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Das Laserbohren ist in vielen Fällen eine sehr effiziente Fertigungs-Methode, um Durchdringungen herzustellen, welche zum Durchlass von gasförmigen oder flüssigen Medien dienen. Man unterscheidet grundsätzlich zwei Bohrverfahren: Das Trepanier-Bohren: Bei diesem Verfahren wird entweder der fokussierte Laserstrahl mittels "Trepanieroptiken" kreisförmig über dem Werkstück bewegt, oder aber das Werkstück mittels CNC gesteuerter Bewegung unter dem feststehenden, fokussierten Laserstrahl bewegt, um einen kreisförmigen Ausschnitt zu erzeugen. Kurz: Das Trepanieren ist im wesentlichen ein Schneidprozess. Alles, was beim Laserschneiden und beim Laserfeinschneiden gilt, gilt auch für das Trepanieren. Das Perkussionsbohren: Bei diesem Verfahren bleiben sowohl, der fokussierte Laserstrahl als auch das Werkstück in fester Position. Je nach zu bohrendem Substrat erzeugt der Laser eine Durchdringung im Einzelschuss, oder er "hämmert" sich mit wiederholten Schüssen seinen Weg durch das Substrat. Die Durchdringungseigenschaften bezüglich Geometrie sind dann weitgehend eine Funktion der eingestellten Laserparameter. Allgemeine Aussage für beide Verfahren: Das Laserbohren ist in vielen Fällen eine sehr effiziente Fertigungs-Methode, um Durchdringungen herzustellen, welche zum Durchlass von gasförmigen oder flüssigen Medien dienen. Für erhöhte Ansprüche bezüglich Oberflächengüte und Geometrie ist eine Nachbearbeitung meist unumgänglich.

Auftrag auf fast alle metallische Substrate. Herausragende chemische Beständigkeit Beständig im pH-Bereich 1-14. Hydrolyse- und Heissdampfbeständig. Einsatztemperatur von -76°C bis +150°C. Sehr glatte Oberflächen(geringere Neigung zur Bildung von Biofilmen als elektropolierter Stahl). Schweissbar mit Schweissausrüstung für Thermoplaste (300-315°C) Anlagebau: Teile im Maschinen- und Anlagenbau; Auskleidung von Leitungen, Zentrifugen, Tanks, Reaktionsbehälter, Mischerflügel. Halbleiterindustrie: Durch die hohe Reinheit bedingt wird E-CTFE bevorzugt im Kontakt mit Reinstwasser und Prozesschemikalien in der Halbleiterindustrie eingesetzt.

Hesaglas lässt sich hervorragend lasern. Die engen Dickentoleranzen helfen beim Schneiden und Gravieren. Gerne fertigen wir auch Prototypen für Sie.

Messung und Erkennung von Abständen und Konturennhand eines Laserstrahls und Kantenerkennung.

Als alternative und/oder Ergänzung zur Photoätztechnik verfügen wir über präzise Laser, die es uns ermöglichen, bis ca. 3 mm Materialstärke alle Metalle zu bearbeiten. Microschweißen, gravieren und markieren sind natürlich ebenfalls möglich. Vorteile: - Praktisch sämtliche Metalle können bearbeitet werden. - Hohe Präzision beim Schneiden/Gravieren. - Geeignet auch für Prototypen und Kleinserien. - Preisgünstige Werkzeuge. - Lieferfrist für Prototypen und neue Bestellungen 2 – 3 Wochen. Wenn es eilt, sind Lieferungen innerhalb einer Woche möglich. Technische Daten:

Unsere hochwertigen Crèmedosen sind in Grössen von 4 ml bis 100 ml erhältlich. Dank des doppelwandigen Unterteils (mit integriertem Tiegel) und der zusätzlichen Dichtungseinlage ist der Inhalt optimal vor Temperaturschwankungen und Auslaufen geschützt. Wir sind auch Ihr kompetenter Partner für massgeschneiderte Runddosen. Auf Wunsch veredeln wir alle Dosen mit Siebdruck, Prägung, Goldrand oder farbigen Deckeln – Ihren Gestaltungsideen sind keine Grenzen gesetzt. Die Kunststofftiegel überzeugen durch ihre Leichtigkeit, Bruchfestigkeit und bieten somit eine sichere Aufbewahrung. Für den Endkunden bieten sie den Vorteil, dass der Inhalt leicht entnommen werden kann. Dank ihrer kompakten Grösse sind sie ideal für unterwegs und passen problemlos ins Handgepäck im Flugzeug.

2K-PTFE System mit sehr niedriger Sintertemperatur Auftrag auf diversen elastomeren Substraten (EPDM, PUR) Gute Antihaft-Eigenschaften und Abrasionsbeständigkeit. Auch bei tiefen Temperaturen hohe Elastizität. Maschinen und Anlagebau: sämtliche EPDM-Dichtungen, O-Ringe, Kofferraum- und Fensterdichtungen, EPDM-Gummi-Extrusionen und auch auf PUR.