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3D Visualisierung

3D Visualisierung

3D Visualisierungen bieten Ihnen die Möglichkeit, Projekte und Ideen zu veranschaulichen, während sich diese noch in der Entwicklung befinden. Wir helfen Ihnen, Ihre Ideen durch 3D Visualisierung greifbar zu machen. Gemeinsam erarbeiten wir mit Ihnen ein Konzept, dass Ihren Vorstellungen entspricht. Sie können das Ergbnis dann ganz einfach als Bilder und Animationen bzw. Realfilme in Power-Point-Präsentationen, im Web oder in Broschüren einbinden. Außerdem bieten wir Ihnen mit der 3D Echtzeitvisualisierung die Möglichkeit, Ihre Ideen interkativ erforschabr zu machen.
3D Integration

3D Integration

Für die Systemintegration wurden verschiedene Ansätze wie System-on-Chip (SoC), System-in-Package (SiP) oder System-on-Package (SoP), entwickelt. Neuartige SiP-Ansätze beziehen auch die dritte Dimension mit ein, was in komplexen Systemarchitekturen resultiert. Die 3D-Integration mittels Through Silicon Vias (TSV) oder Through Glas Vias (TGV) stellt dabei einen der vielversprechendsten Ansätze dar. Jedoch ist eine 3D-Integration über TSVs oder TGVs aufgrund der enormen Vielzahl von unterschiedlichen MEMS-Typen mit einer ebenso großen Breite an Fertigungstechniken, Materialkombinationen und Packaging-Verfahren, die auf kundenspezifischen Prozessen basieren, schwierig. Erschwerend müssen unterschiedliche Anforderungen bezüglich des Austauschs mit den Umgebungsmedien, wie z. B. Öffnungen für den atmosphärischen Druckausgleich bei Drucksensoren oder aber hermetischer Verkapselungen für Beschleunigungssensoren berücksichtigt werden. Dementsprechend lassen sich die fortgeschrittenen 3D-Integrationstechniken der Mikroelektronik nicht ohne weiteres auf MEMS übertragen. Vielmehr entwickeln sich für unterschiedliche Randbedingungen verschiedene Lösungsansätze für die Integration von MEMS. Im Allgemeinen besteht die 3D-Prozessabfolge aus vier Schritten: Formierung der Durchkontakte mit Tiefenstrukturierung und Isolation Metallisierung der Durchkontakte Waferabdünnen und Planarisieren Wafer- und/oder Chip-Bonden Diese vier Schritte können in verschiedenster Reihenfolge kombiniert werden, sodass sich unterschiedliche Prozessabläufe ergeben.
Die Software DeskProto

Die Software DeskProto

Deskproto ist ein CAM-Postprozessor der Firma Delft Spline Systems. Deskproto wandelt STL-Dateien aus einem 3D CAD Programm unter Berücksichtigung der Fräsergeometrie in CNC-Befehle für die KOSY-CNC Fräsmaschine (u.a). Diese Funktion ist in nccad 7.5 und 7.6 ebenfalls enthalten, allerdings ist Deskproto bei komplexen 3D-Geometrien und der Fräsbahnberechnung deutlich leistungsfähiger. Deskproto stellt somit eine Ergänzung zu nccad 7.5 und 7.6 bei der Bearbeitung anspruchsvoller 3D Geometrien dar. Deskproto ist zu empfeheln bei: großen Datenmengen steilen und senkrechten Kanten im Modell Fräsen mit Radiusfräsern oder konischen Fräsern Mehrseitenbearbeitung Hardwarevoraussetzung: Pentium PC, Windows 2000/XP, 512MB RAM, 100MB HD Für größere Datenmengen ist ein moderne PC (>2 GHz, >2GB RAM) zu empfehlen.
Hochwertige Vollgummiräder bei TORWEGGE

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DRAHTERODIEREN

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Verwendete Maschinentypen: + FANUC alpha-1iA 5A-AWF + FANUC alpha-0iC 5A-AWF + FANUC ROBOCUT alpha-1iE ***NEU*** Simple Video Flash Player Module von time2online Joomla Extensions Mit dieser Technik sind max. Verfahrwege von 600 x 400 x 310 mm realisierbar! Programmierung mit modernen CAD Systemen Bei dem Drahterodieren oder auch Funkenerodieren, was auch als Drahtschneiden bekannt ist, wird ein spezielles Prinzip verwendet. Bei diesem Verfahren wird die sogenannte Bearbeitungselektrode (der Draht) welche aus Kupfer, Messing, Wolfram oder Stahl besteht, durch dazu gebracht, Werkstoffteilchen zu verdampfen. Durch dieses elektroerosives Verfahren erhält das Formstück eine sehr hohe Formgenauigkeit. Der Draht hat dabei eine Stärke von 0,02 bis o,33 mm. Bei diesem Verfahren entstehen Temperaturen von 10000 °C bis 40000 °C. Dabei befindet sich das Werkstück und der über Rollen geführte Draht in einer bestimmten Flüssigkeit. Alle Vorteile auf einen Blick: ermöglicht auch bei großer Materialdicke extrem geringe Schnittbreiten Bearbeitung aller leitfähigen Materialien, egal welcher Härte hohe Maßhaltigkeit und Formgenauigkeit Fertigung scharfkantiger Löcher und Taschen 4 Achsprogrammierung für 3 D Konturen