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Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Probecard PCBs bieten Ihnen zuverlässige Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Probecard PCBs sind speziell für die Durchführung von Tests an Halbleiterbauteilen und anderen elektronischen Komponenten entwickelt worden und ermöglichen Ihnen präzise und effektive Testergebnisse. Unsere Probecard PCBs eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen eine hohe Präzision und Zuverlässigkeit gefordert ist, wie beispielsweise in der Halbleiterindustrie oder in der Elektronikentwicklung. Sie bieten eine hohe Genauigkeit bei der Signalerfassung und -übertragung, um eine optimale Testleistung zu gewährleisten. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere Probecard PCBs und profitieren Sie von zuverlässigen Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Der Standard für Leiterplatten. Einfache Platinen mit 1 oder 2 Lagen oder Multilayer mit 4 Lagen und mehr - wählen Sie aus einer Vielzahl von Konfigurationsmöglichkeiten, Farben und Materialien. Unsere Leistungen für Ihre PCBs: Einmalkosten inklusive E-Test immer inklusive Unlimitierte Bohrungen (ab 0,2 mm Enddurchmesser) Lötstopplack (wahlweise) Bestückungsdruck (wahlweise) Sonderfarben Sondermaterialien Sonderoberflächen RoHS-WEEE konforme Materialien und Oberflächen

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland

Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Die RSG Elotech Elektronische Baugruppen GmbH ist ein Unternehmen, das sich auf Elektronikfertigung spezialisiert hat. Wir bieten LP-Bestückung, Baugruppenmontage und Kabelkonfektionierung an. Unsere Kunden sind renommierte Unternehmen aus Deutschland und Europa, mit denen wir langjährige partnerschaftliche Beziehungen pflegen. Jährlich stellen wir 13 Millionen Baugruppen her, wobei die typischen Losgrößen zwischen 1 und 100.000 Stück liegen. Wir verwenden dabei 2,3 Millionen SMD-Bauteile und 200.000 THT-Bauteile pro Tag.

Mehr als 30 Jahre Erfahrung mit der Steuerung von Maschinen und Anlagen machen uns zu Ihrem kompetenten Ansprechpartner. Als ein wichtiger Industrieservice-Dienstleister in NRW bietet Wendling Elektronik maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Problemstellungen und hochspezialisierte Anwendungszenarien.

Passive Bauelemente – Super-Caps und induktive Bauelemente für mobile Anwendungen UNITRONIC Electronics bietet mit den Sortimenten von Cap-XX und ETAL zwei herausragende Produktpaletten für passive Bauelemente, die speziell für Anwendungen in den Bereichen IoT, M2M und Energy Harvesting entwickelt wurden. Cap-XX Super-Caps sind ultraflache Hochleistungs-Kondensatoren, die aufgrund ihrer außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften besonders im Bereich mobiler Anwendungen Maßstäbe setzen. Diese „Super-Caps“ zeichnen sich durch ihre hohe Kapazität, kompakte Abmessungen, hohe Energiedichte und niedrigen Innenwiderstand aus. Sie sind ideal geeignet, um Leistungsspitzen abzufangen und ermöglichen eine äußerst kompakte Stromversorgungsarchitektur in Geräten. In Energy-Harvesting-Applikationen ergänzen oder ersetzen diese Super-Caps Batterien und liefern einen entscheidenden Leistungsschub bei strombegrenzten Energiequellen. ETAL, ein Spezialist für induktive Bauelemente, bietet eine breite Auswahl an Transformatoren, Spulen, Übertragern und Induktoren in nahezu allen Größen. Besonders die stark nachgefragten Line-Übertrager von ETAL sind unverzichtbar in Kommunikations-Peripherien und finden sich in nahezu allen Modem-Treiberstufen. Für individuelle Projekte bieten wir maßgeschneiderte Lösungen und Anpassungen an. Kontaktieren Sie uns gerne, um gemeinsam die optimale Lösung für Ihre spezifischen Anforderungen zu entwickeln!

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

High-performance graphical multimeters… Easy-to-read 320 x 240-pixel LCD screen with black background • Graphical display of trends on a summary screen • 600 Hz waveform • Trace, cursors and zoom on the recordings • Recording of 30 sequences Portable multimeters with graphical colour display can be used to measure the main electrical quantities directly and view the trends instantaneously. With their innovative design, these multimeters are compact, rugged, leakproof and easy to grip. Their strengths lie in the product HMI, the advanced measurement functions and the measurement help provided. Graphical display of trends with multiple parameters and waveform up to 600 Hz Multiple analytical tools: time/date-stamped Min/Max/Avg and Peak monitoring, filtering, duty cycle Optimized ergonomics: IP67 watertight casing, safety measurement terminals as per IEC61010 1000V CAT III/600V CAT IV, power supply via USB charger Top-of-the-range specifications: 100 kcts, 200 kHz bandwidth and 0.02% accuracy Communication: USB, BT and ANDROID application via the SX-DMM software delivered, SCPI programming commands Dynamic recorders… •Storage of up to 30,000 measurements • Simplified parameterization of the number of measurements, the interval, the duration and the storage capacity… • Internal storage of 30 measurement sequences • Interactive zoom function on the recordings • Simple surveillance mode displaying the time/date-stamped MIN/MAX/AVG and Peak values … And much more! • Contextual reminder of the connections • Normal USB communication or Bluetooth available as an option, and ANDROID application • IP67 protection against water projections and dust, ideal for outdoor conditions • Ni-MH AA rechargeable battery, via USB charger • Operation for up to 100 hrs on batteries with management of the battery charge level • No time-wasting: the instrument operates while charging

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

CompactPCI® Serial (PCIe®) Board mit 2 CAN oder 4x CAN FD Schnittstellen CAN-Interface Board mit 2 CAN- oder 4 CAN FD-Schnittstellen - High-Speed CAN (FD)-Schnittstellen gemäß ISO 11898-2, bis zu 5 MBit/s - Busmastering und lokales Datenmanagement über FPGA (esdACC) - PICMG® CPCI-S.0 Standard unterstützt High-Speed PCI Express® Interface-Lines - Interne CAN-Termination einstellbar, gesetzte Jumper sichtbar durch Aussparungen in der Frontplatte - Unterstützung von MSI (Message Signaled Interrupts) - Alle I/O-Signale über 25-poligen DSUB-Stecker in der Frontplatte zugänglich - Optional IRIG-B-Eingang Umfangreiche Betriebssystem-Unterstützung und Higher-Layer Protocol-Support - Software-Treiber für Windows® und Linux® kostenfrei im Lieferumfang enthalten - Optional CAN Layer 2 Software-Treiber für Echtzeit-Betriebssysteme - CANopen, J1939 und ARINC 825 Protokoll-Bibliotheken verfügbar - ISO 16845:2004-zertifizierte esd Advanced-CAN-Core (esdACC)-Technologie - Hochauflösende Hardware-Timestamps - Neueste Transceiver Technology Kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage

Präzision, Genauigkeit und Geschwindigkeit für das Beste in der Nano-Positionierung Ein eigenständiger Einzelachsen-Piezoaktor-Controller mit geschlossenem Regelkreis, der eine Vielzahl anspruchsvoller Anwendungen abdeckt, die beste dynamische Leistung erfordern. Es gibt keine Kompromisse; der NPC-D-5200 liefert Präzision, Genauigkeit und Geschwindigkeit. Eigenschaften: - Präzisions-Messschaltung für kapazitive Sensoren für den Betrieb mit geschlossenem Regelkreis - Aktualisierungsrate von 8,3 Mikrosekunden (120KHz) -Niedriges elektronisches Rauschen. Das rauscharme Design ermöglicht ein Bühnenpositionsrauschen von nur wenigen zehn Pikometern. - Hohe Nennleistung, -30 bis +150 V Antrieb mit 160 mA Dauerstrom als Standard

TRMS-System Multimeter, absolut robust, stoßfest, wasserdicht, staubdicht und auch unter extremen Temperaturen einsatzfähig Das OUTDOOR Multimeter wurde speziell für die Herausforderungen entwickelt und gebaut, denen sich Ingenieure und Techniker im rauen Einsatz gegenüber sehen. Es ist absolut robust, stossfest, wasserdicht, staubdicht und auch unter extremen Temperaturen einsatzfähig. Technische Merkmale: - Auflösung ± 12000 Digits, 4½ stellig - 3 Buchsen mit automatischer Buchsensperre ABS (patentiert) - TRMS AC und AC / DC-Funktion - Spannungsmessung mit einer Grundgenauig­keit von ±0,05% (VDC) - Automatische und manuelle Messbereichswahl - Automatische Messwertspeicherung DATA / MIN / MAX - großes, lichtblau beleuchtetes Display mit extra großen Ziffern (15mm) und analogem Bargraph für dynamische Vorgänge - getrenntes Batterie- und Sicherungsfach - Staub- und Wasserschutz nach Schutzart IP 65 - Messkategorie 1000V CAT III und 600V CAT IV - Made in Germany - DAkkS-Kalibrierzertifikat im Lieferumfang 23 Multimeterfunktionen: - Spannung ACTRMS, Spannung AC+DC TRMS , Spannung DC, Frequenz (Hz, MHz), Tastverhältnis,Widerstand, Diodentest, Durchgangstest, Kapazität, Strom ACTRMS, Strom AC+DC TRMS, Temperatur m. Pt 100/1000 Sensoren u. K-Thermoelementen - Autorange Strommessung von 100 µA (Auflösung 10 nA) bis 10 A (16A) über eine Buchse und eine Sicherung - Zusätzliche Filterfunktion und Spannungsmessung mit verringertem Eingangs-­ widerstand zur Störbegrenzung z.B. bei Messungen an Frequenz­umrichtern - 540 kB Datenspeicher (15400 Messwerte) für Langzeitmessungen als Datalogger - Netzteilanschluss für batterieunabhängigen Betrieb - Infrarot Interface für Kommunikation mit dem PC - Gummischutzhülle zum Schutz gegen Stoß und Schlag

JOT bietet erstklassige Montagestationen für die Prüfung von elektronischen Baugruppen. Unsere modularen Lösungen ermöglichen die Zusammenstellung von Montageeinheiten nach den spezifischen Anforderungen Ihrer Produktion. Ein herausragendes Beispiel ist die JOT Odd Shape Assembly Cell, die eine hohe Zuverlässigkeit bei der Montage von Komponenten unabhängig von ihrer Form in anspruchsvollen Produktionsbedingungen bietet. Mit einer beeindruckenden Reusability von rund 80% ermöglicht diese Lösung eine Anpassung an zukünftige Geschäfts- und Produktionsanforderungen. Die Montageeinheiten sind für über 100 verschiedene Komponententypen ausgelegt und bieten eine kosteneffiziente Lösung für die Montage ungewöhnlich geformter Bauteile. Die Mindeststandfläche von 2 m² ermöglicht eine hohe Produktivität bei gleichzeitiger Präzision und Zuverlässigkeit. Zu den Hauptmerkmalen gehören die Fähigkeit, alle Komponenten unabhängig von ihrer Form zu handhaben, eine hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Produktionsbedingungen, eine Lebensdauer von über 25 Jahren und die Möglichkeit, parallel bis zu 7 verschiedene Komponenten zu füttern. Die Plattform ist leicht auf über 20 verschiedene Prozesse automatisierbar. Die Montageeinheiten von JOT bieten eine hohe Präzision mit mechanischen Werkzeugen, Greiferpräsenzerkennung, Komponentenpräsenzerkennung, Insertionstests und eine einfache Konfigurierbarkeit für vielseitige Anwendungen. Optionale Funktionen umfassen verschiedene Transportsysteme, Maschinenvisionsprüfungen, Barcodes, MES-Integration und mehr. Erreichen Sie mit JOT's elektronischer Baugruppenprüfung höchste Effizienz und Präzision in Ihrer Fertigungsumgebung.

Multisensor-Messsystem, das auf einen Tisch passt. Eingebaute Genauigkeit – Patentierte† „Hebebrücken“- Konstruktion macht Schluss mit bei anderen Konstruktionen üblichen Fehlern Präzisionsoptik – Hochwertige Zoom 12 AccuCentric® Zoomlinse, kalibriert sich automatisch nach jeder Änderung der Zoomstellung Hervorragende Beleuchtung für optimale Videomessungen – Durchlicht-, TTL- und SmartRing™-Beleuchtung ermöglichen die optimale Ausleuchtung der Werkstücke aus allen Winkeln Vielseitigkeit durch MultisensorTechnologie – Wahlweise mit 3D-Tastern, Laser- und Mikrosensoren

Mit der mobilen Mischanlage MD-102-Pro können Sie das Mischungsverhältnis stufenlos über das Bediendisplay einstellen und in 100 Dosierprogrammen abspeichern. Die integrierte Topfzeitüberwachung warnt vor Aushärten der Vergussmasse im Mischkammerbereich. Die Archivierung hilft Ihnen Dosierprozesse zu dokumentieren und zu sichern. Optionale Volumenmesszellen überwachen das Mischungsverhältnis und regeln es bei Abweichungen während des Gießvorgangs nach. Mit der Mischanlage können Sie Silikon, Silikonschaum, Epoxydharz, Polyesterharz, Polyuhrethan, Pur-Schaum, Klebstoffe oder andere 2-K Anwendungen vergießen und auftragen. Eine Erweiterung mit z.B. einem Roboter oder einem CNC-Portal ist auch zu einem späteren Zeitpunkt realisierbar.

multicut* Präzisionswerkzeuge haben sich weltweit bewährt, zur manuellen Instandsetzung (Reparatur) von Plandichtflächen an Einschraubbohrungen DIN 3852 / ISO 1179 / ISO 9974 hydraulischer Komponenten & Systeme. multicut* - Präzisionswerkzeuge sind in zölligen und metrischen Größen lieferbar, werden manuell betrieben und sind dahrer mobil einsetzbar; zu Land, Wasser, Luft, unter & über Tage.

Mit diesem Multi-Tool haben Sie stets das richtige Werkzeug zur Hand. Für kleinere Reparaturarbeiten im Haushalt oder auch als Begleiter auf Reisen, beim Camping, auf Ausflügen und anderen Outdoor-Aktivitäten ist es bestens geeignet. Hinter den ABS Griffschalen mit Aluminiumeinsätzen sind zahlreiche praktische Werkzeuge aus schwarzem rostfreiem Edelstahl 2Cr13 untergebracht: Säge, 3x Schlitz-Schraubendreher (3/4/6 mm), Phillips-Schraubendreher, Messer (Klingenlänge 6,0 cm), Dosenöffner, Kronkorken-Heber, Ahle, Metallfeile, Zange mit Seitenschneider. In der Handhabung erweist sich das Multi-Tool als sehr sicher, da alle Werkzeuge im geöffneten Zustand über den Verriegelungsschutz arretiert werden und somit ein unbeabsichtigtes Einklappen verhindert wird. Eine Besonderheit ist ebenfalls die innenliegende Feder der Zange. Nylon-Gürteltasche inkl. Artikelnummer: 486472 Gewicht: 280 g Maße: 10,5 x 4,5 x 2,5 Verpackungseinheit: 25 Zolltarifnummer: 8203 2000

Das MB-DIO4/2-IP 24 V Modul im IP65 Gehäuse mit 4 digitalen Eingängen, sowie 2 Relaisausgängen ist geeignet für die Aufnahme dezentraler Meldekontakte und Steuerung dezentraler Schaltaufgaben. Als Meldekontakte können z.B. Fensterkontakte oder Positionen von Lüftungsklappen, usw. erfasst und für Schaltaufgaben z.B. motorisierte Stellglieder oder Lichtbänder, usw. gesteuert werden. Am MB-DIO4/2-IP 24 V können Stellglieder mit AMP-Steckern (AMP Marke von TE Connectivity) direkt angeschlossen werden. Je nach Betriebsart kann das Modul mit Modbus Standard-Register oder mit BACnet-Objekte geschaltet oder abgefragt werden. Für die manuelle Steuerung sind die Relaisausgänge mit Schalter ausgestattet. Die Einstellungen der Betriebsart, Bitrate und Parität erfolgt über zwei Drehschalter. Betriebsart, Bitrate und Parität auch per Software einstellbar. ‧ für die Ansteuerung von bis zu zwei Stellgliedern, z.B. Brandschutzklappen ‧ Anschlussmöglichkeiten für Stellglieder mit AMP-Steckverbinder oder offenen Anschlussleitungen mit steckbarer Push-In Technik ‧ Versorgungsspannung ist gleichzeitig Schaltspannung ‧ Relaisausgang geeignet für Einschaltstrom 65 A < 20 ms (NO), Dauerstrom 6A, Summenstrom 8A ‧ großzügiger Platz für die Installation - keine zusätzliche Verteilerbox notwendig

Leistungsstarker, abrasiver Wischmopp mit Microfaser-Plüsch und hoher Faserdichte Der Micro Power Mopp vereint zwei unterschiedliche Fasern miteinander. Neben seinem leistungsstarken Microfaser-Plüsch ist der Wischmopp mit wirkungsvollen, abrasiven Streifen ausgestattet, die hartnäckigen Grobschmutz mühelos beseitigen. Verunreinigungen von Fugen, Zwischenräumen und rauen Fliesen gehören mit dem Micro Power Mopp der Vergangenheit an. Die hohe Faserdichte des Microfaser-Plüschs sorgt dafür, dass dieser Mopp Wasser und Schmutz bereits beim ersten Wisch aufnimmt, ohne lästige Rückstände zu hinterlassen. Das spart Zeit und Kraft bei der Reinigung. - Kombination aus 2 unterschiedlichen Fasern - Micro-Plüsch mit hoher Faserdichte - Integrierte abrasive Streifen zur Entfernung von Schmutz aus Zwischenräumen - Gleichbleibende Reinigungsleistung für mindestens 500 Waschzyklen - Veredelung mit Logo und Einzelverpackung möglich Waschhinweise: 95 °C - Maximale Waschtemperatur, Keinen Weichspüler verwenden Verfügbare Größen: Länge 40cm, Länge 50cm Gewicht: 750 g/m²

Peeloff / Multilayer / Silberdruck / Deckweiß- alles ist möglich und alles aus einer Hand bei Sauter Druck!

Freiplatzierbar am Roboterarm oder der Lackierkabine Optimale Spülbarkeit durch integrierte nasse Schnittstelle für Härter Kurzer, optimierter gemischter Bereich Adaption von mehreren Lacken/Härtern möglich Spülablauf frei programmierbar Einsetzbarkeit auch an bestehenden Systemen

Das leistungsstarke und universell einsetzbare System für Ausbau und Renovierung mit umfangreichster Zubehör-Ausstattung für überragende Anwendungsvielfalt.

SmartSafe™ ist ein einfaches und stabiles System mit Gitterelementen ohne Rahmen, aber mit abgewinkelten Kanten, um die Elemente verwindungssteifer zu machen. Systemhöhe 2100 mm Elementhöhe 1900 mm Elementbreite 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1000, 1200 und 1500 mm Gittermaschen 100 x 20 mm, Drahtdurchmesser 3 mm vertikal und 5 mm horizontal

Manuelle Installationssysteme sind extrem vielseitig und einfach einstellbar, zur Montage unzähliger Anwendungen. Entwickelt für die Installation nahezu aller Ausführungen von Gewindeeinsätzen für Wärme- oder Ultraschall-Einbettung. Bis nahezu 75 % der Leistung eines Gewindeeinsatzes hängt davon ab, wie gut er installiert wurde. Um die Leistung zu maximieren, müssen daher alle Faktoren, die die Installation beeinflussen, sorgfältig kontrolliert werden. SPIROL's Modell HM Manueller Treiber für Gewindeeinsätze wurde entwickelt, um die Abhängigkeit des Bedieners von der Kontrolle dieser Faktoren zu eliminieren. Das Ergebnis ist ein nahezu perfektes Fließen des Kunststoffs für optimale Rückhaltung und Leistung. Das Modell HM Manueller Eintreiber für Gewindeeinsatz ist einfach zu bedienen und leicht einstellbar. Das Modell HM ermöglicht das Installieren von Gewindeeinsätzen mit metrischen Abmessungen von M2 bis M4 und Einheitsgewinden von #2 bis 1/4". Durch die einfache Auf- und Abwärtsverstellung der Maschine lassen sich Kunststoffbauteile mit unterschiedlichen Größen problemlos unterbringen.