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Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.

Iftest verfügt über modernste und hochautomatisierte PCB Fertigungstechnologien für die Produktion von PCB Assemblies und kompletter elektronischer Flachbaugruppen. Zwei SMT-Linien mit Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen sowie zwei Wellenlötanlagen stehen zur Verfügung. Dabei können sowohl RoHS-konforme wie bleihaltige Prozesse gefahren werden. Nach der SMT-Bestückung erfolgt eine hundertprozentige optische Kontrolle mittels eines Automatischen Optischen Inspektionssystems (AOI-Systems) der neusten Generation. Prozesssicherheit und -harmonisierung Iftest investiert kontinuierlich in neue Anlagen und Fertigungsprozesse, um die Prozesssicherheit sowie den Durchsatz zu erhöhen. Dabei wird grossen Wert auf die Harmonisierung der Bestückungsprozesse an beiden Standorten gelegt.

Sie erhalten von lecotronic ag die fertig bestückte, elektrisch oder AOI geprüfte Leiterplatte, wenn gewünscht auch fertig verbaut und in Ihr Wunschgehäuse, bedruckt und beschriftet nach Ihrem Wunsch. Ihr Gedanke, Ihre Vorstellung, Ihre Entwicklung ist bei uns in sicheren Händen. Ihr Produkt wird vom Schema über die Stückliste, von der Beschaffung der Komponenten inklusive der Leiterplatten über deren Bestückung bis zum Einbau ins Elektronikgehäuse und der Prüfung des fertig verpackten und mit Ihrem Logo und mit Ihrer Artikelnummer beschrifteten Gerät von uns betreut. Die THT- oder SMD-Bestückung erfolgt jeweils bei unseren bestausgerüsteten und zertifizierten Produktionsstellen im In- oder im Ausland, welche regelmässig auditiert werden.

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Misch- und Knetmaschinen für Kunststoffe, Verfahrenstechnische Lösungen für das MISCHEN. SCHÄUMEN. KÜHLEN. in der Kunststoffindustrie, Schmelzemischer für die Extrusion ‒ Schmelzehomogenität zahlt sich aus! Möchten Sie Ihr Extrusionsverfahren optimieren? Eine verbesserte Schmelzehomogenität und eine gleichmäßigere Schmelzetemperatur führen zu engeren Dickentoleranzen und einer besseren Oberflächenqualität. Und nicht selten kann dadurch auch der Produktionsdurchsatz erhöht werden. Promix bietet Ihnen hochwirksame statische Mischer- und Schmelzemischer-Systeme zu geringen Investitionskosten an. Die Lieferung erfolgt einbaufertig inklusive Heizbändern und Bohrungen für Druck- und Temperaturaufnehmer. Die Schmelzemischer werden in der Regel nach dem Siebwechsler und der Zahnradpumpe vor dem Werkzeug installiert. Die sehr kurze Einbaulänge erlaubt ein einfaches Nachrüsten in bestehende Extrusionsanlagen.

Magnetoresistives Längenmesssystem speziell für die Anwendungen in Werkzeugmaschinen Das Produkt MONORAIL AMSA 3B ist ein integriertes magnetoresistives Wegmesssystem auf Basis der Rollen-Profilschienenführung MONORAIL MR mit analoger Spannungsschnittstelle. Dadurch werden kompakt bauende Achsen mit Wegmessung und Führung speziell für die Anwendungen in Werkzeugmaschinen zur Verfügung gestellt. Eine zusätzliche Montage und Justage des Messsystems kann entfallen, es werden dadurch Kosteneinsparungen bei der Konstruktion, Herstellung und Wartung der Maschinen realisiert. Außerdem wird die Genauigkeit und Prozesssicherheit der Maschine verbessert. Das robuste Gehäuse verfügt über ein komplettes Abstreifersystem bestehend aus Längs- und Querabstreifern, die für einen optimalen Schutz des Messsystems sorgen. Die Ausführung AMSA 3B verfügt über eine analoge Spannungsschnittstelle von 1 Vss für die Verbindung mit allen gängigen Steuerungen.

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.