Finden Sie schnell mechatron spindel für Ihr Unternehmen: 3 Ergebnisse

Bei der Erzeugung von Elastomerteilen aus Silikon oder Gummi wird im LIM Prozess das Rohmaterial in die heiße Kavität eingespritzt und damit der temperaturabhängige Vernetzungsprozess aktiviert. Bei der Erzeugung von Elastomerteilen aus Silikon oder Gummi wird im LIM Prozess (liquid injection molding) das Rohmaterial in die heiße Kavität eingespritzt und damit der temperaturabhängige Vernetzungsprozess aktiviert. Durch die Verwendung eines Kaltkanals wird das unvernetzte Material bis zum Injektionspunkt gekühlt geführt und die Bildung von Angusszapfen oder vulkanisierten Verteilersträngen verhindert. Beim Einsatz von Nadelverschlussdüsen bildet die Nadelspitze selbst einen Teil der formgebenden Kavität, der an jede Fläche angepasst werden kann. Dadurch entsteht ein kaum erkennbarer, perfekter Anspritzpunkt am produzierten Teil.

Um höchste Teilequalität und Prozessstabilität im Flüssigsilikon-Spritzguss (Liquid Injection Molding) zu erreichen, ist Präzision in Bezug auf alle Elemente der Produktionszelle von größter Bedeutung. Eine zentrale Rolle spielt dabei das exakte Mischverhältnis der beiden Silikonkomponenten und der beigemengten Additivströme. Das Dosiersystem TOP 5000 P erreicht hier Spitzenwerte.

POLYIMIDE WITH DEFINED ELECTROSTATIC DISSIPATIVE PROPERTIES. By modifying it with special additives, the PI plastic has a static dissipative effect and thus achieves a surface resistance of 10 E6 POLYIMIDE WITH DEFINED ELECTROSTATIC DISSIPATIVE PROPERTIES TECASINT 5501 ESD light-brown is an electrically modified polyimide based on the further development of TECASINT 5111. By modifying it with special additives, the PI plastic has a static dissipative effect and thus achieves a surface resistance of 10 E6-10 E8 ohm. The ESD material is therefore ideally suited for applications where electrostatic dissipation is to be ensured. Like all polyimide resins, TECASINT 5501 ESD light-brown is highly resistant to thermal and mechanical stress. The glass transition temperature is 329 °C and the short-term service temperature is 300 °C. In addition, the PI material is characterised by its high creep resistance. The PI Polyimide also offers a very low thermal expansion of 2.6 10-5 K-1, a high surface hardness and very good stiffness values. This makes TECASINT 5501 ESD light-brown suitable for applications in the semiconductor industry, electronics industry, cryogenics or in nuclear and vacuum technology. Furthermore, PI plastic is also resistant to high-energy radiation. TECASINT 5501 ESD light-brown is produced in the shape of polyimide sheets.