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Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Flexible Leiterplatten Leiterplattentechnologie Leiterplatten - Leiterplattenveredelung - flexible PCB Hochtechnologie

Flexible Leiterplatten Leiterplattentechnologie Leiterplatten - Leiterplattenveredelung - flexible PCB Hochtechnologie

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere flexiblen Leiterplatten bieten Ihnen eine flexible und platzsparende Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Flexible Leiterplatten ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und somit die Leistung und Funktionalität Ihrer Geräte zu erhöhen. Unsere flexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Platzersparnis gefordert sind, wie beispielsweise in der Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt oder Medizintechnik. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere flexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von einer flexiblen Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie

Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.
Kantenmetallisierung von Leiterplatten

Kantenmetallisierung von Leiterplatten

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.
Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht
DP11 Wartungsarmes Metall-Polymer Gleitlager Material

DP11 Wartungsarmes Metall-Polymer Gleitlager Material

DP11 Wartungsarme Metall-Polymer Gleitlager Buchse Sehr gute Verschleißbeständigkeit und Gleitfähigkeit in einem breiten Last-, Geschwindigkeits- und Temperaturbereich bei Trockenlauf Vor allem geeignet für Anwendungen mit hoher Frequenz und oszillierenden Bewegungen mit kleiner Amplitude Geeignet für lineare, oszillierende und drehende Bewegungen Bleifreier Werkstoff gemäß den ELV-, WEEE- und RoHS-Richtlinien Freigegeben gem. der Norm FMVSS 302 (Federal Motor Vehicle Safety Standard) bezüglich der Entflammbarkeit von Materialien im Fahrgastraum von Kraftfahrzeugen
bimetallisch Gleitlagermaterial CBM™

bimetallisch Gleitlagermaterial CBM™

bimetallisches selbstschmierendes Gleitlagermaterial CBM™ - Bimetallisches Gleitlagermaterial in pulvermetallurgischen Verfahren hergestellt - Selbstschmierend und wartungsfrei mit homogen in der Metallmatrix verteiltem Festschmierstoff (Graphit) - Hohe Belastbarkeit und Eignung für Temperaturen von -150 °C bis 280 °C - Unterschiedliche Metallrücken verfügbar: Edelstahl, Kohlenstoffstahl oder Bronze - Bleifreie Legierungen erhältlich Betriebsbedingungen: trocken, geschmiert Betriebstemperaturen: -150/ +280 °C dynamische Last: 150 N/mm² statische Last: 280 N/mm²
EP22 - Technisches Kunststofflager Material

EP22 - Technisches Kunststofflager Material

Thermoplastischer Gleitlagerwerkstoff Gute Gleitlagerleistung unter trockenen Betriebsbedingungen Sehr gute Leistung bei geschmierten oder mangelgeschmierten Anwendungen Korrosionsbeständig in feuchten/salzhaltigen Umgebungen Sehr gutes Preis-Leistungs-Verhältnis Sehr gutes Verhältnis von Gewicht und Leistung Innerhalb der Machbarkeit des Spritzgußwerkzeugs unendlich viele Abmessungen und Konstruktionsarten möglich In Übereinstimmung mit den ELV-, WEEE- und RoHS-Richtlinien
DP10 Wartungsarmes Metall-Polymer Gleitlager Material

DP10 Wartungsarmes Metall-Polymer Gleitlager Material

DP10 Wartungsarme Metall-Polymer Gleitlager Buchse Gute Verschleißbeständigkeit und Gleitfähigkeit in einem breiten Last-, Geschwindigkeits- und Temperaturbereich bei Trockenlauf Sehr gute Leistung bei geschmierten Anwendungen, vor allem mangelgeschmierten Anwendungen Geeignet für lineare, oszillierende und drehende Bewegungen Bleifreier Werkstoff gemäß den ELV-, WEEE- und RoHS-Richtlinien
DX Fettgeschmiertes Metall-Polymer Gleitlager Material

DX Fettgeschmiertes Metall-Polymer Gleitlager Material

DX Fettgeschmierte Metall-Polymer Gleitlager Buchse Mangelgeschmierter Gleitlagerwerkstoff für fett- oder ölgeschmierte Anwendungen Standardteile enthalten Schmiertaschen in der Laufschicht; glatte Laufschicht auf Anfrage erhältlich Optimale Leistung bei relativ hohen Belastungen und niedrigen Geschwindigkeiten Geeignet für lineare, oszillierende und drehende Bewegungen Große Teilevielfalt ab Lager verfügbar Verfügbarkeit Standardteile ab Lager, je nach Verfügbarkeit Zylindrische Gleitlagerbuchse Anlaufscheiben Gleitplatten Sonderteile auf Kundenanforderung: Standardbuchsen mit Sonderabmessungen, Halblager, Flachteile, Buchsen mit Nuten, Öllöchern und Bohrungen, kundenspezifische Sonderformen
EP12 Technisches Kunststofflager Material

EP12 Technisches Kunststofflager Material

EP12 Technische Kunststoffbuchse Gute Gleitlagerleistung unter trockenen Betriebsbedingungen Gute Leistung bei geschmierten oder mangelgeschmierten Anwendungen Korrosionsbeständig in feuchten/salzhaltigen Umgebungen Sehr gutes Preis-Leistungs-Verhältnis Sehr gutes Verhältnis von Gewicht und Leistung Innerhalb der Machbarkeit des Spritzgußwerkzeugs unendlich viele Abmessungen und Konstruktionsarten möglich In Übereinstimmung mit den ELV-, WEEE- und RoHS-Richtlinien
DU Metall-Polymer Gleitlager

DU Metall-Polymer Gleitlager

DU Wartungsfreie Metall-Polymer Gleitlager - selbstschmierendes Gleitlager - Sehr gute Verschleißbeständigkeit und Gleitfähigkeit in einem breiten Last-, Geschwindigkeits- und Temperaturbereich bei Trockenlauf - Geeignet für geschmierte Anwendungen - Geeignet für oszillierende, lineare und drehende Bewegungen Betriebsbedingungen: trocken, ölgeschmiert Betriebstemperaturen: -200/ +280 °C dynamische Last: 140 N/mm² statische Last: 250 N/mm²
EP30 - Wartungsfreie technische Kunststoff Gleitlager

EP30 - Wartungsfreie technische Kunststoff Gleitlager

EP30 - Kunststoffbuchse Gute Gleitlagerleistung unter trockenen Betriebsbedingungen Gute Gleitlagerleistung bei geschmierten oder mangelgeschmierten Anwendungen Korrosionsbeständig in feuchten/salzhaltigen Umgebungen Sehr gutes Preis-Leistungs-Verhältnis Sehr gutes Verhältnis von Gewicht und Leistung Sehr gut in elasto hydrodynamischen Anwendungen Innerhalb der Machbarkeit des Spritzgußwerkzeugs unendlich viele Abmessungen und Konstruktionsarten möglich In Übereinstimmung mit den ELV-, WEEE- und RoHS Richtlinien​
BIC® Evolution Metallic Colour Connection Digital Ecolutions®

BIC® Evolution Metallic Colour Connection Digital Ecolutions®

360°-Vollfarbdruck in Fotoqualität auf holzfreiem Bleistift aus Kunstharz. Hergestellt aus Recyclingmaterial, das nicht splittert, selbst wenn es zerbricht. Widerstandsfähige HB-Graphitmine mit Metallic-Oberfläche. Artikelnummer: 963650 Breite: 18.5 cm Gewicht: 7 g Größe: - Länge: 0.7 cm Verpackung: Lose Ware Verpackungseinheit: 500