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AM-T100 NEUE TOF-KAMERA FÜR DIE AUTOMATISIERUNGSTECHNIK MILLIMETERGENAUE 3D-TIEFENBILDER FÜR DIE PROZESSOPTIMIERUNG IN LOGISTIK UND PRODUKTION Schmersal stellt erstmals eine 3D-Kamera für die automatisierte Erfassung digitaler Prozessdaten in Echtzeit vor: Die AM-T100 ist eine Time-of-flight-Kamera (ToF-Kamera), die mit Hilfe eines Sony DepthSense™ Sensors millimetergenaue 3D-Tiefenbilder erzeugt. Die Kamera nutzt die ToF-Technik, d. h. die Laufzeitmessung von ausgesandten Lichtimpulsen im Infrarotbereich (850 Nm), die an den zu erfassenden Objekten reflektiert werden. Auf diese Weise wird mit hoher Geschwindigkeit ein millimetergenaues 3D-Abbild der Szene erzeugt, das als Punktewolke vorliegt. Die hohe Bildrate von bis zu 60 fps ermöglicht einen effizienten Einsatz in industriellen Fertigungsprozessen sowie in der Logistik und Robotik. In der Logistik und Verpackungstechnik kann die Kamera z. B. zur Verpackungsunterstützung, Kartonbefüllung, Stapelung, Volumenerfassung oder Etikettierung eingesetzt werden, um die Effizienz und Genauigkeit der Prozesse zu erhöhen. Die Kamera kann aber auch in Behälter oder Großladungsträger „hineinschauen“ und deren Füllstand detektieren. Ebenso möglich ist die Volumenermittlung von Stückgütern und die Überwachung z. B. von Bereitstellungsflächen in den Bereichen Produktion, Montage, Lager und Kommissionierung aus der Vogelperspektive. Andere Aufgabenstellungen sind die Erfassung von Abmessungen und der Oberflächenbeschaffenheit. Durch eine leistungsstarke IR-Beleuchtung und eine Bildauflösung von 640 x 480 Pixeln erreicht die AM-T100 dabei einen Sichtbereich von 67° x 51° bei einer Reichweite bis 6 Meter. Die Bilddaten werden über die standardisierte Datenschnittstelle GenICam zur Verfügung gestellt und können mit gängiger Bildverarbeitungssoftware verarbeitet werden. Eine Ethernet-Schnittstelle ermöglicht dabei eine schnelle und umfassende Datenübertragung und bei Bedarf auch die 24V-Energieversorgung (Power over Ethernet). Auf der AM-T100 ist die Konfigurationssoftware CONSAM-T vorinstalliert. Mit Hilfe dieser Software lässt sich die Kamera so konfigurieren, dass sie komplexe und individuell definierte 3D-Zonen überwacht. Wenn sie innerhalb dieser Zonen ein Objekt detektiert, werden digitale Ausgänge geschaltet. Zusätzlich kann über digitale Eingänge zwischen verschiedenen 3D-Zonen hin- und hergeschaltet werden. Ein integriertes SDK (Software Development Kit) unterstützt Softwareentwickler und Systemintegratoren beim Konfigurieren der Kamera und beim Erstellen von Softwareapplikationen.

Mobile und stationäre Infrarot-Kamera mit einer Auflösung von 382 x 288 Pixeln, digitalen und analogen Ein- und Ausgängen zur Prozessregelung, Temperaturüberwachung sowie Qualitätssicherung. Temperaturmessbereich: -20...100 °C / 0...250 °C / 150...900 °C umschaltbar Objektiv: Weitwinkel-, Standard-, Teleobjektive nach Wahl Optische Auflösung: 382x288 Pixel Spektralbereich: 7,5...13 µm Bildwiederholfrequenz: 80 Hz Temperaturauflösung: ab 0,08 K Umgebungstemperatur: 0...50 °C Versorgungsspannung: über USB Ausgang: USB 2.0 Prozess Interface: 0-10 V Ausgang, 0-10 V Eingang, Trigger Eingang, Alarm Abmessungen: 46x56x90 mm Schutzklasse: IP67 Lieferumfang: IR-Kamera, Transportkoffer, Tischstativ, USB-Kabel 1m, Prozessinterface-Kabel mit Anschluss-Klemmleiste, Software PIConnect, Bedienungsanleitung

The unique xiSpec series offers linescan and snapshot mosaic hyperspectral cameras, being smallest in class by far and combining extreme low power consumption and acquisition of hyperspectral imaging (HSI) raw data at very high frames per second. This camera is implemented in a plethora of applications where chemical differentiation is required, e.g. medicine, agriculture, food processing and many more. The small size, low weight and robustness make it an ideal choice for mobile environments such as drones or handheld devices. - Smallest hyperspectral camera - 26.4 x 26.4 x 31 mm, 32 grams - Up to 150 spectral bands/channels in one camera - Spectral Fabry-Perrot filters fully integrated on CMOS pixels without stray light issues - Wide potential - various wavelength ranges between 470 to 960 nm

Mit dem kompakten oder modularen RFID-System von Turck können Sie die bewährte HF-Technik und die reichweitenstarke UHF-Technik parallel in einer Identifikationslösung nutzen. Das Turck RFID-System bietet Datenträger, Schreib-Lesegeräte, Verbindungstechnik und die passenden Interfaces, die sich je nach Anforderung flexibel kombinieren lassen. Schnittstellen sind für OPC UA, PROFINET, EtherNet/IP, Modbus TCP, TCP/IP, PROFIBUS-DP, DeviceNet, CANopen und EtherCAT verfügbar.

Wärmebild-Infrarotkamera zum Erkennen und Messen abgestrahlter Wärmeenergie Unter Infrarot-Thermografie versteht man die Verwendung einer Wärmebild-Infrarotkamera zum Erkennen und Messen der von einem Objekt abgestrahlten Wärmeenergie. Wärme- oder Infrarotenergie zählt zum unsichtbaren Lichtspektrum, da die Wellenlänge zu lang ist, um vom menschlichen Auge erkannt zu werden. Im Gegensatz zu sichtbarem Licht strahlt in der Infrarotwelt jedes Objekt mit einer Temperatur über absolut Null (das sind -273,15°C) Wärme ab. Selbst sehr kalte Gegenstände wie beispielsweise Eiswürfel strahlen Wärme ab. Infrarotkamera und Temperaturmessung Die Aufdeckung eines Problems mithilfe einer Infrarotkamera reicht nicht immer aus. In der Tat sagt ein Infrarotbild alleine ohne exakte Temperaturmessung nur sehr wenig über den Zustand einer elektrischen Verbindung oder eines mechanischen Teils aus. Viele Messobjekte funktionieren bei Temperaturen, die weit über der Umgebungstemperatur liegen. Ein Infrarotbild ohne Temperaturmessung kann irreführend sein, da möglicherweise visuell auf ein Problem hingedeutet wird, das so gar nicht existiert. Vorbeugende Instandhaltung Eine Infrarotkamera mit integrierter Temperaturmessfunktion ermöglicht Anwendern den Betriebszustand elektrischer und mechanischer Zielobjekte umfassend zu beurteilen. Die Temperaturmessungen können mit zuvor gemessenen Betriebstemperaturen oder mit Ergebnissen anderer Messgeräten verglichen werden, um festzustellen, ob sich ein erheblicher Temperaturanstieg negativ auf die Zuverlässigkeit der Komponenten oder die Sicherheit der Anlage auswirkt.