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Eurotech ReliaCOR 31-11

Eurotech ReliaCOR 31-11

Lüfterloser Embedded PC, auf Basis von NVIDIA® Jetson Orin™ NX für KI-Anwendungen Die ReliaCOR 31-11 ist ein kompaktes, energieeffizientes Edge-KI-System für industrielle Anwendungen, basierend auf der NVIDIA® Jetson Orin™ NX Plattform. Es bietet hohe KI-Leistung (bis zu 100 TOPS), vielfältige I/O-Schnittstellen und drahtlose Konnektivität (LTE, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards mit TPM 2.0, Secure Boot und Anti-Manipulationsschutz. Ausgestattet mit dem Everyware Software Framework (ESF) unterstützt es IoT-Integration, Fernverwaltung und nahtlose Bereitstellung über AWS IoT Greengrass v2, mit einem einheitlichen Abrechnungssystem über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson Orin™ NX, 8/16 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 16 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2280) Schnittstellen: 4x 1 GBit LAN (RJ45), optional mit PoE, 4x USB 3.1 (Gen 1), 2x RS-232/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 1x CAN (DB9) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052) Netzteil: 9 ~ 36 VDC, Terminal Block (dreipolig) Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 192 x 58 x 140 mm Montage: Optional: Wandmontage/Hutschiene (DIN-Rail) Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 55° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I
CREA Classic Rough Environment Assembly

CREA Classic Rough Environment Assembly

CREA eignet sich dank Ultra-Robuster Verarbeitung für den universellen, langlebigen Einsatz auch in schwierigen Umgebungen. Das System ist Hyper-Flexibel konfigurierbar, und auch als Backplane-System möglich. Dieses System ist ideal für Unternehmen, die eine zuverlässige und langlebige Lösung für ihre industriellen Anforderungen benötigen. Mit seiner robusten Verarbeitung und flexiblen Konfiguration bietet CREA eine hervorragende Leistung und Anpassungsfähigkeit, um den spezifischen Bedürfnissen der Kunden gerecht zu werden.
Bildschirm-Lesesysteme/ Prozessvisualisierung für die Industrieautomation/

Bildschirm-Lesesysteme/ Prozessvisualisierung für die Industrieautomation/

fe.screen-view kann als Applikation für Prozessvisualisierung universell in der Industrieautomation eingesetzt werden. Die Software unterstützt eine Vielzahl an industriellen Kommunikationsstandards, ermöglicht lückenlose Trendaufzeichnung und -darstellung, bietet Benutzeraktionen-Nachvollziehbarkeit, und vielfältige Benachrichtigungswege im Störfall. Mit einer intuitiven Bedienung und Automatisierungsschnittstelle ist fe.screen-view optimal anpassbar und findet Anwendung in verschiedenen Branchen wie Maschinenbau, Automobilindustrie, Mittelstand und Energieversorgung.
DAS-KLAPPZELT individuell gefertigt

DAS-KLAPPZELT individuell gefertigt

Auftragsbezogen Fertigung Ihres Klappzeltes in Deutschland. Wasserabweisendes, Teflonbeschichtetes, atmungsakives Gewebe in vielen Farben für Dach und Seitenteile. Zeltgestell aus Edelstahl. Klappzelte aus deutscher Fertigung. In den Ecken des Zeltdaches sind Lederecken als Scheuerschutz eingenäht. Die Zeltdach-Diagonalen und Zeltdachseiten sind mit Gurtbänder vernäht um eine Verformung durch Nässe zu minimieren. Seitenteile werden mit Haken an eingenähten Schlaufen eingehängt. Ecken werden mit Reißverschluß und Spannband aus Klett befestigt und winddicht verschlossen. Das atmungsaktive Zeltdach und die Seitenteile aus gleichem Material vermeiden einen Nässestau unter dem Zeltdach. Beschwert werden diese Zelte mit 15-Kg Gewichten. Man stellt den Zeltfuß auf das Gewicht und befestigt den Pforsten mit einer Haltepratze. Der Volant, das ist der senkrechte Teil am Zeltdach, wird sehr haäufig bedruckt. Man kann aber auch das Zeltdach und die Seitenteile mit LOGO-Druck oder Schriftzügen gedrucken. Ganzflächiger Druck ist nicht möglich. Sie haben die Wahl aus 24 Farben der Farbkarte. Zeltgrößen von 2,0 x 3,0m bis 6,0 x 3,0 m sind möglich. Zelt-Gestell: Edelstahl Zeltdach: mit Lederecken innen Größen: 2,5 x 2,5 m
Achteckbecher mit Siegelrand aus PVC - Ø 95mm

Achteckbecher mit Siegelrand aus PVC - Ø 95mm

http://www.bipack.de/de/products/verpackungenmitsiegelrand/36
Kunststoff 3D-Druck Tank & Flasche / plastic 3D print tank & bottle / impression 3D en platique réservoir & bouteille

Kunststoff 3D-Druck Tank & Flasche / plastic 3D print tank & bottle / impression 3D en platique réservoir & bouteille

Kunststoff 3D-Druck Tank & Flasche/ plastic 3D print tank & bottle / impression 3D en platique réservoir & bouteille unser 3D-Druck Service ungeahnte Möglichkeiten dank neuster 3D-Drucktechnologie: ob hochstabil bis 103 C° hitzebeständiger Kunststoff oder auch elastisches Silikon bis 65 shore – wir können Ihre ganz speziellen Bedürfnisse auf breiter Linie erfüllen – mit bis zu 15 μm Druckauflösung! Ideen schnell realisieren: wir drucken für Sie Prototypen, Vorrichtungen, Modelle, Verkaufsmuster, nicht mehr erhältliche Ersatzteile, Kunstwerke oder sogar Endprodukte aus Kunststoff oder Silikon. Für einen 3D-Druck benötigen wir Ihr Datenmodell im STEP- oder STL-Format. Wir freuen uns auf Ihre Anfragen!
3D Druck - Prototypen

3D Druck - Prototypen

Wir drucken Ihre Prototypen schnell, günstig und an Ihre Wünsche angepasst in 3D, egal ob Einzelteile, Kleinserien, Designmuster und funktionsfähige oder geometrisch komplexe Prototypen. Prototypen und Kleinserien Wir drucken Ihre Prototypen schnell, günstig und an Ihre Wünsche angepasst in 3D, egal ob Einzelteile, Kleinserien, Designmuster und funktionsfähige oder geometrisch komplexe Prototypen. Sparen Sie Kosten und Zeit bei der Entwicklung Ihrer Produktidee und lassen Sie sich von den Möglichkeiten des 3D-Drucks und unserer Prototypen überzeugen: Schnelle & kostengünstige Prototypen Just-in-time-Produktion Freiformgeometrien Funktionale und komplexe Bauteile Möglichkeit der Individualisierung Hohe Flexibilität in der Prototypenherstellung Mittels FDM-Schichtdruckverfahren drucken wir Ihre Neuentwicklung aus Kunststoff (PLA, ABS) sowie Nylon, erhältlich in vielen Farben. Konstruktion von Prototypen Sie haben eine Idee oder bereits eine konkrete Skizze Ihres Projektes und Ihnen fehlt die CAD-Zeichnung für die weiterführenden Schritte? Wir fertigen eine konstruktions- und fertigungsgerechte Zeichnung für Sie an. Dazu senden Sie uns einfach ein Foto oder eine Skizze Ihrer Idee und wir setzen sie 3D-druckgerecht um. Sie brauchen Hilfe bei der Konstruktion eines Produktes, das durch 3D-Druck realisiert werden soll? Wir stehen Ihnen dabei gerne mit unserer Expertise zur Seite und zeigen Ihnen, worauf Sie bei der Konstruktion achten müssen.
Druckluft-Sicherheitskupplungen mit druckabhängiger Entriegelung, NW 12 - NW 38 mm - Serie LS große Nennweiten

Druckluft-Sicherheitskupplungen mit druckabhängiger Entriegelung, NW 12 - NW 38 mm - Serie LS große Nennweiten

Schnellkupplungen für Druckluft-Sicherheit mit druckgesteuerten Entriegelungen verhindern eine frühzeitige Entriegelung der Kupplung. Erst nach Absinken des Betriebsdruckes auf unter ca. 1,5 bar kann die Armatur mechanisch entkuppelt werden. Diese technische Ausführung lässt keine Fehlbedienung zu, d. h. der gefährliche “Peitscheneffekt” wird vermieden. Typen: LS-012, LS-023, LS-038 Nennweiten: 12, 23 und 38 mm Druckbereich: bis 16 bar Medien: Druckluft Werkstoffe: Kupplungsgehäuse: Messing vernickelt, Verriegelungshülse: Aluminium hartcoatiert Besonderheiten: Druckluft-Sicherheitskupplung für große Durchflussmengen (freier Durchgang bei geöffnetem Ventil). Entriegelung erst bei geringem Restdruck möglich (gefährlicher “Peitscheneffekt” wird zwingend vermieden)
PC-Messsystem für TSic™ Temperatursensoren, USB

PC-Messsystem für TSic™ Temperatursensoren, USB

Das TSic™ Temperatur Labkit ist eine innovative Lösung zur präzisen Temperaturmessung und Aufzeichnung von bis zu vier Kanälen über die USB- oder RS232-Schnittstelle am PC. Das System ist für den direkten Anschluss der digitalen TSic™ Temperatursensoren vorgesehen. Das innovative Labkitset wurde als plug&play Tool zur schnellen und effizienten Entwicklung von Temperatursensor-Anwendungen entwickelt. Es ist ein leistungsfähiges Werkzeug um in kürzester Zeit PC- oder Mikrocontroller-basierte Applikationen zu entwickeln. Die aktuellen Messwerte werden als ASCII-String über die USB-Schnittstelle an den angeschlossenen PC ausgegeben. Die Aufzeichnung der Messwerte erfolgt online mit dem PC. Ein TSic-Sensor- und ein USB-Anschlusskabel ist im Lieferumfang enthalten. Mit der Software sind umfangreiche Überwachungs- und Regelungsfunktionen realisierbar.
Temperierkupplung mit Innengewinde | vergleichbar mit DME, Profil | TALKOB

Temperierkupplung mit Innengewinde | vergleichbar mit DME, Profil | TALKOB

Temperierkupplungen kompatibel zu den Artikeln des Herstellers „DME“ ─ Profile „International“. Artikelnummer: TI703/8 OV Typ: Kupplung Winkel: 0° A: G3/8 D: 18 L: 44 L1: 10 SW: 19 Ventil: Ohne Ventil Anschluss: Gewinde
Klapptisch Empress Plus (rollbar) mit HPL-Beschichtung

Klapptisch Empress Plus (rollbar) mit HPL-Beschichtung

Klapptisch mit H-Gestellen * rollbar * Made in Germany HPL-Tischplatte: - Spanplatte nach DIN 68765 (beidseitig mit 0,8 mm HPL-Beschichtung), mit 2 mm ABS-Kante umleimt - Hygienisch unbedenklich bei Berührung mit Lebensmitteln, einfach zu reinigen Hochwertiges H-Gestell PLUS: - Stahlrohr: Ø 40 mm - Farbe: Polyester pulverbeschichtet oder verchromt - Schnappverschluss PRESS aus Metall - abriebfeste Kunststoffbodengleiter mit integrierten Rollen - Kunststoffgelenke mit integrierten Gummipuffern zum sicheren Stapeln Zur Auswahl: - Dekor Tischplatte - Tischplattengröße - Gestellfarbe Wählen Sie aus 5 verschiedenen Standard-Dekoren! Kombinieren Sie diese mit folgenden Gestellfarben: - Polyester pulverbeschichtet in Schwarz, Aluminium oder Lichtgrau - Hochglanz-Verchromung Wir bieten Ihnen folgende Mengenrabatte an: ab 10 Stück 3% | ab 20 Stück 5% ab 50 Stück 7% | ab 100 Stück 10% Bei größeren Mengen fragen Sie uns bitte nach einem Sonderrabatt! Sie erhalten jeweils einen Transportwagen gratis im Wert von mindestens 256 € netto für jeweils 2500 € netto erreichten Bestellwert im Bereich Klapptische! Bitte beachten Sie besonders folgende Qualitätsmerkmale: - Die Gestelle sind aufwendig gelötet, nicht geschweißt - Speziell in Deutschland hergestellter Metallschnappverschluss - Kunststoffstapelpuffer mit zusätzlichem Gummi zum schonenden Stapeln ohne Verrutschen - Beidseitig beschichtete Qualitäts-Tischplatte mit 2 mm starker, stoßfester ABS-Kante Abmessungen: 120 x 60 cm bis 200 x 100 cm Versandkostenfrei: ab 250 € netto Warenwert
Faltkarton

Faltkarton

Faltkartons bieten eine zuverlässige und flexible Lösung für die Verpackung und den Versand Ihrer Produkte. Robuste Konstruktion: Unsere Faltkartons bestehen aus hochwertigem Kartonmaterial, das eine stabile und sichere Verpackungslösung bietet. Sie sind speziell entwickelt, um den Schutz Ihrer Produkte während des Transports und der Lagerung zu gewährleisten. Die Kartons sind stapelbar und bieten eine ausgezeichnete Stabilität, um Platz zu sparen und die Effizienz in Ihrem Lager zu maximieren. Anpassungsfähigkeit: Wir bieten eine breite Auswahl an Größen und Konfigurationen, um sicherzustellen, dass unsere Faltkartons Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Sie können aus verschiedenen Formen und Verschlussarten wie Steckverschluss, Selbstklebeverschluss oder Klappdeckel wählen, um die beste Lösung für Ihre Produkte zu finden. Unsere Kartons können auch individuell bedruckt werden, um Ihre Marke zu präsentieren und wichtige Informationen zu kommunizieren. Platzsparendes Design: Faltkartons sind platzsparend, da sie flach geliefert werden und nur minimalen Stauraum benötigen, bevor sie verwendet werden. Kontaktieren Sie uns gerne, um weitere Informationen über unsere Faltkartons zu erhalten. Unser Verkaufsteam steht Ihnen zur Verfügung und freut sich darauf, Ihnen hochwertige Verpackungslösungen anzubieten, die Ihre Produkte sicher schützen und Ihren Versand- und Lagerprozess optimieren.
Papiertasche weiß und braun 220x310x100 mm

Papiertasche weiß und braun 220x310x100 mm

Papiertasche weiß und braun 220x310x100 mm 90 gr/m2 Artikelnummer: 918246 Druckfarben: 2 Gewicht: 31 gram
FIPG (1-Komponenten-Dichtungen)

FIPG (1-Komponenten-Dichtungen)

Wir dichten Ihre Gehäuse, Schaltschränke oder Leuchteinheiten, tragen Klebstoffe auf oder vergießen elektronische Bauteile. Neben den bewährten leistungsfähigen 2-Komponenten-PUR-Dichtungen (FIPFG) decken wir mit der Applikation homogener 1-Komponenten-Dichtungen weitere wichtige Einsatzbereiche für unsere Kunden ab. Zum Beispiel dann, wenn Ihre Anwendung eine höhere Temperatur- und/oder Chemikalienresistenz verlangt oder weniger kompressibel sein darf, als eine geschäumte Dichtung. Auch bei elektrisch leitenden Dichtungen kommen unsere einkomponentigen, elastischen Lösungen zum Einsatz. Silikone, Polyurethane oder MS-Polymere dosieren wir in flüssiger, nicht ausreagierter Form direkt auf Ihr Bauteil auf. Konturgetreu auf kleinsten Geometrien, extrem haftstark und haltbar. Perfekt Dichten – direkt am Bauteil Dichten, Kleben, Vergießen. Absolut konturgetreu und direkt auf Ihr Bauteil. Dies ermöglichen wir unseren Kunden in Serie dank modernster Dosieranlagen. Mit unseren Drei- und Sechsachsrobotern gehört unser Maschinenpark europaweit zu den modernsten und größten in diesem Dienstleistungsbereich. Wir dichten Ihre Gehäuse, Schaltschränke oder Leuchteinheiten, tragen Klebstoffe auf oder vergießen elektronische Bauteile. Dichten Frei appliziert und perfekt dosiert Unsere frei auftragenden Dichtungen sind präzise abgestimmt auf Ihre Vorgaben und die technischen Spezifikationen Ihrer Anwendung. So bieten wir Ihnen z.B. auch 1-komponentige EMV-Dichtungen (EMV=elektromagnetische Verträglichkeit, englisch EMC), wenn Sie magnetisch oder elektrisch induzierte Funktionsstörungen auf Ihr Bauteil bzw. Ihre Elektronik verhindern möchten. Dabei handelt es sich im Allgemeinen um mit leitfähigen Partikeln hoch gefüllte Dichtungssysteme. Eine Applikation ist dabei sowohl als kompakte 1K-Dichtung, aber auch als Kombination aus zwei 1K-Dichtungen möglich. Bei letzterem wird eine weichere, nichtleitende Silikonraupe (Kern) mit der leitenden Variante (Hülle) zeitgleich appliziert. Vorteile für unsere Kunden: eine deutliche Kosteneinsparung sowie höhere Kompressibilität durch den weicheren Kern bei gleichzeitig vergleichbaren Leitfähigkeitswerten. Kleben Die Suche nach der Verbindung, die ewig hält Sicherlich ist das Kleben der wohl älteste Fügeprozess in der Geschichte der Menschheit, aber dennoch fordert er uns - bei aller Erfahrung - täglich neu heraus. Denn für eine nachhaltige Haftung ist die Auswahl des richtigen Klebstoffsystems entscheidend. So ist innerhalb des abzustimmenden Fertigungsprozesses – wie auch beim Schweißen und Löten – eine Bewertung der Qualität der Haftung (Adhäsion) des Klebstoffs zu den zu verbindenden Fügepartnern nicht zerstörungsfrei zu ermitteln. Technische Spezifikation und der Grad der Adhäsion sind vorab zu definieren und freizugeben. Gemeinsam mit Ihnen finden wir das passende Produkt aus unseren ein- und zweikomponentigen Lösungen. Vergießen Noch dichter als dicht Extremere Beanspruchungen oder bauteiltechnische Eigenschaften können mehr erfordern, als nur eine in ein Gehäuse integrierte perfekte Dichtung. In diesen Fällen vergießen wir das gesamte Bauteil. Kann ein Verguss nicht durch das Bauteil selbst am „Wegfließen“ gehindert werden, so kann z.B. die Dam-and-Fill-Methode angewendet werden. Aber auch von Seiten der Chemie gibt es hier noch einige Tricks, die - in Kombination mit der freien Programmierbarkeit der Dosieranlagen – vieles ermöglicht. Sowohl 1- als auch 2-komponentig – und dichter geht es dann wirklich nicht mehr. Eine Versiegelung des Bauteils kann darüber hinaus auch das Know-how unserer Kunden sicher verbergen. Wobei semitransparente Versiegelungen das Innenleben „verstecken“, für optische Signale aber durchlässig bleiben. Denkbar ist ein Verguss auch als Vibrationsschutz oder optische bzw. haptische Aufwertung des Bauteils. Kunden nutzen zunehmend Outsourcing Für die Applikation unserer FIPG-Systeme vertrauen uns unsere Kunden ihre Werkstücke an. Darum gehören zu unserer Dienstleistung selbstverständlich der sorgsame Umgang mit den Bauteilen, eine genaue Kontrolle, die geeignete Zwischenlagerung sowie der punktgenaue, professionelle Versand der Fertigteile. Aufgrund unserer Erfahrung als Europas größter Dienstleister für frei aufgetragene Flüssigdichtungssysteme, Kleberapplikationen und Vergusstechnik und unserer umfangreichen Lager- und Logistikkapazitäten nutzen immer mehr Serienfertiger unsere Dienstleistung. Auch dann, wenn die hohe Stückzahl eher die Investition in eine eigene Anlage erwarten ließe. Nutzen auch Sie das Modell des Outsourcings und bleiben Sie flexibel. Bezeichnung: Silikon Anzahl Komponenten: 1 Vernetzung*: RTV-System Dichtungsgeometrie D/mm: minimal 0.8 Temperaturbeständigkeit: -50 bis +250°C Resistenzen: Sehr gut Adhäsion: Sehr gut, auch auf Glas Viskosität: meist hochviskos, standfest Härte Shore A: 15-45 Stauchhärte (25% Kompression): - Zugfestigkeit N/mm2: - Reißdehnung in %: 250-750% Reißfestigkeit N/mm2: 1,5-4,5 Dichte g/cm3: ca. 1-1,5 (bis 2,5 bei EMV) UV-, Ozon-stabil: ja Flammschutz, UL 94: Sondertypen Lebensmittelzugelassen: Sondertypen EMV**: Ja, Abschirmung feldabhängig Wasseraufnahme: ab < 3,5%, Hydrophobierung möglich Sonstiges: -
Pinelliae Rhizoma/Mittsommerknolle/Pinellia ternata

Pinelliae Rhizoma/Mittsommerknolle/Pinellia ternata

Pinelliae Rhizoma Pinellia Tuber Botanischer Name: Pinellia ternata Deutscher Name: Mittsommerknolle Pflanzliche Rohmaterialien Pflanzliche Extrakte Wirkstoffe Produkt Nr.: RH013 Herkunft: China Verwendeter Teil: Rhizom Haltbarkeitsdauer: 36 Monate Gehalt an Markerverbindungen: enthält Gesamtsäure, bezogen auf Bernsteinsäure, berechnet auf die getrocknete Pflanze ≥0,3% HPLC-Ziel: k.A. Produkt Nr.: HE013 Herkunft: China Verwendeter Teil: Rhizom Haltbarkeitsdauer: 24 Monate ASMF und Bio-Qualität: auf Anfrage Identität: HPLC und TCL getestet nach ISO 19609 Industrielles Drogen-Extrakt-Verhältnis (Bereich): 1:3.4 Extraktstoffe: ethanollösliche Extraktstoffe (Heißextraktionsverfahren): enthält nicht weniger als 10,0% Extraktstoffe, unter Verwendung von 70% Ethanol als Lösungsmittel Qualitätskontrolle: entsprechend der Kundenspezifikation Produkt Nr.: AP013 Herkunft: China Verwendeter Teil: Rhizom Haltbarkeitsdauer: 36 Monate ASMF und Bioqualität: auf Anfrage Allgemeiner Test auf Kontaminanten: Pestizide gem. Ph. Eur. 2.8.13, Schwermetalle gem. Ph. Eur. 2.4.27, Mikrobielle Verunreinigungen gem. Ph. Eur. 5.1.8, Aflatoxine gem. Aflatoxin- Verbot-VO 2000/2004 Identität: HPLC und TCL geprüft nach ISO 19609 Industrielles Drogen-Extrakt-Verhältnis (Bereich): 1:3.4 Gehalt: nach Kundenspezifikation Extraktstoffe: ethanollösliche Extraktstoffe (Heißextraktionsverfahren): enthält nicht weniger als 10,0% Extraktstoffe, unter Verwendung von 70% Ethanol als Lösungsmittel Extraktlösungsmittel: Wasser und Ethanol
Rechteckflasche 500 ml PE-HD natur ca. 40 g ND 28-Schnappwulstgewinde

Rechteckflasche 500 ml PE-HD natur ca. 40 g ND 28-Schnappwulstgewinde

Leichte und bruchsichere Rechteckflaschen für Lebensmittel und Chemie Kunststoffflaschen sind universell einsetzbar. Ob in der lebensmittel- der chemisch-technischen- oder der pharmazeutischen Industrie, die Kunststoffflaschen sind wichtiger Bestandteil der Abfüllungen. Artikelnummer: 10562003 Größe: 500 ml Mündung: 28/62 Verschluss: Schraubverschluss, DIN
Wasserrückkühler, Wassergekühlte Module eine effiziente Lösung für die Kühlung von Leistungselektronik

Wasserrückkühler, Wassergekühlte Module eine effiziente Lösung für die Kühlung von Leistungselektronik

Unsere wassergekühlten Module bieten eine effiziente Lösung für die Kühlung von Leistungselektronik. Sie sind ideal für Anwendungen, die eine hohe Wärmeabfuhr erfordern, und sorgen für eine längere Lebensdauer und höhere Zuverlässigkeit Ihrer Geräte. Vertrauen Sie auf unsere hochwertigen Module, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und Ihre Betriebskosten zu senken.
Evaluation Boards für netX

Evaluation Boards für netX

Die Evaluation Boards von Hilscher für die netX-Chips bieten Entwicklern eine umfassende Plattform, um die Funktionen und Möglichkeiten der netX Controller in industriellen Kommunikationsanwendungen zu testen und zu evaluieren. Diese Boards sind mit allen notwendigen Schnittstellen und Tools ausgestattet, um eine schnelle Prototypenentwicklung und Implementierung zu ermöglichen. Mit den Evaluation Boards können Entwickler verschiedene Protokolle und Funktionen der netX-Chips in einer kontrollierten Umgebung testen und anpassen, bevor sie in die Serienproduktion gehen. Diese Boards bieten eine ausgezeichnete Möglichkeit, sich mit den Fähigkeiten der netX Controller vertraut zu machen und deren Potenzial voll auszuschöpfen. Die umfangreiche Dokumentation und die Unterstützung durch Hilscher erleichtern den Einstieg und die Weiterentwicklung von Projekten.
Industrielle Kommunikation von Phoenix Contact

Industrielle Kommunikation von Phoenix Contact

Phoenix Contact bietet ein umfassendes Portfolio an industriellen Kommunikationslösungen, die für einen reibungslosen Betrieb in der Automatisierungstechnik unerlässlich sind. Diese Lösungen umfassen robuste Ethernet-Switches und fortschrittliche Industrie-Router, die eine zuverlässige Datenübertragung von der Feld- bis zur Leitebene gewährleisten. Mit modernen Technologien wie Industrial Ethernet und Wireless-Technologien verbessert Phoenix Contact die Verfügbarkeit und Sicherheit vernetzter Systeme. Die Produkte sind so konzipiert, dass sie den Anforderungen anspruchsvoller Umgebungen gerecht werden und eine einfache Wartung ermöglichen. Diese Lösungen sind entscheidend für die Effizienz und Sicherheit in der industriellen Automatisierung.
Eurotech ReliaCOR 40-13

Eurotech ReliaCOR 40-13

Kompakter, lüfterloser Embedded PC, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für eine breite Palette von Aufgaben an der Edge Die ReliaCOR 40-13 ist ein kompaktes, lüfterloses industrielles System mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation, das hohe Rechenleistung und Zuverlässigkeit in engen Räumen bietet. Es unterstützt vielfältige Schnittstellen wie 2,5 GBit Ethernet, USB 3.2 und serielle Ports, mit erweiterbaren Optionen für 4G/5G und zusätzliche Netzwerkschnittstellen. Die Cybersecurity erfüllt IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und bietet Hardware-Schutz wie TPM 2.0 und Secure Boot. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und der Everyware Cloud (EC) ermöglicht es IoT-Integration, erweiterte Konfiguration und Fernzugriff. Anpassungen und kundenspezifische Konfigurationen sind ebenfalls möglich. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU) Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 8x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 2x Audio (Line-Out, Mic), 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (B-key) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 79 x 261 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -25° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH
Eurotech ReliaCOR 33-11

Eurotech ReliaCOR 33-11

Das lüfterlose Embedded Edge-AI-System, auf Basis des NVIDIA® Jetson AGX Orin™, ist geeignet für anspruchsvolle KI-Anwendungen Die ReliaCOR 33-11 basiert auf der NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Plattform mit bis zu 275 TOPS KI-Leistung und einer NVIDIA® Ampere Architektur GPU. Sie bietet zahlreiche I/O-Schnittstellen, darunter 10 GBit LAN, PoE und GMSL2 Ports, sowie umfassende drahtlose Konnektivität (LTE, 5G Ready, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und unterstützt TPM 2.0 sowie Anti-Manipulationsschutz. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und AWS IoT Greengrass v2 ermöglicht sie Zero-Touch-Bereitstellung, IoT-Integration und vereinfachtes Gerätemanagement über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson AGX Orin™, 32/64 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2260/2280), Intern: 64 GB eMMC 5.1, Extern: 1x Micro SD Slot Schnittstellen: 1x 10 GBit LAN (RJ45), 1x USB 2.0, 1x USB 3.2 (Gen 2), 2x USB-C 2x RS-232/422/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 2x CAN (DB9) 2x SIM-Card, Optional: 8x GMSL 2 Ports (2x Quad Port Mini FAKRA) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052), bis zu 2x externe Erweiterungseinschübe Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 270 x 95 x 190 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 60° C Lagertemperatur: -40° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Automotive: E-Mark; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED; Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I
Eurotech ReliaCOR 44-11 – Edge AI Server

Eurotech ReliaCOR 44-11 – Edge AI Server

Eine sichere Edge-KI-Plattform, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 10. Generation, für die Integration von KI in den täglichen Betrieb Die ReliaCOR 44-11 ist ein kompaktes, stromsparendes Industriesystem mit Intel® Core™ i7-CPU und NVIDIA® A2-GPU für KI-Beschleunigung. Sie bietet flexible Netzwerkverbindungen über zwei 10GbE- und zwei GbE-Schnittstellen sowie herausnehmbare Einschübe für 2,5″-SATA-Laufwerke in RAID 0/1 für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung. Das System unterstützt die IoT-Integration über das Everyware Software Framework (ESF) und die Everyware Cloud (EC). Mit optionalen Feldbus-Schnittstellen und maßgeschneiderten Konfigurationsmöglichkeiten über den Eurotech-Service bietet die ReliaCOR 44-11 hohe Anpassungsfähigkeit und Zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR4 SO-DIMM, max. 64 GB DDR4 Grafikkarte: Intel® UHD 630 (integriert in CPU), Optional: NVIDIA® A2 Tensor Core GPU mit dedizierter Kühlung 10 RT Cores, 16GB GDDR6, PCIe x8 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle) Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), Optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), 2x USB 2.0 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI 1x DVI-D, 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) Netzteil: 16 ~ 30 VDC, 400 Watt Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktiv, 2x 80 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional): Intel® M.2 Modul, 802.11ax Dual Band, Bluetooth® 5.1, GNSS/LTE (optional): Unterstützung für GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, Micro SIM Steckplatz für 3G/4G (Auf Anfrage: 5G mit zusätzlichen Antennen) Betriebstemperatur: 0° ~ 55° C Lagertemperatur: -20° ~ 70° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 90% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) bei +40° C Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: IoT Plattform: Ubuntu Certified (ODM Partner Program), AWS IoT Core, AWS IoT Greengrass, Microsoft Azure Certified; Vorschriften: EU/UK: CE, UKCA; Nord Amerika: FCC (Fortlaufend), ISED (Fortlaufend); Japan: Werksoption; Andere Länder: Werksoption; Sicherheit: Niederspannungssicherheit (2014/35/EU); EN 62368-1 (Fortlaufend), UL 62368 (UL, NRTL-Listung Werksoption); Umgebung: RoHS3, REACH
Inomotive® Workstation-II

Inomotive® Workstation-II

Robuster, kompakter und leistungsstarker Embedded PC für Test-und Validierungsanwendungen im Automotive-Bereich Die robuste Inomotive® Workstation-II überzeugt durch hohe Datenschreibrate, leistungsstarke GPU sowie individuelle Konfigurierbarkeit und ist somit für alle Anwendungsbereiche der Fahrzeugentwicklung gerüstet. Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation sorgen für hohe Leistung auf kleinem Raum. Dabei ermöglicht die Speicherkapazität von bis zu 120 TB den Einsatz im High Speed-Data Logging und NVIDIA® GPUs liefern bis zu 2304 CUDA-Kerne für rechenintensive KI-Anwendungen. Sowohl NVMe als auch SATA-Technologie gewährleisten einen schnellen und konstanten Datentransfer. Auch bei Umgebungstemperaturen von 0° bis zu 55° C kann die Inomotive® Workstation-II dank aktiver Kühlung sicher eingesetzt werden. Chassis: Robustes Stahlblechgehäuse für den In-Vehicle-Einsatz Abmessungen (B x H x T): 330 x 196 x 410 mm Kühlung: Aktive Kühlung; 1x 120mm Lüfter Betriebstemperatur: 0 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation (Bis max. i9-10900) Arbeitsspeicher: max. 128 GB DDR4 Massenspeicher: Extern 3x 5.25", Intern 2x 2.5", optional InoNet QuickTray Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), 4x USB 2.0, 4x USB 3.2, 1x Seriell, 1x DisplayPort, 1x DVI-D, 1x VGA, 2x Audio (Line-Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (M-key, Typ: 2280), 1x PCIe x16 (Gen3), 4x PCIe x4 (Gen3) (3x Link x4, 1x Link x1), 2x PCI Netzteil: 10 ~ 48VDC (In-Vehicle geeignet), 230VAC Grafikkarte: Optional, je nach Bedarf
GIGAIPC QBiX-Pro-BYTA1900H-A1

GIGAIPC QBiX-Pro-BYTA1900H-A1

Kleiner Embedded PC mit Intel® Celeron® J1900 CPU Der Industrie PC QBiX-Pro-BYTA1900H-A1 ist mit einem Intel® Celeron® 1900-Prozessor ausgestattet und liefert so hohe Leistung bei geringem Verbrauch. Der Embedded PC verfügt über einen 9-36-V-Gleichstromeingang für eine Betriebstemperatur von 0°C~50°C und ist mit zahlreichen Schnittstellen und einem M.2-Erweiterungssteckplatz für verschiedene Anwendungen geeignet. Das System unterstützt 2.5″-HDD/SSD (SATA 3Gb/s) mit einer Vibrationsfestigkeit von 5 Grms/5~500Hz und einer Stoßfestigkeit von 50G/11ms, um den Industriestandard zu erfüllen. Chassis: Robustes Blech-Chassis Abmessungen (B x H x T): 178 x 52,7 x 125 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: 0 ~ 50° C Prozessor: Intel® Celeron® Quad Core J1900, 2GHz Arbeitsspeicher: 4 GB DDR3 Massenspeicher: 1x 256GB SSD Schnittstellen: 1x Audio-Out, 1x RS422/485/232, 3x USB 2.0, 1x HDMI, 1x RS-232, 1x USB 3.0, 1x VGA, 2x RJ-45, 3x RS-232 Netzteil: 9 ~ 36 VDC
Concepion®-tXf-L-v3 - 10. Gen

Concepion®-tXf-L-v3 - 10. Gen

Kompakter Embedded PC mit Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation für Edge Intelligence und Automotive Umfeld Das Edge Intelligence Gateway Concepion®-tXf-L-v3 – 10. Gen wurde für anspruchsvolle Anwendungen im Bereich Edge Computing und Automotive entwickelt und ist Ubuntu Certified. Der kompakte, aktiv gekühlte Embedded PC bietet leistungsstarke Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation und ist optional mit hochleistungsfähigen GPUs erweiterbar, was ihn besonders für Edge Intelligence und KI-gestützte Anwendungen im Automotive-Umfeld, wie z.B. Qualitätsinspektionen, geeignet macht. Dank seiner robusten Bauweise mit industriellen Komponenten ist der PC für den 24/7-Betrieb ausgelegt und hält Umgebungstemperaturen bis zu 55° C stand. Konnektivität und Erweiterungsmöglichkeiten umfassen Wi-Fi, Bluetooth, GNSS und LTE, auf Anfrage auch 5G. Die Plattform ist für den Einsatz in Fahrzeugen optimiert und unterstützt Microsoft® Windows® 10/11 sowie Linux®. Chassis: Robustes Blech-Chassis, 2 Systeme als eine 19"-Einheit montierbar Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktive Kühlung; 2x 80mm Lüfter Betriebstemperatur: 0 ~ 55° C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR4 Massenspeicher: Extern 2x 2.5" SATA-III SSDs (im Shuttle), Intern 1x M.2 Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), 2x 10 GBit LAN (RJ45), PCIe x4 (Gen 3), optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), auf Anfrage: 2x 1 GBit LAN (M12), 2x USB 2.0, 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, optional: 1x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI, 1x DVI-D, 1x LVDS/eDP (intern), 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic), 1x GPIO Header, 8 Bit (intern) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) (Die max. Verlustleistung darf 50 Watt nicht überschreiten.) Netzteil: M4ATX, 11 – 34 V DC, 250 W / 300 W Peak, NL4 Stecker (Neutrik), vierpolig mit Ignition Pin, Effizienz >94% @ 50% load
Concepion®-bX3

Concepion®-bX3

Passiv gekühlter High-Performance Embedded PC mit zwei Laufwerks-Shuttles Der Allrounder unserer Embedded PC-Serie ist die Concepion-bX3. In diesem System finden leistungsstarke Desktop- und Workstation-Prozessoren, zwei PCIe Slots und insgesamt vier 2.5“ Laufwerke, zwei davon extern zugänglich und hotswap-fähig, ihren Platz. Das System wird dabei passiv gekühlt – die entstehende Wärme wird durch eine Anbindung via Heatpipe an den großzügigen Kühlkörper abgegeben. In diesem Gerät befinden sich keine drehenden Teile, weshalb sich der Embedded PC ideal für den Einsatz in unterschiedlichsten Anwendungen mit rauen Umgebungsbedingungen, wie Vibrationen und Staub, eignet. Auch im Hinblick auf die Stromversorgung bietet die Concepion-bX3, durch den Einsatz eines Automotive-Netzteils mit Weitbereichseingang und verriegelbarem XLR-Stecker, maximale Flexibilität. Chassis: Robustes Blech-Chassis Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 60° C Abmessungen (B x H x T): 250 x 145 x 260 mm Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 9. Generation (10. Generation auf Anfrage) Arbeitsspeicher: max. 32GB DDR4 2133MHz Massenspeicher: Extern: 2x 2.5" im Wechselrahmen | Intern: 2x 2.5" Schnittstellen: 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 1x Line in/out, 1x Mic, 2x RJ-45, 2x RS-232, 2x USB 2.0 (optional USB 3.0), 6x USB 3.0 Erweiterungsslots (mechanisch): 2x Mini PCI/Mini PCIe, 2x PCIe x8 (full-height, half-length) Netzteil: Automotive PSU 9 ~ 32 V DC
Eurotech ReliaCOR 54-13

Eurotech ReliaCOR 54-13

Ein vielseitiges Embedded System, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für z.B. Datenerfassung/-fusion und KI-Inferenz Die ReliaCOR 54-13 ist ein kompaktes, energieeffizientes Industriesystem mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation und optionaler NVIDIA® L4 oder A30 GPU für KI-Beschleunigung. Es unterstützt 2,5-GbE-Schnittstellen mit TSN und bietet flexible Erweiterungsmöglichkeiten über drei PCIe-Steckplätze. Mit RAID-fähigem Speicher für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung und marktführender Cybersicherheit nach IEC 62443-4-1/-4-2 SL2, inklusive TPM 2.0 und Secure Boot, ist es bestens für anspruchsvolle industrielle Anwendungen geeignet. Die ReliaCOR 54-13 wird mit dem Everyware Software Framework (ESF) und IoT-Integration über die Everyware Cloud ausgeliefert. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU), Optional 1x NVIDIA® RTX-2000/4000 oder 1x NVIDIA® L4 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 4x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x PCIe x16 (Gen 4), 2x PCIe x1 (Gen 3), Zusätzliche Erweiterungen für automotive Anwendungen (Ethernet, CAN, LIN® etc.) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 177 x 340 mm Kühlung: Aktiv, 1x 60 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: 0° ~ 50° C mit NVIDIA® GPU, -20° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH
Concepion®-hX

Concepion®-hX

Besonders robuster Embedded PC mit hoher Kühlleistung für den ausfallsicheren 24/7-Einsatz InoNet® bietet ab sofort den lüfterlosen Embedded PC Concepion®-hX mit leistungsstarken Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation als Antwort auf die steigenden Anforderungen im industriellen Umfeld an. Der robuste und für den 24/7-Betrieb entwickelte Embedded PC glänzt durch eine starke Performance unter extremen Umgebungsbedingungen von -10 ~ 55°C – egal ob für den Betrieb von Produktions-anlagen, die Datenerfassung und -analyse im Feld oder den Einsatz im Fahrzeug. Neben vielfältigen frontseitigen I/O-Schnittstellen bietet ein Steckplatz zum Einsatz einer low-profile PCIe x16 Erweiterungskarte Flexibilität im Hinblick auf die Anforderungen der Zielanwendung. Der Embedded PC eignet sich dank Netzteil mit XLR-Stecker und Ignition Pin auch ideal für den Einsatz im Fahrzeug. Chassis: Robustes Blech-Chassis, Großzügig dimensionierter Kühlkörper Abmessungen (B x H x T): 310 x 90 x 235 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Arbeitsspeicher: max. 32GB DDR4 Massenspeicher: Intern 1x 2.5" Drive Bay (SSD/HDD) Schnittstellen: 6x USB 3.2, 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 2x RJ-45, 2x RS-232, 3x Audio (In, Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x low-profile PCIe x16, 1x M.2 M-Key Netzteil: 6 ~ 32 V DC, Integriertes Weitbereichsnetzteil
Concepion®-jXa

Concepion®-jXa

Embedded-PC mit hoher Leistungsdichte & Remote Control Option Der lüfterlose Embedded PC Concepion®-jXa – 10. Gen. überzeugt durch Kompaktheit bei gleichzeitig hoher Performance mit Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation. Dabei sorgt der Einsatz der Prozessorgeneration „Comet Lake-S“ auf einem Industrie-Mainboard durch bis zu 10 Cores und 20 Threads für eine erhebliche Performance-Steigerung. Die Concepion®-jXa verfügt über zwei extern zugängliche 2.5 Zoll Shuttles, durch welche Festplatten auch im laufenden Betrieb ausgetauscht werden können. Über die optionale Funkfernbedienung kann die Concepion®-jXa sowohl ein- und ausgeschaltet als auch resettet werden. Das bietet noch mehr Komfort und erweitert den Bereich der Einsatzmöglichkeiten. Mit der Ausstattung eines optionalen WLAN / BT Moduls ist der robuste Embedded PC außerdem in wenigen Minuten drahtlos im Netzwerk. In Verbindung mit einem verriegelbarem XLR-Stecker eignet sich das System optimal für den In-Vehicle Einsatz in der Automobilindustrie. Chassis: Robustes Stahlblech-Chassis (1 mm), pulverbeschichtet Großzügig dimensionierter Kühlkörper Abmessungen (B x H x T): 200 x 126 x 206 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i der 10. Generation, Intel® XEON® W (auf Anfrage) Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR4 Massenspeicher: 2x 2.5" SATAIII SSDs im Shuttle Schnittstellen: 2 x 10/100/1000 Base-T RJ-45 ports, 2x GBit LAN (RJ45) über M.2 Modul (optional), 2x RS232/422/485, 6x USB 3.2, WLAN / BT Modul optional, 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 2x USB 2.0, 3x Audio (In, Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 2x 2.5" robuste Edelstahl-Shuttles, Intern 1x M.2 (E-key, type:2230), 1 x M.2 (M-key, type 2280) Netzteil: XLR Stecker (Neutrik) vierpolig mit Ignition Pin, 6 – 34 V DC
Mayflower®-B17

Mayflower®-B17

Automotive In-Vehicle Server für AI/GPU- und Sensorfusions-Applikationen mit optionaler QuickTray-Storage-Unit Das Flaggschiff der Embedded-Reihe von InoNet ist der Car-HPC-Server. Durch seine um bis zu 8x höhere Rechenleistung (im Vergleich zu herkömmlichen Desktop-Prozessoren), angetrieben durch zwei Server-Prozessoren, zählt dieses Gerät zweifelsfrei zur High-Performance Liga. Die aufsteckbare InoNet QuickTray Storage Unit (optional) für den CAR-HPC-Server stellt bei Speicherplatz von bis zu 256TByte bei einer konstanten Schreibgeschwindigkeit von 12GByte/s pro InoNet QuickTray zur Verfügung. Für die optimale Kühlung sorgen dabei die wählbaren Standard-, Hybrid- oder Wasserkühlungsoptionen, die wärmekritischen Komponenten wie bspw. GPU oder CPU kühlen. Abgerundet wird das System durch seine fast grenzenlose Skalierbarkeit an Rechenleistung und Kommunikationsschnittstellen, wodurch sich der Einsatz als zentrale Sensorfusionseinheit in der Fahrzeugentwicklung anbietet. Chassis: Robustes Stahlblechgehäuse für den In-Vehicle-Einsatz Abmessungen (B x H x T): Computer Unit: 431 x 177 x 417 mm Betriebstemperatur: -5 ~ 55°C (mit zwei Intel® XEON® Gold 6148 CPU und einer Nvidia GeForce RTX 2080Ti konfiguriert) Mainboard: Full Industrial, E-ATX, ATX Kühlung: Standard- und Wasserkühlung zur direkten Anbindung von CPU und GPU Aktive Kühlung; 2x 120mm Lüfter Prozessor: Single/ Dual Intel® XEON® Scalable CPUs, Intel® Core™ i (10. Gen) Arbeitsspeicher: Max. 1,5TB DDR4 ECC Reg. (abhängig von der gewählten Kühlungsoption) Massenspeicher: Extern 2x 2.5" HDD/SSD (NVMe/SATAIII) Intern: 2x 2.5" HDD/SSD (NVMe/SATAIII) Schnittstellen: 2x 1 Gbit LAN + IPMI 2x 10 Gbit LAN abhängig vom gewählten Mainboard 1x RS-232 1x VGA 3x Display Port 4x USB 2.0 4x USB 3.0 Grafikkarte: z.B. NVIDIA RTX-2080Ti Optional: 2x NVIDIA RTX-2080Ti bei Wasserkühlung Netzteil: 650W / 1000W Erweiterungsslots (mechanisch): 1x 8x PCIe 3.0 5x 16x PCIe 3.0 (CPU1+CPU2) abhängig vom gewählten Mainboard Optionen: QuickTray Storage Unit 431 x 115 x 417 mm (B x H x T) mit bis zu 256TByte