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Leiterplattenbestückung mit Leidenschaft, SMD, THT, Einpresstechnik, IPC-JSTD001, UL, Made in Germany.

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.

Zusammenspiel ist alles. Wie in einem Orchester verschiedene Instrumente als harmonisches Ganzes ein Musikstück interpretieren, arbeiten auch in unserem Haus Experten zusammen - optimal abgestimmt auf die Anforderungen des Produktes, das wir für Sie entwickeln. Jedoch "komponieren" wir in den analogen und digitalen Welten und arbeiten mit unserer ganzen Energie an einem gelungenen Werk: Elektronik, die Sie begeistert.

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Unsere Layouter sind erfahren in allen Bereichen des Printlayouts und arbeiten vorzugsweise mit dem Entwicklungstool EAGLE von CadSoft. Als Kunden erhalten Sie schon bei der Konzeption Ihrer elektronischen oder elektromechanischen Komponenten so zeitnah wie möglich eine Bauteile-Datenbank zur Verfügung gestellt. Sie profitieren dabei von einer hohen Verfügbarkeit der notwendigen Bauteile, von attraktiven Einkaufspreisen und einer umfassenden Bauteilbibliothek. Außerdem erhalten Sie auch anspruchsvolle Fertigungsunterlagen für Zeichnungsteile wie z.B. Gehäuse und Kabel. Unsere Layouter sind erfahren in allen Bereichen des Printlayouts und arbeiten vorzugsweise mit dem Entwicklungstool EAGLE von CadSoft. Sie beherrschen die gängigen Normen der EMV, elektrischen Sicherheit und Maschinenrichtlinien. Spezialisten im Entwicklungs- und Produktionsumfeld sind die Voraussetzung für zielgerichtetes Design. Dank rationeller Fertigung entstehen so kostengünstige Produkte.

Finke Elektronik setzt beim Leiterplatten-Design nicht einfach die Vorgaben aus der Schaltungsentwicklung um Wir als Entwickler denken schon bei der Konzeption der elektronischen und elektromechanischen Komponenten mit indem wir Ihnen so zeitnah wie möglich eine Bauteil-Datenbank zur Verfügung stellen. Sie profitieren dabei von einer hohen Verfügbarkeit der notwendigen Bauteile, von attraktiven Einkaufspreisen und einer umfassenden Bauteilbibliothek. Finke Elektronik setzt beim Leiterplatten-Design nicht einfach die Vorgaben aus der Schaltungsentwicklung um. Für uns sind auch die Anforderungen der Produktion und der Prüfung wichtig. Unsere Layouter sind erfahren in allen Bereichen der Leiterplattenentwicklung und beherrschen alle gängigen Tools. Vorzugsweise arbeitet unser Team mit den Entwicklungstools EAGLE von CadSoft. Unsere Mitarbeiter sind erfahren in den gängigen Normen der EMV, elektrische Sicherheit und Maschinenrichtlinie. Außerdem erhalten Sie auch anspruchsvolle Fertigungsunterlagen für Zeichnungsteile wie z.B. Gehäuse und Kabel.

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unseren Backplanes PCB bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für die Vernetzung von elektronischen Geräten, die eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit erfordern. Backplanes PCB sind spezielle Leiterplatten, die als zentrale Verbindungs- und Steuereinheit in Geräten eingesetzt werden, um eine schnelle und effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu gewährleisten. Unsere Backplanes PCB eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit ankommt, wie beispielsweise in der Telekommunikation, der Datenspeicherung, der Medizintechnik und der Automatisierungstechnik. Sie bieten eine hohe Dichte von Komponenten und Leiterbahnen auf kleinerer Fläche, um eine effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu ermöglichen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Setzen Sie auf unsere Backplanes PCB und profitieren Sie von einer zuverlässigen Lösung für die Vernetzung Ihrer elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

In unserer hauseigenen Elektronik-Fertigung bestücken wir Prototypen und mittlere Seriengrößen von elektronischen Baugruppen und übernehmen auch Ihre Baugruppenmontagen Mit unserem Online Bestückungskalkulator können Sie Ihre Prototypen kalkulieren und bestellen.

Bei der Leiterplattenbestückung handelt es sich um einen Zweig der Electronic Manufacturing Services (EMS). Es umfasst das Platzieren, Setzen und Löten von elektronischen Baugruppen und -Elementen aller Art auf eine unbestückte Leiterplatte. Dabei werden verschiedene Verfahren angewendet, vor Allem jedoch die SMD-Bestückung (Surface-Mounted-Device) und die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology). Scheyhing Elektronik ist QM-zertifiziert und produziert Prototypen, Kleinserien oder Termindienste nach Ihren Vorgaben: Sie geben uns die Anforderungen, Stücklisten und Schaltpläne, wir optimieren bei Bedarf das Layout und setzen die Bestückung für Sie um. Profitieren Sie von unserer mehr als 30-jährigen Erfahrung! FLEXIBLER MATERIALEINKAUF Wir übernehmen die Materialbeschaffung nach Ihren Wünschen. Das heißt Sie können entscheiden, ob und in welchem Umfang wir Teile von Ihnen verwenden, und welche wir selbst beschaffen. Dank eines umfangreichen Vorrats an Standardbauteilen können wir so für eine hohe Flexibilität und kurze Lieferzeiten sorgen. TERMINGERECHT Ihnen ist wichtig, schnell einen Überblick zu haben, wann Ihre Baugruppen fertiggestellt sind. Deswegen bekommen Sie von uns zusammen mit unserem Angebot eine Fertigungsdauer und mit Auftragsbestätigung einen verbindlichen Liefertermin. So können Sie sich sorgenfrei auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren. Unsere Verfahren für die Leiterplattenbestückung SMD-BESTÜCKUNG Mithilfe unserer modernen SMD-Bestückungsmaschinen gelingt uns die Fertigung Ihrer Platinen zuverlässig, flexibel und auf höchstem Niveau.  So können wir  Aufträge von Kleinserien bis zu größeren Produktionen binnen kürzester Zeit abwickeln.

Starrflexible Leiterplatten mit bis zu 8 flexiblen Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken. Semiflex-Technologie. Kombination mit HDI, IMS und Dickkupfer.

Varianten • doppelseitig SMD, THT • gemischt THT, SMD • Starr-, Flexprints • Aluprints • Bauteilgrösse ab 0201 • Fein Pitch • Bleifrei • Nachgeführte Montage Produktionsanlagen • Vollautom. SMD Linie • Stand alone für Kleinserien • AOI • Wellenlötanlage mehrfach • Dampfphasen Lötanlagen • selektiv Lötanlage • Trockenkammern • feuchtigkeitsregulierte Räume • klimatisierte Produktion Know-how • Layout Design (Altium Design) • Entwicklung Testumgebung • Testadapter (Nadeladapter) • Produktion nach IPC - A - 610 • Materiallogistik Einsatzgebiete • Maschinen- und Elektroindustrie • Medizinaltechnik • Beleuchtungstechnik Verpackung • ESD Trays • Kartonage Bauteile ab: 0201

Als erfahrener und bestens ausgestatteter Lohnbestücker fertigt Sauter Elektronik Leiterplatten-Prototypen nach Ihren Vorgaben. Herstellung von Leiterplatten-Prototypen, Prototypenbau Als erfahrener und bestens ausgestatteter Lohnbestücker fertigt Sauter Elektronik Leiterplatten-Prototypen nach Ihren Vorgaben. Bei der Bestimmung des Preises für einen Prototypen spielen vor allem die Lieferzeiten der Bauteillieferanten (Distributoren) eine bedeutende Rolle. Lange Lieferzeiten von etwa zehn bis 16 Wochen bedeuten in der Regel niedrige Kosten. Die meisten unserer Kunden benötigen die fertigen Baugruppen jedoch früher, was bedeutet, dass wir bei anderen Händlern teurer zukaufen müssen. Insgesamt ermöglicht unser moderner Maschinenpark eine günstige und hochwertige Produktion. PCB Prototyping – Näheres zur Angebotserstellung Die benötigte Zeit für ein PCB Prototyping-Angebot hängt davon ab, ob das Material vom Kunden bereitgestellt oder von uns beschafft werden soll. Bei einer reinen SMD-Bestückung oder einem anderen Fertigungsauftrag (Lohnarbeit) kann das Angebot innerhalb eines Tages erstellt werden. Müssen wir jedoch Material anfragen, kann dies eine bis zwei Wochen dauern. Von Ihnen benötigen wir: -Stücklisten, nach Möglichkeit in Excel -Bestückungspläne -Geberdaten. Bei Programmierung und elektronischer Prüfung zusätzlich: -Schaltpläne -Funktionsbeschreibung -Netzlisten -Anzahl der Prüfpunkte. Fertigungs- und Lieferzeiten Die reine Fertigungszeit ohne Materialankauf beträgt für Leiterplatten-Prototypen zwei bis fünf Arbeitstage, für Serien zwei bis drei Wochen. Die Lieferzeit inklusive Material hängt von den Beschaffungszeiten ab. Als kompetenter Auftragsfertiger für EMS können wir fertige Serienbaugruppen mit Materialbeschaffung ab einer Lieferzeit von sechs Wochen anbieten.

bis zu 32 Schichten Tiefe Steuerung Bohren & Fräsen Impedanzsteuerung ±10% Eingebettete Kupfermünze PCB Eingebettete I-Münze ENIG-Beschichtung Münzinnere Planheit Steuerung <30um

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Sie überlassen uns Leiterplattenentflechtung , Design-Beschreibung, Pflichtenheft, Konturdaten, Schaltplan-Skizzen, Stücklisten mit Datenblättern, CAE-Daten Wir liefern Ihnen CAD - Stromlaufpläne, Kontroll-Unterlagen, Layout-Design Daten auf Altium, Pulsonix, Mentor-Integra, Gerberdaten, Bohrdaten, Fertigungsdaten, Dokumentation

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Insbesondere bei der Oberflächenmontage elektronischer SMD-Bauelemente können Sie auf unsere jahrelange Erfahrung und unseren Qualitätsanspruch in der Bestückung vertrauen. Ob mittels unserer hochmodernen Bestückungsautomaten oder auch von Hand, bieten wir Ihnen eine zuverlässige Lösung für die Bestückung Ihrer Bauteile. Unsere Bestückungsautomaten ermöglichen eine hohe Produktionsgeschwindigkeit von bis zu 4.000 Bauteilen pro Stunde und können Bauteilgrößen von 0201 bis 50x50 mm verarbeiten. Auch für Prototypen, Null- oder Kleinstserien stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.

die Kosten als auch der Platzbedarf für zusätzliche Bauteile reduziert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Integration dieser Funktionen in einem einzigen Bauteil eine effizientere Produktion und Montage. So können Sie Zeit und Ressourcen sparen. Unser Unternehmen hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Produktion solcher integrierter Bauteile. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Wir sind Spezialisten für CNC-Lohnfertigung. Die BRAUN Feinwerktechnik GmbH fertigt kleine bis mittelgroße Serien hochkomplexer Teile mit hoher Oberflächengüte. CNC-Lohnfertigung

Unser hoher technologischer Standard bei der SMD-Fertigung garantiert Ihnen als unserem Kunden selbstredend ein kompromisslos hochwertiges Endprodukt. SMD-Bestückung SMD-Fertigung: fortschrittlich, flexibel und zeitnah Unser hoher technologischer Standard bei der SMD-Fertigung garantiert Ihnen als unserem Kunden selbstredend ein kompromisslos hochwertiges Endprodukt. Hierbei gehen wir auch gerne auf Ihre ganz individuellen Anforderungen ein und richten unsere Produktion exakt nach Ihren Spezifikationen aus. Dank unserer Erfahrung und der hervorragenden Warenwirtschaft liefern wir stets zeitnah und termingerecht. Dies gilt natürlich nicht nur für Aufträge im Rahmen der SMD-Bestückung, sondern auch für unsere Leistungen in den Bereichen der PCB-, THT- oder Mischbestückung.