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Pikosekunden-Laser CEPHEUS

Pikosekunden-Laser CEPHEUS

Aufgrund seiner sog. kalten Materialbearbeitung eignet sich der Ultrakurzpulslaser CEPHEUS insbesondere für alle Prozesse, bei denen Schädigung des Material unerwünscht ist. Der CEPHEUS ist ein kompakter Ultrakurzpuls-Laser. Die Pulsdauern dieses Diodengepumpten, modengekoppelten Festkörperlasers liegen typischerweise bei < 15 ps. Diese ultrakurzen Laserpulse ermöglichen nichtlineare Multiphotonen- Absorptionsprozesse, welche die Materialbearbeitung weitgehend unabhängig von der Laserwellenlänge machen. Dies bedeutet, dass nahezu alle Materialien bearbeitet werden können, sogar solche, die bei der Laserwellenlänge transparent sind. Erfahren Sie hier alles über seine Spezialität für die Medizinalbranche mit dem Permablack-Verfahren. Herstellungsland: Deutschland
lasag sls 200 cl32 kompakter Schweißlaser

lasag sls 200 cl32 kompakter Schweißlaser

Der lasag sls 200 CL32 ist ein kompakter gepulster Nd:YAG-Festkörperlaser, der speziell für Schweissanwendungen entwickelt wurde. Mit einer mittleren Leistung von 220 W und einer Pulsenergie von 50 J bietet dieser Laser eine hohe Flexibilität und Präzision für eine Vielzahl von Anwendungen. Der SLS 200 CL32 ist ideal für den Einsatz in der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt und der Medizintechnik, wo höchste Präzision und Qualität gefordert sind.
lasag fls 1042cl Schweißlaser

lasag fls 1042cl Schweißlaser

Der lasag fls 1042cl schweißlaser ist ein leistungsstarker gepulster Nd:YAG-Festkörperlaser, der für Anwendungen mit hohen Spitzenleistungen bis zu 20 kW entwickelt wurde. Mit einer mittleren Leistung von 800 W und einer Pulsenergie von 120 J eignet sich dieser Laser ideal für anspruchsvolle Schweissanwendungen in der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt und der Medizintechnik. Der FLS 1042CL bietet eine hohe Flexibilität und Präzision und ist mit Lichtleitern in Standardlängen von 3, 5 oder 10 Metern lieferbar.
Laserschweißen ohne thermischen Materialverzug

Laserschweißen ohne thermischen Materialverzug

laserschweißen ermöglicht es, kleinste Schweissungen ohne thermischen Materialverzug durchzuführen, was es zu einer idealen Lösung für die Bearbeitung empfindlicher Materialien macht. Diese Technologie eignet sich besonders für die Verarbeitung von Stählen mit niedrigem Kohlenstoffgehalt sowie von Tantal, Titan und Nickellegierungen. Dank der thermischen Pulsformung können auch artfremde Werkstoffe miteinander verschweisst werden, was die Vielseitigkeit dieser Methode weiter erhöht. laserschweißen ist eine bevorzugte Wahl in Branchen wie der Elektronik, der Medizintechnik und der Schmuckherstellung, wo Präzision und Materialintegrität von entscheidender Bedeutung sind.
Ultraschall-Schweisssysteme TSP

Ultraschall-Schweisssysteme TSP

SONIQWIST - das torsionale Ultraschall-Schweissverfahren für höchste Ansprüche – geeignet für Kunststoff- und Metallschweissen. Gute Zugänglichkeit auch bei engen Platzverhältnissen Das von TELSONIC entwickelte und patentierte torsionale Schweissver­fahren ist ein äusserst schonendes Verfahren der Energieeinbringung, das den ungewollten Schwingungs­eintrag in das Schweissobjekt stark vermindert. Somit ist es z.B. auch möglich, empfindliche Produkte wie Sensoren schonend zu schweis­sen. Das äusserst stabile, modular erweiterbare TELSONIC Presse­design in Kombination mit der Steuerung TCS5 garantiert ein Maximum an Prozessbeherrschung. Verschiedene Schweissmodi und Triggerarten ermöglichen die opti­male Schweissung von Fügeteilen. Schweissresultate werden in Qualitätsfenstern überwacht und automatisch grafisch und statistisch ausgewertet. Einsatzbereich und Branchen • Schweissen und Schmelzumformen von Thermoplasten • Trennschweissen von Textilien, Vliesen und Folien • Metallschweissverbindungen punktuell und mit umlaufender Schweissgeometrie • Vibrationsarmes Schweissen von Elektronikbauteilen • Erzielen der Peel-off-Funktion, z. B. Aluminiumabdeckungen • Dichtschweissen von Aluminium­verpackungen ohne Kunststoff­beschichtung Wo die klassische longitudinale Ultraschalltechnologie an ihre Grenzen stösst, wird das torsionale Verfahren von TELSONIC erfolgreich eingesetzt. Eigenschaften und Vorteile • Geeignet für Kunststoff- und Metallteile • Gute Zugänglichkeit, da nur eine vertikale Bewegung erforderlich • Sowohl runde als auch rechteckige Teile können verschweisst werden • Aufgrund der geringen Schwingungsbelastungen der Bauteile geeignet z. B. für Sensoren • Kein Membran-Effekt (ungewolltes Aufschmelzen und Zerstören), z. B. bei Folien und dünnwandigen Teilen • Feste Schweissungen auf dünn­wandigen Sichtteilen ohne Abzeichnung auf der Gegenseite • Kompakte Schmelzebildung und damit geringe Partikelbildung (Medizinaltechnik) • Sichere und dichte Schweissnähte auch bei verschmutzter Fügenaht • Heliumdichte Schweissnähte möglich • Hohe Schweissnahtfestigkeiten • Kurze Zykluszeiten • Bedienung über Touchscreen • Flexible Benutzerverwaltung • CE-konform