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Führend im automatisierten Löten Die Ursprünge von mta robotics liegen in der Schweizer Uhrenindustrie vor über 50 Jahren. Wir sind führend im automatisierten Löten, weil unsere reichhaltige Geschichte auf einer Kultur der Präzision und Zuverlässigkeit beruht. Wir begannen Mitte der 80er Jahre mit der Herstellung von Lötmaschinen. Unsere Produktentwicklungsingenieure nutzen diese Kultur, um Maschinen zu entwickeln, die strenge Anforderungen an die Betriebszeit erfüllen. Sie konstruieren Maschinen, die flexibel genug sind, um eine breite Palette von Anwendungen zu erfüllen. Anschließend standardisieren sie die Designs, um die Kosten niedrig zu halten. In ähnlicher Weise haben unsere Prozessentwicklungsingenieure Zehntausende von Lötstellen an fast jedem erdenklichen Produkt getestet. Sie nutzen diesen Erfahrungsschatz, um Technologien auszuwählen und Prozesse zu entwickeln, die für höchste Qualität und Lötstellen und eine maximale Leistung optimiert sind.

Ersas kleine Große unter den Selektivlötanlagen: kompakt ohne Kompromisse, extrem smart! Ausgezeichnet mit dem GTI Award 2015 Optimal für Produktionsumfeld mit Zellenfertigung: Mit der SMARTFLOW erweitert Ersa sein Portfolio um eine weitere Maschine, die mit ihrer Stellfläche von weniger als 2,5 m² optimal in ein Produktionsumfeld mit Zellenfertigung integriert ist. Die semiautomatische SMARTFLOW arbeitet in allen Prozess-Schritten mit derselben bewährten Ersa Selektivlöttechnologie wie die großen Ersa VERSAFLOW-Systeme und geht keine Kompromisse in Sachen Qualität und Genauigkeit ein. Die Universal-Maskenaufnahme ermöglicht die Verarbeitung von Leiterkarten mit einer Größe von bis zu 508 x 508 mm. Der Fluxer arbeitet mit größter Positioniergenauigkeit und geringster Auftragsmenge. Für die Prozess-Sicherheit sorgen Features wie Sprühstrahlüberwachung oder Prozessbeobachtungskamera. Wie die VERSAFLOW Produktfamilie verfügt die SMARTFLOW über eine vollflächige Vorheizung. Die Unterheizung ist dabei mit acht Strahlern ausgestattet, die in Gruppen geschaltet werden, um die Leistung an Energiebedarf und Größe der Baugruppe anzupassen. Das System der Oberheizung wurde komplett von der Unterheizung übernommen und dabei optimal auf die Unterheizung abgestimmt. Dies sorgt für eine effektive und reproduzierbare Durchwärmung auch bei äußerst anspruchsvollen Baugruppen (Multi-Layer, Heavy-Mass). Moderne Visualisierung durch die neue Software ERSASOFT 5: Die SMARTFLOW ist die erste Maschine, die mit der neu entwickelten Software ERSASOFT 5 ausgestattet ist. Die neue Version der bewährten Maschinensoftware beeindruckt vor allem mit benutzerorientierter Oberfläche und modernster Visualisierung. Dank individueller Benutzerschnittstelle werden für jeden Benutzer die Daten/Informationen bereitgestellt, die benötigt werden. Weiteres Software-Highlight ist die Picture-in-Picture-Funktion (PIP) kombiniert mit Prozessbeobachtungskamera. Dabei wird ein Livebild des Lötvorgangs mit auf dem 24''-Touch-Monitor abgebildet und sorgt so für ergonomisches und übersichtliches Arbeiten an der Maschine. Highlights Selektivlötanlage Ersa SMARTFLOW 2020: - Kompaktheit ohne Kompromisse - Moderne Visualisierung durch ERSAsoft 5 - Moderne PC-Steuerung mit schwenkbarem 24″-Touch-Monitor -Ersa CAD-Assistent - Einsatz von Miniwellendüsen, Mini-Dip und Flächenlötdüsen - Extreme Wartungsfreundlichkeit - Drop-Jet-Fluxer mit integrierter Überwachung - Höchste Positionierungsgenauigkeit und Prozess-Sicherheit - Vollflächige IR-Vorheizung unten/oben (skalierbar) - Geringer Energie- und N2-Verbrauch Kategorie 1: Selektivlöten Kategorie 2: Handlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Die Kombination aus Ultra Power und Bedienbarkeit ermöglicht Hochleistungslöten. HAKKO hat die FX-805 entwickelt, um die Nachfrage der Anwender nach leistungsfähigen und gleichzeitig komfortablen Lötstationen zu erfüllen. 400 W Ultra Power und komfortable Bedienung durch funktionales Design sorgen für enorme Leistung und Anwendungsfreundlichkeit. Die FX-805 mit 400 W Composit Heizelement, der höchsten Leistung mit HAKKO Compositspitzen, ermöglicht eine schnelle Aufheizung. Sie ist bestens geeignet zum Löten von Transformatoren oder Spulen auf Netzteilplatinen oder Abschirmgehäusen auf Kommunikationsgeräten. Hochleistungs-Lötstation FX 805 / 460 W (30 V) - Temperaturbereich 50 – 500°C - Temperaturstabilität +/- 5°C - mit PC-/Software-Schnittstelle zur Parameter Überwachung/ Einstellung Im Lieferumfang enthalten: - 460W Lötstation FX 805 - 390 W Lötkolben FX 8004-81 zum Einsatz mit Lötspitzen der - T37- und T33-Serie - FH 220-81 Kolbenablage - 599B Lötspitzenreiniger - A 1561 Metallgeflecht - A 5038 Reinigungsschwamm - B 5321 Lötspitzenwechsler optional erhältlich: - 390W Stickstoff Lötkolben FX-8005-82 inkl. Ablage - 390W Stickstoff Lötkolben FX-8005-81 ohne Ablage Der Wechsel des Handstücks zum FX-8005 ermöglicht N2-Löten. Erhitztes N2-Gas, das aus dem Spitzenende austritt, hilft bei unzureichender Erwärmung, verbessert die Lotbenetzung und reduziert die thermische Belastung wärmeempfindlicher Bauteile.

Kleber, Silikone, Wärmeleitpasten Adhesives, silicones, heat-conducting pastes Dispenstechnologien versetzen uns in die Lage, Ihre Bauteile und Baugruppen an zusätzliche Anforderungen anzupassen. Unser Leistungsspektrum umfasst sämtliche Dispensmaterialien, von Klebern über Wärmeleitpasten bis zu Silikonen. Abhängig von Ihren Projektanforderungen bieten wir Ihnen den effizientesten Umsetzungsweg an – von Handarbeit bis CNC-Zelle. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Dispensing technologies allow us to adjust your components to additional requirements. Our range of services covers all dispensed materials, from adhesives through heat-conducting pastes to silicones. Depending on your project requirements, we offer you the most efficient routes to implementation – from manual production to CNC cells. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

Heißluftverzinnung (HAL) bleifrei bietet eine umweltfreundliche Lösung für die Oberflächenbehandlung von Leiterplatten. Diese Technologie ist ideal für Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit erfordern, ohne die Umwelt zu belasten. Mit ihrer Fähigkeit, eine stabile und langlebige Verbindung zu gewährleisten, bietet HAL bleifrei eine zuverlässige Lösung für anspruchsvolle Projekte. Unsere HAL bleifrei Oberflächen werden mit modernster Technologie und hochwertigen Materialien hergestellt, um eine hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Sie sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihnen HAL bleifrei Oberflächen zu liefern, die Ihre Erwartungen übertreffen und Ihre Projekte zum Erfolg führen.

Energie- und Hilfsgeräte/ Sonstiges/ Leerplatten Diese acto-Gerätegruppe schließt praktikable Geräte wie - Drehfeldrichtungsanzeiger - Durchgangsprüfer - NF-Prüfgeräte - Prüflautsprecher - Löt- und Entlötstationen - Thermometer - Lastwiderstände sowie - Spannungs- und Stromgeber mit ein.

Beim Induktionslöten wird das Bauteil durch einen induzierten Strom erhitzt. Hierfür wird es berührungslos in eine Spule gestellt, durch die ein elektrischer Strom fließt, wodurch die Wärme direkt im Metall entsteht. Wir verwenden moderne Induktionsanlagen im Mittelfrequenzbereich für diesen Prozess. In der Regel erfolgt das Löten an Luft mit Lot und Flussmittel, aber auch Löten unter Schutzgas ist möglich. Zu den Vorteilen der induktiven Erwärmung gehören eine präzise Temperatursteuerung, berührungslose Erwärmung und hoher Wirkungsgrad.

Die SIKA Strömungsschalter werden für die Überwachung von Volumenströmen eingesetzt. Je nach Anforderungen sind sie für verschiedene Nennweiten und Schaltpunktbereiche verfügbar. Durch das "Baukastenprinzip" können die Produktvarianten und Optionen für unterschiedlichste Anwen-dungen abgestimmt werden. Die weiten Temperatur- und Druckbereiche genauso wie die Werkstoffauswahl oder die diversen Anschlussmöglichkeiten bieten eine sehr große Flexibiltät. Darum kommen SIKA Strömungs-schalter in vielen Bereichen zum Einsatz: • Heiztechnik • Industrielle Kühlkreisläufe • Wasserbehandlung • Trinkwasseranwendungen Funktionsprinzip Der Strömungsschalter besteht aus einem Paddelsystem, an dessen oberen Ende sich ein Dauermagnet befindet. Über diesem Magnet ist außerhalb der Strömung ein Reedkontakt platziert. Ein zweiter Magnet dient zur Erzeugung einer Rückstellkraft, für das Paddel. Trifft die zu überwachende Strömung auf das Paddelsystem, wird dieses ausgelenkt. Dadurch ändert der Magnet seine Stellung zum Reedkontakt, der somit betätigt wird. Sobald der Durchfluss unterbrochen wird, bewegt sich das Paddel wieder in seine Ausgangsstellung zurück und betätigt damit den Reedkontakt erneut. Die hierfür notwendige Rückstellkraft wird durch die beiden sich abstoßenden Magnete erzeugt. Das Ausnutzen der Magnetkraft, im Vergleich zu einer herkömmlichen Blattfeder, ergibt eine deutlich bessere Langzeitstabilität und eine wesentlich höhere Unempfindlichkeit gegen Druckspitzen. Schaltfunktion: Kontakt schließt bei ansteigender Strömung / öffnet bei fallender Strömung Nenndruck: PN 15 Temperaturbereich: Medium -25...110 °C, Umgebung -25...80 °C; Medium -25...100 °C, Umgebung -25...70 °C

Schweißen, Löten, Nieten, Kleben, Pressen Schweißen: Verschiedenste Schweißverfahren wie MIG-, MAG-, WIG-, Punkt-, Microplasma- und Roboterschweißen werden bei uns angewandt. Wir haben die Herstellerqualifikation zum Schweißen von Stahl-, Alu- und Edelstahlbauten nach DIN 18800-7 : 2008-11, Klasse C sowie die Zertifizierung nach der DIN EN 1090. Löten, Nieten, Kleben, Pressen: Über die Fügeverfahren Löten, Nieten, Kleben und Pressen verbinden wir Ihre Baugruppen wie zum Beispiel Siebe- und Filtereinheiten.

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.

Maßgeschneiderte Test- und Programmierlösungen stellen eine gleichbleibende Qualität und hohe Reproduzierbarkeit sicher.

EMS Dienstleistungen, lokale Fertigung ohne Wartezeiten innerhalb von 2-4 Wochen, Expressfertigung möglich, vielseitiges Technologiespektrum ab Stückzahl 1, Material ausschließlich aus dem EU-Raum SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Unsere Schweißtechnik CL1-Dienstleistungen gewährleisten stabile, präzise und dauerhafte Verbindungen, die den hohen Anforderungen der Industrie standhalten. Unsere qualifizierten Schweißer arbeiten mit modernster Ausrüstung und können selbst anspruchsvolle Projekte nach strengen Qualitätsvorgaben umsetzen. Ob Sie spezifische Einzelteile oder Serienfertigungen benötigen, wir bieten maßgeschneiderte Schweißlösungen, die höchsten Standards entsprechen und zuverlässig performen. Vorteile der Schweißtechnik CL1: Robuste Verbindungen: Die Schweißtechnik CL1 garantiert dauerhafte und robuste Verbindungen für Ihre Bauteile. Präzise Fertigung: Unsere Schweißtechniken erlauben millimetergenaue Arbeiten für die Fertigung komplexer Konstruktionen. Vielfältige Einsatzbereiche: Flexibel einsetzbar für verschiedene Materialien und Anforderungen. Qualitätssicherung: Jedes Bauteil wird sorgfältig überprüft, um höchste Qualität sicherzustellen. Erreichen Sie die perfekte Verbindung für Ihre Anwendungen. Fordern Sie jetzt Ihr Angebot an und profitieren Sie von unserer Schweißtechnik CL1!

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Die Dienstleistung Fertigung SMD/THT von CAE Automation GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Herstellung von elektronischen Baugruppen. Mit modernster Technologie und erfahrenen Fachkräften werden sowohl einfache als auch hochkomplexe Flachbaugruppen und Baugruppen gefertigt. Die SMD-Bestückung erfolgt präzise und wiederholgenau, um höchste Qualitätsstandards zu gewährleisten. Durch die Verwendung intelligenter CAD-Daten wie ODB++ oder GenCAD wird der Fertigungsprozess optimiert und das Fehlerpotenzial minimiert. Die THT-Bestückung erfolgt entweder per Hand oder mittels Selektivlötverfahren, um eine gleichmäßige und reproduzierbare Lötqualität zu gewährleisten.

Die Dampfphasenlötanlagen sind eine fortschrittliche Technologie, die in der Elektronikfertigung eingesetzt wird, um hochwertige Lötverbindungen zu gewährleisten. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir diese Anlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu maximieren. Die Dampfphasenlötanlagen bieten eine gleichmäßige Wärmeverteilung und präzise Temperaturkontrolle, was zu optimalen Lötverbindungen führt. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Lötverbindungen, die durch den Einsatz von Dampfphasenlötanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders geeignet für komplexe Leiterplattenlayouts und empfindliche Bauteile, da sie das Risiko von Überhitzung und Beschädigung minimiert. Durch den Einsatz von Dampfphasenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Unsere Schweißdienstleistungen bieten zuverlässige Verbindungen von Materialien, um die strukturelle Integrität und Funktionalität von Bauteilen zu gewährleisten. Durch den Einsatz modernster Schweißtechnologien und qualifizierter Fachkräfte stellen wir sicher, dass alle Verbindungen den höchsten Standards entsprechen. Diese Dienstleistung ist ideal für die Herstellung von komplexen Baugruppen und Konstruktionen.

Full Service aus einer Hand: An unserem Produktionsstandort in Litauen bieten wir höchste Qualitätsstandards bei niedrigen Produktionskosten und eigener logistischer Anbindung nach Deutschland. Die PIT Group ist spezialisiert auf ganzheitliche Lösungen in den Bereichen der Kabelkonfektionierung und des Schaltschrankbaus. Wir übernehmen die Konfektion und Montage anschlussfertiger Mikroschalter, Kabelbäume, Schaltschränke und Litzen sowie die bleifreie Bestückung von Leiterplatten. Wir konfektionieren alle Kabeltypen genau nach Ihren individuellen Anforderungen und Materialvorgaben. Moderne voll- und halbautomatische Crimpautomaten, Lötstationen sowie Abläng- und Abisoliermaschinen sorgen für eine maßgeschneiderte und präzise Verarbeitung von Kabeln mit Querschnitten von 0,02 mm² bis 300 mm². Die gleichzeitige Kabelbedruckung verkürzt den Fertigungsprozess und spart wertvolle Zeit. Für ein zuverlässiges Produktionsergebnis unterliegen alle unsere Produktionsprozesse einer fortlaufenden Qualitätskontrolle. Lieferungen:: Wöchentlich mit eigener Spedition Preise:: Auf Anfrage

Manuelle, halbautomatische und vollautomatische Schablonendrucker für die SMD-Produktion. Hochzuverlässig und präzise durch verwindungsfeste, geschweißte Grundrahmen. PBT-Works bietete ein breites Spektrum verschiedenster SMD-Schablonendrucker an: Vom einfachen manuellen Drucker für Kleinserien über großformatige Drucker bis 29 Zoll Rahmengröße oder Platinenformate bis 1400mm Länge (z.B. LED-Replacements von Leuchtstoffröhren), bis zu vollautomatischen Schablonendruckern mit Visionsystem zur Feinjustage.

Unsere Fügen- und Schweißdienstleistungen bieten präzise und zuverlässige Lösungen für die Verbindung von Metallkomponenten. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team von Fachleuten sind wir in der Lage, komplexe Schweißaufgaben effizient und präzise zu erledigen. Unsere Dienstleistungen umfassen verschiedene Schweißverfahren, darunter MIG, TIG und Punktschweißen, die auf die spezifischen Anforderungen unserer Kunden abgestimmt sind. Wir setzen auf höchste Qualitätsstandards und kontinuierliche Verbesserung, um sicherzustellen, dass unsere Kunden stets die bestmöglichen Lösungen erhalten. Unsere Fügen- und Schweißdienstleistungen sind darauf ausgelegt, die Produktionsprozesse zu optimieren und die Kosten zu senken. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und Kompetenz, um Ihre Schweißprojekte erfolgreich umzusetzen.

Induktives Löten von Kurzschlussringen.

Widerstandsschweißen ist ein hochentwickeltes Verfahren, das in der Metallverarbeitung weit verbreitet ist. Es ermöglicht die Verbindung von Metallen durch das Erhitzen der Verbindungsstelle mittels elektrischem Widerstand. Diese Technik ist besonders nützlich für Anwendungen, die eine starke und dauerhafte Verbindung erfordern, wie in der Automobil- und Elektroindustrie. Die Firma Wilhelm Sölch GmbH bietet Widerstandsschweißen als Teil ihrer umfassenden Dienstleistungen an und stellt sicher, dass alle Verbindungen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Die Expertise der Wilhelm Sölch GmbH im Bereich des Widerstandsschweißens wird durch ihre langjährige Erfahrung und die Verwendung modernster Technologien unterstrichen. Kunden können sich auf präzise und zuverlässige Ergebnisse verlassen, die den spezifischen Anforderungen ihrer Projekte gerecht werden. Durch die Kombination von Fachwissen und innovativen Techniken bietet das Unternehmen Lösungen, die sowohl effizient als auch kostengünstig sind, was es zu einem bevorzugten Partner in der Branche macht.

Diese Anlage wird vor allem für Laboranwendungen, Prototypen, Kleinstserien, Rework- oder Qualitätsüberwachungsaufgaben eingesetzt.

Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

In der Elektro-/Energietechnik kommen häufig Keramik-isolierte Hochspannungskomponenten wie z.B. Thyristoren, Spannungsableiter, Schaltkammern oder Stromdurchführungen zum Einsatz. Mit PVA-Vakuumlöttechnik können keramische Werkstoffe sicher und gasdicht mit metallischen Komponenten verbunden werden. Ein bei PVA in Kleinserie gefertigtes Bauteil ist die Hochvakuum-Stromdurchführung. Bei diesem Bauteil werden 4 verschiedene Werkstoffe in einem zweistufigen Lötprozess gasdicht miteinander verbunden. Als Lotwerkstoffe kommen Silber-Palladium-Legierungen zum Einsatz. Neben der Auswahl der Lotlegierungen und der Lötprozessführung stellt das Chargieren derartiger Bauteile einen wichtigen Bestandteil unseres Know-How dar.

Unser Lötsysteme können in Ihre Anlagen integriert werden oder wir liefern Ihnen halb- und vollautomatische Lötanlagen ausgelegt für Ihre Applikation. Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot.

Das Hart- und Hochtemperaturlöten im Vakuum ist ein Fügeverfahren, mit dem eine feste, stoffschlüssige Verbindung hergestellt wird. Es können komplizierte Geometrien bzw. mehrere Fügestellen gleichzeitig miteinander verbunden werden. Der modulare Aufbau von Bauteilen führt zu vereinfachten Fertigungsprozessen und Kosteneinsparungen. In unseren Vakuumöfen löten wir verschiedene Werkstoffe, z. B. Stahl, Edelstahl, Kupfer und Hartmetall.

Lasermarkierungssystem - Mühlbauer - Beschriftungsfläche 610mm x 460mm - integrierte Wendeeinheit Lotpasteninspektionssystem ASMPT - kombiniert optische 2D- und 3D-Messverfahren - 3D-on-the-fly-Kompensierung der Leiterplattenverwölbung für hohe kontinuierliche Messgenauigkeit Bestückungsautomat - FUJI - Von der Prototypen- bis zur Serienfertigung - Bestückungsgenauigkeit ±0.050mm cpk≥1.00 - Bestückungsleistung 120000BE/h Reflow Lötanlage - REHM Vision XP+ - hocheffizientes Reflow-Konvektions-Lötsystem - flexibles Transportsystem mit Mittenunterstützung Inline 3D-AOI-System - Omron - vollautomatisiert mit einer Auflösung bis zu 15µm - 3D-Rekonstruktion durch Farbhighlight- und Phasenverschiebungstechnologie

VTS-Elektronik begleitet Sie von der Idee bis zum fertigen Produkt. Unsere Experten entwickeln Leiterplatten, die speziell auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Von der Konzeptentwicklung über den Bau eines Prototyps bis hin zur Serienfertigung bieten wir Ihnen umfassende Unterstützung. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und unser breites Know-how in der Entwicklung und Produktion von Leiterplatten.

Um bedrahtete Bauteile, wie Stiftleisten in einer kompakten und beiseitig SMD-bestückten Schaltung löten zu können, sind automatisierte Miniwellen der aktuelle Stand der Technik. Wir arbeiten mit einer ELS 3.3 von Intertec, welche eine schnelle Anpassung an unterschiedliche Baugruppen zulässt. Hier können mit unterschiedlichen Düsengrößen kleinste Lötstellen erreicht und zuverlässig mit gleichbleibender Qualität verlötet werden. Im Vergleich zum herkömmlichen Wellenlöten bleiben die benachbarten Bauteile von der Welle unberührt.