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Wir erzeugen Sollbruchstellen (Nutzentrennung). Insbesondere beim Einsatz hart-spröder Materialien bei der Herstellung von Schaltungsträgern in der Hybridelektronik hat sich die Fertigung in sog. Nutzen-Anordnung, d. h. die Anordnung von mehreren Einzelschaltungen auf einem Rohsubstrat zur gemeinsamen Fertigung als Batch bewährt. Dazu werden auf dem Nutzensubstrat Laserritzlinien (Scribelinien) eingebracht, die als enge Aneinanderreihung von Sacklöchern das Grundmaterial definiert schädigen und so nach dem Fertigungsdurchlauf die mechanische Trennung des Nutzens in die Einzelbauelemente ermöglichen. Bei der perlenkettenartigen Aneinanderreihung von Sacklöchern kann sowohl die Einschusstiefe als auch der Abstand bzw. die Überlappung der einzelnen Sacklöcher bestimmt werden. Bei starker Überlappung spricht man von der Herstellung eines Kerbgrabens, der wiederum starke Ähnlichkeit mit den beim Stanzen von ungebrannten Keramiksubstraten (Grünzustand) eingebrachten Kerbgräben hat. Diese Bearbeitungstechnologie ermöglicht die effizientere Fertigung von Einzelteilen durch eine Nutzen-Anordnung nicht nur bei Keramikmaterialien, sondern ebenfalls bei Gläsern, Silizium und sogar einigen Metallen. Für weitere Details siehe Datenblatt Nutzensubstrate oder Designrichtlinien für laserbearbeitete Kermiksubstrate. Anwendungsbeispiele • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium

Mit dem Zweifrequenz- Laserwegmeßsystem ZLM 700 wird in Jena eine lange Tradition im Bau von Laserinterferometern fortgesetzt. Es werden die bewährten maßstabsverkörpernden Eigenschaften des stabilisierten Helium-Neon-Gaslasers mit der modernsten Elektronik zu einem neuartigen laserinterferometrischen Meßsystem verbunden. Programmierbare ASIC-Bausteine gestatten völlig neue Möglichkeiten in der technischen Realisierung von Kundenanforderungen. Die Einsatzmöglichkeiten des ZLM 700 reichen vom Solokalibriersystem über mehrachsige Positioniereinrichtungen bis zu kompletten Steuersystemen für Maschinen und Systemen können vollständig bewertet und über die komfortable WINDOWS™-Software anwenderspezifisch ausgewertet werden. Als vollständig modular aufgebautes System mit besten Zeiss-Optikbausteinen garaniert das ZLM 700 die Lösung aller Meßaufgaben, die laserinterferometrisch möglich sind: Position Weg Geschwindigkeit Beschleunigung Winkel Schwingung Geradheit Rechtwinkligkeit Ebenheit Fluchtung Arbeitsweise Das patentierte Wirkprinzip des entwickelten Zweifrequenz- Laserwegmeßsystem ZLM 800 basiert auf dem Zweifrequenz- Heterodyn-Verfahren des He-Ne-Gaslasers. Die Schwebungsfrequenz von 640 MHz der beiden Moden des auf 0,002 ppm thermisch stabilisierten Lasers wird zur Signalverarbeitung ermöglicht vervierfacht. Diese Hochfrequenzsignalverarbeitung ermöglicht Messungen bei sehr hohen Objektgeschwindigkeiten ohne Interpolationsfehler und extrem geringen Signalverzögerungen. Zur Übertragung des Meßsignals von der Interferometeroptik zur Meßwerterfassungselektronik auf der PC-Steckkarte werden Lichtleitkabel verwendet, so dass Signalstörungen durch elektromagnetische Umwelteinflüsse ausgeschlossen sind. Das Einsatzgebiet des ZLM 800 reicht somit von der rauhen Industrieumgebung über Meßraumbedingungen bis zum Hochvakuum. Alternativ zur PC-Steckkarte wird für die Meßsignalverarbeitung eine seperate Elektronikeinheit mit zahlreichen Schnittstellen zur Meßwertausgabe und zum Einsatz in geschlossenen Regelkreisen angeboten. Diese Variante ist bis zu 6-Achsen aufrüstbar.

Kleinste Bohrungen, enorme Wirkung Laut DIN Definition handelt es sich immer um eine Bohrung oder ein Bohrloch, wenn der Lochdurchmesser kleiner als die Materialstärke ist. Je nach Anwendung werden Sack- oder Durchgangslöcher im Einschussverfahren, durch Percussionsbohren oder mit Hilfe von speziellen Optiken im Trepanierverfahren oder ganz einfach durch Schneiden des Umfangs hergestellt. Das Wendel- oder Helixbohren unterscheidet sich insofern vom Trepanierbohren, dass der Werkstoff schichtweise abgetragen wird und somit keine kombinierte Bohr- und Schneidetechnik vorliegt. Von der Vorstellung eines vollständig zylindrischen Loches, wie es bei der mechanischen Bearbeitung hergestellt wird, muss man sich typischerweise verabschieden. Je nachdem welche Anforderungen an ein Bohrloch gestellt werden, sind bei der Herstellung mittels Laserbearbeitung immer Vorgaben hinsichtlich der zulässigen Differenz der Lochdurchmesser auf der Lasereintritts- und Laseraustrittsseite aufgrund der vorhandenen Konizität anzugeben. Zum Beispiel kann die Konizität einer Bohrung mit Hilfe einer Trepanieroptik am Ultrakurzpulslaser von 11° bis zu einer negativen Konizität variiert werden. Ebenfalls sind Angaben zu zulässigen Formabweichungen vom Idealkreis nötig, da sich gerade beim Einzelschuss- und Percussionsbohren die Energieverteilung im Fokuspunkt als formgebend für das Loch darstellt. Typische Anwendungen sind das Bohren von Einspritzdüsen, das Erzeugen von Durchkontaktierungen (Microvias) in Keramik, Glas oder Siliziumwafern als Schaltungsträger und die Herstellung von Sieben und Filtern. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile • Mikrofluidik Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle