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Unter Laserbeschriftung versteht man das Beschriften oder Markieren von Produkten mit Hilfe eines Lasers. Bei diesem Verfahren wird ein Laserstrahl genau positioniert und auf die zu beschriftende Oberfläche gerichtet und ausgeführt. Ob als Farbumschlag (direkte Laserbeschriftung) oder als Tag-Nacht-Design (indirekte Laserbeschriftung), jedes Einzelteil wird auf das jeweilige Designmuster abgestimmt und bis auf den 1.000stel Millimeter genau bearbeitet. Kaum ein Werkstoff ist nicht mit dem Laser beschriftbar. Tag-Nacht-Design: Die Kunststoffteile werden vorab mit einem speziellen Laser-Lack lackiert. Anschließend trägt ein Laserstrahl die Lackschicht partiell ab und legt die darunter liegende Schicht frei. Farbumschlag: Hierbei werden die Teile vorab nicht lackiert. Ein spezieller Kunststoff sorgt für eine Struktur- und Kontrastveränderung während der Bearbeitung.

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Für die Einzel- und Serienteilfertigung steht Ihnen ein leistungsstarker Laser zur Verfügung. Dieser Laser ist ideal für eine durchgängige Personalisierung und Typisierung Ihrer Teile aus verschiedenen Materialien. Eine praktische und sichere Lösung, um Verwechslungen auszuschließen und eine Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten.

Der Druck erfolgt auf weißem, satiniertem Papier mit der Grammatur 90 g/m². DIN A4 einseitig s/w DIN A4 zweiseitig s/w DIN A4 einseitig farbig DIN A4 zweiseitig farbig DIN A3 einseitig s/w DIN A3 zweiseitig s/w DIN A3 einseitig farbig DIN A3 zweiseitig farbig Die Preise verstehen sich zuzüglich der gesetzlichen Mehrwertsteuer. pro Seite 0,20 € pro Blatt 0,25 € pro Seite 0,29 € pro Blatt 0,55 € pro Seite 0,40 € pro Blatt 0,50 € pro Seite 0,58 € pro Blatt 1,10 € Schreibservice Wagner

Wir erzeugen Sollbruchstellen (Nutzentrennung). Insbesondere beim Einsatz hart-spröder Materialien bei der Herstellung von Schaltungsträgern in der Hybridelektronik hat sich die Fertigung in sog. Nutzen-Anordnung, d. h. die Anordnung von mehreren Einzelschaltungen auf einem Rohsubstrat zur gemeinsamen Fertigung als Batch bewährt. Dazu werden auf dem Nutzensubstrat Laserritzlinien (Scribelinien) eingebracht, die als enge Aneinanderreihung von Sacklöchern das Grundmaterial definiert schädigen und so nach dem Fertigungsdurchlauf die mechanische Trennung des Nutzens in die Einzelbauelemente ermöglichen. Bei der perlenkettenartigen Aneinanderreihung von Sacklöchern kann sowohl die Einschusstiefe als auch der Abstand bzw. die Überlappung der einzelnen Sacklöcher bestimmt werden. Bei starker Überlappung spricht man von der Herstellung eines Kerbgrabens, der wiederum starke Ähnlichkeit mit den beim Stanzen von ungebrannten Keramiksubstraten (Grünzustand) eingebrachten Kerbgräben hat. Diese Bearbeitungstechnologie ermöglicht die effizientere Fertigung von Einzelteilen durch eine Nutzen-Anordnung nicht nur bei Keramikmaterialien, sondern ebenfalls bei Gläsern, Silizium und sogar einigen Metallen. Für weitere Details siehe Datenblatt Nutzensubstrate oder Designrichtlinien für laserbearbeitete Kermiksubstrate. Anwendungsbeispiele • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium

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Unser leistungsstarker Laser beherrscht nicht nur das Hochgeschwindigkeitsschneiden im Feinblech,sondern schneidet auch größte Materialdicken dank Laserleistungssteuerung mit optimaler Qualität. Rohrbearbeitung auf einer 2-D-Laserschneidmaschine Wir können auch Rohre auf unserer 2-D-Lasermaschine bearbeiten. Die Zusatzeinrichtung RotoLas macht dies möglich. Ein flexibles Auflegersystem führt unterschiedliche Rohre und Profile dabei absolut sicher. Unterstützt durch die Programmierung TruTops Tube, die Schneidgeschwindigkeit und Verfahrbewegung der Z-Achse genau berechnet, können wir auch Ecken von Vierkantrohren bearbeiten. Sogar die Konstruktion komplexer Durchdringungen und Schnitte haben wir souverän im Griff.

Schweißen und Schweißbaugruppen für Maschinenbau/Anlagenbau

für schnelles, einfaches und sicheres Austauschen maximale Spannkraft: 50 kN (erhältlich in mehreren Baugrößen) schnelle mechanische Betätigung über Spannspirale oder Spindel (typabhängig) Einzugsnippel mit oder ohne Nullpunkt bzw. ausgleichend verfügbar einfache Integration in Bauteile Prospekt "21-05770000 Verriegelungselement" (PDF 103KB) Werkstückspannung Normteile Spannsysteme Bohrungsspanner Ausgleichsspanner Hydraulikspanner Hydraulische Klemmtechnik Sonderspannsysteme

Erzeugung funktionaler Oberflächenstrukturen Unter dem Begriff des Laserstrukturierens wird sowohl der partielle und präzise oberflächliche Werkstoffabtrag als auch das großflächige Laserpolieren, Laserreinigen oder Laserhonen subsumiert. Mit unseren unterschiedlichen Laserquellen und -anlagen mit Pulslängen im Piko- und Femtosekundenbereich (UKP-Laser) und Wellenlängen von 1.030nm (IR), 515nm (Grün) und 355nm (UV) ergeben sich aufgrund der vielfältigen Bearbeitungsparameter enorme Möglichkeiten bei der Laserstrukturierung . Beispielsweise lassen sich Dünnfilmschichten abtragen ohne das Trägersubstrat, wie z.B. Glas, zu beschädigen, definierte Rauheitswerte partiell in Keramiken und Metallen herstellen oder Reinigungs- und Poliervorgänge an abgetragenen Siliziumflächen vornehmen, um leicht anhaftende Schmelzrückstände zu entfernen. Eine laterale Strukturauflösung bis zu 5µm und eine Tiefenauflösung bis unter 1µm sind möglich. Weiterhin stehen uns für das Strukturieren verschiedene Scanneroptiken zur Remotebearbeitung sowie Festoptiken mit Gasunterstützung speziell für Schneid- und Bohranwendungen zur Verfügung. Zudem ist auch eine Rohrbearbeitung bei max. Durchmesser von bis zu 90mm und einer max. Länge von 300mm durchführbar. Um höchste Präzision gewährleisten zu können, sind automatische Bilderkennung und -verarbeitung von Positionsmerkmalen, wie auch die sensorische Messung der abgetragenen Höhe in derselben Aufspannung möglich. Alle Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Folien, Lehren, Bänder • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile • Rotor-/Statorpakete Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/06_LCP_DB_Laserstrukturieren_dt.pdf

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