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Wir bieten kundenorientierte Forschung, Entwicklung und Dienstleistung zu hochspezialisierten Laserverfahren an. Es stehen über 10 verschiedene UKP-Laser für Forschung, Entwicklung und der Bearbeitung von Kundenaufträgen in allen gängigen Verfahren zur Verfügung.

Liegende Prüfmaschine zur Simulation der statischen Beanspruchung von Fahrzeugkomponenten wie Gelenkwellen und Antriebsstränge. Die Prüfmaschine kann Bauteile bis zu einer Länge von 3000 mm prüfen. Fahrzeuggelenkwellen und Antriebsstränge unterliegen in der Einsatzpraxis erheblichen mechanischen Beanspruchungen in Zug- und Druckrichtung. Die von Hegewald & Peschke MPT GmbH entwickelte Prüfmaschine mit einer maximalen Prüfkraft von 250kN in Zug- und Druckrichtung wird zur Simulation der statischen Beanspruchung dieser Fahrzeugkomponenten eingesetzt. Die Prüfmaschine kann Bauteile bis zu einer Länge von 3000mm prüfen. Die liegende Ausführung der Inspekt S-L 250kN gestattet einen ergonomischen Wechsel der Gelenkwellen und und eine Prüfung in der realen Fahrzeugeinbaulage. Mit der Prüfsoftware LabMaster werden niederfrequente, zyklische Be-und Entlastungsvorgänge mit Nulldurchgang realisiert. Dadurch kann das Hystereseverhalten der Prüflinge beurteilt werden.

Die neue P-Serie wurde für das schnelle und großflächige Laserschneiden, die Laserbeschriftung und die Lasergravur von unterschiedlichen Materialien entworfen. All in One Laserplot – Laserschneiden und Lasergravieren – Die P-Serie. Die P-Serie wurde für das schnelle und großflächige Laserschneiden, die Laserbeschriftung und die Lasergravur von unterschiedlichen Materialien entworfen. Ideal für Kunststoffe, Plexiglas, Holz, Papier und Pappe. Durch die Ausführung des Lasersystems in Laserklasse 1 erübrigt sich für den Betreiber sowohl die Anmeldung bei der Berufsgenossenschaft als auch die Bestellung eines Laserschutzbeauftragten. Weitreichende Anwendungsmöglichkeiten Der Einsatz wartungsfreier, luftgekühlter CO₂- und Faserlaser exzellenter Strahlgüte ermöglicht eine ökonomische Bearbeitung der Werkstücke bei hoher Anlagenverfügbarkeit. Durch die Wellenlänge des Lasers ist die Bearbeitung einer Vielzahl von Metallen und Kunststoffen möglich. Dank einer sehr gut abgestuften Palette von verfügbaren Laserleistungen wird das jeweils optimale Verhältnis von Anlagenpreis und Bearbeitungsgeschwindigkeit gewährleistet. Intelligentes Design Das Design der P-Serie bietet ein optimales Verhältnis von Maschinengröße und Größe des Arbeitsraumes. Das innovative Türkonzept ermöglicht eine extrem weite Öffnung der Anlage mit hervorragender Zugänglichkeit zum kompletten Bearbeitungsraum. Wir lösen Ihre Aufgabe! Je nach Material benötigen Sie unterschiedliche Arbeitstische. Die neue P-Serie hat einen Wabentisch, und einen flexibel einrichtbaren Messertisch als Standardkonfiguration. Die Arbeitsfläche mit Aluwaben ist für Folien und dünne Werkstücke interessant. Für größere, schwerere und auch nicht flache Werkstücke bieten Ihnen die individuell einstellbaren Messer aus hochfestem Aluminium die Flexibilität die sie benötigen. Dynamische Antriebsachsen mit hohen Geschwindigkeiten reduzieren die Zykluszeiten erheblich und schöpfen das Laserpotential voll aus. Präzise Bearbeitung Die P-Serie ist für Ihre Bedürfnisse entworfen worden! Ob Multitischsystem oder hocheffiziente Absaugung, die Staub und Dämpfe vom Laser und Werkstück abtransportiert – bleiben Sie flexibel und kreativ, die P-Serie kümmert sich um den Rest! Flexible Softwarelösungen Durch die freie Auswahl von verschiedenen Softwarepaketen können wir sowohl flexibel auf die jeweiligen Kundenerfordernisse als auch auf Gewohnheiten oder Vorlieben der Bediener reagieren. Erstellen Sie die Daten für Ihre Schneid- und Beschriftungslayouts bequem im Büro oder zuhause. Für die Laserbearbeitung übertragen Sie die Daten schnell und bequem auf den internen Computer der P-Serie per W-LAN, LAN oder USB Device. Kreativer Laseranlagenbau: Ergonomie – Der Mensch im Mittelpunkt. Von Kopf bis Fuß talentiert! Unsere Lasermaschinen sind Dauerläufer. Einfach zu bedienen und ergonomisch gestaltet, geht die Arbeit einfach und mit Freude von der Hand. Innovative Türkonzepte, ob manuell oder automatisch Weit öffnende Türen und trotzdem platzsparend Verstellbare Bedienterminals für die individuellen Bedürfnisse des Anwenders Intuitive Handhabung der gesamten Lasermaschine steht immer im Vordergrund Der Laser den Sie wollen, und den Sie brauchen – LaserModularität mit OPTOGON. Willkommen am Puls der Zukunft! Unsere Lasermaschinen sind modular aufgebaut und ermöglichen eine riesige Auswahl an Konfigurationsmöglichkeiten. Alle Module, Komponenten, Bauelemente, Baugruppen sind individuell kombinierbar und werden gemeinsam mit Ihnen konfiguriert. Angefangen von der individuellen Laserquelle, über die Achskinematik bis hin zur Vollautomation ist einfach alles möglich.

Auf der Basis von KOSY2-MCS, KOSY3 oder KOSYportal fertigen wir Ihnen Sondermaschinen in auftragsgebundener Ausführung für Spezialanwendungsfälle zu fairen Konditionen.

Die kosteneffizienten Fertigung monolithisch integrierter Sensorchips in nur einem Produktionsschritt. Dies wird möglich durch den Einsatz eines On-the-Fly-Laserspots ermöglicht. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Geringe Kosten: Hohe Kosteneffizient durch Entfall mehrerer Prozessschritte gegenüber traditioneller Verfahren – Die Herstellung erfolgt in nur einem Schritt. Keine lange Aufheiz- und Abkühlphase. • Einfache Einstellung der magnetischen Ausrichtung, Sensorposition und Sensordimension • Nachträgliche Re-Orientierung von Sensoren nach Prozessierung möglich - hohe Flexibilität zu jeder Zeit • Ermöglicht die Verarbeitung von Sensoren direkt neben der Ausleseelektronik - die wärmebeeinflusste Zone ist nur wenige µm breit • Möglichkeit, verschiedene Teile desselben Wafers für unterschiedliche Programmierbedingungen zu verwenden, z. B. die Anordnung separater Sensoren in Wheatstone-Bridge-Konfigurationen • Selektive und schnelle Programmierung (von einigen einzelnen Dies bis hin zu ganzen Wafern) • Variable Die-Größen können verarbeitet werden Zusätzliche technische Informationen: • Maschinengenauigkeit: ± 5 µm • Genauigkeit bei der Ausrichtung des Magnetfelds:: ± 0.010° • Nutzung von Laserquellen namhafter Hersteller • Fluenzen von 100-1000 mj/cm² • Manuelgeschnittene Masken • 100µm Messingbleche (Dicke) • Wafer-Dicken bis zu 4mm • Rechteckig: Kantenlänge 10-300µm • 12 Magnetrichtungen (0-360° in 30°-Schritten) Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Geeignet für Si-Wafergrößen bis zu 200 mm • Manuelle Beladung per Hand Einsatzgebiet: • Semiconductor Industry • Automotive Industry • Consumer electronics • Industrial applications • IoT applications Der Markt für magnetische Sensoren erfährt ein starkes Wachstum, das durch die steigende Nachfrage nach magnetischen Sensoren in der Unterhaltungselektronik, in Haushaltsgeräten und in Automobilanwendungen stetig angetrieben wird. Die Vorteile bei der Fertigung magnetischen Sensoren in unserem Haus liegen in einer sehr kosteneffizienten Fertigung monolithisch integrierter Sensorchips in nur einem Produktionsschritt. Dies wird möglich durch den Einsatz eines On-the-Fly-Laserspots, der in Geometrie und Pulsenergie flexibel an verschiedene Magnetsensoren adaptierbar ist. Die Anpassung an Sensor-Positionen und Abmessungen sowie verschiedene Magnetfeld-Orientierungen ist allein durch Ändern von Rezepten möglich. Ferner bietet die Technologie die Möglichkeit, selbst im Nachhinein programmierte Sensoren zu Re-Organisieren. Ein essentieller Faktor in Sachen Flexibilität und Anwenderfokus der xMR-Technologie. Dadurch stehen wir Ihnen als 3D-Micromac mit unserem Laser-System als idealer Partner in Sachen Sensorbearbeitung zur Verfügung. Das selektive Laser Annealing Das thermische Annealing wird traditionell verwendet, um die Giant Magnetoresistance (GMR) und Tunneling Magnetoresistance (TMR) Sensoren zu maximieren. Dieser Ansatz erfordert jedoch mehrere Prozessschritte, um Sensoren mit unterschiedlichen magnetischen Ausrichtungen herzustellen, die in Multichip-Gehäuse eingebaut oder als integrierte monolithische Gehäuse verarbeitet werden. Das selektive Laserannealing bietet gegenüber dem thermischen Annealing bei der Herstellung von Magnetsensoren mehrere Vorteile. Dazu gehören eine höhere Präzision, die die Verarbeitung kleinerer magnetischer Bauelementstrukturen ermöglicht, mehr Bauelemente pro Wafer und die Möglichkeit, verschiedene Referenzmagnetisierungsrichtungen auf den Sensoren auf einem einzigen Wafer einzustellen - dies reduziert die Prozessschritte, vereinfacht den gesamten Produktionsablauf und ermöglicht eine kostengünstigere Produktion integrierter monolithischer Sensorgehäuse. Zusätzlich dazu verbesserte die hohe Energiehomogenität die Sensorqualität erheblich. Weitere Anwendungsbeispiele für MR-Sensoren sind • Antiblockiersystem • Magnetokardiographie und • galvanische Isolatoren

Der Mikrofilmscanner MS 6000 MKII dient dem Lesen und Scannen von Mikrofilmen unterschiedlicher Konfektionierungen. Er ist ein modularer Baustein der Minolta-Mikrofilmgeräte-Serie, wird aber auch unter der Bezeichnung 2400DV Digital Plus von Kodak angeboten. Bereits vorhandene Filmbühnen aller Reader - Printer aus der Minolta-Mikrofilmgeräte-Serie und Objektive der Reader-Printer RP 603 Z und RP 605 Z können in den Mikrofilmscanner MS 6000 MKII problemlos eingesetzt werden. Damit ist er die ideale Ergänzung zu vorhandenen Mikrofilmsystemen. Der Scanner findet vor allem dann Einsatz, wenn unterschiedliche Mikrofilmformen digitalisiert werden sollen, oder wenn ein Mikrofilmarchiv mit einer Ausgabefunktion in das EDV-Netz ausgestattet werden soll. Damit lassen sich die Vorteile des EDV-Verbundes (schnelle Verarbeitung und Weiterleitung) mit denen eines Mikrofilmarchives (preiswerte, langzeitfeste, rechtssichere Archivierung) verbinden. Eine solche Kombination wird einem hohen Sicherheitsstandard gerecht. Der Scanner bietet: Mikrofilmscanner für das Scannen diverser Mikrofilmformen, vorzugsweise bis Dokumentengröße A4 wahlweise Einstellung der Scanauflösung von 200/300/400/600/800 dpi Bildrotation der Images für korrekte Bildpositionierung Filmbelichtungsmessung und Setzen der Scanparameter Polaritätseinstellung für Negativ-/Positiv-Filme hohe Scangeschwindigkeit Schnittstellen für PC-Anbindung und Laserprinter Graustufen (Option) Scansoftware oder TWAIN-Treiber Technische Daten: Filmart: Rollfilme 35 / 16 mm, Mikrofiches, Jackets, Mikrofilmkarten, ANSI-Kassetten Objektive: 7,5x; 9-16x; 13-27x; 23-50x Bildschirm: Durchlichtbildschirm, 300 x 300 mm Filmbühnen: Universalbühne (Rollfilme, Mikrofiches, Jackets, Mikrofilmkarten); verschiedene Rollfilmbühnen; Fichebühne Belichtungssteuerung: automatisch oder manuell Scan-Modus: Text, Fine, Foto, Graustufen (Option) Scan-Auflösung: 200/300/400/600 (optisch)/800 dpi Scan-Geschwindigkeit: 6,5 s pro Seite (A4 400 dpi) Aufnahmepolaritätserkennung: negativ, positiv Bilddrehung: Prismendrehung Schnittstellen: PC (USB 2.0); Drucker Optionen: Graustufen Kit, manuelle Bildmaskierung, Scansoftware "PowerFilm", Laserprinter Abmessungen: B 503 x H 716 x T 821 mm Leistung: 350 W Anschlußwerte: 220 V / 50 Hz Masse: 42 kg

Der Kleinlasthärteprüfer wurde konzipiert für die automatische und normgerechte Härteprüfung nach Vickers, Brinell, Knoop im Laststufenbereich von 0,005 - 50kg. Der Härteprüfer kann mit verschiedenen Software- und Bildauswertesystemen ausgerüstet und zum vollautomatischen Prüfsystem komplettiert werden. VORTEILE/MERKMALE: - Ergonomisches Design - Der Prüflastbereich und die Optik des HP30S sind frei konfigurierbar. - Das Gerät verfügt optional über eine automatische Eindrucksvermessung. - Härteauswertung über die Software HardWin XL

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.

Die Optogon M Serie wurde für die Laserbearbeitung von mittelgroßen Werkstücken mit einer Tiefe bis zu 500 mm oder für palettierte Werkstücke entworfen. Ausnahmeathlet mit vielen Talenten – Die M-Serie. Die Optogon M Serie wurde für die präzise und effektive Laserbearbeitung von Werkstücken mit einer Tiefe bis zu 500 mm und 710 mm Breite oder für palettierte Werkstücke entworfen. Durch die Ausführung des Lasersystems in Laserklasse 1 erübrigt sich für den Betreiber sowohl die Anmeldung bei der Berufsgenossenschaft als auch die Bestellung eines Laserschutzbeauftragten. Weitreichende Anwendungsmöglichkeiten Der Einsatz wartungsfreier, luftgekühlter Faserlaser exzellenter Strahlgüte ermöglicht eine ökonomische Bearbeitung der Werkstücke bei hoher Anlagenverfügbarkeit. Durch die Wellenlänge des Lasers ist die Bearbeitung einer Vielzahl von Metallen und Kunststoffen möglich. Dank einer sehr gut abgestuften Palette von verfügbaren Laserleistungen wird das jeweils optimale Verhältnis von Anlagenpreis und Bearbeitungsgeschwindigkeit gewährleistet. Intelligentes Design Das Design der M-Serie bietet ein optimales Verhältnis von Maschinengröße und Größe des Arbeitsraumes. Das innovative Türkonzept ermöglicht eine extrem weite Öffnung der Anlage mit hervorragender Zugänglichkeit zum kompletten Bearbeitungsraum. Präzise Bearbeitung Allen Maschinen ist schon in der Basisausstattung ein Fahrständersystem gemein, welches es ermöglicht, die zu bearbeitende Fläche deutlich zu vergrößern oder die Bearbeitungsposition beliebig zu wählen. Dieses Merkmal ist in dieser Maschinenklasse einzigartig. Wir lösen Ihre Aufgabe! Die wählbare Ausstattung reicht von manuellen Achsen über dynamische Linearachsen bis zu mit Direktmess-Systemen ausgestatteten Präzisionsachsen. Abhängig von den Genauigkeitserfordernissen sind als Maschinenbetten von Stahl-Konstruktionen über Precret®-Betten bis zu Hartgestein verschiedenste Varianten verfügbar. Durch den wahlweisen Einsatz von Rundtischen (400 oder 600 mm Durchmesser) ist auch eine hauptzeitparallele Be- und Entladung für einen großen Teiledurchsatz möglich.

Die Optogon L-Serie wurde für die präzise und effektive Laserbearbeitung von Werkstücken mit einer Tiefe bis zu 750 mm und 1200 mm Breite oder für palettierte Werkstücke entworfen. Wenn es auf die Größe ankommt – Die L-Serie. Die Optogon L-Serie wurde für die präzise und effektive Laserbearbeitung von Werkstücken mit einer Tiefe bis zu 750 mm und 1200 mm Breite oder für palettierte Werkstücke entworfen. Durch die Ausführung des Lasersystems in Laserklasse 1 erübrigt sich für den Betreiber sowohl die Anmeldung bei der Berufsgenossenschaft als auch die Bestellung eines Laserschutzbeauftragten. Weitreichende Anwendungsmöglichkeiten Der Einsatz wartungsfreier, luftgekühlter Faserlaser exzellenter Strahlgüte ermöglicht eine ökonomische Bearbeitung der Werkstücke bei hoher Anlagenverfügbarkeit. Durch die Wellenlänge des Lasers ist die Bearbeitung einer Vielzahl von Metallen und Kunststoffen möglich. Dank einer sehr gut abgestuften Palette von verfügbaren Laserleistungen wird das jeweils optimale Verhältnis von Anlagenpreis und Bearbeitungsgeschwindigkeit gewährleistet. Intelligentes Design Das Design der L-Serie bietet ein optimales Verhältnis von Maschinengröße und Größe des Arbeitsraumes. Das innovative Türkonzept ermöglicht eine extrem weite Öffnung der Anlage mit hervorragender Zugänglichkeit zum kompletten Bearbeitungsraum. Präzise Bearbeitung Allen Maschinen ist schon in der Basisausstattung ein Fahrständersystem gemein, welches es ermöglicht, die zu bearbeitende Fläche deutlich zu vergrößern oder die Bearbeitungsposition beliebig zu wählen. Dieses Merkmal ist in dieser Maschinenklasse einzigartig. Wir lösen Ihre Aufgabe! Die wählbare Ausstattung reicht von manuellen Achsen über dynamische Linearachsen bis zu mit Direktmess-Systemen ausgestatteten Präzisionsachsen. Abhängig von den Genauigkeitserfordernissen sind als Maschinenbetten von Stahl-Konstruktionen über Precret®-Betten bis zu Hartgestein verschiedenste Varianten verfügbar. Durch den wahlweisen Einsatz von Rundtischen (600 oder 800 mm Durchmesser) ist auch eine hauptzeitparallele Be- und Entladung für einen großen Teiledurchsatz möglich. Flexible Softwarelösungen Durch die freie Auswahl von verschiedenen Softwarepaketen können wir sowohl flexibel auf die jeweiligen Kundenerfordernisse als auch auf Gewohnheiten oder Vorlieben der Bediener reagieren. Standard-Laseranwendungen wie das Markieren und Gravieren von Seriennummern, Logos, Barcodes, Datamatrixcodes und Grafiken sind dabei ebenso leicht umsetzbar wie das 3D-Gravieren von Stempeln und Formen oder das Strukturieren von Oberflächen. Kreativer Laseranlagenbau, weil: Das OptoSkop von OPTOGON – Von diesem Kamera-Einrichtsystem träumen andere Laseranlagen nachts! Das Farbkamerasystem mit einem extrem hohen Kontrastverhältnis macht das Einrichten zu einem Kinderspiel. Das spezielle Objektiv lässt mehr Licht rein, für mehr Details und einen schärferen Fokus bei verschiedensten Oberflächen und Materialien der Werkstücke. Ergonomie – Der Mensch im Mittelpunkt. Von Kopf bis Fuß talentiert! Unsere Lasermaschinen sind Dauerläufer. Einfach zu bedienen und ergonomisch gestaltet, geht die Arbeit einfach und mit Freude von der Hand. Innovative Türkonzepte, ob manuell oder automatisch Weit öffnende Türen und trotzdem platzsparend Verstellbare Bedienterminals für die individuellen Bedürfnisse des Anwenders Intuitive Handhabung der gesamten Lasermaschine steht immer im Vordergrund Der Laser den Sie wollen, und den Sie brauchen – LaserModularität mit OPTOGON. Willkommen am Puls der Zukunft! Unsere Lasermaschinen sind modular aufgebaut und ermöglichen eine riesige Auswahl an Konfigurationsmöglichkeiten. Alle Module, Komponenten, Bauelemente, Baugruppen sind individuell kombinierbar und werden gemeinsam mit Ihnen konfiguriert. Angefangen von der individuellen Laserquelle, über die Achskinematik bis hin zur Vollautomation ist einfach alles möglich.

Die Optogon S Serie wurde speziell für das Lasermarkieren und Lasergravieren von kleinen bis mittelgroßen Teilen in kleineren Losgrößen konzipiert. Kompakt, für den unkomplizierten Einsatz! Die Optogon S Serie wurde speziell für das Lasermarkieren und Lasergravieren von kleinen bis mittelgroßen Teilen in kleineren Losgrößen konzipiert. Durch die Ausführung des Lasersystems in Laserklasse 1 erübrigt sich für den Betreiber sowohl die Anmeldung bei der Berufsgenossenschaft als auch die Bestellung eines Laserschutzbeauftragten. Intelligentes Design: Das kompakte Design der S Serie schafft eine sinnvolle Kombination aus geringer Maschinengröße und großem Arbeitsraum. Das neu durchdachte Türkonzept ermöglicht eine großzügige Öffnung der Anlage, um relativ große Werkstücke komfortabel auszutauschen oder Hilfsvorrichtungen ein- und auszubauen. Durch eine Teilöffnung der Tür können Werkstücke unabhängig von der Größe des Nutzers bequem und ergonomisch gewechselt werden.

Auf der Basis von KOSY2-MCS, KOSY3 oder KOSYportal fertigen wir Ihnen Sondermaschinen in auftragsgebundener Ausführung für Spezialanwendungsfälle zu fairen Konditionen.