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Elektronik ist aus unserem Leben nicht mehr wegzudenken Sie vernetzt uns mit anderen Menschen, macht unseren Alltag einfacher und komfortabler und wird auch in Zukunft unser Leben immer stärker bestimmen. Die Fertigung zukunftsfähiger Elektronik liegt bei uns in guten Händen. Den Schwerpunkt unserer Fertigung bildet die Surface Mounted Technology (SMT). Durch unsere Fertigungslinien mit Schablonendruckern, Bestückautomaten und Reflowlötanlagen sind wir in der Lage, mehrere millionen Bauteile täglich und somit mittlere und große Losgrößen jährlich zu bestücken. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht die Bestückung eines breiten Bauelementespektrums mit der Bauform 01005 bis zu einer Kantenlänge von 200 x 125mm (gesamtes SMD-Spektrum). Bei einer Genauigkeit von 50µm bei 3σ. Unsere Fertigungsleistungen werden durch die Through Hole Technology (THT) ergänzt und umfasst: die konventionelle Bestückung, Kabelkonfektionierung, Fertigung von induktiven Bauelementen und die Baugruppenmontage bis hin zur Produktetikettierung und der Verpackung der Baugruppen und Systeme nach entsprechenden Vorschriften. Unsere Fertigungstechniken bringen Ihnen viele Vorteile: Bei der Plättner Elektronik GmbH kommt das Löten unter Stickstoff zum Einsatz. Mit der Veröffentlichung der Richtlinien 2002/96/EG über Elektro- und Elektronikaltgeräte (WEEE) und 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung von chemischen Elementen wie Blei, Cadium, sechswertiges Chrom, PBB, Quecksilber, PBDE verboten. Somit dürfen diese Elemente auch nicht mehr als Bestandteil elektronischer Geräte oder Baugruppen verwendet werden. Durch die Verwendung von Stickstoff im Lötprozess, ganz gleich ob Wellen-, Reflow- oder Selektivlötverfahren, wird in vielen Fällen das Lötergebnis verbessert, da Stickstoff ein besserer Wärmeleiter als Luft ist. So kann mit niedrigeren Prozesstemperaturen gearbeitet werdenund die Belastung der Baugruppen bzw. Bauteile werden reduziert. Beim Wellenlöten unter Schutzgasatmosphäre wird außerdem eine deutliche Reduzierung der Oxidation und somit eine Reduzierung der Krätzbildung erreicht. Die Zuführung von Stickstoff verändert die Oberflächenspannung und die Fließeigenschaft des Lotes wird verbessert. Dadurch reduziert sich die Brückenbildung und die Lötqualität wird optimiert. Ein besonderes Augenmerk legen wir auf die Stückprüfung. Hierbei kommen kunden- und produktspezifische Prüftechniken wie Funktionstests (FCT), Flying Probe (FPT), Hochspannungstests (HST) und optische Inspektionsgeräte (AOI) zum Einsatz.

Unsere Qualitätssicherung ist ein integraler Bestandteil unserer Fertigung, und wir setzen auf verschiedene Technologien und Werkzeuge, um sicherzustellen, dass unsere Produkte den höchsten Standards entsprechen. Neben der Herstellung von komplexen Dreh- und Frästeilen sowie Schweißbaugruppen bieten wir auch eine umfassende Messlösung, alles unter einem Dach. In unserem Messraum verfügen wir über eine hochmoderne Zeiss Portal Messmaschine, die Bauteile mit Abmessungen von bis zu 1500x2300x1000 mm präzise und zuverlässig messen kann. Zusätzlich zu dieser Hauptmessmaschine stehen uns weitere Messmaschinen zur Verfügung, um eine breite Palette von Messaufgaben zu bewältigen. Für das Einmessen von Vorrichtungen oder die Ausmessung beim Kunden vor Ort setzen wir den Faro Messarm mit Scanner ein. Dieser ermöglicht es uns, Bauteile schnell und präzise zu digitalisieren, sowohl durch taktiles Messen als auch durch 3D-Scannen. Diese Flexibilität erlaubt es uns, auch komplexe Geometrien und Oberflächen mit hoher Genauigkeit zu erfassen. Darüber hinaus stehen jedem Fertigungsbereich modernste Messmittel zur Verfügung, um eine Werker-Selbstkontrolle zu ermöglichen. Dies gewährleistet, dass unsere Mitarbeiter während des Fertigungsprozesses die Qualität ihrer Arbeit überwachen können und eventuelle Abweichungen sofort erkennen und korrigieren können. Unser Engagement für Qualität und Präzision spiegelt sich in unseren Messverfahren und -werkzeugen wider. Wir sind stolz darauf, unseren Kunden Produkte von höchster Qualität zu liefern, die ihren Anforderungen entsprechen.

DMS-Apllikation - Dehnungsmessung mit DMS-Streifen an Leiterplatten nach IPC/JEDEC-9704A Spannungsanalyse mit Hilfe von Dehnungsmessstreifen Werkstoffe und Bauteile sind ständig der Einwirkung von mechanischen und thermischen Einflüssen ausgesetzt. Auch Leiterplatten und elektronische Baugruppen müssen während ihres Lebenszyklus verschiedensten Belastungen aushalten. Insbesondere währende der Herstellung und bei der Montage führen Dehnungs- und Biegebelastung zu systemischen Baugruppenausfällen und damit zu erhöhtem Ausschuss im Feld. Bei einer Dehnungsmessung (auch DMS-Applikation oder DMS-Dehnungsmessung) werden Verformungen die durch eine Dehnung des Werkstoffs hervorgerufen messtechnisch erfasst und sichtbar gemacht. Man spricht auch von experimenteller Spannungsanalyse.