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Leiterplattenentflechtung

Leiterplattenentflechtung

Die Leiterplattenentflechtung ist ein entscheidender Schritt in der Entwicklung elektronischer Produkte, der eine präzise Planung und Expertise erfordert. Bei ILESO setzen wir auf effiziente Entflechtungstechniken, um optimale Leistung und Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatten sicherzustellen. Präzise Planung und Layout-Optimierung Unser erfahrenes Team von Layout-Designern beginnt mit einer gründlichen Analyse Ihrer Anforderungen und Zielsetzungen. Basierend auf diesen Informationen entwickeln wir ein detailliertes Layout-Konzept, das die Grundlage für die Entflechtung Ihrer Leiterplatte bildet. Dabei berücksichtigen wir Faktoren wie Signalintegrität, EMV, thermische Management und Platzoptimierung. Nutzung modernster Tools und Technologien Wir setzen auf modernste Entflechtungssoftware und Tools, um effiziente und präzise Layouts zu erstellen. Unsere Experten nutzen ihr Fachwissen und ihre Erfahrung, um sicherzustellen, dass das Layout den höchsten Standards entspricht und alle relevanten Normen und Vorschriften eingehalten werden. Optimierung für Fertigung und Montage Bei der Leiterplattenentflechtung berücksichtigen wir nicht nur die funktionalen Anforderungen, sondern auch Aspekte wie Fertigbarkeit und Montagefreundlichkeit. Durch eine gezielte Platzierung von Bauteilen und Leiterbahnen minimieren wir Produktionskosten und maximieren die Effizienz der Fertigung. Qualitätssicherung und Zuverlässigkeit Qualität und Zuverlässigkeit sind für uns oberste Priorität. Wir setzen auf gründliche Überprüfungen und Validierungen unserer Layouts, um sicherzustellen, dass sie den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Durch umfangreiche Tests und Simulationen stellen wir sicher, dass Ihre Leiterplatte optimal funktioniert und allen Anforderungen gerecht wird. Ihr Partner für Leiterplattenentflechtung ILESO ist Ihr vertrauenswürdiger Partner für Leiterplattenentflechtung. Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Effizienz, Qualität und Zuverlässigkeit vereinen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Leiterplattenentflechtungsdienstleistungen zu erfahren und gemeinsam an der Realisierung Ihrer elektronischen Produkte zu arbeiten.
BrushForm

BrushForm

Kostengünstig, einfach und wartungsarm: Die BrushForm ist das ökonomische Unterstützungssystem für nahezu alle Bestückungsautomaten. Die BrushForm ist Ihre einfache, kostengünstige und flexible Lösung zur Leiterplattenunterstützung. Durch die modulare Bauweise und besondere Bürstenstruktur eignet sich die BrushForm auch für die Unterstützung empfindlicher Leiterplatten und bei beidseitiger Bestückung. Die ökonomische Lösung Speziell auf Hochleistungs-Bestückungsmaschinen muss der Stillstand gering gehalten werden. Durch die geringen Anschaffungskosten und kurzen Rüstzeiten, schaffen Sie mit der BrushForm Einsparungen schon ab dem ersten Einsatztag. Im Gegensatz zu magnetischer Pin-Unterstützung muss keine aufwändige Konfiguration für jede Leiterplatte erfolgen. Auch beidseitige Bestückung und Pin-in-Paste Prozesse lassen sich problemlos integrieren. Und durch die einfache Handhabung sind Verzögerungen durch Fehlbedienung praktisch ausgeschlossen. So amortisiert sich die BrushForm in kürzester Zeit. Wählen Sie eine Größe oder lassen Sie sich eine individuelle BrushForm anfertigen Die Länge der Brushform wird durch die maximale Länge der Leiterplatte bestimmt, die Sie über die Maschine fahren wollen. Die Höhe entspricht dem Abstand vom Maschinentisch zur Leiterplatte. Die Anzahl der Module richtet sich nach der Stabilität der Leiterplatte. Ist die Einzelplatte im Nutzen nur wenig angebunden und die Platte dadurch vibrationsanfälliger, können bis zu 3 Module nebeneinander platziert werden Reduzieren von Stillstand durch kurze Rüstzeiten Die BrushForm wird mit Magnetfüßen am Maschinentisch fixiert. Das geht mit beliebig vielen Modulen in wenigen Sekunden. So sparen Sie teure Rüst- und Stillstandzeiten und flexibilisieren Ihre Produktionsabläufe. Mit dem einfachen Aufbau werden zudem viele Fehlerquellen ausgeschlossen. Wartungs- und verschleißarme Bürsten Als Passiv-System ist die BrushForm besonders wartungsarm. Die langlebigen Bürsten sind ESD-konform nach DIN EN 61340-5-1 . Flexibel passen sie sich allen Bauteilen an und kehren immer wieder in ihre Ausgangsform zurück. So ist langfristig ein reibungsloser Betrieb gewährleistet. Mit wenigen Handgriffen können Sie zudem Bürstenköpfe ersetzen. Verfügbar für nahezu alle Maschinentypen Die BrushForm Module lassen sich problemlos in allen gängigen SMD-Bestückungsmaschinen verwenden. Neben den Standardgrößen sind auch individuelle Anpassungen an Ihre Produktionsstraße möglich. Die Länge richtet sich nach den Maßen des Maschinentisches und den Anforderungen der Leiterplatte. Kontaktieren Sie uns einfach und lassen Sie sich kompetent beraten. Wir produzieren auch kurzfristig Sondermaße nach Ihren Anforderungen. ESD Zertifizierung: ja Maße: 330 x 30 x 74 mm Automatentyp: Siplace
VME64X-BACKPLANE / 16 SLOTS

VME64X-BACKPLANE / 16 SLOTS

6U | FÜR CHASSISEINBAU Die VME64x-Busspezifikation (ANSI/VITA 1.1-1997) ist eine Erweiterung des VME64-Standards ANSIVITA 1-1994. Diese Architektur überzeugte mit 160-poligen P1/J1- und P2/J2-Steckern, einem optionalen 95-poligen (2 mm hartmetrischer P0/J0-)Stecker für benutzerdefinierte I/Os, +3,3 V und Hilfsspannung sowie mehr +5 V-Leistung. Das VME64x-System ist abwärtskompatibel, so dass Baugruppen mit 96-pol. Steckern nach DIN 41612 weiterhin verwendet werden können. Wer sich von diesem traditionellen Klassiker und Dauerbrenner der Backplanearchitektur nicht trennen kann, wird bei Elma Electronic weiterhin bestens bedient.
Materialien für Leiterplatten

Materialien für Leiterplatten

Verschiedenste Anforderungen an die Leiterplatten machen die Verwendung von unterschiedlichen Leiterplattensubstraten notwendig. Dabei werden speziell an die Zuverlässigkeit von Leiterplatten zunehmend höhere Ansprüche gestellt. Während für viele Standardanwendungen das klassische FR4-Material, ggf. mit verbesserten thermo-mechanischen Eigenschaften durch modifizierte Harzsysteme ausreichend sind, so sind beispielsweise im Hochfrequenzbereich zwingend andere Materialvarianten erforderlich. Die vorliegende Technologie-Info soll Ihnen eine prinzipielle Übersicht über die marktgängigen Materialtypen und deren grundsätzlichen Eigenschaften geben, und Ihnen so die Auswahl gemäß dem geforderten Anwendungsgebiet erleichtern.
Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder von PHOENIX CONTACT

Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder von PHOENIX CONTACT

Vielseitige Anschlusstechnik, zuverlässige Verbindungen: Leiterplattenklemmen und Leiterplattensteckverbinder sind grundlegende Bestandteile aller elektronischen Geräte. Das Portfolio bietet die richtige Konnektivitätstechnologie, um Signale, Daten und Strom für nahezu jede Anwendung zu liefern. Das COMBICON-Sortiment umfasst Leiterplattenklemmen und Leiterplattenverbinder der Produktlinien XS bis XXL sowie Hochstrom-Durchführungsklemmen.
OpDAT fix² Patchfeld splice 24xLC-D OM5

OpDAT fix² Patchfeld splice 24xLC-D OM5

・19 Zoll, 1HE Patchfeld zum Festeinbau ・Bestückt mit 24xLC-D Kupplungen und 48xLC Pigtails OM5 ・Versetzte Kupplungsanordnung für ein einfaches Handling ・Pigtails in Standardspleißkassette mit Crimpspleißhaltern eingelegt und abgesetzt ・Pigtail visuell geprüft und in Kupplungen eingesteckt ・Farbcodierung nach IEC 60304 ・Frontplatte mit Beschriftungsfeld ・Frontplatte pulverbeschichtet in grau RAL 7035 ・Werkzeugloses Öffnen des Deckels ・Mehrere Kabeleingangsmöglichkeiten rückseitig: 6xM20; 2xM25; 2xVIK-Einbauausschnitte
Lackieren von Baugruppen

Lackieren von Baugruppen

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.
15 Loch Wasserplatte mit Bodenloch

15 Loch Wasserplatte mit Bodenloch

Material: PS (Polystyrol) Maße: 525 x 315 x 50 mm Mit Bodenlächer 15 Töpfe Ø10 cm ab 8°
PCM-Biko Filamente

PCM-Biko Filamente

PCM-Biko Filamente sind spezielle Filamente, die zur Speicherung und Freisetzung von Wärmeenergie entwickelt wurden. Diese Filamente sind bekannt für ihre Effizienz, Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit. Sie werden in der Textilindustrie, in der Bauindustrie und in der Automobilindustrie eingesetzt. Die Produktion erfolgt unter strengen Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass die Filamente den höchsten Standards entsprechen. Diese Filamente können in verschiedenen Formen und Größen hergestellt werden, um den spezifischen Anforderungen der Kunden gerecht zu werden. Sie sind eine hervorragende Wahl für alle, die nach zuverlässigen und effizienten Lösungen für die Wärmespeicherung suchen. PCM-Biko Filamente tragen zur Entwicklung innovativer Produkte bei und unterstützen verschiedene Industrien bei der Herstellung hochwertiger Endprodukte.
Polyurethan D44, Homogene Elastomere

Polyurethan D44, Homogene Elastomere

Polyurethan D44 ist ein Polyurethan – Elastomer auf der Basis von Polyester – Polyol und MDI, das sich durch ein besonders günstiges Preis – Leistungsverhältnis auszeichnet. Eine sorgfältige Rohstoffauswahl in engen Spezifikationen, permanente Weiterentwicklung der Rezepturen und eine weitgehende Automation der Herstellung haben Polyurethan D44 zu einem anerkannten Qualitätsprodukt mit einem ausgezeichneten Leistungsprofil werden lassen. Anwendung: • Abstreifer • Betonverschleißteile • Dämpfungs- und Anschlagpuffer • Dichtung • Federelement • Kupplungselement • Membrane • Rakel • Rolle • Schneepflugleiste • Schneidunterlage • Siebplatte • Verschleißschutz Eigenschaften: • Hohe Verschleißfestigkeit • Sehr geringer Abrieb • Höchste mechanische Belastbarkeit • Gute Dämpfung hohe Elastizität • Hohe Weiterreißfestigkeit • Hohe Kerbzähigkeit • Gute Beständigkeit gegenüber mineralischen Ölen, Fetten und Kraftstoffen • Gute Beständigkeit gegenüber Ozon und UV-Strahlung • Alterungsbeständig • Breit gefächerter Härtebereich • Farbstabilität • Hydrolysegeschützt • Weichmacherfrei • vielfältige Möglichkeiten zur mechanischen Bearbeitung Charakteristik: PUR-Elastomere wie Vulkollan® D15 und Polyurethan D44 zeigen sich anderen Elastomeren besonders im Bereich Reißfestigkeit und Abrieb deutlich überlegen. Bei vergleichbarer Elastizität sind sie dadurch weitaus verschleißfester und erlauben wesentlich längere Standzeiten und höhere Belastungen in Einsatzbereichen, wo hohe abrasive Kräfte und Scherkräfte wirken. Bei vorgegebener Belastung können die Bauteile aus PUR-Elastomeren im Vergleich zu anderen elastischen Werkstoffen in wesentlich kleineren Abmessungen verwendet werden. Weitere herausragende Eigenschaften von PUR-Elastomeren sind die geringe bleibende Verformung (DVR) und der hohe Elastizitätsmodul. Hier zeichnet sich besonders Vulkollan® D15 aus, das den höchsten E-Modul aller Elastomere aufweist. Er erlaubt den Einsatz bei der schwingungsfreien Übertragung großer Kräfte und eine hohe Belastung bei geringer Verformung. Die hervorragenden Dämpfungseigenschaften führen bei hoher dynamischer Belastung nur zu einer relativ geringen Erwärmung, ein Vorteil, der insbesondere bei Rollenbelägen und Federelementen eine entscheidende Rolle spielt und zu deutlich längeren Standzeiten führt. Materialqualität: Polyurethan D44, 72+-5Sh.A;Polyurethan D44, 80+-5Sh.A; Polyurethan D44, 90+-5Sh.A Einlagen: 0 Dicke: 0,5 bis 40 Länge: 2.000 Breite: 500 Oberflächen: glatt Klebebeschichtung: keine
8 Loch Wasserplatte mit großem Bodenloch

8 Loch Wasserplatte mit großem Bodenloch

Material: PS (Polystyrol) Maße: 525 x 315 x 55 mm Mit Bodenlöcher 8 Töpfe Ø12 cm ab 5°
Leiterplattenhalter

Leiterplattenhalter

Leiterplattenhalter aus Kunststoff und Metall, Leiterplattenabstandshalter, Leiterplattendistanzhalter, LP-Halter, Distnazhalter
CAD-Entflechtung für Leiterplatten

CAD-Entflechtung für Leiterplatten

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.
Serienfetigung Leiterplatte / Leiterplatte Serie / PCB Series /Leiterplatten Serienfertigung / Serienfertigung / LTCC

Serienfetigung Leiterplatte / Leiterplatte Serie / PCB Series /Leiterplatten Serienfertigung / Serienfertigung / LTCC

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Serienproduktion von Leiterplatten bietet Ihnen die Möglichkeit, qualitativ hochwertige und zuverlässige Leiterplatten in großen Stückzahlen herzustellen. Leiterplatten, auch bekannt als PCBs (Printed Circuit Boards), sind unverzichtbare Bauelemente in der Elektronikindustrie und werden in einer Vielzahl von Geräten eingesetzt, angefangen bei Computern und Smartphones bis hin zu Haushaltsgeräten und industriellen Steuerungssystemen. Unser engagiertes Team aus erfahrenen Ingenieuren unterstützt Sie bei der Umsetzung Ihrer Designspezifikationen und bietet Ihnen umfassende Design- und Engineering-Dienstleistungen. Wir verwenden nur hochwertige Materialien, angefangen bei den standardmäßigen FR-4 Leiterplatten bis hin zu spezialisierten Materialien wie flexible Leiterplatten (Flex PCBs) oder hochfrequente Materialien. Dadurch gewährleisten wir die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatten, die den technischen Anforderungen Ihres Produkts entsprechen. Unser automatisierter Fertigungsprozess kombiniert modernste Maschinen und Technologien, um eine präzise Platzierung von Komponenten, Lötverbindungen und Leiterbahnen sicherzustellen. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, einschließlich elektrischer Tests, Funktionstests und Inspektionen, um eine einwandfreie Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen in Bezug auf Stückzahlen und Lieferzeiten zu erfüllen, sei es für kleine Prototypenchargen oder umfangreiche Serienproduktionen. Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartig ist. Daher stehen Ihnen unsere Fachexperten zur Verfügung, um Ihre individuellen Anforderungen zu besprechen und Ihnen detaillierte Informationen sowie ein maßgeschneidertes Angebot zu unterbreiten. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Frontplatten und Gehäuse

Frontplatten und Gehäuse

Konzeption, Entwicklung und Fertigung von Frontplatten und Gehäusen. Frontplatten und Rückwände aus Aluminium, Kunststoffen oder Acrylglas. Kundenspezifische Bearbeitung, hochwertige und professionelle Optik. Oberflächen eloxiert, chromatiert, lackiert oder pulverbeschichtet. Bedruckung in mehrfarbigem Sieb- oder Untereloxaldruck. Montageelemente in Einpresstechnik, Folienkaschierung .
CAD-Entflechtung für Leiterplatten

CAD-Entflechtung für Leiterplatten

Profitieren Sie von unserer Erfahrung in vielen Projekten. • Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen. Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM
12 Loch Wasserplatte ohne Bodenloch

12 Loch Wasserplatte ohne Bodenloch

Material: PS (Polystyrol) Maße: 525 x 315 x 53 mm Mit Steglöcher 12 Töpfe Ø10,5 oder 11 cm ab 5°
OpDAT fix² Patchfeld splice 24xSC-D OM4

OpDAT fix² Patchfeld splice 24xSC-D OM4

・19 Zoll, 1HE Patchfeld zum Festeinbau ・Bestückt mit 24xSC-D Kupplungen und 48xSC-D OM4 Pigtails ・Kupplungsanordnung schräg ・Pigtails in Standardspleißkassette mit Crimpspleißhaltern eingelegt und abgesetzt ・Pigtail visuell geprüft und in Kupplungen eingesteckt ・Farbcodierung nach IEC 60304 ・Frontplatte mit Beschriftungsfeld ・Frontplatte pulverbeschichtet in grau RAL 7035 ・Werkzeugloses Öffnen des Deckels ・Mehrere Kabeleingangsmöglichkeiten rückseitig: 6xM20; 2xM25; 2xVIK-Einbauausschnitte
Machbarkeitsstudien / Feasibility studies

Machbarkeitsstudien / Feasibility studies

Die Realisierbarkeit Ihrer Ziele Making your goals realisable Die Entwicklungszeiten werden kürzer, die Prüfmethoden und Fertigungsverfahren komplexer. Unsere Machbarkeitsstudien geben Ihnen Aufschluss über die notwendigen Ressourcen, den Zeitaufwand und die anfallenden Kosten. Fokussiert auf das Kundenprojekt, klären wir alle relevanten Umsetzungsfragen. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ Development times are getting shorter, test and production methods more complex. Our feasibility studies will give you an overview of the necessary resources, time expenditure and expected costs. With our focus on the customer project, we will clear up all relevant questions for implementation. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/
Frontplatten mit Gewindebolzen, Ausfräsungen für Schalter und Sichtfenster

Frontplatten mit Gewindebolzen, Ausfräsungen für Schalter und Sichtfenster

Wir fertigen Frontplatten mit Eloxierung, auch Volleloxierung oderrückseitige Passivierung für einen höhere Leitfähigkeit. Erdungsstecker werden neben Gewindebolzen, Einpressbolzen und Einpressmuttern angebracht. Gehäuseteile fertigen und verändern wir für die gewünschte Funktion. Einbauten für Steuer - und Schaltschränke in Form von Montageböden für Elektronikteile, Zwischenböden, Rückplatten und Blindplatten.und Aluminium Eloxaloberfläche: Volleloxierung Passivierungen: Leitfähigkeit verbessern
Oberflächen von Leiterplatten

Oberflächen von Leiterplatten

Die steigende Funktionsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung der Rastermaße auf den Leiterplatten. Zusätzlich stellen veränderte technische Anforderungen, neue Bestückungsverfahren sowie die Kombination verschiedener Bestückungsverfahren auf einer Schaltung (z. B. COB und SMT) hohe Anforderungen an die Beschaffenheit von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Parallel dazu steigen auch die Anforderungen an das Basismaterial, das bezüglich Temperaturverhalten und Dimensionsstabilität bei Mehrfachlötprozessen mit erhöhtem Temperaturprofil verbesserte Eigenschaften aufweisen muss. Die Eigenschaften einer universellen Leiterplattenoberfläche: - Gute Lötbarkeit (Benetzung, Zuverlässigkeit, Mehrfachlötungen) - Lange Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit - Hohe Planarität - Universell geeignet bzgl. Bestückungsverfahren Löten Leitkleben Bonden (Al- und Au-Draht) Einpresstechnik Kontakttechnik - Geeignet für Feinstleiterstrukturen - HF-geeignet - Geringe Kosten - Ökologisch RoHs-konform
Moosgummi NR Naturkautschuk

Moosgummi NR Naturkautschuk

Moosgummi erhält durch ein spezielles Vulkanisationsverfahren eine teilweise offenporige Zellstruktur. Die in den Poren enthaltene Luft kann unter Druckbelastung entweichen. Bei Entlastung füllen sich die Poren durch das Rückstellungsvermögen des Elastomers wieder mit Luft. Somit kann das Material auch Feuchtigkeit aufnehmen und speichern. Die bei der Produktion entstehende sog. Außenhaut kann das Eindringen von Feuchtigkeit vermeiden, zudem verleiht sie dem Produkt eine erhöhte Abrieb- und Verschleißfestigkeit. Anwendung: Mit Formteilen aus Moosgummi lassen sich verblüffende und technisch sichere Lösungen erzielen. Formteile aus Elastomeren sind in nahezu allen Größen herstellbar, je nach Kundenwunsch und Erfordernis. Die extreme Variationsbreite in Bezug auf Weichheit, Elastizität, Oberfläche, Formgebung und Beständigkeit machen diese Teile als maßhaltige Dichtungen, Dichtungselemente, Puffer, Andrücker, Schallisolationselemente, elastische Lagerungen und für weitere unzählige Anwendungen heute unentbehrlich. Eigenschaften: hohe Elastizität, gutes Kälteverhalten u. sehr speziell einstellbare Eigenschaften. Charakteristik: Positiv: Wasser, Meerwasser, Ethanol, Methanol, Acetylen, Aceton, Glyzerin, Silikonöl und -fett, Glykol, Fotochemikalien, Alaun wäßrig, Waschmittel, Formaldehyd, Frostschutzmittel auf Glykolbasis, Harnstoff, Kohlendioxid, Kohlenmonoxid, Rizinusöl, Soda wäßrig, Spiritus, Wasserglas, schwache Säuren und Laugen u.a. Negativ: Kraftstoffe, Öle, Fette, Testbenzin, Chlor, Heißdampf, Vaseline, Erdgas und -öl, starke Säuren und Laugen, Lösungsmittel wie Dichlormethan, Methyethylketon, Trichlorethen, Toluol, Nitroverdünnung, u.a. Materialqualität: Moosgummi NK Einlagen: 0 Dicke: 2 Länge: 1.000 Breite: 1.000 Oberflächen: stoffgemustert Klebebeschichtung: ohne
KRAFT-PRÜFSTAND

KRAFT-PRÜFSTAND

Prüfstandkonzept: Die Kraftprüfstände von Schäfer Prüfstandbau sind maßgeschneidert für Ihre Bedürfnisse und führen definierte translatorische Bewegungen durch. Dabei kann die Bewegung weg-, geschwindigkeits- und kraftgeregelt ausgeführt werden, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden. Eigenschaften: Leistungen: Unsere Kraftprüfstände können Kräfte bis zu 10.000 kN bewältigen und Verfahrgeschwindigkeiten zwischen 0,008 mm/s und 4 m/s erreichen, um eine Vielzahl von Prüfaufgaben zu erfüllen. Individuelle Profile: Sie bieten individuelle Kraft-, Weg- und Geschwindigkeitsprofile, die genau auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind, um präzise und zuverlässige Ergebnisse zu gewährleisten. Ausführungen: Vielseitige Prüfvorrichtungen: Unsere Prüfvorrichtungen sind für verschiedene Anwendungen geeignet, darunter automatische Prüflingsadaptionen für Serienprüfungen, automatische Prüflings-Ausschiebevorrichtungen und Prüfungen unter schwierigen und anspruchsvollen Bedingungen. Integration in Montagelinien: Die Integration in Montagelinien ist möglich, um den Prüfprozess nahtlos in Ihre Produktionsumgebung zu integrieren und Effizienzsteigerungen zu erzielen. Individuelle Software: Unsere Prüfsoftware wird individuell auf die Prüfanwendung optimiert und ermöglicht die Erweiterung von Zusatz- und Erweiterungsfunktionen sowie das automatisierte individuelle Post-Processing. Umfassende Messungen: Es können verschiedenste Messwerte parallel und mit einstellbarer Taktfrequenz gemessen werden, und die Prüfdaten sowie Messwerte können in Datenbanken abgelegt oder integriert werden. Zusätzlich ist der automatische Ausdruck von individuellen Prüfprotokollen möglich. Beispiele für Prüfaufgaben: Mechanische Abuse Tests für Batterien und Akkus nach SAE J2464 Penetrationstests Crush-Tests Vertrauen Sie auf die Kraftprüfstände von Schäfer Prüfstandbau für präzise und zuverlässige Prüfungen, die Ihre Produkte auf höchstem Niveau testen und validieren.
Dekovlies Tischläufer 30 cm breit / 10 m Rolle

Dekovlies Tischläufer 30 cm breit / 10 m Rolle

Günstiges Dekovlies in 30 cm Breite. Ideal für Tisch- und Raumdeko. Viele Farben sofort lieferbar. Unser günstiges Budget-Dekovlies ist schön und unglaublich preiswert. Das Vlies lässt sich toll verarbeiten, ist wasserfest und kann ganz leicht zugeschnitten werden. Die Breite von 30 cm ist das ideale Tischläufer Maß. Viele starke Farben können Sie direkt in unserem Online-Shop bestellen. Artikel-Nr.: 2810
KLINGERSIL® C-4400 Platten

KLINGERSIL® C-4400 Platten

1500 x 2000 mm vkt., 2,0 mm stark Merkmale: Abmessung (mm): 1500 x 2000 Material: KLINGERSIL® C-4400 Materialstärke (mm): 2,0
“Stream-Coat®“Lackierung

“Stream-Coat®“Lackierung

Die weltweit schlankste Lackierdüse „Stream- Coat“ bringt den Lack auf die Leiterplatte und verteilt ihn mittels Verteilerluft. Damit entsteht eine homogene Lackschicht ohne Sprühschatten. Sie ist in der Lage, zwischen eng stehenden, hohen Bauteilen einzutauchen und deren Anschlussbeinchen zu lackieren.
3M™ Perfect-it™ Polierpaste Schleifpaste Extra Fine

3M™ Perfect-it™ Polierpaste Schleifpaste Extra Fine

Zu verarbeiten mit einem handelsüblichen Winkelpolierer in Verbindung mit dem 3M™ Perfect-it™ Polierschaum gelb 50536 Geeignet für alle konventionellen und kratzfesten Klarlacke
Geodreieck

Geodreieck

Geodreieck im klassischen Format mit schwarzer Skalierung und Farbstreifen gem. Pantonelieferbar.Werbung auf Vorderseite wird nach Kundenwunsch ins Skalierungssystem eingearbeitet. Abmessungen: 160mm x 112mm Druckgruppen: C Gewicht: 15 Länge: 14 Veredelungsmöglichkeiten: Tampondruck Werbefläche: 35mm x 30mm Zolltarifnummer: 90178010
Kunststoff-Glieder-Zollstock, mini

Kunststoff-Glieder-Zollstock, mini

50 cm, mit Schlüsselring, 10 Glieder Artikelnummer: 198384 Druckbereich: 40 x 20 mm (max. 3c) / 62 x 25 mm Gewicht: 25 g Maße: ca. 65 x 25 x 13 mm Verpackungseinheit: 40 je Unterkarton / 400 je Versandkarton Zolltarifnummer: 90178010
Kunststoff-Lineal

Kunststoff-Lineal

Kunststoff-Lineale 1mm für z. B. Architekten, Maschinenbauer, Ingenieure.4 Wunsch-Skalierungen auf beiden Seiten. gem. Tabelle auswählbar Artikelnummer: 1298420 Druckbereich: 90mm x 25mm Gewicht: 8 g Maße: 16cm x 50mm x 1mm Zolltarifnummer: 90178010