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Bördelglocke für Kupferrohre

Bördelglocke für Kupferrohre

Der Muffenzieher Bördelglocke – ein unverzichtbares Werkzeug für Monteure, um präzise Muffenenden an weichen Kupferrohren herzustellen. Dieses hochwertige Werkzeugset umfasst ein Glockenstück sowie 6 Aufweiteinsätze für metrische Rohre in den Größen 6, 8, 10, 12, 15 und 18. Die Vielseitigkeit wird durch zusätzliche Zollrohreinsätze erweitert, um flexibel auf verschiedene Rohrtypen einzugehen. Highlights: Präzision und Vielseitigkeit: Einfacher Austausch der Einsätze ermöglicht eine schnelle Anpassung während der Arbeit. Handlich und zugänglich: Dank kompakter Abmessungen ideal für schwer zugängliche Stellen geeignet. Herausragende Qualität: Die Bauweise mit drei gleichzeitig drehenden Kegeln ermöglicht Muffen von kaum zu übertreffender Glätte und Qualität. Langlebigkeit und Schadensbeständigkeit: Hergestellt aus hochwertigen Materialien, garantiert eine lange Nutzungsdauer – einige Benutzer berichten von über 15 Jahren. Dieses polnische Qualitätsprodukt vereint Robustheit, Präzision und Langlebigkeit in einem Werkzeug, das von Profis geschätzt wird. Ideal für jeden, der höchste Ansprüche an die Bearbeitung von Kupferrohren hat.
Vierkantstangen aus Kupfer

Vierkantstangen aus Kupfer

Kantenlänge (mm): von 4,0 bis 150,0 Kupfer ist aufgrund seiner sehr guten Leitfähigkeit für Wärme und Strom das wichtigste NE-Metall. Damit nicht genug: Verschiedene Kupferlegierungen ermöglichen verbesserte Festigkeit, Entfestigungstemperatur, Schweißeignung und Zerspanbarkeit. DIN: 1761, 1787, 40500
Kaindl 44408 DP Oxid Kupferbronze

Kaindl 44408 DP Oxid Kupferbronze

Kaindl Schichtstoff 44408 DP Oxid Kupferbronze dekorative Hochdruckschichtpressstoffplatte bestehen aus mehreren Papierbahnen, Kern- und Dekorpapier, die mit Harz imprägniert unter hohem Druck zu einer homogenen Platte verpresst werden. Das Dekorpapier ist ein durchgefärbtes oder bedrucktes Papier. Die Dicke der Schichtstoff-Platte wird über den Kern variiert. Artikelnummer: P0078938 Gewicht: 4.61 kg
Erdungsseile aus Kupfer oder Aluminium

Erdungsseile aus Kupfer oder Aluminium

BLITZABLEITER UND ERDUNG - vollständiges Sortiment für äußeren und inneren Blitzschutz - Produkte für den Potentialausgleich und Überspannungsschutz Erdungsseile: Kupfer Aluminium Blitzschutz: Drähte Potentialausgleich: Kupferschienen
Kupferkühlkörper

Kupferkühlkörper

Vakuumgelötete Kühlplatte aus Kupfer mit innenliegenden Kühlkanälen; Variabel in verschieden Größen und Ausführungen gestaltbar. Gerne unterbreiten wir Ihnen ein attraktives Angebot.
Kupferpaste 450 g

Kupferpaste 450 g

Schutz-, Trenn und Schmierstoff für hochbeanspruchte Teile bei hohen Temperaturen WEICON Kupferpaste ist ein Schutz-, Trenn- und Schmierstoff, hochtemperatur- und korrosionsbeständig, haftstark und schwefel-, blei- und nickelfrei. Kupferpaste wird als Montageschmierung für Schraubverbindungen und Gleitflächen aller Art eingesetzt. Es bildet auf Einsteckwerkzeugen, Verschleißbuchsen, Schrauben, Schraub-, Steck- sowie Bajonettverbindungen aller Art einen wirksamen Schmier- und Trennfilm, der die Funktionsflächen vor Korrosion und Passungsrost schützt. Es kann zur Vibrationsreduzierung an Bremsklötzen und Führungen, Bremsnocken und Stiften, an PKW- und LKW-Batteriepolen sowie anderen elektrischen Verbindungen, an Radschrauben bzw. Radmuttern und an Verschleißbuchsen an Elektro-, Druckluft und Hydraulikhämmern verwendet werden Grundöl: Mineralöl Größe: 450 g Temperaturbeständigkeit: -20 bis 1.100 °C
Swiss Peak Elite 0.5l Kupfer Vakuum Flasche

Swiss Peak Elite 0.5l Kupfer Vakuum Flasche

Die Swiss Peak Elite Serie haben eine Vakuum-Isolation und sind doppelwandig aus 18/8 Stainless-Steel. Die schwarze Pulverbeschichtung ist äußerst langlebig - keine Abnutzung oder Kratzer mehr! Die Innenseite ist mit Kupfer beschichtet um den Inhalt 8h warm oder 24h kühl zu halten. Nur Handwäsche. Auslaufsicher. 500ml Artikelnummer: 1369667 Durchmesser: 7.4 cm Gewicht: 361 gr Höhe: 25.5 cm Zolltarifnummer: 9617000000
WIKA Typ 213.40 Rohrfedermanometer, Kupferlegierung Gehäusefüllung, NG 63 [2 ½”], 80 [3″] und 100 [4″]

WIKA Typ 213.40 Rohrfedermanometer, Kupferlegierung Gehäusefüllung, NG 63 [2 ½”], 80 [3″] und 100 [4″]

Schwingungsbeständig und schockfest Besonders robuste Bauweise NG 63 [2 ½”] und 100 [4″] mit Zulassung DNV GL Anzeigebereiche von 0 … 0,6 bis 0 … 1.000 bar [0 … 10 bis 0 … 15.000 psi] Anwendungen Für Messstellen mit hohen dynamischen Druckbelastungen und Schwingungen Für gasförmige und flüssige, nicht hochviskose und nicht kristallisierende Messstoffe, die Kupferlegierungen nicht angreifen Bergbau Hydraulik Schiffbau Beschreibung Das flüssigkeitsgefüllte Rohrfedermanometer Typ 213.40 wird mit einem Pressmessinggehäuse und messstoffberührten Teilen aus Kupferlegierung aufgebaut. Anzeigebereiche von 0 … 0,6 bis 0 … 1.000 bar [0 … 10 bis 0 … 15.000 psi] stellen die in verschiedensten Anwendungen geforderten Messbereiche sicher. Durch die Gehäusefüllflüssigkeit wird das Messelement und das Zeigerwerk ausreichend gedämpft. Dadurch eignen sich diese Geräte besonders für Messstellen mit hohen dynamischen Belastungen, wie z. B. schnellen Lastwechseln oder Schwingungen. WIKA fertigt und qualifiziert das Manometer nach den Normen EN 837-1 und ASME B40.100. Dieses Gerät hat als Sicherheitsfunktion eine Entlastungsöffnung mit Ausblasstopfen auf der Gehäuseobereite. Im Fehlerfall kann dort Überdruck entweichen.
METOCHECK MCT-070, Kupferdicken-Testgerät

METOCHECK MCT-070, Kupferdicken-Testgerät

Das METOCHECK MCT-070 ist ein handliches Gerät im Taschenformat zur schnellen Ermittlung der Kupferdicke auf beschichteten Laminaten, wie sie in der Leiterplattenfertigung verwendet werden. Das MCT-070 ist mit einem Mikroprozessor bestückt und ermittelt über 4 federbelastete Elektroden über präzise Sampling-Schaltkreise die Kupferdicke der Laminate, wobei die Dicke dann den jeweiligen Standard-Dicken zugeordnet wird . Eine µm-genaue Messung ist mit diesem Gerät nicht möglich. Durch das große LCD-Display ist das Ablesen der gemessenen Kupferdicke leicht möglich, die integrierte Data-Hold-Funktion zeigt den Wert für 30 Sekunden an. Zudem kann die Display-Beleuchtung über eine Taste ein/ausgeschaltet werden. Eine Low-Power Funktion zeigt an, wenn die eingesetzte Batterie (9-Volt-Block, nicht im Lieferumfang enthalten) eine Restspannung von nur noch 7.2 Volt hat. Die Batterie muss dann gegen eine neue getauscht werden. Zur höheren Messgenauigkeit sollte das MCT-070 mindestens 30 cm von der Materialkante aufgesetzt werden. Wir liefern das MCT-070 in einem robusten kleinen Aluminium-Koffer. Einfachste Bedienung: Gerät einschalten - zwei Striche im Display zeigen Messbereitschaft an Mit den Elektroden mittig auf das Basismaterial stellen (ideal sind mindestens 30 cm Abstand von den Kanten) Das MCT-070 scannt das Material (Anzeige links springt von Hold auf Scan), Messdauer ca. 2 Sekunden Die ermittelte Kupferdicke wird im Display in OZ angezeigt, Knopfdruck auf Taste OZ/µm ändert den Messwert von OZ auf µm und umgekehrt Das Gerät schaltet 30 Sekunden nach der letzten Messung automatisch ab Anwendungsbereiche: Im Einkauf, in der Lagerhaltung, bei der Materialausgabe, vor dem Verarbeiten von kupferbeschichtetem Basismaterial ist dieses handliche Gerät ein bewährtes Testmittel, um schnell die Kupferdicke des Laminats zu ermitteln. Technische Daten: Abmessungen: 140 x 60 x 33 mm Gewicht: ca. 120 g Messbereich: 12 / 17 / 35 / 53 / 70 µm Messzeit: ca. 2 Sekunden Betriebsbereich: 0-50 °C / 10 - 80% rH geeignet für einseitiges und doppelseitiges kupferbeschichtetes Basismaterial Dieses Kupferdicken-Testgerät ist auch in der Version MCT-175 mit erweitertem Messbereich bis 175 µm/ 5 Oz lieferbar. Synonyme: Das Kupferdicken-Testgerät ist auch bekannt als CCL-Tester, copper thickness tester, copper clad laminat tester, Lamiant Tester, Kupfer dicke Messgerät, Tester für Kupferdicke, Laminatstärke
DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.
DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.
Kupferrohre

Kupferrohre

Fertigung und bearbeitung von Kupferrohren und Anschlussrohren in beliebiger Länge und Form.
Kupferzuschnitt 0,7 mm quadratisch

Kupferzuschnitt 0,7 mm quadratisch

Individuelle Zuschnitte sind selbstverständlich möglich. Sollten Sie größere Mengen benötigen, erstellen wir Ihnen gerne ein unverbindliches Angebot. Zuschnitte können bis zu einer Größe von 45 x 45 cm versendet werden, darüber hinausgehende Zuschnitte können vor Ort abgeholt werden. Des Weiteren bieten wir im Kreis Recklinghausen und Umgebung einen Lieferservice an. Die Lieferkosten richten sich nach der Entfernung. Zuschnitt: 10 x 10 cm
AT544 35 Micron zinnkaschiertesKupfer Abdeck-Klebeband

AT544 35 Micron zinnkaschiertesKupfer Abdeck-Klebeband

Ein sehr spezifisches Abdeck-Klebeband auf einer 35 Micron Zinnkaschierter Kupferfolie, beschichtet mit einem elektrisch leitendem Acrylkleber und einemlaminierten, entfernbaren Abdeckstreifen. Eigenschaft: • Leitfähiger Akrylkleber • Ein sehr spezifisches Abdeckband auf einer 35 Micron zinnkaschierten Kuperfolie • Gute Beständigkeit gegen hohe und niedrige Temperaturen • Entfernbarer Abdeckstreifen aus Polyester • Ausgezeichnete Beständigkeit gegen Ozon,Öl,chemische Materialien und Wasser • Leicht abrollbar Anwendung: • Ein sehr spezielles Abdeckband auf einer 35 micron zinnkaschierten Kupferfolie, ausgerüstet mit einem eletrisch leitendem Akrylkleber und einem abnehmbaren Polyester-Abdeckband. Produkttyp:: Folie Gesamtdicke:: 0.035mm Bruchlast:: 40 N/cm Bruchdehnung:: 5,00% Klebkraft auf Stahl:: 5.0 N/cm Anwendungstemperatur:: -20°C bis +155°C RoHS übereinstimmend:: Ja
Kupfer patiniert

Kupfer patiniert

Grundmaterial Kupfer, handwerklich getrieben oberflächenveredelt durch ein spezielles Beizverfahren witterungsbeständig, nachoxidierend im Außenbereich Historische Verfahren der Oberflächenfärbung, wie sie Kupferschmiede und Gürtler bereits im Mittelalter eingesetzt haben, sind Beizverfahren, wie zum Beispiel Brünieren, Patinieren und Schwärzen. Die Kupferpatina besteht aus Salzen organischer Säuren und bildet sich zum Beispiel auf kupfergedeckten Kirchtürmen, die der Witterung ausgesetzt sind. Beispiele sind reichlich in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden zu finden, aber auch die Freiheitsstatue in New York ist mit der charakteristischen Patina versehen. In einem aufwendigen chemischen Verfahren kann man diese meist grünliche Schicht auch auf künstlichem Wege erzeugen und den Objekten hierdurch ein sehr authentisches Aussehen verleihen.
DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.
Kupfer , Bronze , Messing &Edelstahl

Kupfer , Bronze , Messing &Edelstahl

Wir bieten Ihnen ein umfangreiches Sortiment der gängigen NE-Metalle sowie an Edelstahl
Kupfer-Bleche

Kupfer-Bleche

Kupfer ist ein relativ weiches Metall und lässt sich somit leicht kaltverformen. Durch seine Eigenschaften wird es vor allem als Strom- und Wärmeleiter eingesetzt. Bei Kupferprofilen gibt es zwei Legierungen die am meisten Anwendung finden. Zum einen E-Cu, welche sehr gute Leiteigenschaften besitzt, sich aber nur schlecht zerspanen oder schweißen lässt. Zum anderen SF-Cu, wo hingegen schwächere Leiteigenschaften hat, sich aber besser schweißen und zerspanen lässt. Weitere Informationen finden Sie in unserem Lagerprogramm.
Kupfer-Schnellverrohrungssysteme AEROLINE® CU SPLIT 100

Kupfer-Schnellverrohrungssysteme AEROLINE® CU SPLIT 100

Vorisoliertes, leicht teilbares Kupfer-Schnellverrohrungssystem für die perfekte Verbindung von Solarkollektoren mit dem Speicher.Mit Folienmantel als Schutz vor Montageschäden. Ihre Vorteile: • Komplettsystem mit Vor- und Rücklauf und Steuerkabel; • Hohe Temperatur-Beständigkeit; • Höchster Schutz durch Polyolefin-Folie; • Geringste Wärmeverluste; • Ideal für den Außeneinsatz; • Kurze Montagzeiten. Anwendungsbereich (Empfehlung): • Indach. Anwendungsbereich (möglich): • Aufdach; • Flachdach; • Freiaufstellung; • Heizung. Dämmstoff AEROFLEX-Schlauch aus EPDM: • leichter, flexibler, geschlossenzelliger, synthetischer Kautschuk; • PVC- und FCKW-frei (gemäß gesetzlichen Vorschriften); • Brandverhalten: Euroklasse E nach DIN EN 13501-1; • Keine Versprödung von Kupfer- und Edelstahlleitungen nach DIN 1988 Teil 7; • Abmessungen in Anlehnung an DIN EN 14304; • Dauertemperaturbeständigkeit bis +150°C, kurzzeitig bis +175°C (Stillstandstemperatur von Kollektoren); • Sehr gute Ozonresistenz, UV-beständig. Kupferrohr:: nach DIN EN 12449 (R220) Oberflächenschutz:: Polyolefine Schutzfolie, UV-beständig. Sensorleitung:: 2 x 0,75² VDE 0295, Klasse 5. Bestehend aus:: AEROFLEX® Dämmstoff aus EPDM, 2x Kupferrohr, Polyolefine Schutzfolie, Sensorleitung. Rohrdimension (10 x 0,7 mm; 12 x 0,8 mm; 15 x 0,8 mm; 18 x 1,0 mm) Längen:: 10 m; 15 m; 20 m; 25 m;
Kupferpulver-99,999%

Kupferpulver-99,999%

Kupferpulver ist in 2 kg PET-Flaschen verpackt. Jede Plastikkiste beinhaltet 20 Flaschen. Ultrafeines Kupferpulver ist für den Einsatz in der Elektronik-, Elektro-, Instrumenten-, Automobil-, Luftfahrt-, Maschinenbau-, chemischen Industrie sowie im Schiffbau vorgesehen. Das Pulver kann zur Herstellung von elektronischen Schaltungen, Mikrodrähten, Dickschichtpasten, elektrisch leitfähigen und wärmeleitenden Pasten, Elektroden, 3D-Druckern, Kosmetik, Pyrotechnik, Druck (Siebdruck) verwendet werden. Bei der Verarbeitung von Erdgas - zur Abtrennung von Schwefel aus Begleitgasen, als antibakterielles und antimykotisches Material wird es auch verwendet. In der Optik - beim Polieren von optischem Glas wird es auch verwendet. Ultrafeines Kupferpulver wird in der Nuklearindustrie als Katalysator in Verbindungen in radioaktiven Verbindungen verwendet (diese Technologie ist für allgemeine Verbraucher geschlossen und gehört zu einer geheimen Technologie). Pulver aus verschiedenen Metallen werden seit der Antike in der Wirtschaft verwendet. Aus zerkleinertem Kupfer, Silber und Gold wurden dekorative Farben für Keramik und Malerei hergestellt. Heute wird Kupferpulver in verschiedenen Industriezweigen verwendet: Maschinenbau, Luftfahrt, Chemie sowie in der Nanotechnologie. Auch in der Produktion von Anti-Verschleiß-Medikamenten und Autoreifen kann nicht darauf verzichtet werden. Kupferpulver werden am aktivsten in der Pulvermetallurgie verwendet.
Kupfer ankauf

Kupfer ankauf

Sie wollen Ihr Schrott Verkaufen oder suchen einen Kupfer Ankauf? Wenn Sie merken, dass sich auf Ihrem Firmengelände oder in einer Verstaubten Ecke Ihres Kellers noch Altgeräte befinden, brauchen sie nichts weiter tun, als sich beim Kupfer Ankauf zu melden. Der Schrotthandel-NRW ist Ihr kompetenter Ansprechpartner für Schrottentsorgung Unser vielfältiges Angebot für unsere Kundschaft beinhaltet folgendes: Recycling beim Kupfer Ankauf Uns ist der Umweltschutz ein Anliegen. Aus diesem Grund bietet das Team des Kupfer Ankauf den Schrott Ankauf für folgende Produkte/Erzeugnisse zur fachgerechten Entsorgung nach Umweltschutzvorschriften an: Materialien: Objekte: Kupfer Eisen Messing Metall Aluminium Stahl Zink Tinn Kabelreste Elektromotoren Batterien Waschmaschine Kühlschrank Heizkörper Fernseher und Monitore Fahrradrahmen Motorräder Automobile Stangen & Rohre Fahrzeugteile Industriemaschinen Wie läuft der Schrott Ankauf ab?
Kupfer

Kupfer

Das bekannte rot-orange Metall, ist ein sehr guter elektrischer Leiter.
Das WebSeminar "Neue Kupferlegierungen für Steckverbinder"

Das WebSeminar "Neue Kupferlegierungen für Steckverbinder"

Unsere Expertin für Kupferlegierungen für Steckverbinderbänder: Barbara Biegler vermittelt Fachwissen. Kundenanforderungen an Steckverbinderband Auswahl der geeigneten Legierung Trends und neuen Kupferlegierungen
Kupfer Stangen und Rohre

Kupfer Stangen und Rohre

Sie haben die Wahl zwischen unseren Kupfer-, Rund-, Vierkant- oder Flachstangen. Kupferrohre erhalten Sie bei uns in unterschiedlichen Durchmessern und Stärken. Wir bieten Ihnen: Kupfer Flachstangen (CW004A, CW021A) Kupfer Rundstangen (CW004A, CW021A, CW106C) Kupfer Vierkantstangen (CW004A, CW021A) Kupfer Rundrohre (CW004A, CW024A)
Dickschicht Substrate mit metallisierten Löchen, Silber, Kupfer und Nickel / Gold (Ag, Cu, Ni/Au

Dickschicht Substrate mit metallisierten Löchen, Silber, Kupfer und Nickel / Gold (Ag, Cu, Ni/Au

Dickschicht Technologie als Basis zum metallisieren von Löchern. Die Startschicht kann galvanisch mit Cu bis zu 1mm verstärkt werden. Nachträglich kann noch chemisch Ni/Au aufgebracht werden. Unser Dickschicht Technologie verwenden wir um Löcher zu metallisieren und auch um die Oberflächen und Löcher bis zu 1mm galvanisch mit Kupfer zu verstärken. Chemisch können wir auch noch eine NiAu schicht aufbringen. AgCu Beschichtung: Ag Beschichtung
Coils and Sheets / Aluminum Copper Clad

Coils and Sheets / Aluminum Copper Clad

In electronics, safety is the most important aspect. Our aluminum-copper strips offer constant conductivity and very good heat resistance. Aluminum-copper strips offer constant conductivity and very good heat dissipation, good formability and are weldable and solderable. These properties can be set individually and are used in a lot of electronical applications. Country of origin: Germany Delivery forms: Coils and Sheets
Unsere Kupferlackdrähte für die Antriebstechnik

Unsere Kupferlackdrähte für die Antriebstechnik

Therm hochtemperaturbeständiger Kupferlackdraht der Wärmeklasse N, rund ausgezeichnete mechanische Abriebfestigkeit extrem niedriger Reibungskoeffizient für die drahtschonende Verarbeitung nachweislich bessere Isolationsfestigkeit
Kupfer - Dehnungsbänder (Folienbänder)

Kupfer - Dehnungsbänder (Folienbänder)

pressgeschweißte Bänder aus an den Enden verschweißten Folienpaketen quergeschweißte Bänder aus Folienpaketen mit massiven Anschlussenden genietete Bänder aus Folienpaketen mit vernieteter Deckfolie
Messing Bleche CuZn37 MS 63 1,5 mm Blechstärke 300 x 200 mm

Messing Bleche CuZn37 MS 63 1,5 mm Blechstärke 300 x 200 mm

Messing Bleche CuZn37 MS 63 1,5mm Blechstärke 300 x 200mm
Kupferbleche

Kupferbleche

Bitte kontaktieren Sie uns unter: info@braunmetall.de | 07255-7140 Auf dem Sektor des Bedachungsmaterials nach EN 1172 führen wir für Sie konstant: Kupferbleche Cu-DHP, R240: weich und halbhart im Stärkebereich von 0,5 mm bis 3,0 mm (auch in vorbewittert lieferbar) Kleinformat - 1000 x 2000 mm Mittelformat - 1250 x 2500 mm Großformat - 1000 x 3000 mm Kupfer-Lochbleche: weich und halbhart im Stärkebereich von 0,5 mm bis 3,0 mm im Stärkenbereich 0,6 - 1,0 mmim Format 1000 x 2000 mm Für den Industriebereich können wir folgende Bleche liefern: Kupferbleche E-Cu / SE-CuDicke: 0,3 - 120 mmFormat: 1000 x 2000 mm bis 6000 mm