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Innovation trifft Leistung: BRESSNER Embedded Boards Entdecken Sie die vielseitigen Embedded Boards von BRESSNER Technology GmbH, maßgeschneidert für höchste Ansprüche in industriellen Anwendungen. Unsere Boards bieten herausragende Leistung, Zuverlässigkeit und Flexibilität und sind die ideale Lösung für Ihre Embedded-Systemanforderungen. [Typen]: ➤ Embedded Single Board Computer https://www.bressner.de/produkte/embedded-boards/embedded-single-board-computer/ ➤ Industrielle Backplanes https://www.bressner.de/produkte/embedded-boards/backplanes/ ➤ Industrielle Mainboards https://www.bressner.de/produkte/embedded-boards/industrielle-mainboards/ [Produkt-Features]: ➤Leistungsstarke Prozessoren: Ausgestattet mit modernsten CPUs wie Intel® Core™, AMD Ryzen™ und NVIDIA® Jetson™ für maximale Rechenleistung. ➤Vielseitige Betriebssysteme: Unterstützung für Windows 10 IoT, Linux und weitere spezialisierte Betriebssysteme. ➤Flexible Speicheroptionen: Unterstützung von verschiedenen Speicherarten wie eMMC™, SSD, NVMe und CFast für schnelle und zuverlässige Datenspeicherung. ➤Erweiterbare Konnektivität: Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten wie USB 3.2, RS-232/422/485, Gigabit Ethernet und CAN-Bus für nahtlose Integration. ➤Modularität: Erweiterbare Steckplätze wie PCIe, Mini PCIe und M.2 für individuelle Anpassungen und Erweiterungen. ➤Robustes Design: Geeignet für den Einsatz in rauen Umgebungen mit erweiterten Temperaturbereichen und Schutzarten wie IP66 und MIL-STD-810G. [Industrielle Anwendungen]: ➤ Automatisierungstechnik: Steuerung und Überwachung von Produktionsprozessen in smarten Fabriken. ➤ Transport und Logistik: Einsatz in Fahrzeugen und Transportsystemen zur Echtzeit-Datenverarbeitung und -Kommunikation. ➤ Medizintechnik: Integration in medizinische Geräte und Systeme zur Datenverarbeitung und -analyse. ➤ Energie und Versorgungswirtschaft: Überwachung und Steuerung von Energieerzeugungs- und -verteilungsanlagen. ➤ Sicherheit und Überwachung: Implementierung in CCTV-Systemen und anderen ➤ Sicherheitslösungen zur Echtzeitüberwachung. ➤ Umweltüberwachung: Analyse und Überwachung von Umweltdaten zur Unterstützung von Nachhaltigkeitsprojekten. ➤ Smart Cities: Einsatz in städtischen Infrastrukturen zur Verwaltung von Verkehrs- und Sicherheitssystemen. ➤ Industrie 4.0: Optimierung und Automatisierung von Produktionsprozessen durch intelligente Vernetzung und Datenanalyse. Entscheiden Sie sich für die Embedded Boards von BRESSNER Technology GmbH und profitieren Sie von zukunftssicherer Technologie, die Ihre industriellen Anwendungen auf das nächste Level hebt. Jetzt auf wlw.de entdecken! ----------------------------------------------------------- ➤ Kontaktieren Sie uns per E-Mail oder Telefon: E-Mail: vertrieb@bressner.de Telefon Zentrale: +49 (0) 8142 / 47284-0 Telefon Vertrieb: +49 (0) 8142 / 47284-70 Fax: +49 (0) 8142 / 47284-77 Entdecken Sie unsere Lösungen jetzt auf www.bressner.de! ➤ https://www.bressner.de/angebotsanfrage/

Elektronikentwicklung ist ein wesentlicher Bestandteil der modernen Technologie, der die Grundlage für die Entwicklung innovativer elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst den gesamten Entwicklungsprozess, von der Konzeption über den Laboraufbau bis hin zum Prototyping und zur Serienfertigung. Durch den Einsatz modernster Technologien und Methoden stellen wir sicher, dass jedes Projekt effizient und effektiv umgesetzt wird, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Unsere erfahrenen Ingenieure arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die Ihre Erwartungen übertreffen. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Präzision bietet unsere Elektronikentwicklung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Werkzeuge und Techniken, um sicherzustellen, dass jedes Produkt den höchsten Standards entspricht. Unser Engagement für Innovation und Exzellenz ermöglicht es uns, komplexe Herausforderungen zu meistern und bahnbrechende Lösungen zu liefern, die den Weg für die Zukunft der Elektronik ebnen.

OneConnect™ von LINAK: Alles in EINER Hand. App für Kunden und Techniker, Cloud für Hilfe und Remote-Fehlerbehebung, Verwaltungsportal. LINAK Steuereinheit mit Bluetooth macht's möglich. Überwachen Sie den Status Ihres Systems auch unterwegs Erhalten Sie Live-Statusinformationen für nahegelegene Geräte und erkennen Sie schnell, welche Systeme Wartung, Reinigung oder Fehlerbehebung benötigen. Sie können auch Statusmeldungen wie niedrige Batteriestände direkt einsehen. Bluetooth®-Zugriff auf Systemdaten Greifen Sie drahtlos über Bluetooth auf die Systemdaten von Geräten in Ihrer Nähe zu, um die Nutzungsdaten und das Feedback des Systems auszulesen. Diagnostizieren Sie Probleme mit einfachen Fehlerbehebungstools, selbst wenn Sie unterwegs sind. Fernzugriff auf Systemdaten Erhalten Sie Fernzugriff auf die Systemdaten entfernter Geräte über die Cloud. Dadurch können Sie die Nutzungsdaten, das Feedback und die Fehlerbehebungssysteme von Geräten auf der ganzen Welt abrufen und den technischen Support optimieren. Individuelle Anpassung Ihrer Hilfsinhalte OEMs haben die Möglichkeit, den Inhalt ihrer Anwendungshilfen individuell anzupassen. Von Texten und Links bis hin zu Kontaktdaten, Videos und Handbüchern können alle Inhalte live und rund um die Uhr über das Webportal angepasst werden, das von jedem Gerät mit einem Browser aus zugänglich ist. Branding der App nach Ihrem Unternehmensstil OEMs können die App entsprechend ihrer Unternehmensästhetik branden. Sie können das Unternehmenslogo und das Erscheinungsbild der App in Farben und Logos anpassen und so ein einheitliches Erscheinungsbild gewährleisten. OneConnect-Portal Durch das OneConnect-Portal können OEMs die App individuell anpassen und Benutzern den Zugriff auf erweiterte Funktionen ermöglichen. Rollen und Berechtigungen können ebenfalls über das Webportal in Echtzeit zugewiesen werden, das von jedem Gerät mit einem Browser aus erreichbar ist. So haben Sie die volle Kontrolle über die App-Funktionen und den Zugriff auf die erforderlichen Informationen. Funktionalität: Fernzugriff auf Systemdaten, Systemstatus-Anzeige während des Betriebs, Anpassung von Hilfe-Inhalten, Kabelloser Zugang zu Systemdaten

Die Prototypen und Kleinserien Fertigung von Metec electronic GmbH bietet eine flexible und kosteneffiziente Lösung für die Entwicklung und Produktion kleiner Stückzahlen. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, sowohl manuelle als auch automatische Bestückungstechniken zu verwenden, ermöglicht es Metec, eine breite Palette von Projekten zu realisieren, von kleinen Prototypen bis hin zu größeren Kleinserien. Metec's Prototypen und Kleinserien Fertigung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem erfahrenen Team und modernster Technologie bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Entwicklungsprozess optimieren und die Markteinführungszeit verkürzen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.

APT bietet neben hochwertigen Dichtheits- und Durchflussprüfgeräten auch Zubehör für die Prüftechnik. Prüfdaten-Aufzeichnung auf USB-Stick oder SD-Karte Einfach auf das Kabel für Seriell 2 stecken Standard USB-Stick oder SD-Karte bis 4 GByte verwendbar Daten können mit Analyze-Software eingelesen werden Kurvendaten und/oder Messergebnis-Datensätze Einfache und preiswerte Alternative zum PC Passt an jedes PMD02 und PMF01

Projektmanagement Durch unsere C-Methode (Ziehsystem) erreichen wir sichere und ruhige Fertigungsabläufe. Für Sie bedeutet das: • sichere Abläufe für Ihre Baugruppen, von Prototyp bis Serienfertigungen • kontinuierliche Verbesserung durch umfangreiche Testkonzepte • höchste Ausfallsicherheit Ihrer Elektronik im Feld

Vertikale und horizontale Prototypen / Durchstiche, Proof of Concept für neuartige und risikobehaftete Softwareprojekte Sie stehen vor einem herausfordernden Softwareprojekt oder -migration, für die bei Ihnen nicht die benötigten Kapazitäten (qualitativ und quantitativ) vorhanden sind, oder die mit großen Risiken oder Unbekannten behaftet ist? Durch vertikale und horizontale Prototypen kann das Projektrisiko minimiert werden, da vor der Umsetzung durch Implementierung ausgewählter Funktionen im Frontend die User Experience überprüft und durch Proof of Concept und vertikale Durchstiche die technische Machbarkeit evaluiert werden.

ASPRO liefert Musterelektroniken, Sonderproduktionen und kritische, anspruchsvolle Kleinserien. Bei Bedarf liefern wir auch komplett montierte Musterendprodukte.

Wir bieten Ihnen unseren bewährten Rund-Um-Service: Design | Entwicklung | Layout | Materialdisposition | Fertigung | Test | Montage von Endgeräten | Lager- und Lieferlogistik | Reparaturservice. Stets flexibel, präzise, termingerecht und kostengünstig in der Produktion, bei höchstem Qualitätsstandard. Unsere Stärken liegen in kleinen und mittleren Serien. Selbstverständlich liefern wir auch Muster in Serienqualität und bieten Großserienfertigung an. Entwicklung, Elektronikdesign: Hardwaredesign durchgängig in 3D Softwareentwicklung für MCU-Systeme 8-32 Bit Standard-Feldbusse: CANopen,Modbus-RTU/TCP, Profibus, Profinet, Geräteintegrierter Webserver Leiterplatten-Layout Materialbeschaffung: Weltweites Sourcing mit langjährigen Lieferanten Bauteilevorzugskatalog & -evaluation, Lieferantenprüfung Supply Chain Management, Obsolescence-Management Elektronik-Produktion: SMD- und THT-Fertigung modernste Bestückungslinien, Bauteilgröße bis 01005 3-Zonen-Reflowofen, Wellenlöten bleifrei und bleihaltig Lager- und Lieferlogistik: Lagersystem mit Anbindung der Produktionslinie Verpackungsstandard mit ESD-Schutz umweltverträgliche Verpackungskonzepte Maßgeschneiderte Sonderlösungen Versand- und Logistikkonzepte bis zum Endkunden Warenidentifikation (Traceability) Test / Qualitätskontrolle: AOI oder/und Sichtkontrolle mittels Mikroskop Funktionstests und Sicherheitprüfung nach Kundenvorgabe Endgerätemontage: Gerätedesign nach Vorgaben des Kunden Endmontage, Gerätetest, Labelung und Verpackung After Sales Service: Reparaturservice, Analyse & Erkennung von Fehlern Redesign, Produktoptimierung und Weiterentwicklung

Ihre Innovation ist unser Antrieb für die Hardwareentwicklung. Wir entwickeln Elektronik, Gehäuse, Werkstücke und Geräte. Vom Design über den Prototypen zum Produkt. Unser Team verfügt über die Leidenschaft und Kompetenz Ihre Idee zügig umzusetzen. Innovation Ist der Ursprung eines Produkts. Mit Leidenschaft betrachten wir mit Ihnen, Ihre neue Idee. Aus Ihren Vorgaben entwickeln wir Ihr Produkt. Um das Produkt zu erstellen erarbeiten wir einen Projektplan. Aus diesem kann dann das Produkt entstehen. Die Folgeschritte ist die Hard- und Softwareentwicklung. Elektronik Konzeption In fast jedem Gerät steckt heutzutage ein Mikroprozessor. Aber dieser kann nicht alle Aufgaben eines elektronischen Gerätes übernehmen. Er ist nur die Logik des Geräts. Das Gerät benötigt weitere Bauteile. Das können Eingänge und Ausgänge sein. Ebenso ist ein Display möglich. Oder ein Energiespeicher wie ein Akku. Anhand Ihrer Gewünschten Funktionen, des Geräts, wählen wir die passenden Bauteile für Ihr Gerät aus. Elektronik Design Nach der Konzeption erfolgt die Erstellung des Schaltplans. Hier werden die gewählten Bauteile miteinander verbunden um die gewünschten Funktionen ausführen zu können. Ebenso müssen Schutzschaltungen gegen ESD und EMV Einflüsse vorgesehen werden. Routing Ist der Schaltplan erstellt, kann mit der Entwicklung der Platine begonnen werden. Zuerst werden die Bauteile auf der Platine platziert. Sind alle Bauteile platziert, werden die Verbindungen zwischen ihnen hergestellt. Hierbei muss auf EMV und ESD gerechtes Design geachtet werden. Unser Team verfügt hierbei über langjährige Erfahrung beim Routing und EMV gerechten Design. Nach dem Routing produzieren wir die Elektronik für Sie. Gehäuse Entwicklung Wenn noch kein Gehäuse für die Elektronik besteht, können wir für Sie das Gehäuse entwickeln. Mit unseren CAD Programmen zeichnen wir ein Gehäuse um Ihre Anforderungen zu erfüllen. Hierbei wird darauf geachtet, das Stecker oder Bedienelemente die Einsatzzwecke optimal erfüllen können. Ist das Gehäuse gezeichnet kann ein Prototyp erstellt werden. Geräte Entwicklung Nicht nur Gehäuse, ebenso können Geräte oder Werkstücke entwickelt werden. Sie benötigen ein spezielles Teil, das als Einzelstück sehr schwer herzustellen ist? Kein Problem. Wenn Sie eine Zeichnung besitzen, können wir diese in unsere Maschinen Sprache übersetzen. Wir können für Sie 3D Drucke herstellen, ebenso wie Fräs- und Drehteile. Unsere Leistungen Entwicklung von Schaltplänen Platinen Routing Herstellung von Prototypen Platinen in unserem Labor SMD Bestückung für Kleinserien mit unserem Handbestückungsautomat SMD Bestückung für mittlere Serien mit unserem Bestückungsautomaten SMD Bestückung für große Serien bei externen Dienstleistern ESD Tests EMV Tests EMV Abnahme bei externen Dienstleistern Kompetenz langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Schraubtechnik langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Niettechnik Entwicklung von Ansteuerungen für DC und BLDC Motoren Funktechnik in ZigBee, WLAN (2,4 GHz und 5 GHz), 868MHz

Wir entwickeln maßgeschneiderte Software- und Hardwarelösungen für Ihre Elektronik unter Berücksichtigung aktueller Technologien und kosteneffizienter Fertigungsmethoden. Unser Elektronik-Design ist optimal auf Ihr Produkt abgestimmt, sei es Schaltungsentwurf oder Layout. Sie haben die Wahl, ob Sie diese Komponenten einzeln oder als Teil unserer EMS-Dienstleistungen erhalten möchten. Profitieren Sie dabei von unserem umfangreichen Fachwissen. Für die Entwicklung nutzen wir bevorzugt Altium Designer oder EAGLE. Altium Designer bietet umfangreiche Funktionen für Highspeed-Routing und integrierte 3D-Visualisierung. Kunden erhalten bei Bedarf die Layoutdaten zur weiteren Bearbeitung. Wir unterstützen Leiterplatten bis zu 16 Lagen (EAGLE) bzw. bis zu 32 Lagen (Altium Designer). Bereits in der frühen Entwicklungsphase legen wir großen Wert auf ein EMV-gerechtes Design. Unser hauseigenes EMV-Labor hilft, Zeit und Kosten zu sparen. Ihr persönlicher Ansprechpartner Ein erfahrener Ansprechpartner mit branchenübergreifendem Know-how begleitet Sie von der Ideengenerierung bis zur fertigen Produktverpackung. Fertigung inhouse Auf Wunsch übernehmen wir den gesamten Entstehungsprozess Ihres Gerätes. Dank unserer inhouse Fertigung und Montage erfolgt der Übergang nahtlos und ohne Zeitverlust.

Typ P400 Med & Pharma Aufbau 3-Schicht-Co-Extrusion G-PET/G-PET/G-PET Mono-PET spez. Gewicht 1,27 g/cm3 Anwendung als Primär- und Sekundärpackstoff für Tiefziehtrays, Sortiereinsätze, Prägung, Blisteranwendungen: zum Siegeln gegen Blisterkarten, Klappblister, Stülppackungen etc. ETO- und Gamma-sterilisierbar Verarbeitung auf Tiefziehanlagen, Form- Füll- und Schließanlagen (FFS), Faltschachtelautomaten, Rohrziehanlagen etc. Modifizierung Antiblock, Corona-Vorbehandlung für alle gängigen Druckverfahren (Sieb-, Offset, Flexo-, Tiefdruck), Einfärbungen, Metallisierung Standard Antiblock Formate Bögen Stärkenbereich 180 bis 500 μ* (Toleranz +/- 7%) Standard 700 x 1000 mm, 980 x 800 mm und 1235 x 1015 mm Toleranz Länge +/- 1 mm, Breite +/- 2 mm Rollenware Stärkenbereich 100 bis 1000 μ*, Boxqualität 150 bis 700 μ* (Toleranz +/- 7%) Breiten 100 bis 1350 mm* (Toleranz +/- 1 mm) Rollen-ø bis max. 800 mm* Hülsen 76,2 mm (3”), 152,4 mm (6”), 203,2 mm (8”) Typ: verstärkte Papphülse mit einer Wanddicke von 10 mm. Alternativ: Kunststoffhülsen Verpackung Rollen einzeln eingestretcht oder in PE-Beuteln verpackt Palettierung Euro-Holzpaletten, Kantenschutz, Kunststoffbänder, Palette eingestretcht Alternativ: Kunststoffpaletten

Montagesystem für die Installation von einem Modul auf Flachdächern Einfache und schnelle Installation ohne Dachdurchdringung Flexible Ausrichtung dank 10° Modulneigungswinkel Hoher Vormontagegrad für maximale Montagegeschwindigkeit

PI Electronics AG entwickelt innovative, kundenspezifische Hardware Lösungen. Als Fachspezialisten im Bereich Elektronik unterstützen wir Kunden von der klassischen Industrie bis hin zu neuen Geschäftsfeldern in Start-Ups. Von Prototypen bis hin zu serienreifen Systemkomponenten verwirklichen wir die beste Lösung für Ihre Anforderungen. Beispiele umgesetzter Anwendungen: - Funksensoren für IoT Anwendungen - Präzise, analoge Messtechnik der Spitzenklasse (Low Noise, High Speed, Low Power, High Precision) - Hochauflösende und schnelle, berührungslose Temperaturmessung (z.B. für rotierende Maschinen) - Analog- und Digitaltriggerung für diverse Anwendungen - EMV-gerechter Schaltungsentwurf für höchste Zuverlässigkeit in stark elektrisch und magnetisch gestörter Umgebung - Anwendungsspezifische „Process Front Ends“ für vorhandene oder käufliche Hardware wie zum Beispiel NI-cRIO und NI-FlexRIO - cRIO Modul Entwicklung PI Electronics AG entwickelt kundenspezifische IO-Module für NI CompactRIO-Systeme. Der ohnehin schon vielseitigen Plattform werden durch die spezifische Entwicklung von IO-Modulen noch bessere Einsatzmöglichkeiten geboten. Die robuste Bauweise und der erweiterte Temperatur-Einsatzbereich garantieren Flexibilität und Zuverlässigkeit auch bei schwierigen Umgebungsbedingungen. Der abgebildete IoT Sensor wurde von PI Electronics AG zur Früherkennung von Polygonbildung in Trams entwickelt. Kundenwünsche sind im IoT Bereich oft sehr spezifisch. Wir unterstützen Sie daher gerne mit unserem Knowhow in Ihrem Projekt. Das FlexRIO-Konzept von NI baut auf einer NI-FPGA Karte in einem PXI-, PXIe- oder in einem Standalone-System auf. NI bietet über 30 Adapter Module für verschiedenste Anwendungen an. Für spezielle Bedürfnisse entwickelt PI Electronics AG anforderungsspezifische Adapter Module.

Die AKAZEN GmbH entwickelt Embedded Applikationen. Unser Unternehmen fertigt Speziallösungen nach technologieführenden Maßstäben an. Wir entwickeln am Puls der Zeit und hundertprozentig sauber ausgearbeitet. Dabei heben wir uns besonders durch unsere Erfahrung im Bereich der Steuer- und Regelungstechnik hervor. Darüber hinaus können wir in vielen anderen Bereichen mit fundiertem Wissen und jahrzehntelanger Erfahrung dienen. Wir verwenden folgende Technologien: Mikrocontroller: - klassische Mikrocontroller Applikationen und Module - proprietäre Architekturen der Hersteller Atmel und Microchip Übergreifende / IP-Cores: - Cortex-M Sprachen: - C/C++ - Assembler Prozessorfamilien: - ARM/Cortex-M - STM32 - ATMega FPGA: Sprachen: - VERILOG - VHDL Prozessorfamilien: - Spartan Hersteller: - XILINX - Altera

Als ökoprofit zertifiziertes Unternehmen konzipiert und fertigt H&H Klebetechnologie innovative Klebstoffauftragsmaschinen und Zubehör: Sondermaschinen- und anlagen für Beschichtungsprozesse mit Hotmelt, PUR-Klebstoffen, Leimen und Dispersionen.

Überbestand Elektronische Bauteile, die wir nicht mehr benötigen. Stückzahl 107 24 40 1000 44000 110000 34000 1000 2000 1000 1800 1000 Bezeichnung FZH 161/PDIP 16 FZJ 101/PDIP 16 DAC 1201 KP-V/PDIP 28 EI 30/230 V/ 50-60 Hz/2 x 12 V/2 x 1,3 VA MKT1,5µF/250V/+-10%/RM27,5 MKT0,01µF/400V/+-10%/RM10 Widerst. AC05/100R/5% Sicherungshalter Relais 12V/6A/250V Batterieclip T - Form Piezosummer, schwarz IRS 2541 SPBF/SO 8 Hersteller Siemens Siemens BurrBrown Eichhoff Philips Philips Vishay Schurter Schrack Ekulit IR Artikelnummer 2222 368 45155 2222 368 55103 2322 329 05101 0031.3553 PT 571 512 schwarz, 150 mm EMS 3 V DC

Schnelles Prototyping und maßgeschneiderte Rapid-Prototyping-Services. Wir bieten 3D-Drucklösungen für den Prototypenbau in kurzer Zeit. Unsere Rapid Prototyping Services bieten Ihnen die Möglichkeit, Prototypen in kürzester Zeit zu erstellen und Ihre Produktentwicklung zu beschleunigen. Mit unseren hochmodernen 3D Druckverfahren können wir maßgeschneiderte Prototypen nach Ihren Anforderungen herstellen. Schnelles Prototyping ist ein effizientes Verfahren, das es Ihnen ermöglicht, Ihre Designideen schnell in physische Prototypen umzusetzen. Durch den Einsatz von 3D Drucktechnologien können wir komplexe Geometrien, feine Details und funktionale Prototypen in kurzer Zeit realisieren. Unsere Rapid Prototyping Services umfassen verschiedene Verfahren wie selektives Lasersintern (SLS), Stereolithographie (SLA) und Fused Deposition Modeling (FDM). Mit diesen Verfahren können wir eine Vielzahl von Materialien verwenden, darunter Kunststoffe, Harze und Metalle. Wir verstehen, dass Zeit ein entscheidender Faktor in der Produktentwicklung ist. Daher bieten wir Prototypenbau in kurzer Zeit an, um sicherzustellen, dass Sie schnell Feedback erhalten und Iterationen durchführen können. Unsere erfahrenen Ingenieure und Designer arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre Anforderungen zu verstehen und qualitativ hochwertige Prototypen zu liefern. Unsere Rapid Prototyping Lösungen sind vielseitig einsetzbar und eignen sich für verschiedene Branchen und Anwendungen. Ob Sie Prototypen für die Automobilindustrie, die Medizintechnik, den Maschinenbau oder andere Bereiche benötigen, wir können Ihre Anforderungen erfüllen. Zusätzlich zu unseren Rapid Prototyping Services bieten wir auch 3D Druck Services für den Prototypenbau an. Sie können uns Ihre 3D Modelle oder CAD Zeichnungen senden, und wir kümmern uns um den Rest. Mit unserer präzisen 3D Drucktechnologie können wir hochwertige Prototypen liefern, die Ihren Designanforderungen entsprechen. Investieren Sie in unsere Rapid Prototyping Services und beschleunigen Sie Ihre Produktentwicklung. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere maßgeschneiderten Lösungen zu erfahren und wie wir Ihnen helfen können, Ihre Prototypen in kurzer Zeit zu realisieren. Lieferhinweise: Schnelle Prototypenerstellung mit kurzen Lieferzeiten ermöglicht eine effiziente und zügige Umsetzung Ihrer Projekte. Projektmanagement: Von der Planung bis zur Entwicklung bieten wir umfassende Beratungsdienstleistungen, um sicherzustellen, dass Ihr Projekt erfolgreich umgesetzt wird.

Egal wie komplex Ihre Aufgabenstellung ist, unsere Experten finden eine Lösung. Von der Medizintechnik bis zum Consumerbereich wird durch das immer komplexer werdende Zusammenspiel der interagierenden Einzelkomponenten (Embedded Systems, WLAN, Bluetooth, ZigBee, …) eine immer stärkere Verzahnung der Entwicklungsschritte zwischen Prototyping, elektronischem Engineering und der Softwareentwicklung nötig. Wir unterstützen Sie durch unseren langjährigen Erfahrungsschatz von über 100 Mannjahren in diesen Bereichen gerne bei der Projektspezifikation und finden gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.

Auf Wunsch übernehmen wir die gesamte Materialbeschaffung. Unser Hauptaugenmerk legen wir dabei auf eine qualitativ optimale, globale Beschaffung der Bauteile auch für Entwicklungsbedarf, Prototypenbau und Vorserien. Für den Serienbedarf übernehmen wir auch deren Bevorratung. Hierbei verfolgen wir in allen Phasen einen prozessorientierten Managementansatz. Folgende Leistungen sind dabei eingeschlossen: Beschaffung von Leiterplatten aktiver, passiver und elektromechanischer Bauelemente sowie mechanischer Komponenten bzw. Zeichnungsteilen weltweit Beschaffung von Allocationsware und bereits abgekündigten Bauteilen Regelmäßiges Benchmarking der Lieferanten EOL- und PCN-Management Obsolete Management Endbevorratung abgekündigter Bauteile Begleitung in allen Phasen der Entwicklung bezüglich der Selektion von Bauelementen, im Hinblick auf Preis, Verfügbarkeit und deren Lebensdauer Supply-Chain-Management Konsignationslager bei Distributoren

Über das CANopen-Bootloader Add-on können Programme im Binärformat via CANopen auf die Zielhardware übertragen und ausgeführt werden. Die Funktionalität orientiert sich am CANopen-Standard CiA-302. Der CANopen-Bootloader ist ein Softwarepaket, mit dessen Hilfe Programme im Binärformat mittels CANopen auf die Zielhardware übertragen und dort ausgeführt werden. Die Funktionalität orientiert sich an den im CANopen-Standard CiA 302 getroffenen Festlegungen. Der CANopen Bootloader ist geeignet für das CANopen Master & Slave Source Code Paket (SO-877, gemäß dem Standard CiA 301) und dem CANopen Manager Source Code (SO-1063, gemäß CiA 301 und CiA 302). Das Softwarepaket besteht aus zwei Teilen: dem Bootloader und der Flashtools (verfügbar für Windows, Linux und .NET). Die Flashtools wandeln die Anwendungsdaten (z.B. S3, INTEL-Hex) in ein binäres Format und übertragen diese Daten an die Zielhardware. Der Bootloader empfängt die von den Flashtools gesendeten Daten, verifiziert diese und schreibt die Daten in den Flash, anschließend startet der Bootloader die übertragene Anwendung. Die Kommunikation und Datenübertragung zwischen Bootloader und den Flashtools erfolgt mittels CANopen SDO-Transfer. Das CANopen Bootloader-Paket umfasst die CANopen-Kommunikationsseite. Der direkte Hardwarezugriff und die Anbindung zum Speicher hängt stark vom genutzten Zielsystem ab. Dieser Teil der Integration muss gewöhnlich vom Kunden auf Applikationsseite umgesetzt werden. SYS TEC unterstützt den Anwender bei der Bootloader Integration gern und bietet kundenspezifische Integrationsdienstleistungen, sowie CANopen Bootloader Adaptierungs-Workshops an. Eine erste Implementation für die Microchip dsPIC33 Familie ist bereits im CANopen Bootloader - Paket enthalten. Weiterhin existieren CANopen Bootloader Implementierungen für die NXP LPC21xx / LPC22xx / LPC23xx Familie, Fujitsu MB90F352, Motorola PowerPC 563 und Silabs 8051, welche separat angefragt werden können. Lieferumfang: - CANopen Bootloader Add-on - Quellcode - Dokumentation - standortbezogene Firmenlizenz

Backend-Lösungen mit NodeJS, NestJS, Docker. Microservices via RabbitMQ, Daten-Management mit PostgreSQL, MySQL, MongoDB. Maximale Performance für Ihr Business. Als Spezialisten für Backend-Entwicklung wissen wir, dass das Fundament jeder erfolgreichen Anwendung in einer robusten, zuverlässigen und effizienten Backend-Struktur liegt. Mit unserer Expertise und unserem Fokus auf modernste Technologien wie Node.js, Nest.js und Docker ermöglichen wir es Ihrem Unternehmen, sich auf das zu konzentrieren, was wirklich zählt: Ihr Geschäft und Ihre Kunden. Unsere Entwickler sind Profis in der Arbeit mit Node.js und Nest.js. Diese JavaScript-Runtime-Umgebungen ermöglichen uns, serverseitige Anwendungen zu erstellen, die nicht nur extrem leistungsfähig, sondern auch hoch skalierbar sind. Unabhängig davon, ob Sie einen Online-Shop betreiben, ein soziales Netzwerk aufbauen oder eine komplexe Unternehmensanwendung erstellen möchten, unser Team kann eine Lösung entwickeln, die genau auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten ist. Wir nutzen Docker, um die Erstellung, Bereitstellung und Ausführung von Anwendungen zu vereinfachen. Mit Docker können wir eine Anwendung und ihre Abhängigkeiten in einem isolierten Container verpacken, was bedeutet, dass die Anwendung überall dort ausgeführt werden kann, wo Docker installiert ist, unabhängig vom zugrundeliegenden Betriebssystem. Dies führt zu einer erhöhten Portabilität und Vereinfachung des Bereitstellungsprozesses. Im modernen Software-Entwicklungszyklus spielen Microservices eine entscheidende Rolle. Durch die Nutzung von RabbitMQ als Message-Broker implementieren wir Microservices, die die Last effektiv verteilen und die Gesamtperformance Ihrer Anwendung verbessern. Dies ermöglicht es uns, Funktionen unabhängig voneinander zu entwickeln und zu skalieren, was zu einem effizienteren Entwicklungsprozess und letztendlich zu einer besseren Anwendung führt. Darüber hinaus sind wir Experten in der Arbeit mit verschiedenen Datenbanktechnologien wie PostgreSQL, MySQL und MongoDB. Wir verstehen, dass jede Anwendung einzigartige Anforderungen an die Datenverwaltung hat, und wir sind in der Lage, die richtige Technologie auszuwählen und effektiv einzusetzen, um Ihre Daten sicher und effizient zu verwalten. Von relationalen Datenbanken wie PostgreSQL und MySQL bis hin zu NoSQL-Datenbanken wie MongoDB bieten wir die Flexibilität, die Sie für Ihre spezifischen Datenanforderungen benötigen. Insgesamt betrachten wir Backend-Entwicklung nicht nur als eine Dienstleistung, sondern als ein Produkt, das wir liefern. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die auf Ihre spezifischen Bedürfnisse und Anforderungen zugeschnitten sind. Wir glauben daran, mit unseren Kunden zusammenzuarbeiten, um ein Produkt zu liefern, das nicht nur funktioniert, sondern auch Ihren Geschäftserfolg vorantreibt. Unser Ziel ist es, eine Backend-Struktur zu liefern, die Skalierbarkeit, Zuverlässigkeit und Leistung bietet, damit Sie sich auf das Wachstum Ihres Unternehmens konzentrieren können. Vertrauen Sie uns mit Ihrer Backend-Entwicklung und lassen Sie uns zusammenarbeiten, um Ihr Geschäft zum Erfolg zu führen. Datenbanken: MongoDB,PostgreSQL,MySQL Backend: NodeJS, NestJS Message-Broker: RabbitMQ

Engineered Adhesives Polytec PT entwickelt, fertigt und vertreibt Spezialklebstoffe und thermische Interfacematerialien. Ob für Elektronik, Elektrotechnik oder den Automobilsektor - dank unserer maßgeschneiderten Produkte finden wir auch für Ihre Anwendung die optimale Lösung. Produkte: Elektrisch leitfähige Klebstoffe, Thermisch leitfähige Klebstoffe, Epoxidharze, UV-härtende Klebstoffe, Gapfiller, Hochtemperaturklebstoffe, Oberflächenvorbehandlung

Die BEAPLAS GmbH entwickelt nach ihren Anforderungen individuell zugeschnittene Lösungen. Es ist dabei unser Ziel den Kunden in den Entwicklungsprozess zu integrieren.

Von der Produktidee bis hin zur optimierten Serienfertigung unterstützen wir Sie mit unserem Entwicklungsteam. Maßgeschneidert auf Ihre Anforderungen können wir im ERNI Firmenverbund Entwicklungs-, Layout- und Qualifizierungsservices individuell anbieten. Unser Know-How - Entwicklung + Layout von elektronischen Baugruppen - Hochstromdesigns - Controllerdesigns mit Atmel und Microchip - Standardbasierende Lösungen (z.B. cPCI, VME, ATCA) - Serial Highspeed Designs (z.B. PCI Express, Rapid I/O, XAUI) - Entwicklung von Gehäusen für elektronische Geräte und Anlagen - Dokumentationsaufbereitung - EMV Beratung Unsere Ausstattung - PCB Layout Mentor Graphics Expedition - 3D Fieldserver CST Microwave Studio - Simulation Agilent ADS - Hochfrequenzcharakterisierung mit VNA, TDR/TDT

Eigenschaften Geeignet für engste Platzverhältnisse Geeignet im Temperaturbereich von – 20°C bis +240°C Idealer Anschluss sind Litzenleiter aus Thermoelement- oder Ausgleichsmaterial Schnelle Montage dank crimpbarer Ausführung (spezielle Präzisions-Crimp-Zange, von uns lieferbar) Schraubverbindungen mit Feingewinde für Zugentlastung und einfache Demontage Patentierte Lösungen

Spectrolite 2.0 bietet auf Basis der DNA dieser Kollektion ein weiterentwickeltes Design: von dem angesagten Industrie-Look inspiriert, mit noch raffinierteren Ausstattungsdetails, ohne Kompromisse bei Widerstandsfähigkeit und Langlebigkeit. Die Größen und Formate der neuen Modelle sind zeitgemäß auf die neuesten elektronischen Geräte abgestimmt. Artikelnummer: 1402880 Druckbereich: auf Anfrage Druckfarben: 1 Maße: 32,5x22x43 cm Verpackungseinheit: 1

CompactPCI® Serial (PCIe®) Board mit 2 CAN oder 4x CAN FD Schnittstellen CAN-Interface Board mit 2 CAN- oder 4 CAN FD-Schnittstellen - High-Speed CAN (FD)-Schnittstellen gemäß ISO 11898-2, bis zu 5 MBit/s - Busmastering und lokales Datenmanagement über FPGA (esdACC) - PICMG® CPCI-S.0 Standard unterstützt High-Speed PCI Express® Interface-Lines - Interne CAN-Termination einstellbar, gesetzte Jumper sichtbar durch Aussparungen in der Frontplatte - Unterstützung von MSI (Message Signaled Interrupts) - Alle I/O-Signale über 25-poligen DSUB-Stecker in der Frontplatte zugänglich - Optional IRIG-B-Eingang Umfangreiche Betriebssystem-Unterstützung und Higher-Layer Protocol-Support - Software-Treiber für Windows® und Linux® kostenfrei im Lieferumfang enthalten - Optional CAN Layer 2 Software-Treiber für Echtzeit-Betriebssysteme - CANopen, J1939 und ARINC 825 Protokoll-Bibliotheken verfügbar - ISO 16845:2004-zertifizierte esd Advanced-CAN-Core (esdACC)-Technologie - Hochauflösende Hardware-Timestamps - Neueste Transceiver Technology Kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage

Unsere Prototypenfertigung bietet Ihnen die Möglichkeit, Ihre Musterteile einfach und effizient zu produzieren. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellen wir sicher, dass Ihre Prototypen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre Anforderungen genau zu verstehen und umzusetzen. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Ideen in greifbare Ergebnisse zu verwandeln.

Mit Montagsets GN 965 können verschiedene Normelemente an gängige Profilsysteme angebaut werden. Ein Set besteht jeweils aus einer Mutter für T-Nuten GN 506 und einer Schraube. EAN: 4045525904149 Artikelnummer: 965-8-M8-18-C Breite N: 8 Gewinde D: M 8 Länge L1 (Form C): 18