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Gegenüber konventionellen Schweißverfahren, die mit dem Lichtbogen arbeiten, hat das Laserschweißen viele Vorteile: geringer Verzug, hohe Prozessgeschwindigkeiten, Flexibilität und feine Schweißnähte. Die Laserschweißnähte müssen in der Regel nicht nachbearbeitet werden. Profitieren Sie von dieser Technologie!

Unser Engineering-Team ist spezialisiert auf die Durchführung von Projekten im Bereich der Lasermaterialbearbeitung. Dank langjähriger Erfahrung im Bau von Lasermaterialbearbeitungsmaschinen stehen wir unseren Kunden bei der Einführung fortschrittlicher Verbindungstechnologien wie Laserschweißen und Laserlöten sowie bei der Implementierung von Techniken wie Laserschneiden und Lasermarkieren unterstützend zur Seite. Durch unsere Dienstleistungen erhalten unsere Kunden nicht nur hochwertige Lösungen, sondern auch zusätzliche Investitionssicherheit. Im Bereich der Laserstrahl-Auftragsfertigung bieten wir eine Vielzahl von Dienstleistungen auf unseren modernen Lasermaterialbearbeitungsmaschinen an. Dazu gehören insbesondere: Laserschweißen von Metallen und Kunststoffen: Unsere erfahrenen Mitarbeiter nutzen fortschrittliche Lasertechnologie, um präzise und zuverlässige Schweißverbindungen herzustellen, sowohl für metallische als auch für kunststoffbasierte Werkstoffe. Laserlöten: Mit unseren hochmodernen Laseranlagen bieten wir effiziente und präzise Lötlösungen für eine Vielzahl von Anwendungen an. Ob in der Elektronik-, Medizin- oder Automobilindustrie – wir liefern maßgeschneiderte Lösungen für die individuellen Anforderungen unserer Kunden. Laserbeschriften: Unsere Lasertechnologie ermöglicht präzise und dauerhafte Beschriftungen auf verschiedenen Materialien. Ob Seriennummern, Logos oder individuelle Kennzeichnungen – wir bieten maßgeschneiderte Beschriftungslösungen für eine Vielzahl von Anwendungen. Unsere Laserstrahl-Auftragsfertigungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Qualität, Präzision und Zuverlässigkeit aus. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um ihre spezifischen Anforderungen zu verstehen und maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die ihren Anforderungen gerecht werden. Mit unserem umfangreichen Fachwissen und unserer modernen Infrastruktur sind wir der ideale Partner für Unternehmen, die qualitativ hochwertige und zuverlässige Lasermaterialbearbeitungsdienstleistungen benötigen.

Oberflächenbehandlung mittels Lasertechnik, Laserhärten, Laser-Pulver Auftragschweißen, Scannen/Digitalisieren Die Porsche Werkzeugbau GmbH verfügt über eine Laser-Pulver-Auftragsschweißanlage, welche folgende Oberflächenbehandlungen bietet: -Laserhärten -Laser-Pulver Schweißen -Scannen/Digitalisieren (Laserscanner an Schweißoptik angebaut) Leistungsparameter der Anlage: -6kW Diodenlaser -Raumgröße (mm): 5000x2500x1500

Werden feinste Schichten eines Materials abgetragen oder definierte Strukturen auf einer Oberfläche erzeugt, so spricht man von der Laserabtragung bzw. Lasermikrosrukturierung. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Vorteile des Lasermikrostrukturierens • Außerordentliche Flexibilität und Genauigkeit für detailreiche Strukturierungen • Aufgrund des sehr geringen Wärmeeintrags können sehr dünne (<10 µm) und hitzeempfindliche Materialien bearbeitet werden. Eine Nachbearbeitung ist nicht nötig. • Die Bearbeitung weist eine geringe Rauigkeit auf. • Die Bearbeitung von beliebig geformten Oberflächen ist möglich. • Die Veränderung der Eigenschaften der Oberflächen wird allein durch die Laserstrukturierung erreicht. Eine zusätzliche Beschichtung ist nicht notwendig. • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Metalle • Keramiken • Glas • Polymere • Halbleiter • Faserverbundstoffe • Dünnschichtsysteme Einsatzgebiete • Medizintechnik • Elektronik • Automobilindustrie • Halbleiterindustrie • Displayindustrie • … Abtragen und Mikrostrukturieren mit dem Laser Aufgrund seiner hervorragenden Fokussierbarkeit ist der Laser in der Lage, Materialien wie Metalle, Keramiken, Polymere oder Schichtssysteme äußerst präzise und sogar selektiv abzutragen. Die Laserbearbeitung stellt somit eine einzigartige Option, die höchste Qualität und Präzision bei gleichzeitig höchster Effizienz und Durchsatz erreicht. Darüber hinaus ist auch der selektive und berührungslose Materialabtrag für bestimmte Prozesse essentiell. Je nach Qualitätsanforderungen wird bei der Laserstrukturierung auf Kurzpuls- oder Ultrakurzpulslaser als Mittel der Wahl zurückgegriffen. Voraussetzung für eine effiziente Bearbeitung ist der Einsatz einer Laserquelle mit optimaler Strahlqualität, hoher Ausgangsleistung und Pulswiederholrate. Mithilfe dieser Laserquellen ist es möglich, kleinste Mikrostrukturen im Bereich weniger Mikrometer zu erzeugen, 3D-Objekten herzustellen, Funktionsschichten oder Beschichtungen selektiv abzutragen. Anwendungsbeispiele: Laserstrukturierung in der Photovoltaik Im Rahmen der Herstellung von Solarzellen garantiert der Einsatz des Lasers einen sehr hohen Wirkungsgrad und Durchsatz bei geringster Materialschädigung und exzellenter Präzision. Gegenüber traditionellen Bearbeitungsverfahren bietet der Laser besonders Vorteile vor allem bei berührungslosem Energieeintrag, der exakten Steuerung der Energiezufuhr sowie der Flexibilität in der Strahlenführung. Dies bewirkt Steigerung der allgemeinen Effizienz der Photovoltaikzelle auf Grund von Reduktion bei Materialschäden sowie der Minimierung von Ausfallraten. Flexible Dünnschichtsysteme In der Photovoltaikindustrie hat sich die Dünnschichttechnologie auf Glas und flexiblen Substraten im Laufe der Jahre bewährt. Verwendete Technologien stellen dabei Cadmium-Tellurid-Solarzellen (CdTe) und Kupfer-Indium-Gallium-Selenid-Module (CIS/CIGS) dar. Die nur wenige Mikrometer dicke verwendeten transparenten Leitschichten (TCO), Silizium- und Metalldünnschichten werden in drei Prozessschritten (P1, P2, P3) mit einem Laser und unterschiedlichen Wellenlängen (IR, VIS, UV) selektiv entfernt. Die Kombination aus Hochleistungslasern und schnellen und hochpräzisen Maschinenlösungen sichert die erforderliche Effizienz fertiger Solarzellen bei gleichzeitiger Minimierung von Materialverlusten. Weitere Einsatzgebiete von Laserabtragung und –mikrostrukturierung sind • Oberflächenmodifizierung in der Medizintechnik und Mikrofluidik • Beschriften und Strukturieren in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie • Entfernen von Schichten und Beschichtungen, z. ITO / TCO zu flexiblen elektronischen Komponenten, einschließlich LED-, µLED- und OLED-Technologien, • 2D- oder 3D-Strukturierung und • Laser-Mikrogravuren • Selektiver Abtrag von Leiterbahnen für die Mikrofluidik • Abtragen von Metallschichten für die medizinische Industrie • Unter- oder Oberflächenmarkierung von transparenten Materialien

Beim Ultraschallschweißen werden thermoplastische Materialien durch Ultraschallenergie verbunden. Das Schweißen erfolgt durch Umwandlung der mechanischen Schwingungen des Grundmaterials in Wärmeenergie. Diese Energie ist so groß, dass die Schweißnähte verschmelzen und somit saubere Schnitte oder hochfeste Verbindungen entstehen. Das Ultraschallschweißen hat sich als intelligente Lösung etabliert, da bei diesem Verfahren keine zusätzlichen Materialien benötigt werden und ein optimales Ergebnis erreicht wird. Das Verfahren ist schnell, nachhaltig und sauber.

Innerhalb des Laserfeinschneidens wird das Material im Schnittspalt bei minimaler Wärmeeintrag verdampft. Daher wird die Ausbildung von Schmelze vermieden und ein Schnitt mit hoher Qualität erzeugt. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Die Vorteile des Laserschneidens : - Formfreies Schneiden verschiedenster Materialien - Perfekte Schnittqualität dank minimalem Wärmeeintrag. - Schneiden dünner und wärmeempfindlicher Materialien wie beispielsweise dünnen Folien (< 20 µm) oder Verbundwerkstoffen möglich - Hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit - Schmale Schnittspalt - Genauigkeiten von +/- 1µm - Substratgrößen ab 5x5 mm² bis 1,2x1,4 m² Bearbeitbare Materialien sind u.a.: - Metalle - Keramiken - Glas - Polymere - Halbleiter - Faserverbundstoffe - Thin Layers - Photovoltaik-Zellen Anwendungen: - Schneiden von Wafer für AR-Devices - Schneiden von Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff - Schneiden von Glas-Teilen - Schneiden von Smartphone- und Tabletdisplays