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Technologie Preisliste Technologie Parameter Technische Angaben Bemerkung Produkte 1, 2seitige Leiterplatten,Multilayer, Flex, Starr-Flex, Aluminium Basismaterial FR4 (Standard bis High-TG), CEM 1+3, Kapton Andere Materialien auf Anfrage Lagenanzahl 1 – 22 Lagen Leiterplattendicke 0,20 – 5,00 mm Leiterplatten- Stärke abhängig von der Lagenzahl Kupfer 18 – 210 µm Dickkupfer auf Anfrage Leiterplattenabmessung 480 x 580 mm Grössere Abmessungen auf Anfrage Bohrdurchmesser 0,20 – 6,50 mm grössere Durchmesser werden gefräst Aspect ratio mechanisch: 10:1 Leiterbahnbreiten/Abstände 100µm / 100µm (4/4Mils) Bis 75µm auf Anfrage Lötstopplack Peters, Taiyo, Tamura, Probimer Farben: Grün, weiss, rot, blau, transparent Oberflächen HASL, ENIG, galvanisch NiAu Bondbare Oberflächen auf Anfrage Drucktechnik Bestückungsdruck, Abziehlack, Karbonlack, Lochfüller Bestückungsdruck in weiss, gelb, schwarz, blau, rot Konturbearbeitung Ritzen, Fräsen, Stanzen (push back Technologie), Senken Ritznut 30° Qualitätssicherung Produktion nach IPC, AOI, E-Test, Mikroschliff Weitere technische Möglichkeiten Blind und buried Vias, kontrollierte Impedanz Technologische Besonderheiten Multilayer >22 Layer Auf Anfrage Elektrischer Test Flying- Probe und Nadeladapter- Testgeräte für Kurzschluss und Unterbrechung Liefertermine

Sie erhalten von lecotronic ag die fertig bestückte, elektrisch oder AOI geprüfte Leiterplatte, wenn gewünscht auch fertig verbaut und in Ihr Wunschgehäuse, bedruckt und beschriftet nach Ihrem Wunsch. Ihr Gedanke, Ihre Vorstellung, Ihre Entwicklung ist bei uns in sicheren Händen. Ihr Produkt wird vom Schema über die Stückliste, von der Beschaffung der Komponenten inklusive der Leiterplatten über deren Bestückung bis zum Einbau ins Elektronikgehäuse und der Prüfung des fertig verpackten und mit Ihrem Logo und mit Ihrer Artikelnummer beschrifteten Gerät von uns betreut. Die THT- oder SMD-Bestückung erfolgt jeweils bei unseren bestausgerüsteten und zertifizierten Produktionsstellen im In- oder im Ausland, welche regelmässig auditiert werden.

Cicor entwickelt und produziert seit über 50 Jahren anspruchsvolle flexible, starr-flexible und starre Leiterplatten (PCBs) von der Idee, über Prototypen bis hin zur Grossserienproduktion. Dank der umfassenden Fachkompetenz im Bereich der Multilayer-Boards (MLBs) und High-Density-Interconnects (HDIs) entwickelt Cicor innovative und zuverlässige Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Luft-/Raumfahrt und Verteidigung, Industriemärkten. Dünne Materialien sowie Leiter- und Abstandsbreiten bis 25 μm ermöglichen eine weitere Miniaturisierung und fortschrittliche Ultra-HDI-Lösungen. Die neu eingeführte DenciTec®-Technologie eröffnet dafür vollkommen neue Möglichkeiten. Durch die Kombination von PCB-Verfahren und der Dünnschichttechnologie lassen sich innovative Schaltungen herstellen. Portfolio Flexible PCB Flexible PCB Starr-flexile PCB Starr-flexile PCB Starre PCB Starre PCB DenciTec® DenciTec®

Baugruppen aber auch komplette Geräte entstehen nach Ihren Vorgaben in unserer modernen Fertigung durch erfahrene und kompetente Mitarbeiter. THT-Bestückung

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Seit 1991 realisierten wir unzählige Leiterplattendesigns in allen technischen Varianten wie z.B.: -Starr-, Starrflex- oder Flex-Leiterplatten -Standard-Multilayer -Komplexe HDI-Technologien -> Signalintegrität -Low Power Schaltungen -Hochstromdesigns -> Einpresstechnik / Wärmemanagement

ICOM realisiert kundenspezifische PCB-Layouts Die zunehmende Komplexität, immer höher werdende Signalgeschwindigkeiten, die Miniaturisierung und Komponentenvielfalt stellen heutzutage immer höhere Anforderungen an das Leiterplatten-Layout. Auf Grundlage Ihrer Unterlagen entwickeln wir die Produktionsdaten für die Leiterplatten. Profitieren Sie dabei von unserer langjährigen Erfahrung im Entwurf von Single- wie auch Multilayer-Leiterplatten. Was wir tun Erstellung der benötigten Bauelementebibliotheken Zeichnung der elektronischen Schaltungsteile inklusive VHDL-Komponenten Integration von FPGA- und CPLD-Bausteinen analoge bzw. digitale Simulation der elektronischen Schaltung Umsetzung der Mechanik-CAD Vorgaben Impedanzberechnung Entflechtung (Routing) der Multilayer Leiterplatte Ausführliche Dokumentation Bibliotheken (SCH, PCB-Footprints) EMV gerechtes Layout als Altium Designer PCB File Gerberdaten, Bohrdaten, Bestückungsdaten Bibliotheken Wir verwenden sorgfältig parametrierte und gepflegte Bibliotheken, die die Aktualität der Informationen zu den verwendeten elektronischen Komponenten gewährleisten. Damit ist gewährleistet, dass grundlegende Bauteildaten rückverfolgt und obsolete Bauteile jederzeit ausgetauscht werden können. Altium Designer Mit dem Schaltplan- und Leiterplatten-Entwicklungswerkzeug Altium Designer entwickeln wir die Schaltpläne und entflechten die Leiterplatten. Mit dem Werkzeug lassen sich alle Spezialfälle wie zum Beispiel Delay-Time-Controlled-Routing, Differential-Pair- und Impedance-Controlled-Routing, etwa für High-Speed-Designs, professionell umsetzen. Für jedes kundenspezifische Leiterplatten-Design erhalten Sie selbstverständlich das komplette Paket an Layout- und Fertigungsdaten zur beliebigen Weiterbearbeitung in Ihrem Hause.

Iftest verfügt über modernste und hochautomatisierte PCB Fertigungstechnologien für die Produktion von PCB Assemblies und kompletter elektronischer Flachbaugruppen. Zwei SMT-Linien mit Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen sowie zwei Wellenlötanlagen stehen zur Verfügung. Dabei können sowohl RoHS-konforme wie bleihaltige Prozesse gefahren werden. Nach der SMT-Bestückung erfolgt eine hundertprozentige optische Kontrolle mittels eines Automatischen Optischen Inspektionssystems (AOI-Systems) der neusten Generation. Prozesssicherheit und -harmonisierung Iftest investiert kontinuierlich in neue Anlagen und Fertigungsprozesse, um die Prozesssicherheit sowie den Durchsatz zu erhöhen. Dabei wird grossen Wert auf die Harmonisierung der Bestückungsprozesse an beiden Standorten gelegt.

Technische Daten •999 PLU's •32 Direktabruftasten •8 Verkäufertasten •voreingestellte Tara •Bon oder Selbstklebebon •Freie Texte (z.B. Kopftext, Artikel, Zutaten) •Datumsfelder (z.B. Haltbarkeit) •EAN-13 Barcode •PC-Anschluss RS232/422 und Ethernet •PC-Software •Kundenanzeige mit Werbelauftext •Anschluss Kassenschublade •Verbund max. 6 Waagen (auch mit Modelle VOLO und ALTA) •Betriebsspannung 12/24V •Integrierter Akku (bis 60h) •Abmessungen Schale 380 x 330 x 48 mm •Abmessungen 370 x 420 x 160 mm •Gewicht 14.1 kg (inkl. Schale)

PP 600 - 31.000 ml rund, oval, rechteckig, quadratisch Eimer gibt es in einer Fülle von Formen und Volumen. Durch die umfangreiche Auswahlmöglichkeit eignet sich der Behälter gleichermassen für Non-Food Produkte und verschiedene Lebensmittel. Hauptvorteile • Umfangreiche Auswahlmöglichkeiten an Volumen • Ein Deckel für verschiedene Volumen • Serienmässig mit Erstöffnungsgarantie • Hervorragende Dekorationsmöglichkeiten mit In-Mould-Labelling oder Offset-Druck • Optimale Wirkung der Dekoration durch am Rand anliegenden Bügel • Leichtes, tropffreies Entleeren • Geeignet für Kalt-/ Heissabfüllung und Einfrieren • 2K-Einsätze optional erhältlich • siegelfähig Kontaktieren Sie uns. Zusammen finden wir die Verpackungslösung für Ihr Füllgut. Mindestabnahmemenge und Preis auf Anfrage.

PI Electronics AG entwickelt innovative, kundenspezifische Hardware Lösungen. Als Fachspezialisten im Bereich Elektronik unterstützen wir Kunden von der klassischen Industrie bis hin zu neuen Geschäftsfeldern in Start-Ups. Von Prototypen bis hin zu serienreifen Systemkomponenten verwirklichen wir die beste Lösung für Ihre Anforderungen. Beispiele umgesetzter Anwendungen: - Funksensoren für IoT Anwendungen - Präzise, analoge Messtechnik der Spitzenklasse (Low Noise, High Speed, Low Power, High Precision) - Hochauflösende und schnelle, berührungslose Temperaturmessung (z.B. für rotierende Maschinen) - Analog- und Digitaltriggerung für diverse Anwendungen - EMV-gerechter Schaltungsentwurf für höchste Zuverlässigkeit in stark elektrisch und magnetisch gestörter Umgebung - Anwendungsspezifische „Process Front Ends“ für vorhandene oder käufliche Hardware wie zum Beispiel NI-cRIO und NI-FlexRIO - cRIO Modul Entwicklung PI Electronics AG entwickelt kundenspezifische IO-Module für NI CompactRIO-Systeme. Der ohnehin schon vielseitigen Plattform werden durch die spezifische Entwicklung von IO-Modulen noch bessere Einsatzmöglichkeiten geboten. Die robuste Bauweise und der erweiterte Temperatur-Einsatzbereich garantieren Flexibilität und Zuverlässigkeit auch bei schwierigen Umgebungsbedingungen. Der abgebildete IoT Sensor wurde von PI Electronics AG zur Früherkennung von Polygonbildung in Trams entwickelt. Kundenwünsche sind im IoT Bereich oft sehr spezifisch. Wir unterstützen Sie daher gerne mit unserem Knowhow in Ihrem Projekt. Das FlexRIO-Konzept von NI baut auf einer NI-FPGA Karte in einem PXI-, PXIe- oder in einem Standalone-System auf. NI bietet über 30 Adapter Module für verschiedenste Anwendungen an. Für spezielle Bedürfnisse entwickelt PI Electronics AG anforderungsspezifische Adapter Module.

Fertigung von Industrieelektronik nach Kundenvorgaben Wir fertigen in gewohnter Industriequalität nach der neuesten IPC-Norm.

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.

PP 120 - 5.000 ml rund, oval, rechteckig, quadratisch Becher gibt es in einer Fülle von Formen und Volumen. Durch die umfangreiche Auswahlmöglichkeit eignet sich der Behälter gleichermassen für Non-Food Produkte und verschiedene Lebensmittel. Hauptvorteile • Schutzrand • Hält Heissabfüllung und Schockgefrieren stand • runde, ovale, rechteckige und quadratische Ausführung erhältlich • Breite Palette an Standardgrössen • Gleicher Deckel für verschiedene Grössen • Hervorragende Dekorationsmöglichkeiten mit In-Mould-Labelling • Flüssigkeitsdicht, Schnappdeckel • Erstöffnungsgarantie • Optionale Einsätze • siegelfähig Kontaktieren Sie uns. Zusammen finden wir die Verpackungslösung für Ihr Füllgut. Mindestabnahmemenge und Preis auf Anfrage.

PP/HDPE 3.000 - 61.000 ml Die Eimer der UN-Serie sind bestens für den Transport von sensiblen Gütern geeignet. Diese spezielle Produk¬treihe besteht aus Behältern mit UN-Zulassung für Chlor, Öl, Schmiermittel, Klebstoffe und ähnliche Produkte – sowohl in fester als auch in flüssiger Form. Die UN-Serie wurde für Kunden entwickelt, die hochwertige Kunststoffbehälter verlangen, welche die strengen Anforderungen der UN-Zulassungsverfahren erfüllen. Die UN-Serie bietet optimale Sicherheit und Verlässlichkeit und wurde speziell für das Verpacken von Feststoffen und Flüssigkeiten der Gruppen II und III entwickelt. Hauptvorteile • Perfekt geeignet für Öle, Schmiermittel und -fette, Chemikalien etc. • Optimale Sicherheit und Verlässlichkeit (UN-Zulassung) • 100 % flüssigkeitsdicht • Geräuscharm an den Abfülllinien • Geringes Gewicht für einfache Handhabung und Transport • Robustes Design, weniger Verpackungsabfall und optimierte Lagernutzung • Aussendurchmesser perfekt an die Palettierung angepasst • Harmonisches Verpackungsdesign • Hochwertige Dekorationsmöglichkeiten Kontaktieren Sie uns. Zusammen finden wir die Verpackungslösung für Ihr Füllgut. Mindestabnahmemenge und Preis auf Anfrage.