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Elektronische Bauelemente/Komponenten mit hoher Verlustleistung bei gleichzeitig zunehmender Miniaturisierung und Packungsdichte erzeugen thermische Hotspots, die großflächig aufgelöst werden müssen. Diese Verteilung und Abführung der Wärme ist letztendlich eine passive Kühlung der Bauelemente. Geschieht dies nicht, ist durch die Überhitzungen mit Ausfällen, zumindest aber mit einer massiven Reduzierung der Lebensdauer von Bauteilen und Baugruppen zu rechnen. Typische Einsatzbereiche Bedeutung der Leiterplatte Thermo Vias Substrate Kombinationsmöglichkeiten Spezialaufbauten Zusammenfassung

Für viele unserer Kunden endet unsere Wertschöpfung nicht mit der Fertigung der elektronischen Baugruppen. Denn oft verbauen wir diese noch in Gehäuse, verkabeln und verpacken sie. Dabei übernehmen wir die Kabelkonfektion von kleineren Serien selbst. Bei größeren Losen arbeiten wir seit vielen Jahren erfolgreich mit einem renommierten deutschen Kabelkonfektionär zusammen.