Finden Sie schnell leiterplattenbestückung smd für Ihr Unternehmen: 5 Ergebnisse

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Bei AMS fertigen wir auf unseren modernen Produktionsanlagen Elektronik von der Klein- bis zur Großserie. Qualitativ hochwertig, flexibel und zu marktgerechten Preisen. SMD-Bestückung.

Wir planen und entwerfen Ihr Projekt nach neuestem Stand der Technik. Technische Zeichnungen in 3D, Anlagen-Planung mit Cogineer, was immer Sie brauchen: wir können das!

Unsere Steinbeis Recyclingpapiere helfen, die Welt etwas nachhaltiger zu machen. In der Herstellung sparen sie wichtige Ressourcen wie Holz, Energie und Wasser und reduzieren den CO-Ausstoß. Werden Sie Teil der grünen Revolution!

NeedleTEC für die intensive Behandlung von Nadelköpfen und Nadeln oder ähnlichen Bauteilen mit sehr hoher Geschwindigkeit Die Coronaoberflächenbehandlung ist eine mögliche Lösung für die Probleme durch Verbundschwäche und Undichtigkeit bei Nadelköpfen. Die Oberflächenbehandlung dient dazu, die Benetzbarkeit und die Haftungseigenschaften durch elektrische Entladung zu verbessern. In der Praxis ist die Coronavorbehandlung zu einem der gängigsten Prozesse bei der Oberflächenverfeinerung geworden. Mit dieser Methode wird die Oberflächenspannung von Kunststoffen erhöht, und Benetzbarkeit und Haftung werden verbessert. Welche Wirkung am Ende durch die Behandlung erzielt wird, hängt von verschiedenen Parametern ab, u. A. von der Elektrodeneffizienz, der Dauer der Coronaentladung, der Art des behandelten Materials, der Temperatur und der Feuchtigkeit, von möglichen Verunreinigungen, der Oberflächenmorphologie und ähnlichen Faktoren. Vor zwanzig Jahren entwickelte Tantec seine erste kundenspezifische Coronastation für die Behandlung von Nadelkopfstücken. Mit NeedleTEC, einem System zur Coronabehandlung für Nadelköpfe, wurde die Technologie für die Oberflächenbehandlung weiter verbessert. Mit NeedleTEC können selbst schwer erreichbare Aussparungen behandelt werden. Dies macht es zu einem bedienerfreundlichen System und zu einer sicheren Behandlungslösung für Nadelköpfe. Durch die verbesserte Benetzbarkeit verteilt sich das Klebemittel gleichmäßig auf dem Kopfstück, das mit der Edelstahlkanüle verbunden wird. So wird verhindert, dass Flüssigkeiten auslaufen. Die starke Bindung zwischen Klebemittel und Kopfstück sorgt dafür, dass sich die Kanüle an der Verbindung zum Kopfstück nicht bewegt oder sich gar davon löst, wenn sie verwendet wird.