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Korrektur von Bestückungsfehlern Es gibt verschiedene Gründe, weshalb ein SMD-Rework oder eine Leiterplattenreparatur notwendig werden kann. So kann ein Designfehler in der Elektronikentwicklung, eine Fehlbestückung durch Ihren Bestücker oder eine fehlerhafte Bauteilcharge zum Ausfall der Baugruppe führen. Unsere langjährige Erfahrung im SMD Rework bzw. der Leiterplatten Reparatur ermöglicht uns die zuverlässige und präzise Reparatur von SMD Chipbauformen, BGA, CSP und QFN-Bauteilen, Steckern oder Sockeln. Wir bieten dieses Leiterplatten Rework als Dienstleistung für Bestücker und Endkunden an. Mit der passenden Reworkmethode werden fehlerhafte Bauteile ausgelötet und funktionsfähige Baugruppen geliefert. Express Service Wenn ein schnelles SMD Rework für Ihr Projekt terminkritisch ist, bieten wir Ihnen vom Rework am gleichen Arbeitstag, bis zu genau terminierten bundesweiten Kurierfahrten den passenden Service.

Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

Die M5601 sind kabellose Druck- und Temperatur-Transmitter mit iOS, Android und Windows XP/7+ Kompatibilität. Diese Druckwandler übertragen die kalibrierten und temperatur­kompensierten Signale via Bluetooth Kommunikations­protokoll (Bluetooth 4.2) und ermöglichen so eine drahtlose Prozesskontrolle. Mit dem M5601 bietet AMSYS einen medienresistenten Bluetooth-Sensor für Absolut- und Relativdruckmessungen an. IP65-zertifiziert, qualifiziert er sich auch für raue Umgebungsbedingungen. Die messbaren Maximaldrücke liegen zwischen 70 bar und 1000 bar (ohne ATEX-Zertifikat als M5600 auch für kleinere Drücke ab 3,5 bar). Die Drucktransmitter werden über eine Knopfzelle CR2032 / CR2050W versorgt und können über eine App oder PC Software für Windows® XP/7 und höher ausgelesen werden. Sie messen medienunabhängig den Relativ- oder Absolutdruck. Letzteres erfolgt als Sealed Gage gegenüber einem abgeschlossenen Volumen, während die Relativ- und Compound Version den Messwert gegenüber dem Atmosphärendruck ausgeben, die compound Version auch einen evtl. Unterdruck. Dabei sind sie mit verschiedenen Druckanschlüssen erhältlich. Die wireless M560X-Serie Drucktransmitter empfehlen sich durch ihre Robustheit, eine hohe Langzeitstabilität und zahlreiche Schutzfunktionen für anspruchsvolle, industrielle Anwendungen. Das Medium kommt dabei nur mit Edelstahl 17-4 PH (1.4542) in Kontakt, es wird kein interner O-Ring verwendet! Daher können alle Öle, einschließlich Benzin und andere Kraftstoffe gemessen werden. Selbst an kontaminiertem Wasser, Dampf und schwach korrosiven Flüssigkeiten sind sie einsetzbar. Parallel zum M5601 bietet AMSYS GmbH & Co. KG auch einen Drucktransmitter für kleinere Druckbereiche zwischen 350 mbar und 35 bar auf MEMS-Technologie mit Ölvorlage an, den U5601. Beide sind gemäss IP65 wasserbeständig und übertreffen die neuesten CE- und FCC- Richtlinien für die Schwerindustrie. Sie sind gegen Überspannung und Verpolung geschützt und zudem ATEX/HazLoc-zertifiziert. Eigenschaften - Druckbereich: 0-1.000 bis 0-15.000 psi ( 0-70 bar bis 0-1.000 bar) - Relative und Absolute (sealed gage) Versionen - ATEX und CSA HazLoc (IECEx) Zertifikate - Temperaturbereich:-10°C bis +60 °C - Total Error Band < ± 1,0 % FS - Langzeitstabilität ± 0,25 % FS - Batterie Lebensdauer: 1 bis 5 Jahre, CR2032/CR2050W - Verpolungsschutz und Kurzschlussschutz - Kompakte Bauform, Edelstahlkonstruktion - Vielzahl von mechanischen Druckanschlüssen - CE und FCC konform - IP65 geschützt - RoHS und REACH konform