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Zum Schaltungs- und Leiterplatten- entwurf setzen wir das Board-Entwicklungssystem Protel DXP-2004 von Altium ein. Nach der Auftragserteilung und Projektierung folgt der Schaltungsentwurf. Für die einzelnen Funktionsgruppen werden die Schaltpläne gezeichnet und wieder zum Gesamtprojekt verknüpft. Das Schaltplanprojekt ist die Ausgangsbasis für alle weiteren Entwicklungsschritte. Mit den Daten des Schaltplanprojekts werden die Gehäusemodelle der Bauteile gewählt und Verbindungslisten (Netze) für die einzelnen Anschlüsse (Pins) erstellt. Nachdem die Umrisse für die zukünftige Leiterplatte erstellt sind, plaziert der Boarddesigner (Layouter) die Bauelemente bestmöglich auf dem Layout. Das Verlegen der Leiterbahnen zwischen den Bauelementen erfolgt soweit möglich automatisch (Autorouter). Vom Boarddesigner wird das Ergebnis des Autorouters geprüft und optimiert, um ein optimales Timing und Strahlungsverhalten der Leiterplatte (wichtig für eine spätere “CE”-Messung) zur erhalten.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unseren Backplanes PCB bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für die Vernetzung von elektronischen Geräten, die eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit erfordern. Backplanes PCB sind spezielle Leiterplatten, die als zentrale Verbindungs- und Steuereinheit in Geräten eingesetzt werden, um eine schnelle und effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu gewährleisten. Unsere Backplanes PCB eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit ankommt, wie beispielsweise in der Telekommunikation, der Datenspeicherung, der Medizintechnik und der Automatisierungstechnik. Sie bieten eine hohe Dichte von Komponenten und Leiterbahnen auf kleinerer Fläche, um eine effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu ermöglichen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Setzen Sie auf unsere Backplanes PCB und profitieren Sie von einer zuverlässigen Lösung für die Vernetzung Ihrer elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

SMD Bestückung Automation ohne Flexibilitätsverlust Die SMD Bestückung ist heutzutage die überlegene Technologie in der Bestückung von Leiterplatten. Wir bestücken Bauteile ab Bauform 0402 sowie alle gängigen IC Footprints – und das mit den höchsten Qualitätsansprüchen. Ganz gleich, ob es sich hierbei um Muster, kleine Serien oder aber mittlere Industrie-Serien handelt – unsere Kompetenz bei der Leiterplattenbestückung wird Sie überzeugen. Aufgrund unseres Know-Hows richten wir uns stets nach den jeweiligen Kundenbedürfnissen aus und sind so in der Lage, selbst große Leiterplatten mit der vertrauten Qualität bestücken zu können. Ihre Leiterplatten werden von uns mit Reflow- oder Dampfphasen-Verfahren gelötet.

Bestückung: 2x EUROPLACER SMD-Bestückungslinien 2x JUKI SMD-Bestückungslinie ein- und zweiseitige Bestückung einschl. Klebetechnik Bauelemente 01005 bis Finepitch und µBGA 4x SMD-Lötpastensiebdrucker EKRA konventionelle Bestückung axial / radial / DIP / Sonder Löten: SMD-Dampfphasen Lötanlage von IBL 2x SMD-Reflow-Durchlaufofen von ERSA 2x Doppelwellen-Stickstoff-Lötanlagen von ERSA mit rechnergesteuerter Rahmencodierung SMD-Rework-Arbeitsplätze mit geschultem Personal Handlötung mit prozessorgesteuerten Lötstationen Prüfung: kontinuierliche Prüfungsprotokollierung während des gesamten Fertigungsprozesses AOI-Prüfsystem mehrere Mikroskopsysteme für SMD-Prüfungen Funktionstests / Hochspannungstests Burn-in Tests / Langzeittests Weiteres: Montagen / Niettechniken / Schraubtechniken Klebetechniken / Verpackungen Baugruppenreinigung mit Isopropylalkohol Leiterplattenlackierung mit Schutzlacken ihrer Wahl in spezieller Elektronik-Lackierkabine von Semo-Tec Baugruppenverguss in geprüften Fertigungsabläufen z.B. mit PU-Vergussmassen, Gieß- und Schmelzharzen oder Silikon.

Der Umgang mit elektronischen Bauteilen erfordert höchstes technisches Niveau, damit fehlerfreies Arbeiten des Endproduktes gewährleistet ist. Technik Der Umgang mit elektronischen Bauteilen erfordert höchstes technisches Niveau, damit fehlerfreies Arbeiten des Endproduktes gewährleistet ist. Darum legen wir Wert auf schonende Verarbeitung der Bauelemente beispielsweise durch Dampflöttechnik. Gern informieren wir Sie ausführlich über unsere Möglichkeiten – Anruf genügt. Ein Auszug unserer Technik - SMD-Bestückung mit 4-Kopf–Automat »TENRYU« - SMD-Löten mit Dampfphasenanlge »ASSCON« - Reworkstation »WELLER WQB 3000« - Lötanlagen »ZEVATRON« - Inspektionssystem »QUINS-EASY« - Baugruppenreinigungsanlage »SONOREX« - Bauelemente-Trockenschrank nach MSL »TOTECH«

Die Quantec Services GmbH ist ein Elektronik Fertigungsdienstleister (EMS - Electronics Manufacturing Services) aus Goslar, gegründet aus der Quantec Networks GmbH und der Quantec Signals GmbH, den Unternehmen aus dem Bereich „Lichtsysteme für die Luftfahrt“, mit eigenen Produkten komplett in eigener Entwicklung und Fertigung von Gefahren- und Hindernisbefeuerungssystemen (LED-Singalleuchten inkl. Funksysteme), mit dem Schwerpunkt der Kennzeichnung von Windkraftanlagen. Mit diesen jahrelangen Fertigungserfahrungen bietet die Quantec Services GmbH mit folgenden Dienstleistungen branchenübergreifend an: • Produktion (Leiterplatten SMD/THT Bestückung) • Prototypen- und Vorserienbau, sowie Validierung der Spezifikationen • Schaltschrank- / Gerätefertigung / Kabelkonfektionierung • Prüfgerätebau inkl. In Circuit Tests (ICT) Adapter • Umwelttests (Klima- / Salznebeltest) • Verguss (auch Vakuum), selektives Beschichten (Lackieren) • Licht-Messlabor (IR und sichtbares Licht) • Logistik • Hard- / Softwareentwicklung oder Unterstützung • Metall- Kunststoffbearbeitung (5 Achs Bearbeitungszentren, Fräs- / Drehzentren) Aufgrund unserer eigenen Entwicklungsabteilung stehen unsere Mitarbeiter aus der Entwicklung und Arbeitsvorbereitung für technische Fragen auch gerne zur Verfügung, um Ihre Baugruppen aus allen Branchen für die Serienfertigung zu optimieren. Eine nahezu vollautomatisierte Fertigung garantiert eine kostengünstige und qualitativ hochwertige Produktion „Made in Germany“.

Bei uns werden Leiterplatten mit konventionellen Drahtbauteilen oder gemischt mit SMD Technik bestückt. Egal, ob kleinste Losgrößen von Hand gelötet oder größere Stückzahlen mit unserer neuen Wellenlötanlage, natürlich bleifrei im Durchlauf, gelötet werden, wir bieten Ihnen den kompletten Service. Von der Entwicklung, Beschaffung über die Fertigung, Programmierung, Prüfung bis zum Einbau in ein Endgerät oder in eine entsprechende Baugruppe. Mechanische Fertigung Drehbereich Fräsbereich 3D-Druck Laserbearbeitung Elektronikfertigung Leiterplattenbestückung Verdrahtung Gerätemontage Konstruktion und Entwicklung

Wir bieten Ihnen kompetente und qualitative Leistungen zu den Themen Fertigung, Kontrolle, Montage und Nutzentrennen. Bestückung von Platinen ist Vertrauenssache. Als EMS-Dienstleister mit mehr als 30 Jahren Erfahrung in der Flachbaugruppenfertigung stehen wir heute für eine termin- und fachgerechte Auftragsausführung, optimierte Fertigungsprozesse und eine einwandfreie, langlebige Produktqualität.

Die Ihlemann GmbH ist ein EMS Dienstleister, der zeigt, dass eine High-End Leiterplattenbestückung in hoher Qualität und zu einem attraktiven Preis in Deutschland möglich ist und sogar Vorteile gegenüber einer Verlagerung in Billiglohnländer hat. Erfahren Sie mehr zu den Themen: - Auftragsfertigung - Baugruppenfertigung - Leiterplattenbestückung - SMD-Bestückung - BGA-Bestückung - flexible Leiterplatten - Selektivlöten - THT-Fertigung - Schutzlackierung - Gerätemontage Mehr zu Elektronikfertigung: Der Service macht den Unterschied. Vor allem mittelständische OEMs mit hohen Ansprüchen an Qualität und Flexibilität erwarten beim Elektronikfertigung Outsourcing individuelle Services mit immer kürzeren Reaktionszeiten. Eine Differenzierung der EMS Dienstleister ergibt sich in besonderer Weise aus der Dienstleistungspalette rund um die Fertigung.

Für die Förderung von hochkorrosivem Schüttgut wie Salzen bieten wir Ihnen eine besonders langlebige Fördertechnik, die wir durch den Einsatz von Holz und Edelstahl erreichen. Neben dem Edelstahl-Holz-Mix wird die Langlebigkeit der Fördertechnik auch durch den Einsatz von Trommelmotoren gewährleistet, welche die Angriffsfläche gegenüber konventionellen Antriebsformen auf das absolute Minimum reduzieren. Vielen Dank für Ihr Interesse an den Förderanlagen für Salze von APULLMA!" Der Einsatz von Holz und Edelstahl macht unsere Fördertechnik für hochkorrosives Material besonders langlebig.

EMS-Dienstleistungen auf höchstem Niveau. dikon ist als EMS-Dienstleister mit seiner umfangreichen Erfahrung in den Bereichen Elektronik und IT mehr als Auftragsfertiger: dikon ist Fertiger und Berater in einem. Unser Unternehmen erfüllt bei der Leiterplattenbestückung im Standard die Anforderungen der IPC-A-610 Klasse 2. Auf Wunsch fertigen wir auch Medizinprodukte nach IPC-A-610 Klasse 3. Arbeitsvorbereitung: Kostenorientierte Beratung bzgl. des Materialeinsatzes Komplette Materialbeschaffung Optimierung von Fertigungsabläufen gemeinsam mit unseren Kunden Kostengünstige Musterfertigung Beschaffung der Lötpasten-Schablonen Bestückungstechniken: Leiterplattenbestückung (SMD-Bestückung) mit Inline- und Stand-Alone-Automaten Konventionelle Leiterplattenbestückung (THT-Leiterplattenbestückung) Verarbeitung aller SMD-Bauformen, incl. Fine-Pitch- und BGA-Bauelementen Doppelseitige SMD-Bestückung Verarbeitung von RoHS- und bleihaltigem Lot SMD-Druck durch Lötpastendrucker Prozessoptimierung: Verringerung des Produktionsausfall-Risikos durch Einsatz von mehreren Bestückungsautomaten gleichen Typs schnelle Umrüstung der Bestückungsautomaten Auslegung der Produktion auf Flexibilität Zusatzprozesse: Programmierung von Halbleitern (Chip-)On-Board-Programmierung Lackieren, Vergießen, Verkleben Einbau in Geräte, Gehäuse etc. Endverpackung Sonderlabel Nutzen Sie unsere Beratungs- und Entwicklungskompetenz

PRODUKTINFORMATIONEN "VHM-SCHAFTFRÄSER | 5 ZÄHNE | SPANBRECHER | HB | FREIGESETZT | TROCHOIDAL" Speziell auf das trochoidale Fräsen abgestimmte Geometrie Spanbrecher in einer besonderen C-Geometrie Spezielle Schneidkantenpräparation Hochwertige Multi Layer Beschichtung Altin Saturn

Oberflächenbehandlungsgeräte, Neben den bekannten Technologien "Glatt- und Festwalzen" oder auch "Kugelstrahlen" ist das maschinelle Oberflächenhämmern, kurz MOH oder MHP engl. Machine Hammer Peening Oberflächenbehandlungsgeräte MASCHINELLES OBERFLÄCHENHÄMMERN (MOH) eben den bekannten Technologien "Glatt- und Festwalzen" oder auch "Kugelstrahlen" ist das maschinelle Oberflächenhämmern, kurz MOH oder MHP (engl. Machine Hammer Peening) ein vergleichsweise neues Verfahren. Bei diesem wird ein Hämmereinsatz mit hoher Frequenz auf die Oberfläche des Bauteils geschlagen. Es ist damit ein inkrementelles Umformverfahren der Oberfläche. nders als beim Glatt- oder Festwalzen befindet sich das Werkzeug also nicht kontinuierlich im Kontakt mit der Oberfläche. Wie beim Kugelstrahlen wird die kinetische Energie des Werkzeugs genutzt, um durch einen Impuls das Material umzuformen. Allerdings ist die Schlagenergie eines einzelnen Schlags beim Hämmern um ein Vielfaches größer als beim Strahlen, weshalb die Randzone durch dieses Technologie noch einmal tiefer beeinflusst wird als bei allen anderen Verfahren. Der Hämmerprozess selbst wird durch unterschiedliche Prozessparameter bestimmt. Dazu zählen u.a. natürlich die Größe und Form des Hämmerkopfes. Üblicherweise werden hier Halbkugeln mit Radien zwischen 4 und 25 mm verwendet. Auch durch den Bahnabstand und das Verhältnis von Schlagfrequenz und Vorschubgeschwindigkeit wird das Einschlagbild auf der Oberfläche bestimmt. Der inkrementelle Umformprozess führt hier zu einer regelmäßig strukturierten Oberfläche, die der Oberflächengestalt nach dem Kugelstrahlen ähnelt, sich jedoch durch den regelmäßigen Abstand zwischen den Einschlagpunkten unterscheidet. Der letzte wichtige Parameter beim Hämmern ist die Schlagenergie. Sie bestimmt den Verformungsgrad und damit die Stärke der Randzonenbeeinflussung. Die dargestellten Parameter beschreiben jeden Hämmerprozess, unabhängig von der Werkzeugbauform. Je nach Hersteller werden unterschiedliche Werkzeugsysteme angeboten. Die Ozillation des Hammerkopfes wird dabei immer auf unterschiedliche Art und Weise erreicht, zum Beispiel elektromagnetisch oder durch ein pneumatisches System. Im Gegensatz zum Werkzeugansatz von ECOROLL benötigen alle anderen Werkzeugsysteme eine zusätzliche Energieform in der Maschine. ECOROLL setzt bei ECOpeen auf ein autarkes System, welches direkt in die Frässpindel eingespannt werden kann und durch die Rotation der Spindel angetrieben wird. Die ersten Anwendungen für das maschinelle Oberflächenhämmern waren die Nachbehandlung von Schweißnähten und das Glätten von Gesenken im Werkzeug- und Formenbau. Bei der Bearbeitung von Schweißnähten werden heute oftmals mobile Systeme direkt auf der Baustelle eingesetzt. Diese Systeme sind zwar sehr praktisch, allerdings ist die gleichbleibende Qualität des Prozesses nicht gewährleistet. Die Handführung des Werkzeugs liefert kein konstantes Ergebnis, wodurch Nachbearbeitungen notwendig werden. Insgesamt kann durch das maschinelle Oberflächenhämmern die Oberflächenrauheit eines Bauteils signifikant reduziert werden. Durch die hohe Schlagenergie ist es unproblematisch möglich, Rauheitswerte von Rz < 1 µm zu erreichen. Es wurde auch bereits das gezielte Strukturieren von Oberflächen, zum Beispiel für Schmiertaschen, untersucht. Der größte Vorteil liegt aber in den deutlich größeren Druckeigenspannungen. Durch den Schlagimpuls ist die Wirktiefe der Druckeigenspannungen noch größer als beim Walzen. Verschiedene Messungen haben gezeigt, dass mit dem maschinellen Oberfächenhämmern Eigenspannungen bis in eine Tiefe von 4 bis 4,5 mm eingebracht werden können. Und dies ist gerade für große Bauteilen entscheidend, wenn die Lebensdauer gesteigert werden soll.

Das NERAK Pendelbecherwerk hat in Kugellagern pendelnd aufgehängte Becher, die in Aufgabestationen dosiert befüllt und horizontal oder senkrecht zu mehreren Abgabestationen geführt werden. Diese Lagerung ergibt ein leichtes Drehen der Becher für optimale Funktionssicherheit. Im Aufgabenbereich bilden die Becher durch Überlappung ein geschlossenes Becherband. Die Entleerung erfolgt an beliebig vielen Abgabestellen durch Drehung der Becher bis zu 180 Grad. Die Kippstationen werden beim Pendelbecherwerk pneumatisch gesteuert. Die verschiedenen Baugrößen decken einen Leistungsbereich bis 120 Kubikmeter/h ab.

Um Ihr Getreide schonend zu fördern, steht Ihnen von RAKO ein umfangreiches Programm an Becher- und Kettenelevatoren, Trogkettenförderern, Trog- und Rohrschnecken, Getreidekanonen und Vorreiniger-Kombinationen sowie Verladeschnecken zur Verfügung. Die Ausführung in Edelstahl ist auf Anfrage möglich. ELEVATOREN BECHERELEVATOREN Laufruhig & produktschonend: Für die schonende senkrechte Förderung von Getreide, Mais, Leguminosen und Schrot. Förderleistung: 5 bis 200 t/h. KETTENELEVATOREN Kostengünstig & leistungsstark: Für die senkrechte und schräge Förderung von Getreide, Mais, Leguminosen und Schrot. Förderleistung: 20 und 40 t/h. TROGKETTEN-FÖRDERER ATF-S | RTF-S Kostengünstig & leistungsstark: Für die schonende waagerechte sowie max. 45° schräge Annahme als auch Förderung von Getreide, Mais, Leguminosen und Schrot. Förderleistung: 40 und 60 t/h. RTF-L Robust & leistungsstark: Für die schonende waagerechte und schräge (max. 45°) Förderung von Getreide, Mais, Leguminosen und Schrot. Förderleistung: 80 bis 120 t/h. ATF | RTF Robust & leistungsstark: Für die schonende waagerechte Annahme (ATF) und Förderung (RTF) von Getreide, Mais, Leguminosen und Schrot. Förderleistung: 20 bis 200 t/h. TROG-SCHNECKEN RKSN Kostengünstig & stabil: Für die waagerechte Förderung von Getreide, Mais, Leguminosen und Schrot. Förderleistung: 20 und 40 t/h. Leistungsstark & robust: Für die waagerechte Förderung von Getreide, Mais, Leguminosen und Schrot. Förderleistung: 20 bis 150 t/h. ROHR-SCHNECKEN Dosierschnecken Leistungsstark & robust: Für die waagerechte und schräge Förderung von Getreide, Mais, Leguminosen und Schrot. Förderleistung: bis 10 t/h. Rohrschnecken Preisgünstig & robust: Für die waagerechte und schräge Förderung von Getreide, Mais, Leguminosen und Schrot. Förderleistung: bis 38 t/h. Rohrschnecken Leistungsstark & robust: Für die waagerechte und schräge Förderung von Getreide, Mais, Leguminosen und Schrot. Förderleistung: bis 150 t/h. GETREIDEKANONEN Leistungsstark & robust: Für die waagerechte und schräge Förderung von Getreide, Mais, Leguminosen und Schrot. Förderleistung: bis 60 t/h. VERLADESCHNECKEN Leistungsstark & robust: Zum Überladen von Getreide (feuerverzinkte Ausführung) und Dünger (Edelstahl- Ausführung). Zur Montage an Wagen, Düngerstreuern und Drillmaschinen (StVO beachten!). Förderleistung: bis 60 t/h. BAND-FÖRDERER BANDFÖRDERER Laufruhig & leistungsstark: Für die schonende waagerechte Förderung von Getreide, Mais und Leguminosen. Förderleistung: 60 bis 150 t/h. REINIGEN & KONSERVIEREN VORREINIGER Leistungsstark: Zur Vor- und Nachreinigung von Getreide nach dem Windsichter-Prinzip. Förderleistung: 20 bis 100 t/h. VORREINIGER-KOMBINATION Leistungsstark & mobil: Mobile Vor- und Nachreinigung von Getre

Kompaktstation für Rohrpostanlagen, Sende- und Empfangsstation für Rohrpostbüchsen - mit 3" LC-Display oder 7" Touchscreen - in NW 110 oder NW 160 Kompaktstation NW 110 mit 3" LC-Display: 003011 Kompaktstation NW 160 mit 3" LC-Display: 003012 Kompaktstation NW 110 mit 7" Touchscreen: 003013 Kompaktstation NW 160 mit 7" Touchscreen: 003014

Der AWILA Trogkettenförderer ist platzsparend und hat beim horizontalen Transport eine geringe Lärmemission bei hoher Durchsatzleistung. Ein Kunststoffräumer oder Rückführbecher sorgt für sichere und hygienische Restentleerung des Troges. Der Förderer verfügt außerdem über eine Überlaufsicherung und einen Aspirationsanschluss. Er ist modular erweiterbar und kann mit einem soliden Kunststoffboden ausgestattet werden, für noch leiseren Lauf und bessere Restentleerung mittels Trogkratzern.

Robust und zuverlässig - TRANSNORM Gurtkurven Rund um den Globus stellen TRANSNORM Gurtkurven täglich ihre Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit in Paketverteilzentren unter Beweis. Das ganzheitliche Konstruktionskonzept der TRANSNORM Gurtkurven ermöglicht Best-in-Class Werte bezogen auf Energieverbrauch, Laufruhe und Wartungsfreundlichkeit. Das Resultat sind besonders niedrige Life-Cycle-Costs und eine hohe Wirtschaftlichkeit. TRANSNORM Gurtkurven bieten folgende Vorteile Best-in-Class in Leistung, Zuverlässigkeit, Energieverbrauch und Wartungsfreundlichkeit Robuste Bauweise bei geringem Eigengewicht Gewichts-, raum- und montageoptimiert Einfache Integration in neue und vorhandene Paketförderanlagen Patentiertes Gurtführungssystem und konische Trommeln für höchste Zuverlässigkeit und Laufruhe Spannungsarmer Gurtantrieb über die gesamte Gurtbreite ermöglicht extrem lange Einsatzzeiten

AMF Bruns bietet seinen Kunden Wechselklappen, auch Hosenschurren, Zweiwegeschurren oder Umlenkklappen genannt. Die Wechselklappe verteilt Güter durch ein elektromotorisch, pneumatisch oder per Hand betriebenes, schwenkbares Klappenblech in jeweils zwei Förderrichtungen.

Die Prototypen und Kleinserien Fertigung von Metec electronic GmbH bietet eine flexible und kosteneffiziente Lösung für die Entwicklung und Produktion kleiner Stückzahlen. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, sowohl manuelle als auch automatische Bestückungstechniken zu verwenden, ermöglicht es Metec, eine breite Palette von Projekten zu realisieren, von kleinen Prototypen bis hin zu größeren Kleinserien. Metec's Prototypen und Kleinserien Fertigung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem erfahrenen Team und modernster Technologie bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Entwicklungsprozess optimieren und die Markteinführungszeit verkürzen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere flexiblen Leiterplatten bieten Ihnen eine flexible und platzsparende Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Flexible Leiterplatten ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und somit die Leistung und Funktionalität Ihrer Geräte zu erhöhen. Unsere flexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Platzersparnis gefordert sind, wie beispielsweise in der Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt oder Medizintechnik. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere flexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von einer flexiblen Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer MSAP-Technologie (Modified Semi-Additive Process) bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für komplexe Leiterplatten. Die MSAP-Technologie ermöglicht eine präzise und effiziente Fertigung von Leiterplatten mit engen Toleranzen und komplexen Strukturen. Unsere MSAP-Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Präzision und Zuverlässigkeit ankommt. Ob in der Telekommunikation, der Medizintechnik oder anderen anspruchsvollen Bereichen - unsere Leiterplatten bieten Ihnen die perfekte Basis für Ihre Anwendungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Wir setzen auf strenge Qualitätskontrollen, um eine zuverlässige und langlebige Leistung zu gewährleisten. Setzen Sie auf unsere MSAP-Technologie und profitieren Sie von präzisen und zuverlässigen Leiterplatten für Ihre anspruchsvollen Anwendungen. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Probecard PCBs bieten Ihnen zuverlässige Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Probecard PCBs sind speziell für die Durchführung von Tests an Halbleiterbauteilen und anderen elektronischen Komponenten entwickelt worden und ermöglichen Ihnen präzise und effektive Testergebnisse. Unsere Probecard PCBs eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen eine hohe Präzision und Zuverlässigkeit gefordert ist, wie beispielsweise in der Halbleiterindustrie oder in der Elektronikentwicklung. Sie bieten eine hohe Genauigkeit bei der Signalerfassung und -übertragung, um eine optimale Testleistung zu gewährleisten. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere Probecard PCBs und profitieren Sie von zuverlässigen Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Die SMD/THT Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Verwendung von Laserschablonen und halbautomatischen Druckmaschinen garantiert eine exakte Positionsgenauigkeit und gleichmäßigen Pastenauftrag, was entscheidend für die spätere Lötqualität ist. Diese Dienstleistungen sind ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach zuverlässigen und effizienten Bestückungslösungen sind. Metec bietet sowohl manuelle als auch automatische Bestückungslösungen an, um den unterschiedlichen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Während die manuelle Bestückung für Kleinserien und Prototypen geeignet ist, ermöglicht die automatische Bestückung eine hohe Produktionskapazität von bis zu 80.000 Bauteilen pro Tag. Diese Flexibilität macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die sowohl kleine als auch große Produktionsläufe benötigen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen die SMD/THT Bestückung von Metec zu einer erstklassigen Wahl.

Der Fördergurt wird zu einem Förderschlauch geformt, sodass das Schüttgut vor Verunreinigungen von außen geschützt wird. Mit den neuen Superclean Wrap-Förderer können Schüttgüter besonders sauber und hygienisch transportiert werden. Hierzu wird der Fördergurt zu einem Förderschlauch geformt, sodass das Schüttgut zum einen vor Verunreinigungen von außen geschützt wird. Zum anderen schützt der Transport im Förderschlauch auch vor Verlust von anhaftendem Material beim Rücklauf des Gurtes sowie vor Austritt von Stäuben, beispielsweise wenn pulvrige oder staubende Schüttgüter transportiert werden. Dadurch kann die Explosionsgefahr von entzündbaren Feinstaubpartikeln minimiert werden. Somit ist der Wrap-Förderer die ideale Wahl für den sicheren und sauberen Transport von besonders feinen und staubigen Schüttgütern wie Tee, Kakao, Kaffee, Zucker, Mehl, Getreide, Reis etc. Der Fördergurt wird zu einem Förderschlauch geformt, sodass das Schüttgut vor Verunreinigungen von außen geschützt wird. Die Wrap-Förderer sind in verschiedenen Breiten bzw. Durchmessern erhältlich und werden mit langlebigen Kunststoffbändern in Lebensmittelqualität gemäß FDA sowie EU-Richtlinie 2002/72/EG betrieben. Die Fördergurte weisen zudem eine hohe Dichtigkeit auf, sodass Schüttgüter auch vor Feuchtigkeit und Temperaturschwankungen geschützt werden können.

Hohe Sortierleistung mit Rollen-Funktionsförderern Mit den TRANSNORM Rollen-Funktionsförderern mit Zentralantrieb können sehr hohe Sortierleistungen flexibel konfigurierbar und energieeffizient realisiert werden. In Verbindung mit einseitig oder beidseitig angeordneten Zielbahnen und vorgeschalteten TRANSNORM Takt-Förderern zur Lückenbildung kann sehr schnell eine komplette Sortierlösung konzipiert werden. TRANSNORM Rollen-Funktionsförderer für die Intralogistik bieten folgende Vorteile Hohe Sortierleistung bei gleichzeitig hoher Energieeffizienz (z.B. 1 Antrieb für 10 Meter Förderstrecke und 7 Ausschleus-Stationen) Vollständige Reversierbarkeit Exakte - auch nachträgliche - Anpassung an das Fördergut problemlos möglich Gleichmäßige hohe Kraftübertragung auf die Rollen Äußerst geräuscharmer Lauf Wahlweise elektrischer oder pneumatischer Schwenkantrieb Reversierbetrieb möglich