-Panzerdeckel und Pickingschutz

Rohrtresor Wandtresor Schlüsseltresor groß mit Lupo-PANZERDECKEL und ABUS XP20S Schließzylinder mit Pickingschutz Produktvideo zu sehen auf https://youtu.be/4eBpBdecoKA In diesem Tresor können z.B. Schlüssel für den permanenten Zugang für Hilfsdienste, Wartungsfirmen oder andere Personen hinterlegt werden. Ein flexibler Zutritt zu sowohl gewerblich, als auch privat genutzten Gebäuden für bestimmte Personengruppen kann so sichergestellt werden. Durch die Montage in der Wand, ist der Tresor unauffällig und nicht für jeden sofort erkennbar. Der Schlüsseltresor kann sowohl im Innen-, als auch im Außenbereich montiert werden. Auch ein Einsatz des Tresors zur Sicherung privater Wertgegenstände ist möglich, z.B. können kleine Goldbarren oder Geldscheinbündel darin sicher verwahrt werden. Es können auch andere kleinere Gegenstände darin hinterlegt werden, die für berechtigte Dritte jederzeit zugänglich sein sollen. Der Lupo-PANZERDECKEL bietet den HÖCHSTEN AUFBRUCHSCHUTZ! Lupo-Panzerdeckel aus gehärtetem Werkzeugstahl ABUS XP20S Schließzylinder mit Pickingschutz und 3 Schlüsseln Hülse aus Aluminium Gewicht Deckel: 1.200g Gewicht Hülse: 715g Deckellänge gesamt: 60mm Deckel Durchmesser vorne 65mm, hinten 59mm Hülse Gesamtlänge: 150mm Innenraumlänge: 85mm Hülse Kernbohrung Durchmesser: 75mm Volumen: 0,23l Aufbohrschutzplättchen Montage in der Wand mittels Bohrkrone Lieferumfang: Rohrgehäuse aus eloxiertem Aluminium; Lupo-PANZERDECKEL mit eingebautem ABUS XP20S Halbzylinder; 3 Schlüssel Gewicht: 1.875g