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OSB, oder Grobspanplatten, zeichnen sich durch ihre hohe Biegefestigkeit und Dimensionsstabilität aus. Diese Platten sind bekannt für ihre Widerstandsfähigkeit gegen Feuchtigkeit und Verformung, was sie ideal für den Einsatz in Bauprojekten macht, die eine hohe Belastbarkeit erfordern. Die robuste Struktur der OSB-Platten macht sie zu einer bevorzugten Wahl für Architekten und Bauherren, die nach einem zuverlässigen und langlebigen Material suchen. Dank ihrer Vielseitigkeit und Stabilität sind OSB-Platten ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, von der Wandverkleidung bis hin zu Dachkonstruktionen. Ihre Fähigkeit, in verschiedenen Designs und Größen angeboten zu werden, macht sie zu einer beliebten Wahl für kreative Projekte, die sowohl Funktionalität als auch Ästhetik erfordern. OSB-Platten bieten die perfekte Kombination aus Stärke und Flexibilität, was sie zu einem unverzichtbaren Material in der modernen Bauindustrie macht.

OSB = oriented strand Board Mehrschichtplatte Wasserfest verleimt Markante Optik Vorteile in der Anwendung: Preiswerte Alternative zu Sperrholz Alternativ zu Parkett einsetzbar Höhere Belastbarkeit als Spanplatten Hohe Biegefestigkeit Anwendungsbeispiele: Möbelbau Innenausbau / Rohbau Hochwertiges Verpackungsmaterial Lieferform: Standardplatten Fixmaße nach Kundenvorgabe Als Verlegeplatten mit Nut und Feder Weitere Spezifikationen auf Anfrage.

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

Zuschnitt von OSB Platten, Multiplex, Spanplatten, alle anderen Holzwerkstoffen Große Auftragsvolumen möglich, Lieferung frei Haus Wir bieten Zuschnitte von sämtlichen Holzplatten & Holzwerkstoffen zu Bestpreisen an. Zwischen 0.7cm - 410cm (Quadrat) bei sämtlichen Palttenstärken. Zuverlässige Lieferung frei Haus bei großen Autragskapazitäten. OSB Platten, MDF Platten, Spanplatten (Auch mit Kanten), Tischlerplatten, Multiplex, Sperrholz, Massivholz

Natürlich kann es bei so einer großen Auswahl unterschiedlicher OSB-Platten schon einmal schwierig sein, sich für die richtige Platte zu entscheiden. Um auch die richtige Auswahl treffen zu können, bieten wir Ihnen unseren Beratungsservice an. Sie können gerne einen unserer Mitarbeiter ansprechen, die auch zum Thema „OSB-Platten“ regelmäßig geschult werden und Ihnen die Entscheidung mit Sicherheit wesentlich erleichtern werden. Was die Montage Ihrer OSB-Platten anbelangt, so können wir Ihnen bei Bedarf gerne einen passenden Handwerker aus der Region vermitteln, der Ihnen bei der Montage behilflich sein wird. Und sollte eine Ihrer gewünschten OSB-Platten einmal nicht auf Lager sein, bestellen wir diese umgehend für Sie. Sollten Sie jedoch keine Möglichkeit besitzen Ihre Ware abzuholen, können Sie gerne unseren hauseigenen Lieferservice in Anspruch nehmen, der Ihnen Ihre Ware gegen Zahlung einer geringen Gebühr, direkt nach Hause liefert. Wir freuen uns darauf, auch Sie bald bei uns begrüßen zu dürfen!

Eigenschaften der OSB-Platten Was bedeutet eigentlich OSB? OSB kommt aus dem Englischen und ist die Abkürzung für Oriented Strand Board oder Oriented Structural Board, auf Deutsch: Platten mit gerichtetem Eigenschaftsprofil Geschichte und Eigenschaften der OSB-Platten Die OSB-Platte ist eine Erfindung der amerikanischen Holzindustrie, wird aber heute auf der ganzen Welt als preisgünstiger Holzwerkstoff benutzt. Bei ihrer Herstellung werden vor allem Reste aus der Furnier-, Sperrholz- und Schnittholzproduktion im Sägewerk benutzt. Dabei wird angestrebt mit möglichst langen Spänen (Strands) zu arbeiten, da dies die Festigkeitseigenschaften der Platten erhöht. Durch die Verwendung der langen Späne ist die OSB-Platte hinsichtlich der Biegefestigkeit der normalen Spanplatte überlegen. Bei der Herstellung werden die Späne pro "Schicht" in die gleiche Richtung ausgerichtet. Meist weisen die oberen und unteren Schichten in die Längsrichtung der Platte und die mittleren Schichten quer dazu. OSB-Platten lassen sich gut sägen, bohren, fräsen, klammern, nageln und schrauben. Bilder von OSB-Platten Seitenansicht einer OSB-Platte OSB-Platte: Draufsicht OSB-Platte: Raum mit nachgedunkelten seit ca. 25 Jahren liegenden geölten OSB-Platten Anwendungsbereiche der OSB-Platten Die OSB-Platte läßt sich vielfältig verwenden: Sie wird als Fußbodenbelag sowohl unsichtbar wie eine Span-Verlegeplatte als auch sichtbar eingesetzt. Über einer Fußbodenheizung sollte man diese Platten jedoch nicht verlegen. Ein Fußboden aus OSB-Verlegeplatten (mit Nut und Feder) ist besonders schnell und leicht verlegt. Man hat in der Regel sehr wenig Verschnitt, da man mit dem abgeschnittenen Ende der letzten Verlegebahn gleich den Anfang für die neue Bahn hat. Sie wird beim Hausbau aus Holz - vor allem in den USA - vielfältig als Wandbeplankung oder aussteifendes Element in den Wänden eingesetzt. Sie kann bei der Dachbeplankung eingesetzt werden, aber auch als Fassadenplatte. Auch im Möbelbau findet die OSB-Platte Verwendung, wenn es etwas rustikaler, holziger aussehen darf. Für die Verpackungsindustrie stellt die OSB-Platte ein preiswertes Produkt dar. Im Alltag sieht man die OSB-Platte oft als Zaun an einer Baustelle oder eingesetzt als Sichtschutzwand. Betonbau findet sie als Schalungsplatte und als Sichtschalung mit Struktur Verwendung. Arten von OSB-Platten Anwendungsbereich einfache OSB-Platten: für den Möbelbau und Innenausbau in trockenen Räumen die OSB2-Platte für einfache tragende Zwecke, aber nicht in Feuchtbereichen die OSB3-Platte: für tragende Zwecke und in Feuchträumen die OSB4-Platte für den Holzrahmenbau, Ingenieurholzbau und Fertighausbau, Hallenbau und Gewerbebau, kurzum für höhere Belastungen Daneben wird bei den OSB-Platten zwischen geschliffenen und ungeschliffenen Platten zwischen Verlegeplatten, also Platten mit Nut und Feder und Zuschnittplatten, die größer sind und keine Nut und Feder haben, zwischen rohen, unbehandelten Platten und endbehandelten Platten (klar lackiert oder farbig lackiert unterschieden

Unsere OSB-/ Span- und Hartfaserplatten sind in unterschiedlichen Sorten und Formaten verfügbar. Unter anderem führen wir zur Zeit MDF, HDF, Simopor und OSB-Platten.

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Der Standard für Leiterplatten. Einfache Platinen mit 1 oder 2 Lagen oder Multilayer mit 4 Lagen und mehr - wählen Sie aus einer Vielzahl von Konfigurationsmöglichkeiten, Farben und Materialien. Unsere Leistungen für Ihre PCBs: Einmalkosten inklusive E-Test immer inklusive Unlimitierte Bohrungen (ab 0,2 mm Enddurchmesser) Lötstopplack (wahlweise) Bestückungsdruck (wahlweise) Sonderfarben Sondermaterialien Sonderoberflächen RoHS-WEEE konforme Materialien und Oberflächen

12 mm OSB III mit Nut & Feder, Conti, ungeschliffen, EN 300 - auch in vielen weiteren Dimensionen und Ausführungen am Lager! Kontaktieren Sie uns!

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!

Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an. Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte. Unsere Leistungen: Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung

SMT-Bestückung, THT-Bestückung, PCB-Bestückung Wir möchten Ihnen einen Einblick in die faszinierende Welt der Leiterplattenbestückung bieten. Unsere Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenbestückung sind darauf ausgerichtet, Ihre Anforderungen an die Elektronikfertigung zu erfüllen und Ihnen qualitativ hochwertige Lösungen zu bieten. Unser erfahrenes Team versteht die Bedeutung präziser und zuverlässiger Leiterplattenbestückung für die Herstellung elektronischer Produkte. Wir sind darauf spezialisiert, elektronische Bauteile auf Leiterplatten zu platzieren, sei es von Hand oder automatisiert, um komplexe Schaltungen zu realisieren. Unsere Dienstleistungen umfassen: SMT-Bestückung (Surface Mount Technology): Wir setzen modernste Technologie ein, um Oberflächenmontagekomponenten präzise und effizient zu platzieren. THT-Bestückung (Through-Hole Technology): Für Bauteile, die eine Durchsteckmontage erfordern, bieten wir professionelle Lösungen. Lötprozesse: Wir verwenden hochwertige Lötpasten und moderne Löttechniken, um sicherzustellen, dass Ihre Baugruppen zuverlässig und fehlerfrei sind. Qualitätskontrolle: Unsere strengen Qualitätskontrollverfahren gewährleisten die Einhaltung der höchsten Industriestandards. Kundenspezifische Anpassung: Wir passen unsere Dienstleistungen an Ihre individuellen Anforderungen an und bieten maßgeschneiderte Lösungen. Unsere Kunden profitieren von unserem Engagement für Exzellenz und unserem umfangreichen Fachwissen in der Elektronikfertigung. Wir verstehen, dass die Leiterplattenbestückung eine kritische Phase in Ihrem Fertigungsprozess darstellt, und wir sind stolz darauf, Ihnen dabei zu helfen, hochwertige Produkte zu entwickeln. Wenn Sie nach einem vertrauenswürdigen Partner für Ihre Leiterplattenbestückungsanforderungen suchen, sind Sie bei uns genau richtig. Wir sind bestrebt, Ihre Erwartungen zu übertreffen und Ihre Projekte zum Erfolg zu führen. Bitte zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um mehr über unsere Leiterplattenbestückungsdienstleistungen zu erfahren oder um Ihr spezielles Projekt zu besprechen. Wir freuen uns darauf, Ihnen bei Ihrer Elektronikfertigung zu helfen und gemeinsam herausragende Ergebnisse zu erzielen.

Embedded Board | Embedded Systeme. Das komplette Sortiment für raue Umgebung in der Industrie.

HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen. Allgemeine technische Ausführung Lagen Basismaterial FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200 Material Enddicke ab 0,4mm Basis- bzw. Endkupfer 5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf Anfrage Oberflächen ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleibt Goldstecker HDI Aufbauten 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 5+N+5, weitere auf Anfrage Impedanz +/- 10%, auf Anfrage auch bis +/- 5% Aspekt Ratio 1:18 Aspekt Ratio Blind Via Kleinster mechanischer Bohrer 0,1mm Kleinster Laserbohrer 0,075mm Kupfer gefüllte Vias Vias mit Harz gefüllt und mit Kupfer gedeckelt Leiterbahnbreite / -abstand 75µm / 75µm, weitere auf Anfrage Lieferzeit Arbeitstage Prototypen 3 – 8 Kleinserien 5 – 15 Muster aus Fernost ab 10 Serien aus Fernost 15 – 30 Sonderproduktionen auf Anfrage Arbeitszeit: Montag – Freitag Technik

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Faltbare Steckkisten aus Holz für Transport und Lagerung. Individuelle Anpassung nach Ihren Wünschen. Schneller Auf-/Abbau ohne Werkzeug, extrem stabil ISPM 15 konform, und vieles mehr. ISC-Boxen sind effiziente Holzverpackungen im ISC-Stecksystem, die speziell für transportorientierte Unternehmen entwickelt wurden. Dank ihrer cleveren Bauweise können sie im Handumdrehen, ganz ohne Werkzeug, zu robusten Transportkisten aufgebaut werden. So reduzieren Sie Ihre Fracht- und Lagerkosten auf ein Minimum. Unsere Holzverpackungen werden stets individuell nach Ihren Anforderungen entwickelt und enthalten auf Wunsch ein Innenleben, das auf Ihre Anforderungen zugeschnitten ist. Gerne übernehmen wir die Entwicklung für Sie und greifen hierbei auf unsere mehr als 25 Jahre lange Erfahrung im Logistiksektor zurück. ISC-Boxen sind nachhaltig. Sie bestehen aus nachwachsenden Rohstoffen sowie recyceltem Kunststoff und werden an unserem deutschen Standort hergestellt, der nahezu ausschließlich mit Solarenergie betrieben und mit Holzschnittresten geheizt wird. Zudem minimieren transportbedingte CO² Emissionen weitestgehend. Dank unseres modernen Maschinenparks können die Verpackungskisten zügig, in hoher Qualität produziert und zu attraktiven Preisen angeboten werden. Ihre Vorteile: - Individuelle Entwicklung/Fertigung - Hohe Belastbarkeit bis zu 3t - Schneller Aufbau/Abbau ohne Werkzeug - Hohe Platzeinsparung - Ergonomisches Beladen/Entladen - Automatische Verzahnung bei Stapelung - Erfüllung von Einfuhrvorschriften (IPPC/ISPM 15) - Korrosionsschutz (PE-Hauben uvm.) - Nachhaltigkeit dank nachwachsender Rohstoffe und recycelten Kunststoff - Mehrwegfähigkeit - Attraktive Preise Überzeugen Sie sich selbst: https://www.youtube.com/watch?v=EuduZHwGVBM&ab_channel=ISC-AG

Wenn es darum geht, in der Produktion besonders hohe Ansprüche in Sachen Hygiene und Sauberkeit zu erfüllen, ist vor allem eine Sache entscheidend: eine sichere und perfekt abgedichtete Verbindung aller Bauteile. Um das zu gewährleisten, verwenden wir eine besonders sichere und zugleich auch die schnellste und kostengünstigste Methode um Kunststoffteile und Nichteisen-Metalle miteinander zu verbinden: Das Ultraschallschweißen. Bei diesem Schweißverfahren wird durch mechanische Schwingungen eine Reibungswärme in den zu verbindenden Kunststoffteilen erzeugt. Dadurch wird das Material weich, es beginnt zu schmelzen und die beiden Bauteile verbinden sich fest miteinander – und das sogar auf molekularer Ebene. So entsteht ein Schweißresultat mit besonders hoher Dichtigkeit, Festigkeit und gleichzeitig ansprechendem optischen Eindruck. Wir finden: Besser geht’s nicht! Fragen Sie jetzt Ihre individuellen Produkte aus der Kunststoffverarbeitung und Spritzgusstechnik an.

Von der einfachen Dosierstation für trockene Granulate oder flüssige Additive bis hin zur automatisierten kontinuierlichen Mehrkomponenten-Aufbereitungstechnologie mit Massedurchflussregelung. Hier eine Auswahl von Anwendungen: Für Fahrzeugbau-Verbundwerkstoffe oder Modellbaublöcke für den Prototypenbau. Im Bereich Chemische Industrie für vielartige Mischaufgaben mit unterschiedlichsten Rohstoffen und beispielsweise zur Fertigung gefüllter Komponenten wie Additiven, Pasten, Klebstoffen aus der Bauchemie. Für Produkte zur thermischen und akustischen Dämmung wie Böden, Wände, Decken oder im Offshore-Bereich für Stahlrohr-Beschichtungen in präziser Dichte mit Mikrohohlglaskugeln und Polyurethan oder Epoxid (genannt GSPU bzw. Glass Syntactic). In der Elektroindustrie für Stromschienen und Schleifringe. Zur Herstellung von technischer Keramik oder elastischen Schleifscheiben. Von kompakten tonnenschweren Maschinenbetten aus Mineralguss bis zu dünnwandigen grobporigen Filter- und Drainageplatten bzw. -rohren. Für Mischungen mit Recyclat wie Altreifengummi, Plastikgranulate, Glasfraktionen, usw. oder nicht zuletzt für hochwertigen Polymerbeton mit Polyester, Vinylester, Epoxidharz und mineralischen Füllstofffraktionen zur Verwendung im Hoch- und Tiefbau (Abwasserrohre, Kabelschächte, Becken, Behälter, Tanks, Brückenelemente, Fassadenplatten, Hausbauteile, Profile, Mauern uvm.) und in der Agrarwirtschaft (Stallungselemente, Futtertröge) oder bei öffentlichen Anlagen für z.B. Pflanzkübel und Parkbänke. Maschinen für jeden Anwendungsfall, individuell konstruiert und gefertigt für die gesteuerte und überwachte perfekte Gemischaufbereitung, je nach Prozessanforderung auch integriert in komplexe Gießanlagen oder kontinuierliche Band-Fertigungslinien. Und mit der RESPECTA VacuCast® die perfekte Technologie mit prozessintegriertem Vakuumsystem - für eine kontinuierliche oder chargenweise Produktion von homogenen Mischungen in optimaler Qualität und ohne Lufteinschlüsse! Hauptvorteile • Geeignet für Dosier- und Mischaufgaben –fest/fest-, -fest/flüssig-, -flüssig/flüssig- • Anzahl Komponenten Fest/Flüssig von 1 bis wie erfordert (z.B. 30 und mehr) • Schneller Massedurchlauf, auch geeignet für hochreaktive Mischungen und große Austragmengen bis zu 800 kg/Minute (in Abhängigkeit der Gemischdichten) • Hohe Flexibilität und schnelle Reinigung des Mischsystems auf Knopfdruck, z.B. bei Rezepturwechseln • Prozessüberwachung und SPS mit bedienerfreundlicher Software • Wartungsarme Maschinenkomponenten und Service zur Fernwartung online • Nachrüstbare Systemkomponenten für Anlagenerweiterungen

Als spezialisierter Anbieter fertigen wir maßgeschneiderte Kunststoffgehäuse, die in unterschiedlichsten Branchen Anwendung finden. Wir setzen auf eine umfassende Auswahl an hochwertigen Kunststoffmaterialien, darunter Polypropylen (PP), Polyamid (PA), Polycarbonat (PC), Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS) und thermoplastische Elastomere (TPE). Diese Materialauswahl ermöglicht es uns, für jedes Projekt das passende Gehäuse zu entwickeln, das nicht nur technischen Anforderungen wie Haltbarkeit, Flexibilität und Wärmebeständigkeit gerecht wird, sondern auch ästhetische Wünsche erfüllt. Vom Entwurf bis zur Fertigstellung begleiten wir unsere Kunden mit einer umfassenden Beratung und technischen Expertise. Besonders in der frühen Konstruktionsphase bieten wir wertvolle Unterstützung, um frühzeitig Optimierungen zu ermöglichen und spätere Anpassungen oder kostspielige Änderungen an den Formwerkzeugen zu vermeiden. Unser Team aus erfahrenen Designern und Ingenieuren steht bereit, um die vollständige Entwicklung und Konstruktion Ihres Kunststoffgehäuses zu übernehmen. Mit unserem tiefen Verständnis für die spezifischen Eigenschaften der verschiedenen Kunststoffe und deren Anwendungen garantieren wir eine zielgerichtete Realisierung Ihrer Projekte, die genau Ihren Anforderungen entspricht.

Verschraubungen der sehr leichten, leichten und schweren Baureihe.

Zellkautschuk ist ein geschlossenzelliges Material mit einem äußerst vielseitigen Einsatzspektrum. Seine Eigenschaften zum Dichten, Dämmen, Isolieren etc. sind in vielen Produktionsprozessen und Produkten unverzichtbar. Aufgrund seiner Materialstruktur nimmt Zellkautschuk keine Feuchtigkeit auf. Unter Zugabe bestimmter Hilfsstoffe wie Füllstoffe, Weichmacher, Alterungsschutzmittel, Vernetzungschemikalien u. a. variieren wir die Eigenschaften unseres Produktes und optimieren sie so für bestimmte Anwendungsbereiche. Eigenschaften: –Poröse Gummiqualität –geschlossenzellig –Luft- und wasserdicht –Braucht keine äußere Haut, um als Dichtung eingesetzt zu werden –geringer Wärmeleitwert –hohe Kompressibilität –gute Dämpfungseigenschaften –temperatur- und alterungsbeständig (bei EPDM = synthetischer Kautschuk) –hohe Flammwidrigkeit und Ölbeständigkeit (bei CR/NBR = synthetischer Kautschuk) –sehr elastisch (Naturkautschuk) –kostengünstiges Dichtungsmaterial

Kunststoffdosen weisen ein geringes Eigengewicht auf, sie sind robust, langlebig und vielseitig anwendbar. Kunststoffdosen eignen sich zur Lagerung und zum Transport von Lebensmitteln, Kosmetik-, Pharmazie- und Chemie-Produkten. Ihr Originalitätsverschluss bietet eine Erstöffnungsgarantie. Unsere Schraubdosen mit UN-Zulassung sind auch für Gefahrgüter geeignet.

Wir führen die originalen Bulatex® Zellkautschukprodukte (Hersteller Hutchinson, Frk.) sowie andere Zellkautschukmarken und bieten Platten, Rollen sowie konfektionierte Artikel. Zellkautschuk ist ein geschlossen- bzw. halb geschlossenzelliges Elastomer. Als Rohstoffbasis dienen u.a. EPDM, CR, NR, SBR oder NBR. Da bei geschlossenzelligen Materialien die Zellen nicht mit einander verbunden und somit wasser- und luftdicht sind, dichten sie bereits bei geringer Verpressung und Stärke ab. Deshalb eignet sich dieses Material besonders als Flachdichtung. Halb geschlossenzellige Werkstoffe dichten hingegen erst bei höherer Verpressung ab, weisen jedoch geringere Rückstellkräfte auf. EIGENSCHAFTEN: • geringe Wasseraufnahme • ausgezeichnete Dichteigenschaften • geringer Wärmeleitwert • hohe Volumenkompressibilität • gute Dämpfungseigenschaften • flexible Verarbeitungsmöglichkeiten • Entflammbarkeit nach FMVSS oder ähnlicher Norm möglich. ROHWARE: • Blockware • Plattenware • Rollenware bis 1.000 mm Breite, einseitig besäumt und 120 m Länge (abhängig von der Materialstärke) KONFEKTIONIERUNG: • Zuschnitte • Streifen • Stanzteile • Kiss-cut Stanzteile • selbstklebend beschichtet • Wasserstrahlteile • Schmalrolle ab 8 mm Breite und bis 30 m Länge

Gastronomie-Küchengeräte Unsere hochwertigen Gastronomie-Küchengeräte gewährleisten eine effiziente und sichere Zubereitung Ihrer Speisen. Mit modernster Technologie und robustem Design bieten wir Ihnen eine große Auswahl an Geräten für alle Anforderungen Ihrer Großküche. Keywords: Gastronomietechnik, Profi-Küchengeräte, Küchentechnik, Großküchentechnik, Gastro-Küchengeräte, Küchengeräte Gastronomie, Gastronomiebedarf, Küchenplanung, Großküchenbedarf, Küchenmaschinen, Gastrogeräte, Küchenausstattung, Küchenmöbel Gastronomie, Gewerbeküchen, Gastronomieplanung.

Selbstnivellierende Bodenausgleichsmasse l für innen, für Boden Sparte: Fliesen- und Natursteinverlegung Mit SAKRET Nivelliermasse spannungsarm NSP bekommen Sie schnell ebene, glatte und ansatzlose Flächen für Fliesen, Platten und andere Bodenbeläge – bis 20 mm Schichtdicke in einem Arbeitsgang, nach etwa 3 Stunden begehbar, kaum Überschusswasser im Unterbau dank kristalliner Wasserbindung. Eignung: Als Verbundausgleich auf Rohbetondecken und Betonsohlen, Zement- und Calciumsulfatestrichen sowie als Nutzschicht in Kellern und auf Dachböden. l Zur Herstellung glatter, ansatzfreier Bodenflächen, Egalisierung von Bodenunebenheiten und bei Abweichungen von Maßtoleranzen nach DIN 18202 vor der Verlegung von keramischen Fliesen und Platten, Marmor und Natursteinbelägen sowie von PVC-Belägen, Teppichböden, Parkett und Laminat. l Als Ausgleich auf Gussasphaltflächen der Qualitätsklasse IC10 bis 5 mm Schichtdicke. l Für Fußbodenheizung (Heizestriche) geeignet. Auslobung: gemäß DIN EN 13813 CT-C30-F7 Produkteigenschaften: stuhlrollen geeignet l schnell begehbar und nutzbar l hohe Festigkeit und Härte l kunststoffvergütet l spannungsarm l in einem Arbeitsgang bis zu 30 mm Schichtdicke verarbeitbar l pumpfähig l gute Verlaufseigenschaften Verarbeitungszeit: ca. 20 Minuten l Begehbarkeit: nach ca. 3 Stunden l Ausbreitmaß: max. 63 cm 1,3 Liter Prüfdose l Baustoffklassen: A1fl / A1 (nicht brennbar) Verarbeitung: Untergrundvorbereitung Der Untergrund muss fest, tragfähig und frei von Rissen sein. Minderfeste und/oder nicht tragfähige Oberflächenschichten, extrem dichte und/oder glatte Untergründe, Zementschlämme, Trennschichten (z.B. Schmutz, Staub, Fett, Öl, Farbreste u. ä.) müssen entfernt und/oder aufgeraut werden (z. B. Blastrac-Verfahren). Bei der Belegung mit Betonwerksteinen, keramischen Fliesen und Platten im Dünnbettverfahren darf der Untergrund einen maximalen Feuchtigkeitsgehalt nicht überschreiten: Zementestrich: 2 CM % l Zementestrich beheizt: 1,8 CM % l Calciumsulfatestrich: 0,5 CM %. Ein Voranstrich wird empfohlen: Zementgebunden: Universalgrundierung UG (1:1), Schnellhaftgrund SHG (1:1), Spezialgrundierung SG, Grundier- und Mörtelharz EPG Calciumsulfatestrich: Universalgrundierung UG (bis 10 mm Ausgleichsdicke) (1:1), Spezialgrundierung SG / Grundier- und Mörtelharz EPG (über 10 mm Ausgleichsdicke) dichte Untergründe (z. B. Fliesenbelag): Schnellhaftgrund SHG (unverdünnt), Spezialgrundierung SG, Grundier- und Mörtelharz EPG. An Wandanschlüssen, Stützen etc. sind Randstreifen anzubringen. In Zweifelsfällen Probeflächen anlegen, ggf. Beratung bei SAKRET anfordern. In feuchtigkeitsbelasteten Bereichen (max. Beanspruchungsklasse A0) sind entsprechend Merkblatt des ZDB geeignete SAKRETVerbundabdichtungen aufzutragen. Produktverarbeitungshinweise In einem sauberen Gefäß mit sauberem, kaltem Leitungswasser knollenfrei und in verarbeitungsgerechter Konsistenz anmischen. Empfohlen wird ein Rührgerät mit 600 Umdrehungen/ Minute mit Wendel- oder Doppelscheibenrührer. Nach der Reifezeit (siehe Technische Daten) nochmals gründlich durchmischen. Bereits abbindendes Material darf nicht mit Wasser nachverdünnt werden. Den Frischmörtel auf den vorbereiteten Untergrund gießen und in der erforderlichen Schichtdicke mit einer Glättkelle oder Rakel verteilen. Für größere Flächen kann SAKRET Nivelliermasse spannungsarm NSP kontinuierlich mit der PFT - Mischpumpe G4 oder PFT - Ritmo gemischt und gepumpt werden. Während der Verarbeitung erfolgt der Verlauf selbständig, so dass sich in der Regel ein Nachspachteln oder Schleifen erübrigt. Eine optimale Entlüftung des Materials erreicht man durch die Bearbeitung der Oberfläche mit einer Stachelwalze bzw. Schwabbelstange. Bei der Verarbeitung mit Mischpumpen unbedingt auf den exakten Wassergehalt achten. Eventuell notwendige Nachspachtelungen sollten unmittelbar nach Begehbarkeit ausgeführt werden. Soweit die Oberfläche der SAKRET Nivelliermassen spannungsarm NSP bereits angetrocknet ist, muss vor der Nachspachtelung ein Voranstrich mit SAKRET Universalgrundierung UG 1: 3 mit Wasser verdünnt, erfolgen. Die max. Schichtdicke darf dabei nicht überschritten werden. In Zweifelsfällen sind Probeflächen anzulegen. PFT Maschinen – Grundeinstellung für Spachtelmassen: siehe Tabelle TM Produktdetails l Downloads: Technisches Merkblatt - Sicherheitsdatenblatt - Leistungserklärung: https://www.sakret.de/de/produkt/sakret-nivelliermasse-spannungsarm-nsp/NSP/-28f3c155fc520212#productDetail Ergänzende Produkte und Produktalternativen: SAKRET Fließbettmörtel FBM Klebemörtel l SAKRET Flexfugenmörtel FFM Fugmassen l SAKRET Kristallin-Schnellkleber KSK Klebemörtel l SAKRET Leichtspachtelmasse LSM Spachtel- und Ausgleichsmassen l SAKRET ProfiFlex PF Klebemörtel

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

BGA- und FPBGA Bestückung mit 3D-AOI Prüfung und optional auch Inline X-Ray Kontrolle. Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives