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Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Baugruppen, die im Freien eingesetzt werden, müssen unbedingt vor Feuchtigkeit geschützt werden. Leiterplatten lackieren und vergießen Baugruppen, die im Freien eingesetzt werden, müssen unbedingt vor Feuchtigkeit geschützt werden. Auf Wunsch unterstützen wir Sie, indem wir Ihre Leiterplatten lackieren oder vergießen – professionell und nach Ihren Anforderungen. Sensible Bauteile werden durch diese Maßnahme vor Erschütterungen geschützt. Schalter, Stecker usw. werden ausgespart. Ihre auf diese Weise geschützten Platinen danken es Ihnen mit einer langen und sorglosen Lebensdauer. Warum sollten Leiterplatten lackiert werden? Die elektrische Leitfähigkeit von Leiterplatten, die nicht durch Lackieren oder Vergießen behandelt wurden, nimmt im Laufe der Zeit ab. Verantwortlich hierfür sind diverse Umwelteinflüsse: Oxidation ebenso wie Kondensation der Luftfeuchtigkeit beeinflussen die metallischen Komponenten. Elektrostatisch aufgeladene Baugruppen ziehen überdies Staubpartikel an, die sich auf der Oberfläche absetzen. Hier kommt es auf vorbeugende Maßnahmen an: Wir beschichten Ihre Leiterplatten mit einem speziellen Schutzlack, der wirksam vor Korrosion schützt und somit die elektrischen Kennwerte langfristig auf einem hohen Niveau hält. Automatisierte Inhouse-Leiterplattenlackierung Sauter Elektronik ist Ihr kompetenter EMS-Dienstleister für Leiterplattenlackierung und Elektronikfertigung. Wir verfügen in unserem Betrieb über professionelle Lackieranlagen, die uns ermöglichen, Leiterplatten inhouse zu lackieren. Sämtliche Arbeitsschritte sind hierbei automatisiert und intelligent miteinander verknüpft. Das bedeutet für Sie, dass Sie von einer schnellen und kostengünstigen Serienfertigung Ihrer Baugruppen profitieren können. Stellen Sie jetzt eine Anfrage für PCB Lackierung (auch PCB Coating) und schützen Sie Ihre Leiterplatten vor Einflüssen von außen.

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Einseitige Leiterplatten werden von unseren Kunden nach wie vor nachgefragt. Wir produzieren diese Platinen für industrielle Anwendungen, Beleuchtungsindustrien und viele weitere. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte einseitige Leiterplatten ebenso unverzichtbar wie doppelseitige Leiterplatten. Doppelseitige Leiterplatten sind nach wie vor ein Produkt mit hoher Nachfrage bei unseren Kunden. Wir produzieren diese Platinen z.B. für industrielle Steuerungen und die Beleuchtungsindustrien. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte doppelseitige Leiterplatten unverzichtbar.

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Aluminumleiterplatten eignen sich besonders gut für alle temperatur- und gewichtsempfindliche Anwendungen. Hierbei dient die Leiterplatte einerseits als Schaltungs- und andererseits als Wärmeableitung Vorteile: Kostenreduktion – verbesserte Lebensdauer •Hohe modulare Zuverlässigkeit •Gesicherte und konstante Wärmeableitung •Abschirmeffekt gegen elektromagnetische Felder •Sehr gute mechanische Stabilität bei starker Vibration •Große Platz- und Gewichtseinsparung

Die grundlegende Eigenschaft dieser Leiterplatten besteht in der mechanischen Befestigung der verschiedenen elektronischen Komponenten. Nur durch diese exakte Fixierung auf der Leiterplatte kann es im Anschluss zu einer verlässlichen elektrischen Verbindung dieser Bauteile kommen. Auf das Basismaterial, das so genannte isolierende Substrat, ist eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer aufgebracht, aus welchem die Leiterbahnen heraus geätzt werden. Auf Grund der besonders guten Kriechstromfestigkeit werden heutzutage in aller Regel als Basismaterial so genannte Glasfasermatten verwendet, die zunächst ausgiebig in Epoxidharz getränkt werden. Früher kamen stattdessen noch in Phenolharz getränkte Papierfasern zum Einsatz. Das Problem bei diesen Papierfasern bestand in der alltäglichen Anwendung zum Schluss darin, dass die Wasseraufnahme durch die Papierfasern zu hoch war und die Funktion der Leiterplatten dadurch wesentlich beeinträchtigt wurde. Dieses Problem haben moderne Leiterplatten nicht mehr. Wir fertigen Leiterplatten in Industriequalität von einlagig bis 28 Lagen, und zwar sowohl in Standardausführung als auch (fast) jede denkbare Spezialausführung (blind vias, buried vias, Microvias, unterschiedliche Materialstärken, HAL, chemisch  Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker, etc.) Sie können bei uns Musterplatinen, Kleinserien und - dank unserer Partner in Fernost - auch Großserien zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen beziehen. Selbstverständlich können Sie auch unseren Express-Service nutzen.

die Kosten als auch der Platzbedarf für zusätzliche Bauteile reduziert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Integration dieser Funktionen in einem einzigen Bauteil eine effizientere Produktion und Montage. So können Sie Zeit und Ressourcen sparen. Unser Unternehmen hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Produktion solcher integrierter Bauteile. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten.

Wir fertigen Leiterplatten in unterschiedlichen Größen und mit verschiedenen Funktionen. Egal ob winzig oder riesig, bei KSG finden Sie die passende Lösung. Unsere Leiterplatten sind perfektioniert bis ins kleinste Detail und erfüllen höchste Qualitätsstandards. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie sich von unseren Leiterplattentechnologien überzeugen.

Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten. Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung  alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Weltraumbewährt und haftungsvermeidend PTFE – besser bekannt unter dem Markennamen Teflon® des amerikanischen Chemiekonzerns DuPont – kennt jeder von zu Hause als weltraumbewährte, haftungsvermeidende Spiegelei- und Rösti-Zubereitungshilfe in der Pfanne. Aber auch für die industriellen Antihaft- und Trockenschmier-Beschichtungen ist PTFE auf Grund der zahlreichen positiven Eigenschaften die von keinem anderen Kunststoff überboten werden, ein unverzichtbarer Werkstoff. Ohne PTFE wären viele moderne Verfahren undenkbar. Ständig werden neue Anwendungen erschlossen. PTFE-Beschichtungen eignen sich hervorragend auf Metallen, Glas und Keramik. Die langjährige Erfahrung und die ausgereifte Technik der Rudolf Gutbrod GmbH auf diesem Gebiet ermöglichen höchste Perfektion. Den Größen der Bauteile sind dabei nach unten oder oben keine Grenzen gesetzt. Gutbrod beschichtet mit seinen maximalen Ofengrößen von 7×5×5 m und 9×2,5×2,5 m Winzlinge von wenigen Millimetern Größe ebenso wie Großbauteile.

Ummantelung von z.B.: Dachgepäckträgerschienen, Prallschutz bei Kettcars, Federschutz u.v.m.

Produktion Elektronikproduktion Kleben/Verguss Schutz vor Feuchtigkeit, Schmutz und Vibrationen Um Baugruppen gegen Feuchtigkeit / Schmutz zu schützen bzw. Frühausfälle z.B. aufgrund von Vibrationen / Temperaturschwankungen zu vermeiden, erfolgt häufig eine Fixierung einzelner Komponenten oder der Verguss ganzer Schaltungen / Gehäuse.​ Wir haben daher verschiedenste Methoden / Techniken / Materialien im Einsatz, um diese Kundenanforderungen umzusetzen. Beispielhaft seinen genannt:​ Dispenseeinheiten für 1K / 2K Kleber​ Scheugenpflug Vergussanlagen​ 2K Dos Vergussanlagen​ Die verwendeten Kleber und Vergüsse werden entweder an der Luft, mittels UV-Licht oder unter Temperatur im Ofen ausgehärtet.​ Zurück zur Übersich

elektron-spelle steht für kompetente Betreuung rund um alle Fragen der Elektronikfertigung. Von der genauen Bedarfsanalyse, über die Beratung, bis hin zur fachgerechten Durchführung der einzelnen Fertigungsschritte. Dabei verbinden wir präzises Fertigen mit modernster Technik und werden höchsten Ansprüchen an Qualität gerecht. selektives Beschichten von Baugruppen Verwendung fast aller Lacksorten UV und thermisch trocknende Lacke Voll- und Teilverguss

Oberflächenschutz für Edelmetall, Kunststoff und lackierte Oberflächen auf Basis von Nano SiO2. Diese Beschichtungen sind aufgrund ihrer Formulierung für glatte Oberflächen aus Glas und glasierter Keramik hervorragend geeignet. Durch die hydro- und oleophobe Wirkung finden Schmutzpartikel wie Fett- und ölige Stoffe, Kalk, sowie Stoffe aus Umweltbelastungen eine geringere Haftung auf den Substraten bzw. lassen sich von der Beschichtung leicht, d. h. ohne Anwendung abrasiver Mittel entfernen ("Easy-to-clean"- Effekt). ANWENDUNGSBEISPIELE:  Edelstahl & Edelmetalle  Plexiglas Duschkabinen  Autolack & lackierte Felgen  Kunststoff Oberflächen PRODUKTEIGENSCHAFTEN:  hohe Hydrophobie  starke Anti-Hafteigenschaften  hervorragender Easy-to-clean Effekt im Hinblick auf Schmutz und Kalk  lebensmittelecht (inert)  Unsichtbar für das menschliche Auge (Schichtdicke: 100-150 nm)  Permanent (UV-stabil, sehr resistent gegen Abrasion)  Temperaturbeständig  Atmungsaktiv  Einfache Applikation (do-it-yourself)  Chemikalienbeständig

Optimaler Schutz für Ihren Autolack. Hartnäckige Verschmutzungen wie z.B. Vogelkot und Insekten lassen sich ohne großen Aufwand entfernen. Die Private Label Lackversiegelung ist leicht anzuwenden und bietet langanhaltenden Schutz für Ihre Autolackoberflächen. Vorteile/Eigenschaften: • Einfache Anwendung • Schmutzabweisend • Keine Beeinträchtigung der Optik • Enormer Abriebwiderstand • Waschanlagenbeständig Verbrauch: 5-10 ml pro m2 Gebinde: 125ml Flaschen Abnahmemenge (ab Lager Schwalbach) 250 Stück 500 Stück 1.000 Stück 2.500 Stück 5.000 Stück 10.000 Stück Preise auf Anfrage andere Größen und Liefermengen auf Anfrage

Ein sehr spezifisches Abdeck-Klebeband auf einer 35 Micron Zinnkaschierter Kupferfolie, beschichtet mit einem elektrisch leitendem Acrylkleber und einemlaminierten, entfernbaren Abdeckstreifen. Eigenschaft: • Leitfähiger Akrylkleber • Ein sehr spezifisches Abdeckband auf einer 35 Micron zinnkaschierten Kuperfolie • Gute Beständigkeit gegen hohe und niedrige Temperaturen • Entfernbarer Abdeckstreifen aus Polyester • Ausgezeichnete Beständigkeit gegen Ozon,Öl,chemische Materialien und Wasser • Leicht abrollbar Anwendung: • Ein sehr spezielles Abdeckband auf einer 35 micron zinnkaschierten Kupferfolie, ausgerüstet mit einem eletrisch leitendem Akrylkleber und einem abnehmbaren Polyester-Abdeckband. Produkttyp:: Folie Gesamtdicke:: 0.035mm Bruchlast:: 40 N/cm Bruchdehnung:: 5,00% Klebkraft auf Stahl:: 5.0 N/cm Anwendungstemperatur:: -20°C bis +155°C RoHS übereinstimmend:: Ja

Auf Gewissen Flächen sollten Sie uns Markierungen ziehen lassen - um z.B. Parkabläufe reibungslos zu gestalten. Ob für die Sicherheit an Rolltoren, Maschinen, in Nassbereichen - oder auf Hotelparkplätzen, in Tiefgaragen oder auf start- und Landebahnen von Flughäfen - unsere Markierungen sind witterungsbeständig.

Zellkautschuk ist eine poröse, geschlossenzellige Gummiqualität die im sogenannten Expansionsverfahren auf der Basis von Natur- und/oder Synthesekautschuken. Zellkautschuk ist in verschiedenen Festigkeiten (nach ASTM) lieferbar. Die Zellen im Inneren des Produkts sind nicht untereinander verbunden - er ist luft- und wasserdicht. Somit benötigt Zellkautschuk (im Gegensatz zu Moosgummi) keine äußere Haut um als Dichtung eingesetzt werden zu können. Anwendung: • Automobil-Industrie • Elektroindustrie • Maschinenbau • Apparatebau und Blechbau • Lüftungs- und Klimatechnik • Hausgeräte- u. Sanitärtechnik • Luft- und Raumfahrttechnik • Schiffbau Eigenschaften: • geschlossenzelliger, weichelastischer Zellgummi • vielseitig verwendbar • alterungsbeständig • sehr gut Ozon- und wetterfest • einsetzbar gegen Wasch- und Sprühmittel Charakteristik: Positiv einsetzbar in vielen Säuren und Laugen in den gebräuchlichen Konzentrationen, Wasser und Dampf bis 100°C, Meerwasser, Kalium- und Natriumverbindungen (z.B. Kochsalzlösung), Alaun wäßrig, Waschmittel, Fotochemikalien, Ammoniak kalt, Acetylen, Alkohole, Glycerin, Bremsflüssigkeiten und Frostschutzmittel auf Glykolbasis, Kohlensäure, Ozon, Silikonöl und -fett, Chlorkalk wäßrig, u.a. Negativ nicht einsetzbar bei Kraftstoffen, Öle, Fette, Testbenzin, Lösungsmittel wie Toluol, Dichlormethan, Trichlorethen, Tetrachlorethen (PER), Nitroverdünnung, konzentrierte Salpeter- und Schwefelsäure Materialqualität: Zellkautschuk EPDM Einlagen: 0 Dicke: 2 bis 50 Länge: 1.600 / 30.000 Breite: 1.000 Oberflächen: glatt Klebebeschichtung: ohne / eins. sk / beids. sk

Das perfekte Füllmaterial Verpackungschips sind die ideale Lösung wenn es um das Ausfüllen von Hohlräumen und einem stoßdämpfenden Schutz im Umkarton geht. Unabhängig von der Form Ihrer Waren ist mit den Verpackungschips nahezu alles kurzerhand vor Stößen und Beschädigungen gepolstert. Auch Elektrogeräte werden durch die antistatische Wirkung der Chips perfekt geschützt. Die wiederverwertbaren Polsterchips bestehen aus umweltfreundlichen und zu 100 % recycelbaren Materialien. Sie sind entweder aus ressourcenschonender Maisstärke oder Recycling-EPS verfügbar.

Bei den Schichtdickenangaben handelt es sich um Mittelwerte nach DIN EN ISO 4042 und DIN EN ISO 10683. •Grad A (2-fach Beschichtung) > 5 – 8µm •Grad B (3-fach Beschichtung) > 8 – 12µm Chrom VI -frei Pb -frei Cd -frei RoHS -konform Korrosionsbeständigkeit gem. ISO 9227 NSS: •je nach Schichtaufbau, Geometrie und Applikationstechnik bis 1000h o. FeK Temperaturbeständigkeit / Einbrenntemperatur •bis 250°C / ca. 300°C Farbe •silber Eigenschaften •hoher Korrosionsschutz •keine Wasserstoffversprödung •Beständig gegen UV-Strahlen, Kraftstoffe, Öle, organische Lösungsmittel, Biodiesel, Kühlflüssigkeit, Bremsflüssigkeit •elektrische Leitfähigkeit •bereits integrierter Schmierstoff PTFE

Hier geht es heiß her. Verarbeitung von Duroplasten und allen handelsüblichen Thermoplasten Wir fertigen technische Artikel und Komplettlösungen für nahezu alle Branchen. Namhafte Kunden vertrauen unserer Erfahrung und Qualität seit Jahrzehnten. Bei der Umsetzung Ihrer individuellen Vorstellungen beraten wir Sie gerne. Unsere Fachleute finden die beste Lösung – eine hochwertige Umsetzung inklusive

Schutzkappe für Luer positiv Material: PE Art. Nr.:: 04.44. weiß, 04.31. natur

PTFE-Stützringe verhindern, dass der O-Ring bei hohen Drücken in den Dichtspalt hinein extrudiert und dort zerstört wird. Aus den genannten Werkstoffen fertigt HEUTE+COMP. Dichtelemente und Stützringe für O-Ringe nach Ihren Vorgaben. Reines PTFE ist wegen seines materialbedingten Kaltflusses und wegen des hohen Abriebes für Dichtaufgaben nur bedingt anzuwenden. Daher sind eine Vielzahl von PTFE-Compounds entwickelt worden, um alle einfließenden Parameter berücksichtigen zu können. • Temperatur • Medieneinfluß • Drücke • Dichtspalte • Montagemöglichkeiten Und zusätzlich bei dynamischen Anwendungen • Material und Oberfläche der Gleitpartners • Geschwindigkeit Auch die Art der Verarbeitung der Werkstoffe hat Einfluß auf die Eigenschaften. So kann z.B. ein glasgefülltes Material durch eine spezielle Wärmebehandlung gasdicht werden. Deshalb ist unser Team gerne schon in der frühen Entwicklungs-Phase für Sie beratend tätig, um aus der Vielzahl der Möglichkeiten die in Frage kommenden Materialien zu finden.

Dewateringfluids mit langanhaltendem Korrosionsschutz. Lösungsmittelfreie Korrosionsschutzöle. Wassermischbare Korrosionsschutzkonzentrate.