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Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.

Unsere Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Sie sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Diese Etiketten sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Unsere Etiketten sind in verschiedenen Größen und Designs erhältlich, um sicherzustellen, dass sie perfekt auf Ihre Leiterplatten passen. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.

Wir produzieren elektronische Baugruppen und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest Fertigung von Elektronische Baugruppen - und komplette Mechatronik Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte, Systeme und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. Unsere EMS-Dienstleistungen >> SMD-Bestückung - für Prototypen, Kleinserien und Großserien. >> THT-Bestückung - für Prototypen, Kleinserien und Großserien >> Montag - von Baugruppen, Modulen und Geräten >> Prüfservice >> Qualitäts-Management

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.

Unsere Stärken liegen hierbei in der Flexibilität unserer Fertigung, der Qualität der Fertigerzeugnisse und der außerordentlich schnellen und termingerechten Lieferung. Ob einlagige, mehrlagige (Multilayer), starre oder flexible Platine – wir verarbeiten nahezu jede Art von Leiterkarte. Wir fertigen ausschließlich nach den Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen, der IPC-A-610 Klasse 2/3, und gewährleisten unseren Kunden hierdurch den höchsten Qualitätsstandard. Unser Technologiespektrum im Bereich Leiterplattenbestückung: SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Mischbestückung Verarbeitung von Bauteilen ab Bauform 0402 , Fine Pitch, QFN Verarbeitung von einlagigen. mehrlagigen (Multilayer), flexiblen und starrflex Leiterplatten Einseitige und beidseitige Bestückung Fertigung nach IPC 610A Klasse 2/3 Diverse Klebetechniken für beidseitige Mischbestückung Programmierung von Mikroprozessoren Wellen-, Reflow-, Selektiv- und Handlöten AOI- und Flying-Probe Test RoHS konforme und bleihaltige Fertigungsverfahren Bauteilbeschaffung und Lagerkonzepte Just in Time Lieferung

Hochfrequenz (HF) Leiterplatten oder auch High Frequency PCB (HF PCB) finden überall dort Anwendung, wo schnelle Signalflüsse und damit hohe Übertragungsfrequenzen gefordert werden. Steigende Frequenzen bringen jedoch eine Reihe ungewollter, limitierender Eigenschaften – wie induktive und kapazitive Effekte, Reflexionen und Laufzeitverzögerungen der Signale – mit sich. Um die Integrität der HF-Signalflüsse bei möglichst hoher Grenzfrequenz gewährleisten zu können, müssen die zulässigen Parameter präzise ermittelt und umgesetzt werden. Langjähriges Know-how und hohe Prozesssicherheit in der Fertigung machen eine akribische Einhaltung dabei beherrschbar – wir bei Becker & Müller sind hierbei Ihr kompetenter Hersteller und Entwicklungspartner.

Sie überlassen uns Leiterplattenentflechtung , Design-Beschreibung, Pflichtenheft, Konturdaten, Schaltplan-Skizzen, Stücklisten mit Datenblättern, CAE-Daten Wir liefern Ihnen CAD - Stromlaufpläne, Kontroll-Unterlagen, Layout-Design Daten auf Altium, Pulsonix, Mentor-Integra, Gerberdaten, Bohrdaten, Fertigungsdaten, Dokumentation

Bei der Leiterplattenbestückung handelt es sich um einen Zweig der Electronic Manufacturing Services (EMS). Es umfasst das Platzieren, Setzen und Löten von elektronischen Baugruppen und -Elementen aller Art auf eine unbestückte Leiterplatte. Dabei werden verschiedene Verfahren angewendet, vor Allem jedoch die SMD-Bestückung (Surface-Mounted-Device) und die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology). Scheyhing Elektronik ist QM-zertifiziert und produziert Prototypen, Kleinserien oder Termindienste nach Ihren Vorgaben: Sie geben uns die Anforderungen, Stücklisten und Schaltpläne, wir optimieren bei Bedarf das Layout und setzen die Bestückung für Sie um. Profitieren Sie von unserer mehr als 30-jährigen Erfahrung! FLEXIBLER MATERIALEINKAUF Wir übernehmen die Materialbeschaffung nach Ihren Wünschen. Das heißt Sie können entscheiden, ob und in welchem Umfang wir Teile von Ihnen verwenden, und welche wir selbst beschaffen. Dank eines umfangreichen Vorrats an Standardbauteilen können wir so für eine hohe Flexibilität und kurze Lieferzeiten sorgen. TERMINGERECHT Ihnen ist wichtig, schnell einen Überblick zu haben, wann Ihre Baugruppen fertiggestellt sind. Deswegen bekommen Sie von uns zusammen mit unserem Angebot eine Fertigungsdauer und mit Auftragsbestätigung einen verbindlichen Liefertermin. So können Sie sich sorgenfrei auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren. Unsere Verfahren für die Leiterplattenbestückung SMD-BESTÜCKUNG Mithilfe unserer modernen SMD-Bestückungsmaschinen gelingt uns die Fertigung Ihrer Platinen zuverlässig, flexibel und auf höchstem Niveau.  So können wir  Aufträge von Kleinserien bis zu größeren Produktionen binnen kürzester Zeit abwickeln.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

40 Jahre Erfahrung hat die HABERER electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Leiterplattenbestückung SMD Unser Leistungsspektrum für Ihre Produktion: Moderne In-Line-Fertigung Bestückung aller gängigen SMD-Bauteilformen 6-Kopf-Hochleistungs-Bestückungsautomat Bestückung unterschiedlichster Losgrößen Leiterplattenbestückung THT (konventionell) Ihre Vorteile auf einen Blick: Moderne Handbestückungsplätze Bestückung aller gängigen THT-Bauteilformen Minimiertes Risiko hinsichtlich Fehlbestückungen dank vorkonfektionierter und kommissionierte Bauteile Zwischenkontrollen (optisch) der bestückten Leiterplatten

Leiterplattentechnik für die Zukunft Standard Technologien • Einseitige Leiterplatten bis 50 Lagen • Dicke bis 6,0 mm, im Verbund bis 10 mm • Hochfrequenzanwendungen • Impedanzprüfung • Halogenfreie Leiterplatten • Alle Lötstoplackfarben möglich • Alle gängigen Sonderdrucke und Endoberflächen • RoHS-Konformität, UL-Listing • Sondertechnologien, z.B. Sonderlagenaufbauten, Cavities, Copper Inlays, etc. Advanced Technology Einpresstechnik, Dickkupfer & Backplanes Insulated Metallic Substrates (IMS) Flexible und starrflexible Leiterplatten High Density Interconnection (HDI) Eildienst Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst flexiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. „Der Eildienst fängt beim Angebot an!“ • Produktion ab einem Arbeitstag • bei HDI und Starrflex Lieferzeit nach Absprache • Produktion in Serienqualität • gleiche Prozesse und Maschinen • gleiche Datenbearbeitung und Archivierung • Übertragbarkeit auf Serie • Keine Einschränkung bei LP-Ausführung • Unsere große Stärke: Notfallproduktion auch für größere Serien • Flexibilität ist für uns selbstverständlich - für wichtige Aufträge auch am Wochenende... Qualität Der hohe Qualitätsstandard unserer Produkte ist ein fester Bestandteil unserer Unternehmensphilosophie. In unseren hochmodern ausgestatteten Fertigungshallen stellen wir für Sie Leiterplatten mit einem Höchstmaß an Qualität und Wirtschaftlichkeit her. Bereits seit Beginn der Unternehmensgründung war und ist unser Ziel, die Fertigung auf technologisch höchstem Stand zu halten. Ständige Neuinvestitionen und Produktverbesserungen sind ein wesentlicher Teil unseres Erfolges - auch hier gilt unser Leitsatz: Leiterplattentechnik für die Zukunft. Alleinstellungsmerkmale Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst flexiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. Aufgrund unserer Erfahrung und Kompetenz als Leiterplattenspezialist sind wir dazu in der Lage, auch komplexe Produkte problemlos bei unseren Vertragspartnern in Fernost zu fertigen. Die Kenntnis der Fertigungsanlagen und Prozesse ermöglicht uns bei kritischen Produkten bereits in der Musterphase gemeinsam mit unseren Partnern Lösungsvorschläge für eine kostenoptimierte Serienfertigung zu erarbeiten.

Überzeugender Allrounder selbst auf nassen, bindigen Böden. Frontpacker der Serie Avant sind modulare Ganzjahresgeräte. Für Front- und Heckanbau - zum Einebnen, krümeln, rückfestigen. Avant 45 - Arbeitsbreiten von 2,50 bis 4,00 Meter Avant 56 - Arbeitsbreiten von 2,50 bis 6,00 Meter Serienmäßig komplett mit Simplex Walze aus robustem Sphäroguss, Zinkenvorsatz und Seitenplatten. AV 45 - Diese Baureihe ist entwickelt für mittlere bis schwere, krümelfähige Böden. Walzendurchmesser 45 cm (Kreiseleggen-Tempo) - Steinsicherer, bruchfester Guss Optional: verstärkte Zinken mit Doppelblatt für schwerste Böden, Warntafeln mit Beleuchtung AV 56 - Für schwere Schlepper und schnelles Tempo, für leichte Sandböden bis schwere noch krümelfähige Böden. Starr in Arbeitsbreiten von 4 Meter, hydraulisch klappbar Arbeitsbreite bis 6 Meter - Arbeitsgänge und Zeit einsparen. Mit wenig Aufwand und ohne mehr Schlepperleistung sorgen Sie für das bessere Saatbett im Frühjahr und Herbst.

Der Einsatz des kurzwelligen Infrarot-Heizstrahler ist vor allem für die Wärmebehandlung einer Fläche oder eines Bandes geeignet. Durch den integrierten Reflektor ist die Infrarotstrahlung bereits gerichtet und trifft dort auf, wo sie zum Erwärmen gebraucht wird. Der Infrarot-Heizstrahler ist ein Infrarot-Strahlermodul, bestehend aus einem oder mehreren inneren Strahlern, welche sich zusammen mit einem integrierten Reflektor in einem hermetisch geschlossenem äußeren Quarzflachrohr befinden. Weitere besondere Eigenschaften unserer Infrarotstrahler sind: • Erhöhte Sicherheit durch das Mehrkammersystem • Stufenlos regelbar 0-100% • Sehr kurze Ansprechzeit von ca. 1 Sekunde • Energiedichte bezogen auf die Heizlänge bis zu 120W/cm • Integrierter Reflektor der von außen nicht negativ beeinflussbar ist • Hoher Wirkungsgrad durch Anpassung der Abstrahlungsrichtung • Im Vakuum einsetzbar • Reinraum geeignet • Beständig gegenüber sauren und basischen Stoffen (mit Ausnahme von Fluss- und Phosphorsäure) Die Infrarot-Heizstrahler können sowohl als Einzelteil bis hin zur Serienfertigung produziert werden.

Quarzgut- oder Quarzglasheizkörper zur Erwärmung von Flüssigkeiten Auch zur Erwärmung von Säuren und Laugen, da säureresistentes Material Anwendungsgebiete: Galvanische Anlagen, Labor- und Medizintechnik, Kernkraftwerke.

Eine fehlerfreie und zusammenhängende CAD-Oberflächenbeschreibung ist die Ausgangsbasis für eine effektive Vernetzung auf diesen Flächen. ANSA stellt dem Benutzer umfangreiche Werkzeuge zur Geometrieerstellung und -modifikation zur Verfügung Unter anderem sind hier zu nennen: Automatische und manuelle Funktionen zum Verbinden von Flächen sowie zur optischen Kontrolle der Topologie Vielfältige und einfach anzuwendende CAD-Funktionen zur Geometrieerstellung. Neben elementaren Funktionen zum Aufbau von Linien- und Flächenelementen sind auch komplexe Funktionen wie Offset beliebig vieler zusammenhängender Flächen Mittelflächenbildung Automatische Rückführung einer Ausrundung auf die Darstellung seiner theoretischen Kante Unterstützung aller 2-D-Eingaben durch temporäre Hilfsebenen Werkzeuge, die immer wiederkehrende Aufgaben automatisieren Entfernen von Löchern Flanscherkennung und Aufbereitung der Darstellung dieser Flansche Selektion aller Fillets im Modell, deren Radius einen Grenzwert unterschreitet

Als erfahrener und bestens ausgestatteter Lohnbestücker fertigt Sauter Elektronik Leiterplatten-Prototypen nach Ihren Vorgaben. Herstellung von Leiterplatten-Prototypen, Prototypenbau Als erfahrener und bestens ausgestatteter Lohnbestücker fertigt Sauter Elektronik Leiterplatten-Prototypen nach Ihren Vorgaben. Bei der Bestimmung des Preises für einen Prototypen spielen vor allem die Lieferzeiten der Bauteillieferanten (Distributoren) eine bedeutende Rolle. Lange Lieferzeiten von etwa zehn bis 16 Wochen bedeuten in der Regel niedrige Kosten. Die meisten unserer Kunden benötigen die fertigen Baugruppen jedoch früher, was bedeutet, dass wir bei anderen Händlern teurer zukaufen müssen. Insgesamt ermöglicht unser moderner Maschinenpark eine günstige und hochwertige Produktion. PCB Prototyping – Näheres zur Angebotserstellung Die benötigte Zeit für ein PCB Prototyping-Angebot hängt davon ab, ob das Material vom Kunden bereitgestellt oder von uns beschafft werden soll. Bei einer reinen SMD-Bestückung oder einem anderen Fertigungsauftrag (Lohnarbeit) kann das Angebot innerhalb eines Tages erstellt werden. Müssen wir jedoch Material anfragen, kann dies eine bis zwei Wochen dauern. Von Ihnen benötigen wir: -Stücklisten, nach Möglichkeit in Excel -Bestückungspläne -Geberdaten. Bei Programmierung und elektronischer Prüfung zusätzlich: -Schaltpläne -Funktionsbeschreibung -Netzlisten -Anzahl der Prüfpunkte. Fertigungs- und Lieferzeiten Die reine Fertigungszeit ohne Materialankauf beträgt für Leiterplatten-Prototypen zwei bis fünf Arbeitstage, für Serien zwei bis drei Wochen. Die Lieferzeit inklusive Material hängt von den Beschaffungszeiten ab. Als kompetenter Auftragsfertiger für EMS können wir fertige Serienbaugruppen mit Materialbeschaffung ab einer Lieferzeit von sechs Wochen anbieten.

8 Lagen Multilayer werden aufgrund ihrer Kompaktheit bevorzugt mit SMD Bauteilen bestückt. Eingesetzt werden diese komplexen PCB in Geräten der Telekommunikation. Dazu zählen beispielsweise Navigationsgeräte und Kommunikationsgeräte der Luft- und Raumfahrttechnologie. Für Entwickler bieten 8 Lagen Multilayer Platinen genügend Spielraum, um komplexe Schaltungen auf engstem Raum zu entwerfen und zu realisieren. Besonders in der Luftfahrt spielt die Telekommunikation eine wichtige und sicherheitsrelevante Rolle. Die Geräte müssen klein und zugleich sehr leistungsfähig und vor allem zuverlässig sein. Unter Kommunikation wird auch der Datenaustausch zwischen den einzelnen Komponenten verstanden. Gerade wegen der geringen Baugröße der 8 Lagen Multilayer Leiterplatten können Endgeräte klein und leicht produziert werden.

entsprechend DIN ISO 9001, UL, MIL und RoHS/REACH konform. Von Mustern bis hin zur Serienproduktion. Expressdienst für Muster und Vorserien. Unsere Termintreue und Qualität, genügt höchsten Ansprüchen. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung (seit über 25 Jahren "am Markt") und lassen Sie sich durch Qualität und Service überzeugen.

Reinigung, Oberflächenanalyse, Schutzlackierung, selektiv und ganzflächig, Härtung, alle Losgrößen Beschichtungspreise sind individuell anzufragen und richten sich nach Größe, Komplexität, Schutzlack, Mengen. Senden Sie uns Ihre Zeichnung/Fotos und Randparameter für eine unverbindliche Anfrage zu. Herstellland: Deutschland

Échantillonage simple et rapide de plantes graminées, de plantes entières, de produits d‘ensilage et similaires - prélèvement sans effort dans le silo ou sur la balle avec assistance mécanique Le foret d'échantillonnage pour foin est un échantillonneur spécialement conçu pour le foin, l'ensilage, la paille, les herbes, les arbustes ou d'autres matières végétales sèches à tige, dans lesquels les autres forets s'emmêlent rapidement. La géométrie particulière de la pointe du foret permet une découpe efficace et rapide dans les différents matériaux à tige. L'échantillonneur pour foin et d'ensilage prélève des échantillons dans un silo ou sur une botte de manière rapide, propre et simple. Le prélèvement d'échantillons avec l'aide d'une perceuse ou d'une visseuse sans fil puissante permet de prélever l'échantillon sans effort et avec un minimum d'effort manuel. Le foret d'échantillonnage peut être utilisé de manière flexible, aussi bien horizontalement (échantillonnage par le côté) que verticalement (échantillonnage par le haut). Le foret tubulaire robuste et durable est entièrement fabriqué en acier inoxydable 1.4404/1.4034 (316L/420) ou en aluminium/acier inoxydable 1.4034 (420). L'éjecteur pratique aide à vider l'échantillon du foret d'échantillonnage. Dans l'agriculture, pour le contrôle de la qualité des aliments pour animaux, pour le stockage des produits agricoles, mais aussi pour le contrôle de la qualité des fourrages utilisées comme combustible ou carburant, un prélèvement d'échantillons doit avoir lieu régulièrement. Matériau: acier inoxydable ou aluminium/acier inoxydable Type d'application: horizontale ou verticale Volume d'échantillon: 70 ml, 140 ml, 270 ml, 530 ml Longueur: 200 mm, 400 mm Diamètre: 25 mm, 45 mm

Inbetriebnahmesoftware für PROFINET-Slaves, Unterstützung für PROFIsafe-Module, Log-Funktion für E/A-Daten, Senden azyklischer Daten. Die PROFINET-Mastersimulator Software ist ein einfaches universelles Werkzeuge für den Datenaustausch mit PROFINET- Slaves fast aller Hersteller. Die PROFINET-Mastersimulatoren können mit vielen PROFINET- Slaves ohne PROFINET-Master Daten austauschen. Darüber hinaus ermöglichen die PROFINET-Mastersimulatoren selbstverständlich auch die Verwendung von GSD-Files sowie die Eingabe spezieller Konfigurationen zum Starten des Datenaustausches mit PROFINET-Slaves. Die Identifikation, Umbenennung und Adressvergabe von PROFINET-Slaves ist ebenfalls möglich. Ferner werden die Daten, insbesondere die Diagnosefunktion neben der hexadezimalen und binären Darstellung auch als ASCII-Zeichen dargestellt. Ausgangsdaten können konsistent übertragen werden. Im Tippbetrieb besteht die Möglichkeit, Ausgänge genau solange gesetzt zu halten, wie die Maustaste gedrückt wird. Die PROFINET-Mastersimulatoren Plus unterstützt zusätzlich PROFIsafe-Module, eine Log-Funktion der E/A Daten und das Senden azyklischer Daten (Record Data CR). Die PROFINET-Mastersimulatoren sind Inbetriebnahmewerkzeuge für PROFINET-Slaves und als solche nicht zur Steuerung von Automatisierungsprozessen geeignet.

jaga Niedertemperatur-Heizkörper, Linea Plus, Typ 21 65x160 cm (HxL), Planheizkörper, Verkehrsweiss, Twin Linea Plus Wandmodell Typ - 21 Höhe [cm] - 65 Länge [cm] - 160 Wärmeleistung 75/65/20 [Watt] - 4808 Wärmeleistung 70/50/20 [Watt] - 3448 Wärmeleistung 55/45/20 [Watt] - 2246 Wärmeleistung 45/40/20 [Watt] - 1463 Farbe - Verkehrsweiss RAL 9016 Material: Der Wärmetauscher besteht aus runden, nahtlosen Umwälzröhren aus reinem roten Kupfer, Lamellen aus reinem Aluminium und 2 Messingkollektoren für einseitigen Anschluss 1/2” (links oder rechts).Inklusive Entlüfter 1/8” und Ablassstopfen 1/2”. Testdruck Wärmetauscher: 20 bar. Betriebsdruck: 10 bar. Konsolen aus sendzimirverzinktem Stahlblech mit einer Stärke von 1 mm, mit einer dunkelgrauen Lackschicht lackiert, und mit einem maximalen Zwischenabstand von 1.05 m. Vorderpaneel aus elektrolytisch verzinktem und zusätzlich gerichtetem Stahlblech mit einer Stärke von1.25 mm. Seitenteile aus elektrolytisch verzinktem und zusätzlich gerichtetem Stahlblech mit einer Stärke von 1 mm. Oberrost aus elektrolytisch verzinktem Stahlblech mit kleinen runden Perforationen, Stärke 1 mm. Die Oberflächentemperatur der Verkleidung beträgt nie mehr als 43°C. Dies gilt auch für eine Wassertemperatur von 90°C. Jaga Linea Plus entspricht der Sicherheitsnorm DHSS DN4. Leistungs- und Maßtabellen Jaga Linea Plus gemäß EN 442. Wärmeleistungen nach EN 442. Farbe: Der Wärmetauscher ist elektrostatisch mit anthrazitgrauem Polyesterpulver RAL 7024, Glanzgrad 70%, beschichtet Der Jaga Heizkörper ist erhältlich in der Farbe sandstrahlgrau Metalllack oder verkehrsweiß soft touch (RAL 9016). Beschichtung mit sanft strukturiertem kratzfestem Polyesterpulver, elektrostatisch aufgebracht und bei 200°C einbrennlackiert. UV-beständig nach ASTM G53

Die einzelnen DIGEL HEAT Infrarot-Heizmodule sind hoch effizient. Mit den DIGEL HEAT Steuerelementen sorgen wir für ein optimales Zusammenspiel zwischen Infrarotheizung und Steuerung. Steuerung und Zubehör für unsere Infrarotheizungen Heizleistung exakt nach Ihrem Wohlbefinden Die einzelnen DIGEL HEAT Infrarot-Heizmodule sind hoch effizient. Mit den DIGEL HEAT Steuerelementen sorgen wir für ein optimales Zusammenspiel zwischen innovativem Heizleiter-System und ausgefeilter Steuerungstechnologie. Und zwar genauso, wie es Ihnen am liebsten ist: Klassisch per Wandthermostat oder modern mit PC-programmierter Haussteuerung für Ihr SMART HOME.

Automatische Programmierlösung für Maschinen und Roboter zum Rohr- und Profilschneiden Die CAD/CAM-Software Almacam Tube steuert beliebige Maschinen zum Schneiden von Rohren und Profilen (Maschinen mit 3, 4 oder 5 Achsen und einem oder mehreren Spannfuttern, Roboterzellen). Sie berücksichtigt alle Phasen des Programmierprozesses: CAD-Import oder Modellierung von Rohren und Profilen, Auftragsverwaltung, automatisches Schachteln der zu schneidenden Rohre oder Profile, Erstellung und automatische Festlegung der Schneidwege, Generierung der ISO-Codes. Die Software arbeitet zwar grundsätzlich automatisch, lässt dem Anwender in Sonderfällen aber das letzte Wort, sodass stets eine optimale Programmierung gewährleistet ist. Almacam Tube provitiert vom umfassenden Know-how von Alma Asco auf dem Gebiet der Programmierung von 3D-Rohrschneidmaschinen und Schneidrobotern, das aus zahlreichen Installationen befindlichen Anlagen und Partnerschaften mit verschiedenen Herstellern resultiert.

Das Werkzeug „VDI-Wärmeatlas inside ANSYS“ bindet die Software von Lauterbach Verfahrenstechnik GmbH, die auf dem VDI-Wärmeatlas basiert, an die ANSYS Workbench an. Warum sollten Sie Phänomene aufwendig simulieren, für die es bewährte analytische Ansätze gibt? >> Sparen Sie Zeit und Kosten, indem Sie Teile Ihrer Simulation durch Berechnungen nach dem VDIWärmeatlas ersetzen. Warum sollten Sie sich auf Schätzungen verlassen, wo es doch genaue Berechnungen gibt? Jede Simulation ist nur so gut wie die Randbedingungen, die Sie dafür definieren. Stellen Sie diese auf eine solide Grundlage: den VDI-Wärmeatlas. Das Werkzeug „VDI-Wärmeatlas inside ANSYS“ bindet die Software von Lauterbach Verfahrenstechnik GmbH, die auf dem VDI-Wärmeatlas basiert, an die ANSYS Workbench an. Wärmeübertragung Probleme der konvektiven Wärmeübertragung numerisch zu lösen ist ein aufwendiges Unterfangen: Die Anforderungen an die Feinheit der Vernetzung sind um ein Vielfaches höher als bei sonstigen CFD Modellen, und die Interpretation der Ergebnisse braucht viel Erfahrung. Sollten dann auch noch Phasenübergänge eine Rolle spielen, potenziert sich die Komplexität. Wenn in einer Simulation der Mechanismus der Wärmeübertragung selbst nicht Gegenstand der Untersuchung ist, bietet es sich an, diesen in eine gesonderte Berechnung auszulagern, um die Simulation schneller und einfacher zu machen.

Die iqs Lieferantenbewertung unterstützt die Klassifizierung von Zulieferern anhand objektiver Qualitätszahlen, z. B. Anzahl der Reklamationen, Überschreitung von Lieferterminen.