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IC Substrate PCB

IC Substrate PCB

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm
SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00
SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00
PCB-Bestückung

PCB-Bestückung

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.
tecnotron - Fertigung von Baugruppen, Geräten und Systemen - Prototypen und/oder Serien

tecnotron - Fertigung von Baugruppen, Geräten und Systemen - Prototypen und/oder Serien

tecnotron produziert elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme für unterschiedlichste Anforderungen und Einsatzbedingungen. Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. Die Produktion erfolgt in kleinen Stückzahlen, zum Beispiel als Prototypen, ebenso zuverlässig wie in großen Serien. Kunden aus Industrie und Technologie profitieren sowohl vom Know-how als auch von der Erfahrung eines Elektronik-Komplettdienstleisters (E²MS – Electronic Engineering und Manufacturing Services). Standards und Sonderleistungen tecnotron fertigt spezifische Baugruppen durch SMD /THT-Bestückung von Platinen oder HDI Leiterplatten auf hochtechnologischen Maschinen und Anlagen. Dabei steht je eine Bestückungslinie für größere und kleinere Serien oder Prototypen zur Verfügung. Die Leistungen in der Produktion umfassen neben bestimmten Standards auch die Montage von Baugruppen und Geräten. Darüber hinaus bietet tecnotron spezielle Technologien wie etwa die Laserbeschriftung, die Baugruppen-Analyse durch das Röntgen (X-Ray) oder das automatische Vergießen und Lackieren. Beim SMD-Löten gewährleistet die Dampfphasen-Löt-Technologie ein sicheres Arbeitsergebnis und gleichbleibende Qualität. Entsprechend der EU-Richtlinie (2011/65/EU) werden Bauteile RoHS-konform (Restriction of Hazardous Substances), das heißt bleifrei gelötet. Bei speziellen Anforderungen an das Produkt steht außerdem bleihaltiges Löten im Angebot. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS Arbeitsumfeld: - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile
Leiterplattenbestückung mit Komplettservice

Leiterplattenbestückung mit Komplettservice

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.
Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme
Leiterplatten bestücken SMD und THT
Electronic Manufacturing Service

Leiterplatten bestücken SMD und THT Electronic Manufacturing Service

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Für unsere Kunden zählt der reibungslose Ablauf – von der Beschaffung über die Arbeitsvorbereitung, die eigentliche Produktfertigung bis hin zur transparenten Dokumentation.
Starre Leiterplatten

Starre Leiterplatten

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron
VCI Maschinenstretchfolie 35my   VCI Stretchfolie

VCI Maschinenstretchfolie 35my VCI Stretchfolie

VCI Maschinenstretchfolie 35my ArtNr.: 10555 Multimetallschutz für Ihre Stretchmaschine VCI Maschinenstretchfolie 35my VCI Maschinenstretchfolie 35my transluzent blau Multimetallschutz 500mm Folienbreite PreStretch 150% innen haftend außen glatt VCI-Seite Innen auf der Haftseite wirksam blau transluzente Qualität 76er Kern 1000m Lauflänge pro Rolle 17 kg = 1 Rolle 35my Folienstärke 30 Rollen = 1 Palette Einheit je kg Merkmale: Bewährter chemischer Korrosionshemmer • Ausgezeichnete Barriere gegen Öl, Wasser und Feuchtigkeit Geruchlos, ungiftig, recyclingfähig • Heißsiegelfähig, rissfest • Sicher und einfach anwendbar, keine Spezialhandhabung erforderlich • Langzeit-Korrosionsschutz • Teile sind bei der Herausnahme sauber, trocken und einsatzbereit und erfordern keine zusätzliche Reinigung oder erneute Bearbeitung • RoHS and TRGS 615 Kompatibel
Schutz / Gitterfacheinsätze

Schutz / Gitterfacheinsätze

Bei uns finden Sie Kartonagen und Verpackungen, die genau Ihren Wünschen entsprechen. Egal, ob Sie Ihre Ware schützen, präsentieren oder verschicken möchten, wir haben das „genau Passende”.
RUST-OLEUM® 6469 Werkstattgrundierung Lösungsmittelbasis / Dose rotbraun 5 ltr.

RUST-OLEUM® 6469 Werkstattgrundierung Lösungsmittelbasis / Dose rotbraun 5 ltr.

Der erste Rostschutz für Transport, Lagerung und Produktion Eigenschaften: -Gute Haftung -Guter Rostschutz (bis zu einem Jahr für Außenanwendungen) -Verdeckt Konstruktionsfehler -Blei- und chromatfrei -12m²/l (35 µ Schichtdicke trocken) -Guter Verlauf -Nicht giftig als schweißbar Anwendung: Der perfekte Untergrund für viele verschiedene Farbsysteme (u. a. CombiColor). Verwendung auf blanken, kalt gewälzten, gebeizten, gestrahlten oder leicht angerosteten Stahloberflächen. Ideal für Werkstätten und Konstruktionsfirmen. Ideal für Sprühanbringung - Rust-Oleum 150 als Verdünnung beim Spritzverfahren anwenden. Achtung Nicht für hochwertigen Korrosionsschutz geeignet.
Heißdosiergerät Hx 800-PET „PREFORMER“

Heißdosiergerät Hx 800-PET „PREFORMER“

Das einzigartige Gerät wurde für die PET-Preform-Herstellung und für die Dosierung von Materialien mit niedrigem Schmelzpunkt (<40°C) entwickelt. Flakes, Masterbatches und Neuware werden optimal dosiert, gemischt und der Verarbeitungsmaschine zugeführt. Die Neuware fließt frei aus dem Trockner in das Dosiergerät. Mahlgut und Additiv (Farbe) werden pro Schuss hinzudosiert, wobei sich die Drehzahl der Dosierschnecken und -walzen automatisch an die Einzugszeit der Spritzmaschine anpasst. Das Dosiergerät nutzt das Fließverhalten des Neuwaregranulats, in dem es einen negativen Schüttkegel erzeugt, in den die Flakes eindosiert werden und zieht das Mahlgut mit ein, sobald Neuware von der Spritzmaschine entnommen wird. Für Flaschen-Flakes wurde eine spezielle Dosierschnecke entworfen, die mittels Stopfwerk das Mahlgut in die Neuware einarbeitet und vermischt. Auf diese Weise lassen sich, abhängig von Korngröße, Kornform und Fließverhalten, bis zu 80% Flakes direkt auf der Spritzmaschine verarbeiten. Das Additiv wird mit Präzisions-Walzendosierern in einen negativen Schüttkegel, direkt über dem Einzug der Spritzmaschine dosiert. Es kann neben Farbbatch auch Microbatch (PET-Basis) oder Holcobatch (Wachsbasis) zugegeben werden. Die integrierte Fördersteuerung sorgt für die Beschickung des Neuware- und Mahlguttrockners und saugt Material in die Stationen. Vorteile: • PET-Neuware, Mahlgutflakes, Regranulat, Masterbatch & Holcobatch in einem Gerät dosieren • Integrierte Förderung • Hochpräzise Walzendosierung mit Schrittmotor und 870.400 Schritten pro Umdrehung für Kleinstmengen • Stopfwerk ermöglicht die Verarbeitung von Flakes bis zu 80% *1 • Schwenkbare Zuführungen für Komponenten 2,3 und 4 für Testdosierung • Thermische Isolierung mit Heizmanschetten. Dadurch längere Verweildauer ohne Änderungen der Materialeigenschaften. • Gekühlter Dosierschacht für Master- und Holcobatch • Einfachste intuitive Bedienung durch Touch Display 4,3“ Optionen: • Heizmanschetten für Materialvorlage und Fördergerät • Modbus UDP-Schnittstelle • Verschiedene Walzengeometrien und Schneckendurchmesser für Dosierleistungen von <0,01% bis >80%*1 *1 Abhängig von der Schüttdichte und Korn-/ Flakesgröße
114 X 70 X 34 MM WELLPAPP SCHACHTEL EINWELLIG WEISS

114 X 70 X 34 MM WELLPAPP SCHACHTEL EINWELLIG WEISS

Moderne Wellpapp Stanzverpackung mit Klappdeckel - einwellig, stabil, außen weiß Qualität: 1.10 E-Welle, bis 10 kg belastbar mit der Einstecklasche lässt sich die Schachtel sicher verschließen Größe der Kartonage (Länge x Breite x Höhe) Innenmaß: 114 x 70 x 34 mm Außenmaß: 126 x 76 x 38 mm Gurtmaß: 0,35 m
Brandschutztür PENEDERtherm

Brandschutztür PENEDERtherm

PENEDERtherm ist eine thermisch getrennte Brandschutztür für den Innen- und Außenbereich. Die universell einsetzbare, graziöse Drehflügeltür aus Aluminium-Glas ist mit Brandschutz, Rauchschutz oder Einbruchschutz erhältlich. Auch viele zusätzliche Gestaltungsmöglichkeiten wie Seitenteile und/oder Oberlichten sowie Schrägformen, Segmentbögen und Sonderformen stehen zur Verfügung. Als Fixverglasung mit unbegrenzter Feldbreite ist PENEDERtherm ebenso einsetzbar wie z. B. als vorgehängte, geschoßübergreifende „Fensterfassade“. Isolierglas im Außenbereich (3-fach Brandschutzglas bis U 0,5 W/m²K) Integrierter oder Aufbautürschließer Automatischer Drehflügeltürantrieb möglich Integrierter Mitnehmerhaken, eine Vielzahl an Schlössern verwendbar Oberflächen eloxiert, RAL, NCS, Effektbeschichtung Mit Paniktürverschluss nach EN 1125 und EN 179 geprüft C5-selbstschließend Innentür 1-flügelig* bis 1.458 mm x 3.000 mm 2-flügelig* bis 2.858 mm x 3.000 mm Flügelgewicht T30/EI230-C5 bis 250 kg möglich Flügelgewicht T90/EI290-C5 bis 300 kg möglich Außentür 1-flügelig* bis 1.450 x 2.600 mm 2-flügelig* bis 2.851 x 2.600 mm Flügelgewicht EI230-C5 bis 250 kg möglich Verglasungen Seitenteil/Oberlichte Glasbreite* bis 1.586 mm Konstruktionshöhe* bis 4.120 mm
SCHNEEPFLUGE MIT STÜTZRÄDER MODEL GP/SP120 MIT HYDRAULIK

SCHNEEPFLUGE MIT STÜTZRÄDER MODEL GP/SP120 MIT HYDRAULIK

NEUE SCHNEEPFLÜGE MODEL SBE -GP/SP120-250 MIT HYDRAULIK UND SCHNEEBLATT MIT FEDERUNG NEUE SCHNEEPFLÜGE MODEL SBE -GP/SP120 MIT HYDRAULIK UND SCHNEEBLATT MIT FEDERUNG ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- * FÜR FRONT UND RÜCK-DREIPUNKT AUFHÄNGUNG KAT NO: I * SCHNEESCHILD IST LINKS UND RECHTS SCHWENKBAR 30° * HÄRTE EINSTELBERE FEDERUNG FÜR DEN SCHNEEBLATT - KOLLISION SCHUTZ * BREITE VERSTELLBARER DREIPUNKTTRÄGER * STAHLBLECH / STAHLGUSS KONSTRUKTION 4-6-12 mm * STAHL UND HARTGUMMILIPPE * ABSTELLFUSS * SCHUTZLAKIERUNG / SIGNAL ORANGE MODEL MASSE mm ARBEITSBREITE GEWICHT PREIS € ========================================================= GP120 1205*720*640 1200 mm 157 Kg. 970,00 - Ausverkauft GP140 1405*720*640 1400 mm 166 Kg. 1130,00 GP160 1605*720*640 1600 mm 172 Kg. 1210,00 GP180 1805*720*640 1800 mm 179 Kg. 1310,00 GP200 2005*720+640 2000 mm 185 Kg. 1390,00 GP220 2205*720*640 2200 mm 195 Kg. 1450,00 inkl. Stützräder GP240 2205*720*640 2400 mm 210 Kg. 1530,00 inkl. Stützräder GP250 2405*720+640 2400 mm 230 Kg. 1690,00 inkl. Stützräder - AUSVERKAUFT * GEWERBERECHNUNG * ZWEI JAHRE GARANTIE * CERTIFIKAT TÜV / CE * BARZAHLUNG VOR ORT BEI WARENÜBERGABE * TRANSPORT = 100,- € ERSATZTEILE ------------------------------------------------------------------------------------------- * ERSATZ SCHÜRLEISTE für GP120 bis GP250 + 97 bis 185 € * ERSATZ HYDRAULIK ZYLINDER + 139,- € * 2 Stk. ERSATZFEDERBEINE / KOLLISINSSICHERUNG + 155,- € * DREIPUNKTAUFHÄNGUNG KAT NO: II VERBREITERUNGSBOLZEN 2 Stk. + 55,- € * HYDRAULIK SCHLAUCHVERLÄNGERUNG 1,5 m / 2 Stk. = 53,- € neu Ware: siehe Produktbeschreibung Garantie: siehe Produktbeschreibung
Nylonradierer, Abrasives Nylon & Naturhaarradierer

Nylonradierer, Abrasives Nylon & Naturhaarradierer

Unsere Nylonradierer, Abrasives Nylon und Naturhaarradierer eignen sich besonders zum Reinigen und sanften Polieren auf kleinen Flächen von Metallen, Holz, Kunst- und Naturstoffen. Diese Nylonradierer, Abrasives Nylon und Naturhaarradierer eignen sich besonders zum Reinigen und sanften Entfernen von Staubresten bzw. Radierrückständen. Der Stift ermöglicht es, auf kleinen Flächen sowie in feinsten Ecken und Winkeln zu arbeiten. Auch hier kommt der stufenlose Drehmechanismus zum Einsatz. Nach dem Polieren mit Autopolitur bleiben oft Rückstände am Gummi und bei den Vertiefungen bzw. der Kanten des Lackes, hier kann man mit dem Nyloneinsatz die Rückstände entfernen. Ist eine Mine aufgebraucht, wird sie einfach durch eine Ersatzmine ausgetauscht.
tecnotron - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen

tecnotron - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt, zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS Arbeitsumfeld: - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet - Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Zwei Bestückungslinien für mittlere und große Serien, sowie flexible Kleinserien (z.B. Prototypen) 16x9 Linien Neu 2 Die erste Bestückungslinie, mit integrierter Inline-Dampfphase und Inline-3D-AOI, ist mit einer Bestückungsleistung von 52.000 BE/h für die hochwertige und wirtschaftliche Produktion großer Stückzahlen ausgelegt. Die zweite Linie, mit einer gleich aufgebauten Bestückungsanlage, ist für sehr schnelle, flexible Produktwechsel ausgelegt.
tecnotron - Fertigung von Leiterplatten-Kleinserien

tecnotron - Fertigung von Leiterplatten-Kleinserien

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht