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Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Singlelayer bis 32-Lagen Multilayer,Starrflex bzw. Flexschaltungen,gedruckte Widerstände und Potentiometer Dickkupfer,Thermal Clad IMS®,Metallkern alle Oberflächen,alle Materialien Eildienst

Diese Art von Akku wurde besonders für hohe Entladeströme entwickelt. Ströme von 15-30C sind hierbei realisierbar. Wobei 1C für die Nennkapazität des Akkus steht. Also zum Beispiel bedeutet 10C bei einer Nennkapazität von 2000mA, dass hier Entladeströme von 20A fließen können. Während der Entwicklung wurde darauf geachtet, hierbei einen möglichst geringen Innenwiderstand zu erreichen. Bitte beachten Sie, dass bei zusätzlicher Schutzschaltung sich die Gesamtlänge des Akkus um ca. 2mm erhöht. Durch Zusammenarbeit mit einem akreditierten Labor vor Ort können die Zellen nach IEC62133 und IEC 62133-CB zertifiziert werden.