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THT Leiterplattenbestückung

THT Leiterplattenbestückung

Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.
Leiterplatten-Bestückung inkl. Verpackung und Bedienungsanleitung

Leiterplatten-Bestückung inkl. Verpackung und Bedienungsanleitung

Bei uns finden Sie die optimale elektronische Fertigung für Ihr Unternehmen. Wir produzieren ausschließlich nach ESD-Richtlinien und stellen so eine qualitativ hochwertige Fertigung sicher. Bei uns profitieren Sie nicht nur von einem geschulten und verlässlichen Team, sondern auch von professioneller Produktion und Qualitätskontrolle. Ob SMD-Bestückungen oder unsere konventionellen, bedrahteten Leiterplattenbestückungen, ob Groß-, Null-, Sonder- oder Kleinserienbestückung, wir führen mit allen unseren Fertigungen eine automatisierte optische Inspektion (AOI) durch und können auf Ihren Wunsch die einzelnen Teile auch noch einmal einer Röntgenkontrolle unterziehen. Außerdem nutzen wir elektronische Tests und Funktionsprüfungen zur Qualitätsüberprüfung. Durch unsere langjährige Erfahrung haben wir uns auf die Verwendung unterschiedlicher Lötverfahren spezialisiert. Dazu gehören Reflowlöten, Wellenlöten für konventionell bestückte Leiterplatten und Selektivlöten für Leiterplatten aus Mischbestückung (SMD, THT). Mit TECHLAY ELECTRONICS AG bekommen Sie eine Vielzahl von Leistungen aus einer Hand: wir übernehmen alles von der Bauteilvorbereitung, der Entwicklung und dem Layout bis hin zum Materialmanagement und der Beschaffung. Auf Wunsch übernehmen wir gerne auch die Montage und dem Komplettbau mechanischer und elektronischer Module und Komponenten.
GV 300

GV 300

Schaltschranklüfter , Filterlüfter EBM- Papst mit Schnappbefestigung 230V; 50/60Hz; 115m³/h freiblasend Außenmaß 204x204mm; Einbaumaß 177x177 Schaltschranklüfter , Filterlüfter EBM- Papst mit Schnappbefestigung 230V; 50/60Hz; 115m³/h freiblasend mit Austrittsfilter GF 300K 90m³/h Geräuschpegel: ca 42db Außenmaß 204x204mm; Einbaumaß 177x177 Deutschland: 1 Kg
PU Platte Kaltverbindung

PU Platte Kaltverbindung

Polyurethanmaterial ist ein hochwertiger Ersatz für Gummi, Kunststoff. Es ist bekannt für seine hohe Verschleißfestigkeit, hoch Korrosionsbeständigkeit und hohe Belastbarkeit sowie geringere Reibung und geringere Materialhaftung. Die Polyurethane Platte mit der CN-Schicht an der Unterseite kann perfekt mit der Metalloberfläche verbunden werden, um die Auswirkungen von Materialstoßdämpfung, Rückprall, Verschleißfestigkeit und erhöhter Lebensdauer zu erzielen. Vorteile: Längere Lebensdauer Hohe Verschleiß- und Abtriebfestigkeit Einfache Montage und Wartung Anwendungen: Auskleidung von Trichtern und Behältern Übergabepunkten des Förderbands Alle Schutzverklebungen auf Metall Lagerung: -10~40 °C 3 Jahre Lagerung in der kühlen, belüfteten, trockenen Umgebung
Superflacher Reflektor mit Vorwiderstand

Superflacher Reflektor mit Vorwiderstand

Spannungstoleranz: 10 % Anschlussbelegung: Messingflachstecker = Anode, verzinnter Flachstecker = Kathode Linsentyp: Flach Linsengröße: 3 mm Reflektortyp: Superflacher Reflektor Gewindegröße: M6 Reflektormaterial: Metall Anschlußtyp: Steckkontakt 2,0mm x 0,5mm Anschlußanzahl: 2 Schutzart: IP40 Max. Frontplattenstärke: 8,5 mm Betriebstemperatur: -20...+60 °C Lagertemperatur: -25...+80
B.TEC-135 3X/4X - aus Polyolefin

B.TEC-135 3X/4X - aus Polyolefin

ein doppelwandiger Schrumpfschlauch mit co-extrudiertem thermoplastischem Kleber ausgekleidet, bietet er eine Form von Isolationen elektrischer Verbindungen, Feuchtigkeitsschutz bei Einkapselung sowie mechanische Entlastung von Anschlüssen bei Kabeln und Kennzeichnung. Sehr gut geeignet zum dauerhaften und sicheren Umhüllen von Teilen mit einem großen Durchmesserunterschied.