Finden Sie schnell leiterplatten prototypen fertigung für Ihr Unternehmen: 6 Ergebnisse

Singlelayer bis 32-Lagen Multilayer,Starrflex bzw. Flexschaltungen,gedruckte Widerstände und Potentiometer Dickkupfer,Thermal Clad IMS®,Metallkern alle Oberflächen,alle Materialien Eildienst

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Unsere Kernkompetenz liegt in der schnellen und effizienten Ausführung mittelgroßer Serien mit einem hohen Qualitätsstandard. Für unsere beiden SMD-Bestückungslinien verwenden wir jeweils einen Mycronic Jet-Printer, der die Lotpaste präzise auf die Leiterplatten aufträgt. Die JUKI- Bestückungslinien können Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 360 mm und einer Länge von 800 mm mit hoher Geschwindigkeit und Präzision bestücken. SMD-Baugruppen werden anschließend mit einer Dampfphasen-Lötanlage gelötet, die Leiterplatten bis zur Größe von 610 x 610 mm aufnehmen kann. Maximale Leiterplattengröße: 610 x 360mm

Wir bestücken mit unserem Automaten aus Gurtsteifen, Bulkcontainern oder aus Matrixtrays.

Mittels Elektropolieren lassen sich glänzende und glatte Oberflächen auf metallischen Oberflächen erzeugen. Elektropolierte Oberflächen weisen eine im höchsten Maße ästhetische Ausstrahlung aus, die das Teil optisch stark aufwerten. Diese Oberfläche genügt höchsten Qualitätsansprüchen. Andere Begriffe hierfür sind: Elektrolytisches Glänzen bzw. Glätten und Entgraten.

Unsere Kernkompetenz liegt in der schnellen und effizienten Ausführung mittelgroßer Serien mit einem hohen Qualitätsstandard. Um sicherzustellen, dass alle Baugruppen höchsten Qualitätsstandards entsprechen, werden sie sowohl visuell inspiziert als auch durch unser SAKI 3D – AOI-System geprüft. Dieses System kann Baugruppen bis zu einer Länge von 870 mm und Breite von 686 mm untersuchen. Für die Prototypen- und Kleinserien-Prüfung verwenden wir das EFA-Inspektionssystem, das eine schnelle und unkomplizierte Vergleichsprüfung mit einer Musterbaugruppe ermöglicht. Für den Austausch von Bauteilen oder mögliche Reparaturen, einschließlich BGAs, setzen wir die Martin-Rework-Station ein.