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Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Bohrung an Kugellagerring Kohlenstoffstahl vor und nach FerroChem-Behandlung Das FerroChem- und ChemoLux-Verfahren dient zum Entgraten und Glätten von Metalloberflächen. Im Vergleich zum Schleifen und Honen erfolgt keine mechanische Belastung und Wärmeeinwirkung an der Oberfläche. Es werden auch unzugängliche Ecken und Kanten erfasst und äusserst wirksam behandelt. Die Rauhigkeit wird reduziert und Oberflächenfehler werden eliminiert, was zu einem höheren Dauerfestigkeitsverhalten der Bauteile führt.

Chemisches Verfahren zum Erzielen von polierten, grat- und flitterfreien funktionellen Oberflächen ohne mech. oder therm. Einwirkung. Anwend. C-Stahl-,Kupfer-,Titan-,Aluminium-,Magnesium-Legierungen Typische Anwendungsbereiche für die FerroChem- und ChemoLux-Verfahren Armaturen, Apparate Automobilteile Bänder und Drähte Behälter Dreh- und Frästeile Einspritzdüsen Federn und Schaltelemente Ketten Kugellagerkäfige Nadeln Rohre Stanzteile Steuerungen hydraulisch und pneumatisch Textilmaschinenkomponenten Uhrenteile Zahnräder, Ritzel Schweiz: Schweiz

Chemisches Verfahren zum Erzielen von polierten, grat- und flitterfreien funktionellen Oberflächen ohne mech. oder therm. Einwirkung. Anwend. C-Stahl-,Kupfer-,Titan-,Aluminium-,Magnesium-Legierungen Wirkungsweise der FerroChem- und ChemoLux-Verfahren Das chemische Polieren bewirkt einen kontrollierten chemischen Abtrag an der Oberfläche mit einem Entgratungs- und Glättungseffekt. Zur Bearbeitung werden die Teile lose in Körben, Trommeln oder einzeln an Gestellen in das Prozessbad getaucht. Zur Bearbeitung langer Rohre oder Bohrungen kann die Badflüssigkeit durch das Bauteil gepumpt werden. FerroChem- und ChemoLux-Bäder sind über eine lange Einsatzdauer chemisch stabil, wodurch der Abtrag präzise über die Einwirkzeit gesteuert werden kann. Die Abtragsrate liegt – je nach Härte und Zusammensetzung des Werkstoffs – bei 0,5 bis 4 Mikrometer pro Minute; sie kann durch Bewegung der Flüssigkeit gesteigert werden. Die FerroChem- und ChemoLux-Bäder zeichnen sich durch ihre Leistungsfähigkeit und Wirtschaftlichkeit sowie im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren durch minimale Emissionen aus.

Industriell einsetzbare Elektrolyte für das Elektropolieren von Titan, Titanlegierungen, Niob, Nitinol, Tantal und gewisse Chrom-Kobalt-Legierungen. Je nach Oberflächenzustand werden bereits nach einer Expositionszeit von ca. 5 Minuten glänzende bis hochglänzende Oberflächen erzielt. Höherer Abtrag an Spitzen und Kanten bewirkt eine Einebnung der Mikrorauhigkeit und Feinentgratung der Oberfläche. Das Ergebnis ist eine metallisch reine und im Mikrobereich geglättete Oberfläche höchster Korrosionsbeständigkeit und Passivität. Die Elektropolier-Verfahren werden bei Temperaturen zwischen 25°C und 55°C betrieben. Die möglichen Spannungen liegen vorzugsweise zwischen 15 und 30 V.

Schärmesser Kohlenstoffstahl unbehandelt und FerroChem-behandelt Das FerroChem- und ChemoLux-Verfahren dient zum Entgraten und Glätten von Metalloberflächen. Im Vergleich zum Schleifen und Honen erfolgt keine mechanische Belastung und Wärmeeinwirkung an der Oberfläche. Es werden auch unzugängliche Ecken und Kanten erfasst und äusserst wirksam behandelt. Die Rauhigkeit wird reduziert und Oberflächenfehler werden eliminiert, was zu einem höheren Dauerfestigkeitsverhalten der Bauteile führt.