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Spanplatten in verschiedenen Abmessungen, nach Wunsch auch mit Beschichtung oder bearbeitet (mit Löchern, abgeschrägten Ecken usw.)

OSB 3 Nut + Feder Conti - Oberfläche ungeschliffen EN 13986 /EN 300 CE Die OSB 3 Conti Platte, lässt durch ihre helle Contriroll-Oberfläche Wassertropfen abperlen. Aufgrund Ihrer Beständigkeit und gleich bleibenden Qualität ist die Platte das perfekte Material für konstruktive Zwecke im Feuchtbereich. Sie bietet durch den mehrschichtigen Aufbau hohe Festigkeiten und ist dabei sehr formstabil. Artikelnummer: P0022503 Gewicht: 25.1016 kg

OSB Platten in allen gängigen Stärken auf Wunschmaß - Messerscharfer Zuschnitt -Höchste Qualität -Bestpreise Wir bieten OSB-Platten Zuschnitte nach Wunschmaß an. - Bestpreis Garantie - Große Volumen - Lieferung frei Haus - Beste Qualität - Millimetergenau auf Wunschmaß - Zuverlässige regelmäßige Lieferung

Konstruktive Holzwerkstoffplatten (OSB 3/OSB 4 mit BAZ) aus längeren, schlanken, ausgerichteten Spänen („strands“).

OSB 2, Einsatz im Bereich der Nutzungsklasse 1 OSB 3, für tragende Konstruktionen der Nutzungsklasse 2 OSB 4, für hochbelastbare Konstruktionen der Nutzungsklasse 2

Spanplatten sind für Verkleidungen aller Art gut einzusetzen. Im Wohnraum machen beschichtete Spanplatten richtig was her! Sie möchten ein günstiges Angebot? Überzeugen Sie sich von unserem breiten Sortiment und den fairen Preisen.

HDF-Platten haben eine hohe Dimensionsstabilität. Stärken 2,5 – 8 mm Gewicht ca. 600 – 900 kg/m³ Abmessungen auf Anfrage

Märkte: Prozessautomation Produkte: Doppelseitige Leiterplatten Semiflexibel Technologien: Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Microvias - mechanisch gebohrt Grüne Lötstoppmaske Fräsen Materialien: FR4 0,2mm

Entwicklung kundenspezifischer Hardware, Layouterstellung, Prototypenbau, Kleinserien und Großssereien Fertigung/Produktion. Wir bedienen das gesamte Spektrum von der Entstehung, bis zur Reparatur. Entwicklung: Dank unserer jahrzehntelangen Erfahrung in der Entwicklung und dem Betrieb komplexer Regelungssysteme bieten wir unseren Kunden vollumfängliche Dienstleistungen im Bereich der Industrieelektronik an. Wir entwickeln kundenspezifische Lösungen und setzen diese um. Dabei bedienen wir nach Wunsch des Kunden alle oder nur Teilaspekte des Entwicklungsprozesses. Wir bieten eine umfassende professionelle Beratung, erstellen Layouts mit modernen Systemen und entwickeln und fertigen Prototypen bis hin zur Umsetzung der Serienfertigung. Wir betreuen Sie entlang des gesamten Produktentstehungsprozesses und darüber hinaus. Reparatur & Reengineering: Wenn Sie über industrielle Hardware verfügen, bei der zum Beispiel der Herstellersupport eingestellt wurde, Sie diese aber weiter nutzen möchten, helfen wir Ihnen gerne weiter. Wir prüfen, ob wir Ihre Komponenten instandsetzen oder Ihnen Alternativen anbieten können. Von der Reparatur bis hin zum Reengineering suchen und finden wir Wege, damit Sie Ihre bewährten Komponenten und Anlagen weiter betreiben können.

Qualitativ hochwertigste Spanplatten in allen gängigen Ausführungen zu Herstellerpreisen. Aufgrund unserer vertrauensvollen Geschäftsbeziehung ist trotz der zunehmenden Herausforderungen auf dem weltweiten Rohstoffmarkt eine zuverlässige Lieferfähigkeit zu weitesgehend stabilen Konditionen gewährleistet.

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Spanplatten bestehen aus feinen Holzspänen mit Harzen und Leimen verpresst. Es gibt Sie in verschiedenen Dicken. Sie sind für den Verbau im Innenbereich geeignet.

Spanplatten sind für Verkleidungen aller Art gut einzusetzen. Im Wohnraum machen beschichtete Spanplatten richtig was her! Sie möchten ein günstiges Angebot? Überzeugen Sie sich von unserem breiten Sortiment und den fairen Preisen. Rohspan / OSB / Verlegeplatten Die Spanplatte ist der meistverbreitete Holzwerkstoff und aus dem täglichen Leben nicht mehr wegzudenken. Spanplatten werden in vielfältiger Weise eingesetzt, überwiegen im Möbel und Innenausbau. Dafür werden OSB Platten aufgrund ihrer hohen Festigkeitswerte im Holzbau, aber auch im Messe- und Innenausbau verwendet.

Entdecken Sie unser Sortiment an Einplatinen-Computer, Einplatinen-Mikrocontroller und Entwicklerboard-Zubehör. Für Bastler und Profis gleichermaßen geeignet. Moderne Entwicklerboards sind die leistungsfähigen Nachfahren der Elektronik-Experimentierkästen, mit denen sich auf einem Steckbrett Schaltungen wie ein Blinklicht oder Dämmerungsschalter aus einfachen Komponenten zusammensetzen lassen. Preislich liegen die Boards zusammen mit ein wenig Zusatzhardware sogar im gleichen Rahmen, sind aber ungleich vielseitiger einsetzbar. Durch die Verknüpfung mit selbst geschriebenen Programmen, die Fähigkeiten des Boards selbst und angedockter Zusatzelektronik ergibt sich eine sehr leistungsfähige Kombination, mit der Sie eine Vielzahl an Projekten realisieren können. Profitechnik mit niedrigen Einstiegshürden. Früher waren Entwicklerboards mit integriertem Microcontroller teuer und ihre Technik schwer durchschaubar. Nur professionelle Entwickler haben sie genutzt. Mit Arduino, Raspberry Pi und ähnlichen Einplatinen-Systemen hat sich das grundlegend geändert. Diese Boards wurden gezielt für eine massenhafte Verbreitung entworfen, die hohen Stückzahlen haben die Platinen sehr preiswert gemacht. Neben dem Preis fielen weitere Hemmschwellen weg: Kostenlose Entwicklungsumgebungen verbunden mit einer riesigen Internet-Community machen den Einstieg in die Welt der Entwicklerboards sehr leicht. Moderne Entwicklerboards sind ausgereifte Arbeitsgeräte ohne Kinderkrankheiten und Macken. Ist so ein Board einmal für einen bestimmten Zweck installiert worden, läuft es zuverlässig für Monate oder gar Jahre. Es gibt viel Zubehör für eher spielerische Zwecke, genauso sind aber unzählige Erweiterungen erhältlich, die die Einplatinen-Systeme fit für den professionellen Einsatz machen. Zubehör potenziert die Fähigkeiten von Entwicklerboards. Durch die Erweiterung eines Entwicklerboards mit dem passenden Zubehör ergänzen Sie die Hardware so, wie es die Aufgabe erfordert. Möchten Sie eine kleine CNC-Fräse ansteuern? Ein Shield mit der passenden Motorsteuerung verleiht Ihrem Programm die notwendigen Mittel dazu. Sie wollen Temperatur und Luftfeuchte messen? Nehmen Sie einen kombinierten Sensor für beide Werte und speichern Sie die Messwerte für die spätere Auswertung auf dem Speicher der Platine oder schicken Sie die Daten in Echtzeit per WLAN an ein anderes System. Der limitierende Faktor beim Einsatz von Entwicklerboards ist eher die eigene Fantasie als die Technik. Ob Sie coole Lichteffekte für die nächste Party schaffen wollen, einen pfiffigen Roboter konstruieren möchten oder einen individuellen Musikplayer benötigen: All das können Sie ohne großen Aufwand realisieren. Auch verblüffende Spielereien sind ganz leicht möglich. So lässt sich beispielsweise mit einem Arduino-kompatiblen Entwicklerboard vom Typ ESP8266 günstig ein batteriebetriebener WLAN-Zugangspunkt schaffen, an den sich das Smartphone ankoppelt, um dann mit einem darauf betriebenen Webserver zu kommunizieren. Auf diese Weise ist ein mobiles Gästebuch oder eine Schnitzeljagd 2.0 einfach realisierbar. - Einplatinen-Computer - Einplatinen-Mikrocontroller - Entwicklerboard-Zubehör

12 mm OSB III mit Nut & Feder, Conti, ungeschliffen, EN 300 - auch in vielen weiteren Dimensionen und Ausführungen am Lager! Kontaktieren Sie uns!

Leerplatine, Materialdisposition und Bestückung - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit osteuropäischen Partnern (insb. Tschechien, Rumänien, Slowenien) lassen wir für Sie Platinen bestücken und fertigen für Sie komplette Baugruppen inkl. Kabelkonfektion und Gehäusemontage. Wir begleiten und übernehmen hierbei einzelne Schritte von der Materialbeschaffung über die THT- und SMD-Bestückung bis hin zu Qualitätskontrolle, Lagerbevorratung und Logistik. Unsere Bestücker sitzen ausschließlich in Europa und werden regelmäßig von uns besucht und auditiert.

40 Jahre Erfahrung hat die Haberer Electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Spanplattenzuschnitte

Palettenzwischenlage Artikelnummer: 10058 Länge: 780 mm Breite: 580 mm Verpackungseinheit: Bogen (Bg.)

Flexible Leiterplatten mit 1 bis 8 Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken möglich. Partielle Verstärkungen mit FR4, Alu oder Polyimid. Semiflex-Technologie.

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Wearable Technology Basismaterial Aufbau Oberflächenbehandlung Deckschicht

Graupappe: Basis ist Altpapier, welches letztlich in mehreren Lagen gegautscht wird, führen wir als Übergangskarton, für weniger anspruchsolle Anwendungen, die Pappe wird daher vorwiegend als Zwischenlage, Unterlage oder Abdeckung eingesetzt, die Oberflächte ist zumeist nicht sonderlich geglättet; Dicken: 1,0mm, 1,5mm, 2,0mm, 2,5mm, 3,0mm, 3,5mm, 4,0mm, 4,5mm, 5,0mm) Lieferformen: als Formatware Standardgrößen: 750x1000mm; 500x750mm; 297x420mm; 210x297mm Verpackungseinheiten: lose auf Palette (100kg; 250kg; 500kg), im Ries o. Paket (1kg; 5kg; 10kg) als Rollenware Standardbreiten: 500mm, 1000m; auf Palette (100kg; 250kg; 500kg) Rollengewicht einzeln: (1kg; 5kg; 10kg; 25kg) individuelle Maße, Verpackungseinheiten und Palettierungen auf Anfrage

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron

HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen. Allgemeine technische Ausführung Lagen Basismaterial FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200 Material Enddicke ab 0,4mm Basis- bzw. Endkupfer 5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf Anfrage Oberflächen ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleibt Goldstecker HDI Aufbauten 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 5+N+5, weitere auf Anfrage Impedanz +/- 10%, auf Anfrage auch bis +/- 5% Aspekt Ratio 1:18 Aspekt Ratio Blind Via Kleinster mechanischer Bohrer 0,1mm Kleinster Laserbohrer 0,075mm Kupfer gefüllte Vias Vias mit Harz gefüllt und mit Kupfer gedeckelt Leiterbahnbreite / -abstand 75µm / 75µm, weitere auf Anfrage Lieferzeit Arbeitstage Prototypen 3 – 8 Kleinserien 5 – 15 Muster aus Fernost ab 10 Serien aus Fernost 15 – 30 Sonderproduktionen auf Anfrage Arbeitszeit: Montag – Freitag Technik

Faltbare Steckkisten aus Holz für Transport und Lagerung. Individuelle Anpassung nach Ihren Wünschen. Schneller Auf-/Abbau ohne Werkzeug, extrem stabil ISPM 15 konform, und vieles mehr. ISC-Boxen sind effiziente Holzverpackungen im ISC-Stecksystem, die speziell für transportorientierte Unternehmen entwickelt wurden. Dank ihrer cleveren Bauweise können sie im Handumdrehen, ganz ohne Werkzeug, zu robusten Transportkisten aufgebaut werden. So reduzieren Sie Ihre Fracht- und Lagerkosten auf ein Minimum. Unsere Holzverpackungen werden stets individuell nach Ihren Anforderungen entwickelt und enthalten auf Wunsch ein Innenleben, das auf Ihre Anforderungen zugeschnitten ist. Gerne übernehmen wir die Entwicklung für Sie und greifen hierbei auf unsere mehr als 25 Jahre lange Erfahrung im Logistiksektor zurück. ISC-Boxen sind nachhaltig. Sie bestehen aus nachwachsenden Rohstoffen sowie recyceltem Kunststoff und werden an unserem deutschen Standort hergestellt, der nahezu ausschließlich mit Solarenergie betrieben und mit Holzschnittresten geheizt wird. Zudem minimieren transportbedingte CO² Emissionen weitestgehend. Dank unseres modernen Maschinenparks können die Verpackungskisten zügig, in hoher Qualität produziert und zu attraktiven Preisen angeboten werden. Ihre Vorteile: - Individuelle Entwicklung/Fertigung - Hohe Belastbarkeit bis zu 3t - Schneller Aufbau/Abbau ohne Werkzeug - Hohe Platzeinsparung - Ergonomisches Beladen/Entladen - Automatische Verzahnung bei Stapelung - Erfüllung von Einfuhrvorschriften (IPPC/ISPM 15) - Korrosionsschutz (PE-Hauben uvm.) - Nachhaltigkeit dank nachwachsender Rohstoffe und recycelten Kunststoff - Mehrwegfähigkeit - Attraktive Preise Überzeugen Sie sich selbst: https://www.youtube.com/watch?v=EuduZHwGVBM&ab_channel=ISC-AG

Wir produzieren und liefern Holzkisten aus OSB, Spanplatte, MDF-Platte, Sperrholz und Vollholz individuell nach Maß. IPPC-Standard

Geringes Eigengewicht, hohe Wasserdichtigkeit OSB – „Oriented Strand Board“ – ist ein Plattenwerkstoff aus langen, schlanken Holzspänen (Strands). OSB-Kisten bieten die gleichen Vorteile wie Sperrholz: geringes Eigengewicht, hohe Wasserdichtigkeit, gute Anpassungsfähigkeit ans Packgut. Sie sind ideal, wenn eine Verpackung mit hoher Festigkeit zum günstigen Preis gebraucht wird. OSB-Kisten können zusätzlich stabilisiert werden, sodass eine hohe Stapelung im Transport und auf Lager problemlos möglich ist.

SPIROL freut sich, die Erweiterung seiner Solid-Pin-Produktlinie um den neuen Press-N-Lok™-Stift der Serie BP100 bekannt zu geben. Der neue Press-N-Lok™-Stift wurde entwickelt, um zwei Kunststoffkomponenten dauerhaft beieinander zu halten. Der Stift hat an jedem Ende gegenüberliegende angehobene Widerhaken, die entgegen der Einführrichtung nach hinten abgewinkelt sind. Beim Einsetzen des Stifts füllt sich der Kunststoff in den Bereich um die Widerhaken herum, was zu einem maximalen Widerstand gegen die Axialkräfte führt und eine feste, manipulationssichere Baugruppe bietet. Der Press-N-Lok™-Stift besteht aus leichtem, bleifreiem, korrosionsbeständigem Aluminium. Ein Hauptvorteil des Press-N-Lok™ -Stifts besteht darin, dass die Montagezeit kürzer ist und im Vergleich zu Schrauben und Klebstoffen geringere Kosten für die Montageausrüstung erforderlich sind.

Wenn es darum geht, in der Produktion besonders hohe Ansprüche in Sachen Hygiene und Sauberkeit zu erfüllen, ist vor allem eine Sache entscheidend: eine sichere und perfekt abgedichtete Verbindung aller Bauteile. Um das zu gewährleisten, verwenden wir eine besonders sichere und zugleich auch die schnellste und kostengünstigste Methode um Kunststoffteile und Nichteisen-Metalle miteinander zu verbinden: Das Ultraschallschweißen. Bei diesem Schweißverfahren wird durch mechanische Schwingungen eine Reibungswärme in den zu verbindenden Kunststoffteilen erzeugt. Dadurch wird das Material weich, es beginnt zu schmelzen und die beiden Bauteile verbinden sich fest miteinander – und das sogar auf molekularer Ebene. So entsteht ein Schweißresultat mit besonders hoher Dichtigkeit, Festigkeit und gleichzeitig ansprechendem optischen Eindruck. Wir finden: Besser geht’s nicht! Fragen Sie jetzt Ihre individuellen Produkte aus der Kunststoffverarbeitung und Spritzgusstechnik an.

SAP, oder Superabsorber-Polymere, sind hochleistungsfähige Materialien, die für ihre außergewöhnliche Fähigkeit bekannt sind, große Mengen an Flüssigkeit im Verhältnis zu ihrem Eigengewicht aufzunehmen. Diese Eigenschaften machen SAPs zu einer bevorzugten Wahl für Anwendungen, die eine hohe Absorptionskapazität erfordern, wie z.B. in der Hygieneindustrie für Windeln und Inkontinenzprodukte. SAPs bieten auch eine hervorragende Retention, was bedeutet, dass sie die aufgenommene Flüssigkeit auch unter Druck halten können. In der Landwirtschaft werden SAPs häufig verwendet, um die Wasserspeicherung im Boden zu verbessern und die Pflanzenbewässerung zu optimieren. Darüber hinaus sind SAPs in der Bauindustrie beliebt, wo sie in Betonmischungen verwendet werden, um die Rissbildung zu reduzieren und die Haltbarkeit zu erhöhen. Die Vielseitigkeit und Leistungsfähigkeit von SAPs machen sie zu einem unverzichtbaren Material in vielen Branchen, die auf Zuverlässigkeit und Effizienz angewiesen sind.