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Leiterplatten Bestückung

Leiterplatten Bestückung

Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Wir bestücken ein- und doppelseitige Leiterplatten in axialer / radialer- und SMD-Technik. Wellenlöten ist bis zu einer Leiterplattenbreite von 350mm und Dampfphasenlöten bis zu einer Leiterplattenbreite von 400mm möglich. Für die manuelle Leiterplattenbestückung stehen statiksichere Bestückungstische mit optischer Positionierhilfe zur Verfügung. Die automatisierte SMD- Bestückung erfolgt auf einem modernen DIMA-Bestückungsautomaten. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht eine rationelle Serienfertigung sowie die Musterbestückung ab Losgröße 1
Effiziente Prüfung elektronischer Baugruppen – JOT Montagestationen für präzise Baugruppenmontage

Effiziente Prüfung elektronischer Baugruppen – JOT Montagestationen für präzise Baugruppenmontage

JOT bietet erstklassige Montagestationen für die Prüfung von elektronischen Baugruppen. Unsere modularen Lösungen ermöglichen die Zusammenstellung von Montageeinheiten nach den spezifischen Anforderungen Ihrer Produktion. Ein herausragendes Beispiel ist die JOT Odd Shape Assembly Cell, die eine hohe Zuverlässigkeit bei der Montage von Komponenten unabhängig von ihrer Form in anspruchsvollen Produktionsbedingungen bietet. Mit einer beeindruckenden Reusability von rund 80% ermöglicht diese Lösung eine Anpassung an zukünftige Geschäfts- und Produktionsanforderungen. Die Montageeinheiten sind für über 100 verschiedene Komponententypen ausgelegt und bieten eine kosteneffiziente Lösung für die Montage ungewöhnlich geformter Bauteile. Die Mindeststandfläche von 2 m² ermöglicht eine hohe Produktivität bei gleichzeitiger Präzision und Zuverlässigkeit. Zu den Hauptmerkmalen gehören die Fähigkeit, alle Komponenten unabhängig von ihrer Form zu handhaben, eine hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Produktionsbedingungen, eine Lebensdauer von über 25 Jahren und die Möglichkeit, parallel bis zu 7 verschiedene Komponenten zu füttern. Die Plattform ist leicht auf über 20 verschiedene Prozesse automatisierbar. Die Montageeinheiten von JOT bieten eine hohe Präzision mit mechanischen Werkzeugen, Greiferpräsenzerkennung, Komponentenpräsenzerkennung, Insertionstests und eine einfache Konfigurierbarkeit für vielseitige Anwendungen. Optionale Funktionen umfassen verschiedene Transportsysteme, Maschinenvisionsprüfungen, Barcodes, MES-Integration und mehr. Erreichen Sie mit JOT's elektronischer Baugruppenprüfung höchste Effizienz und Präzision in Ihrer Fertigungsumgebung.
Bestücken von Leiterplatten

Bestücken von Leiterplatten

Unser engagiertes Team aus hochqualifizierten Experten steht Ihnen zur Seite, um Ihre Visionen in der Welt der Elektronik zum Leben zu erwecken. Wir sind Ihr verlässlicher Partner im Bereich EMS-Dienstleistungen. Mit unserer langjährigen Erfahrung und umfassenden Kompetenz sind wir Ihre erste Wahl, wenn es darum geht, Elektronikbauteile gemäß Ihren präzisen Anforderungen und Bedürfnissen herzustellen. Unser Leistungsspektrum beinhaltet die erstklassige Bestückung von Leiterplatten in vielfältigen Abmessungen. Dabei setzen wir modernste, teil- oder vollautomatisierte Fertigungsprozesse ein. Dies gewährleistet Ihnen herausragende Qualität und absolute Präzision in sämtlichen Phasen der Produktion. Dank hochmoderner Fertigungsanlagen können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Herstellung verlassen.
Leiterplatten-Bestückung

Leiterplatten-Bestückung

PRO DESIGN CAD-LAYOUT ist qualifizierter Partner für wirtschaftliche Muster, Kleinserien- und Großserienfertigung sowie Spezialreihen für spezifische Anwendungsfälle. Qualitätssicherung durch präzise Eingangskontrollen, Sichtprüfungen zwischen den einzelnen Fertigungsabschnitten, Funktionstest der einzelner Baugruppen und Echtzeitprüfungen gewährleisten einen reibungslosen Ablauf. Kostengünstiges automatisches Bestückungsverfahren.
COB Bonden von Leiterplatten

COB Bonden von Leiterplatten

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten und flexible+ starre Leiterplatten https://makropcb.de/product/flexible-leiterplatte-und-flexible-starre-leiterplatte/ .
Multi-Tool mit 12 Funktionen "Duo blau"

Multi-Tool mit 12 Funktionen "Duo blau"

Mit diesem Multi-Tool haben Sie stets das richtige Werkzeug zur Hand. Für kleinere Reparaturarbeiten im Haushalt oder auch als Begleiter auf Reisen, beim Camping, auf Ausflügen und anderen Outdoor-Aktivitäten ist es bestens geeignet. Hinter den ABS Griffschalen mit Aluminiumeinsätzen sind zahlreiche praktische Werkzeuge aus schwarzem rostfreiem Edelstahl 2Cr13 untergebracht: Säge, 3x Schlitz-Schraubendreher (3/4/6 mm), Phillips-Schraubendreher, Messer (Klingenlänge 6,0 cm), Dosenöffner, Kronkorken-Heber, Ahle, Metallfeile, Zange mit Seitenschneider. In der Handhabung erweist sich das Multi-Tool als sehr sicher, da alle Werkzeuge im geöffneten Zustand über den Verriegelungsschutz arretiert werden und somit ein unbeabsichtigtes Einklappen verhindert wird. Eine Besonderheit ist ebenfalls die innenliegende Feder der Zange. Nylon-Gürteltasche inkl. Artikelnummer: 486472 Gewicht: 280 g Maße: 10,5 x 4,5 x 2,5 Verpackungseinheit: 25 Zolltarifnummer: 8203 2000
FLEX LEITERPLATTEN

FLEX LEITERPLATTEN

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Wearable Technology Basismaterial Aufbau Oberflächenbehandlung Deckschicht
Spül-Mischeinheit

Spül-Mischeinheit

Freiplatzierbar am Roboterarm oder der Lackierkabine Optimale Spülbarkeit durch integrierte nasse Schnittstelle für Härter Kurzer, optimierter gemischter Bereich Adaption von mehreren Lacken/Härtern möglich Spülablauf frei programmierbar Einsetzbarkeit auch an bestehenden Systemen
Vorteilspaket - Multiprozess-Schweißgerät TransSteel 3000c Pulse - MIG/MAG, WIG, E-Hand

Vorteilspaket - Multiprozess-Schweißgerät TransSteel 3000c Pulse - MIG/MAG, WIG, E-Hand

Multiprozessfähiges kompaktes Schweißgerät - Sparen Sie beim Kauf des Vorteilspakets TransSteel 3000c Pulse Sichern Sie sich jetzt das Vorteilspaket! Vorteilspaket TransSteel 3000c Pulse – Inhalt: - TransSteel 300 A Schweißgerät - Handschweißbrenner 320 A gasgekühlt 3,5 m mit UpDown-Bedienung - Massekabel 35 mm² 5 m - Starter Kit mit Verschleißteilen ArtNr: 4,075,227,880 Egal welche Schweißaufgabe - MIG/MAG, WIG Elektrodenschweißen mit nur einem Gerät. Ob Baustelle oder Werkstatt, vom landwirtschaftlichen Betrieb bis zum metallverarbeitenden Gewerbe – im Montage-, Reparatur- und Instandhaltungseinsatz beherrscht die TransSteel Multiprozess-Geräteserie die Verfahren MIG/MAG, WIG, und Elektrodenschweißen auf jeweils professionellem Niveau. Keine Kompromisse. TransSteel Multiprozess. Puls Schweissen kontrolliert und schnell Mit der neuen TransSteel 3000c Pulse hält nun auch der Impuls-Lichtbogen Einzug in die TransSteel Geräteserie. Die Einstellung lässt sich einfach im Hauptmenü ansteuern und ermöglicht so ein kontrolliertes Schweißen im Bereich des Übergangslichtbogens. Punktier- und Intervall Schweissen ohne Materialverzug Mit Hilfe des Punktiermodus lassen sich gleichmäßige Schweißpunkte setzen. Die Pausenzeit zwischen den Intervallen ist frei wählbar und daher ideal zum Heften von Werkstücken. Das Intervallschweißen sorgt nicht nur für eine geschuppte Nahtoptik. Der geringe Wärmeeintrag reduziert auch den möglichen Materialverzug bei Dünnblechen. Sonder-4-Takt Betrieb für einen stabileren Lichtbogen Die Betriebsart „Sonder-4-Takt-Betrieb“ eignet sich besonders für das Schweißen im höheren Leistungsbereich. Im Sonder-4-Takt-Betrieb erfolgt der Schweißstart mit geringerer Leistung. Somit lässt sich der Lichtbogen einfacher stabilisieren. TECHNISCHE DATEN TransSteel 3000c Pulse Prozesse: MIG/MAG, WIG, E-Hand Leerlauf-Spannung: 59 V Abmessungen (l-b-h): 747 x 300 x 497 mm Gewicht: 34,64 kg Sicherheitskennzeichnung: S, CE, CSA Kontaktieren Sie uns und Ihre Anfrage wird an unser Vertriebs- und Serviceteam in Ihrer Nähe weitergeleitet. *3 JAHRE Gewährleistung bei Produktregistrierung ( https://warranty.fronius.com/de ) *Unverbindliche Preisempfehlung. Nur in teilnehmenden Shops erhältlich. Der Preis versteht sich zzgl. MwSt. und Versandkosten.
NODOPOX 200 | 2K Dosier- und Mischanlage für hochviskose und pastöse Kunststoffe

NODOPOX 200 | 2K Dosier- und Mischanlage für hochviskose und pastöse Kunststoffe

System zur Verarbeitung von hochviskosen synthetischen Kunststoffen aus Polyurethan- oder Epoxidharz mit einem Ausstoß von bis zu 5 kg/min und Klebstoffen bis zu 20 kg/min. Die NODOPOX-Serie ist für die präzise Dosierung von hochviskosen und pastösen Kunststoffen aus Polyurethan- oder Epoxidharzharz mit einem Durchsatz von bis zu 5 kg/min für Pasten und bis zu 20 kg/min für Klebstoffe (abhängig von Viskosität, Mischungsverhältnis und Rohrlänge) ausgelegt. Der Antrieb der Dosierpumpe, die Größe der Tanks, die Länge des Schlauchs und verschiedene Zusatzausrüstungen richten sich nach den besonderen Anforderungen des Anwendungsprozesses unserer Kunden. Dosierpumpenantrieb: Frequenzgeregelte Elektromotoren von 0,37 bis 1,5 kW Mischungsverhältnis: 100:10 bis 10:100 (je nach Pumpenkombination), Sonderversionen möglich Ausstoß: Pasten: bis 5 kg/min, Klebstoff: bis 20 kg/min, Abhängig von Viskositäten, Mischungsverhältnis und Schlauchlänge Steuerung: Siemens SPS mit Bedienfeld im Schaltpult und externem Handschaltkasten oder Ansteuerung von Handlinggerät, Schussmengenvorwahl, Topfzeitalarm, Zwischenschuss / Spülluft anwählbar, automatische Topfzeitspülung mit A- Komponente Behälter: 200 l Fass für A und B Heizung: Möglich für Behälter, Schlauch und Mischkopf Druckluftbedarf: Gießen: 400 l/min, 6–8 bar Stromanschlusswerte: 380/ 415 Volt, 50 Hz Schlauchlängen: 3 m, 5 m, 10 m oder Sonderlängen Zusatzausrüstung: Mischkopfgalgen mit 4 m Radius stufenlos höhenverstellbar
Leiterplatten Baugruppen sind bei uns komplett zu haben

Leiterplatten Baugruppen sind bei uns komplett zu haben

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte
Modulares Auflichtmikroskop H 600 AM PF

Modulares Auflichtmikroskop H 600 AM PF

Das modulare Auflichtmikroskop H 600 ist mit seiner starken Kaltlichtquelle bestens für den Einsatz in der Materialprüfung und zur Untersuchung verschiedenartigster Oberflächen geeignet. Das modulare Auflichtmikroskop H 600 wurde für den Einsatz in der Materialprüfung konzipiert. Durch eine lichtstarke Reihe von Auflicht-Objektiven ist es für die Untersuchung von z.B. Oberflächen- und Gefügestrukturen hervorragend geeignet. Großer Kreuztisch mit koaxialer xy-Trieb rechts, absenkbare Tisch für Objekte mit bis zu 50 mm Höhe. Auflichtbeleuchtung: Externe 150 W-Halogenbeleuchtung, Entkopplung über Lichtleiter, Tubusfaktor, Kompakt-Auflichtilluminator 1,66x . Das System wird mit dem Image-Paket pixel-fox von dhs ideal um die Möglichkeit dimensionaler Messungen und der zugehörigen Dokumentation ergänzt. Kugelgelagerter Revolver mit Objektiven: • EPI A 4/0,10 • EPI A 10/0,30 • EPI A 20/0,50 • EPI A 40/0,65 (gefedert) Bestellnummer: 008.0368.0
Vorteilspaket - Multiprozess-Schweißgerät TransSteel 2700c - MIG/MAG, WIG, E-Hand

Vorteilspaket - Multiprozess-Schweißgerät TransSteel 2700c - MIG/MAG, WIG, E-Hand

Multiprozessfähiges kompaktes Schweißgerät - Sparen Sie beim Kauf des Vorteilspakets TransSteel 2700c Sichern Sie sich jetzt das Vorteilspaket! Vorteilspaket TransSteel 2700c – Inhalt: - TransSteel 270 A Schweißgerät - Handschweißbrenner 250 A gasgekühlt 3,5 m - Massekabel 35 mm² 5 m - Starter Kit mit Verschleißteilen ArtNr: 4,075,224,880 Egal welche Schweißaufgabe - MIG/MAG, WIG Elektrodenschweißen mit nur einem Gerät. Ob Baustelle oder Werkstatt, vom landwirtschaftlichen Betrieb bis zum metallverarbeitenden Gewerbe – im Montage-, Reparatur- und Instandhaltungseinsatz beherrscht die TransSteel Multiprozess-Geräteserie die Verfahren MIG/MAG, WIG, und Elektrodenschweißen auf jeweils professionellem Niveau. Keine Kompromisse. TransSteel Multiprozess.  Ein Gerät – alle manuellen Schweißanwendungen MIG/MAG, WIG und Elektrodenschweißen in einem Gerät vereint macht die Anschaffung von anderen Schweißgeräten überflüssig. Hinsichtlich der Schweißperformance des jeweiligen Prozesses ist im Vergleich zu Singleprozess-Geräten kein Unterschied festzustellen. 118 Kennlinien* - Stahl, CrNi, AlMg, AlSi, Metal Cored, Rutil FCW, Basic FCW, selbst schützende Drähte - 0,8 – 1,2mm Drahtdurchmesser - Acht unterschiedliche Gasgemische  In drei Schritten schweißbereit Das intuitive Bedienkonzept ermöglicht Schweißern eine sofortige Inbetriebnahme – ohne Gerätevorkenntnisse. Alle wichtigen Parameter sind an der Gerätefront sichtbar und einstellbar. Um schweißbereit zu sein, müssen lediglich Gas, Drahtdurchmesser und Materialstärke ausgewählt werden.  70% weniger Nacharbeit, 30% schneller Schweissen Die Pulse-Funktion der TransSteel 3000C ermöglicht höhere Schweißgeschwindigkeiten bei größeren Materialstärken. Durch den Puls-Lichtbogen verringert sich auch die Nacharbeit, da weniger Schweißspritzer entstehen. MERKMALE /MultiVoltage 200-230 V / 380 - 460 V / auch 1~ phasig verwendbar bis 200A / Seitenfenster und LED Innenbeleuchtung / 5 Easy Jobs frei belegbar / bis zu 1,2 mm Drahtdurchmesser MIG/MAG / bis 270 A /Ø 0,8 – 1,2 mm / Stahl, Aluminium, CrNi Kennlinien / Punktier- und Intervallschweißen WIG / bis 270 A / LiftArc Zündung / Pulsschweißen / TAC Funktion MMA / bis 270 A /Ø 1,5 – 6 mm / Ideale Zündeigenschaften ohne anzuhaften Technische Daten: TransSteel 2700c Prozesse: MIG/MAG, WIG, E-Hand Leerlauf-Spannung: 85 V Abmessungen (l-b-h): 687 x 276 x 445 mm Gewicht: 30 kg / 31,8 kg (MV) Sicherheitskennzeichnung: S, CE, UL-/CSA Kontaktieren Sie uns und Ihre Anfrage wird an unser Vertriebs- und Serviceteam in Ihrer Nähe weitergeleitet. *3 JAHRE Gewährleistung bei Produktregistrierung ( https://warranty.fronius.com/de ) *Unverbindliche Preisempfehlung. Nur in teilnehmenden Shops erhältlich. Der Preis versteht sich zzgl. MwSt. und Versandkosten.
Fräsen, Ritzen von Leiterplatten - Platinen

Fräsen, Ritzen von Leiterplatten - Platinen

Fräsen von Leiterplatten / Platinen Spezielle Spindeln ermöglichen die Einstellung von höheren Fräsgeschwindigkeiten und damit auch die Erzielung von glatten Fräskanten. Jede Spindel hat eine selbständig steuerbare Z-Achse. Der Fräser ist auch mit einer optischen Kamera ausgerüstet. Maßgenauigkeit ist ± 0,1 mm und der kleinste Radius im Bruch ist 0,5mm. Die Platten können auch in vollem Zuschnitt, gefräst mit Sollbruchstellen (für automatische Bestückung) geliefert werden. Die Anzahl, Lage und Größe der Sollbruchstelle und die Spezifikation der technologischen Umgebung legt der Kunde selbst fest. Falls nicht, werden die Platten mit vier Sollbruchstellen von Größe 0,5 – 1 mm, abhängig von der Zuschnittgröße und der Dicke des Basismaterials, gefräst. Falls sich der Kunde bei der Auftragsvergabe die Toleranzinnehaltung der Konturenposition gegenüber der Bohrung wünscht, soll hierzu eine Masszeichnung beiliegen. In den Gerberdaten muss eindeutig die Umgrenzungslinie angegeben sein mit der Information, ob das genaue Maß dem Mittel oder der Innenkante der Umgrenzungslinie entspricht. Ritzen von Leiterplatten / Platinen Lösungen für die Endbearbeitung von einem mehrfach Leiterplatten Panel, der für den Automatenbestückung bestimmt ist. Die Einrichtung ermöglicht das Panelritzen in Größe ab 120 x 120 mm bis 650 x 650 mm mit der Materialdicke ab 0,5 bis 3,2 mm. Die gesteuerte Z-Achse ermöglicht die Einstellung verschiedener Ritzentiefen in einem Schnitt und auf beliebigen Stellen auf dem Panel Die Spannung durch den mechanischen Bolzen mit einem Druckfuß sichert genügend feste Position und verhindert somit eine spontane Bewegung der Leiterplatte. Die Steuersoftware ermöglicht eine neue Einstellung des Programms im Laufe von wenigen Minuten und ist also ideal für die Fertigung in Stück- oder auch Serienmengen. Die Standarddicke des Restmaterials für den Ritzenpanel ist 1/3 der gesamten Stärke des Materials. Diese Einstellung ist vor Allem für eine Verteilung von einzelnen Leiterbildern mittels einer Anlage geeignet. Falls einzelne Leiterplatten manuell verteilt werden, ist es besser, eine tiefere Ritztiefe einzustellen, besonders bei kleinen Leiterplatten. Bezüglich der passenden Einstellung der Ritzentiefe konsultieren Sie den Techniker bei der Auftragannahme. Fraesen und Ritzen von Leiterplatten Informatives Leiterplatten ABC Leiterplatten Galerie Leiterplatten Philosophie