Finden Sie schnell multi leiterplatten für Ihr Unternehmen: 76 Ergebnisse

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

Der Standard für Leiterplatten. Einfache Platinen mit 1 oder 2 Lagen oder Multilayer mit 4 Lagen und mehr - wählen Sie aus einer Vielzahl von Konfigurationsmöglichkeiten, Farben und Materialien. Unsere Leistungen für Ihre PCBs: Einmalkosten inklusive E-Test immer inklusive Unlimitierte Bohrungen (ab 0,2 mm Enddurchmesser) Lötstopplack (wahlweise) Bestückungsdruck (wahlweise) Sonderfarben Sondermaterialien Sonderoberflächen RoHS-WEEE konforme Materialien und Oberflächen

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Die Baugruppenmontage von CAE Automation GmbH bietet eine komplette Lösung für die Montage Ihrer elektronischen Baugruppen. Von der Bestückung über das Löten bis hin zur Endmontage werden alle Schritte unter einem Dach durchgeführt. Die qualifizierten Mitarbeiter und der moderne Maschinenpark gewährleisten eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Die Baugruppenmontage umfasst sowohl die SMD- als auch die THT-Bestückung und kann individuell an Ihre Anforderungen angepasst werden. Durch die enge Zusammenarbeit mit Ihnen wird sichergestellt, dass Ihre Baugruppen termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden.

Ein moderner Maschinenpark ermöglicht SMD- und THT-Bestückung auf höchstem Niveau. Die Baudisch Electronic GmbH bietet EMS-Dienstleistungen (EMS = Electronic Manufacturing Services), das heißt, wir übernehmen den Entstehungsprozess Ihres Produktes je nach Anforderung ganz oder teilweise. Das Leistungsspektrum reicht von der Elektronikentwicklung über die Fertigung bis hin zum geprüften und verkaufsfertig verpackten Produkt. Auch die Beschaffung aller erforderlichen Bauteile und ein umfassendes Lifecyclemanagement sind Bestandteil unseres Rundum-Serviceangebotes.

Unsere kundenspezifischen Lösungen decken die komplette Prozesskette ab und umfassen Beratung, Design, Entwicklung, Konstruktion und Fertigung. Wir bieten Elektronik-Entwicklung für elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme - Hard- und Software Komplettservice >> Beratung >> Design >> Entwicklung >> Fertigung

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

• Kundenspezifische Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage • Übernahme des Einkaufs Ihrer Bauelemente • Layoutservice – Leiterplattendesign und Änderungen nach Ihren Schaltplänen und Vorgaben • Prüfung durch In-Circuit-Test und Anfertigung der notwendigen Adapter und Prüfprogramme • Durchführung von Funktionsprüfungen

Sie suchen einen kompetenten und verlässlichen Dienstleister für Ihre Elektronik-Entwicklung? Wir unterstützen Sie bei der Entwicklung von elektronischen Geräten zum Messen, Überwachen und Steuern - häufig auch im Zusammenhang mit IoT-Konzepten. Unsere langjährige Erfahrung und unsere technische Expertise machen uns zu einem wertvollen Partner bei der Konzeption, Entwicklung und Realisierung von individuellen, kundenspezifischen Lösungen. Wir begleiten Sie gerne im Rahmen eines agilen Entwicklungsprozesses von der Idee über das Prototyping bis hin zum marktreifen Produkt.

Die paratus electronic GmbH hat sich in den vergangenen Jahren als zuverlässiger Full Service Partner in der Elektronikbranche etabliert. Hochqualifiziertes, erfahrenes Fachpersonal und modernste Fertigungsanlagen realisieren Flachbaugruppen für elektronische Geräte als Klein-, Mittel- und Großserien sowie Sonderanfertigungen und Prototypen. Die paratus electronic GmbH ist dabei hochflexibel, preisstabil, termintreu und erfüllt die DIN EN ISO 9001:2015 für gleichbleibend hohe Qualität.

Wir analysieren, beraten und projektieren für Sie kompakte elektrische, elektronische und pneumatische Steuerungslösungen. Diese beinhalten den Schaltschrankbau und die Umsetzung Ihrer individuellen Vorstellungen. Egal ob Pressensteuerung, Steuerungen zum Handling von Wafern im Reinraum, Sondersteuerungen für das Schutzgasschweißen, Achsansteuerung oder Ablaufsteuerung. Eine moderne Touchscreen-Bedienung ist ebenfalls möglich. Als Mitglied im Mitsubishi Electric Automation Network erhalten sie von uns neueste Technologie und ein Produkt, das komplett projektiert, montiert, geprüft und dokumentiert ist.

schematische Darstellung LCD

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Mit faircollect steht für eine faire, transparente Erfassung textiler Rohstoffe. Wir sammeln Altkleider und Altschuhe, um diese zu verteilen, verwerten und in verschiedenen Klassen zu recyceln. Altkleider sammeln und verwerten mit faircollect® faircollect® wird eine faire, transparente Erfassung von textilen Rohstoffen zum Kinderspiel. Die Altkleider und Altschuhe, die wir mithilfe unserer Sammelbehälter sammeln, werden verteilt, verwertet und in verschiedenen Klassen recycelt. Je nach Zustand erhalten die Textilien ein zweites Leben als Secondhandware, Putzlappen oder Recyclingfasern. Dank sinnvoll platzierter, regelmäßig inspizierter Altkleidercontainer geht die Rückgewinnung der Ressourcen aus der Kleidersammlung effektiv von der Hand. Um die Behälter flächendeckend aufzustellen, mieten wir Stellplätze an und organisieren die Transportlogistik zur Leerung. Die gesammelten textilen Wertstoffe bezahlen wir sofort nach Übernahme. Bei größerem Volumen können wir auch Wechselbrücken, bzw. Auflieger zur Verfügung stellen. faircollect® Partner werden Sammeln Sie bereits selbst textile Wertstoffe wie Altkleider, Altschuhe, Bettfedern, Bettwäsche, Tischwäsche, Frottee etc.? dann sind wir am kontinuierlichen Zukauf Ihrer Ware interessiert. Auch textile Neuware, Überhangware, Reklamationsware und Haushaltsware nehmen wir gerne an. Sollten Sie passende Materialien verfügbar haben, sehen wir Ihrem Angebot mit Interesse entgegen. Ressourcen schonen durch Weiternutzung und Recycling Wertstoffsammelsysteme für Alttextilien leisten einen wertvollen Beitrag zum Umweltschutz. Kleidungsstücke und Schuhe, die nicht in die Müllverbrennung bzw. auf die Deponie wandern, sondern in Sammelbehältern erfasst werden, können sinnvoll sortiert und weiterverarbeitet werden. So werden Neuproduktionen eingedämmt werden, was Ressourcen schont und Schadstoffemissionen verringert. Hilfsbedürftige profitieren darüber hinaus von Second Hand Kleidung und finanziellen Zuwendungen.

Endmontage von Geräten, kompletten Systemen und Sub-Systemen inkl. Verdrahtung Montageaufgaben gehören seit vielen Jahren zu unserem Leistungsportfolio und bieten unseren Kunden den zusätzlichen Vorteil, keinen weiteren Lieferanten beauftragen zu müssen. Je nach Kundenspezifikation verbauen wir für Sie die angefertigten Elektroniken zu kompletten Baugruppen in Gehäusen oder aber in ganzen Geräten. Auf Wunsch bieten wir Ihnen Ergebnisse bis hin zur OEM-Endkundenversorgung. Aber das ist noch lange nicht alles: unser Montage-Kompetenzzentrum verpackt Ihre Produkte in kundeneigenen Verpackungen, konfektioniert die Ware mit Zubehör sowie allen notwendigen Anleitungen. Die Verpackungsgröße spielt bei allen maßgeschneiderten Sonderlösungen keine Rolle: ob Einzelverpackung oder Verpackungseinheiten – alles ist umsetzbar. Individuelle Anpassungen an Kundenanforderungen sind jederzeit möglich.

Nach der Elektronikentwicklung wird häufig ein Prototyp der zuvor entwickelten Elektronik benötigt. Neben der SMD- und THT-Bestückung von kleinen und mittleren Serien bieten wir zusätzlich die Bestückung von Prototypen an. Wir fertigen bereits ab Stückzahl 1 auf unseren SMD-Bestückautomaten, wodurch Qualitätsunterschiede vom Prototyp zum Serienprodukt ausgeschlossen werden. Wie auch bei der Serienfertigung werden die Prototypen einer optischen Inspektion unterzogen und nach Ihren Anforderungen auch elektronisch geprüft.

Mehr als 30 Jahre Erfahrung mit der Steuerung von Maschinen und Anlagen machen uns zu Ihrem kompetenten Ansprechpartner. Als ein wichtiger Industrieservice-Dienstleister in NRW bietet Wendling Elektronik maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Problemstellungen und hochspezialisierte Anwendungszenarien.

Die SES Klaus Schmidt GmbH ist ein mittelständiger Betrieb, der sich auf die Produktion von elektronischen Baugruppen im SMS und THT Format spezialisiert hat. Unsere Stärke liegt in der Herstellung von Prototypen, Einzelstücken sowie kleineren und mittleren Stückzahlen.

Eukalyptusöl: Aroma. Eukalyptus-Öl findet seinen Einsatz in der weiterverarbeitenden Industrie für Süßwaren, Arzneimittel, Futtermittel und Kosmetik, wie Pharmaindustrie, z. B. Erkältungsmittel, Bäder, Saunaaufgüsse, Aromatherapie, Süßwaren, z. B. Bonbons. Futtermittel, Hautpflege, Zahnpasta, Mundspülung. ukalyptus-Öl ist ein sehr wirksames ätherisches Öl, das viele positive Eigenschaften hat. Es wirkt schleimlösend und ist daher ideal für die Behandlung von Erkältungskrankheiten. Außerdem ist es bronchial, was bedeutet, dass es den Reizhusten lindert. Das Öl ist zudem antibakteriell und kann so das Wachstum von Bakterien verhindern. Darüber hinaus ist es durchblutungsfördernd und leicht krampflösend. Auf der Haut und Schleimhaut hat das Eukalyptusöl einen kühlenden Effekt, der bei Muskel- und Gelenkschmerzen (z. B. in Form von Rheumasalben) sehr hilfreich sein kann. ACT ist Ihr zuverlässiger Handelspartner und Distributeur für hochwertiges Eukalyptus-Öl. Das ätherische Öl eignet sich besonders für die Weiterverarbeitung und Herstellung von Endprodukten in der Lebensmittel-, Kosmetik- und Pharmaindustrie sowie für Futtermittel und technische Anwendungen.

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.