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Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.

Die flexible Leiterplatte ist eine Alternative zur konventionellen Verdrahtung. Als Grundmaterialien werden eingesetzt: • Polyesterfolien • Polyimidfolien • Teflonfolien Die Kupferschicht wird mittels eines temperaturbeständigen Klebers als Kupferfolie endlos aufgebracht. Kupferdicken werden von 18 um bis 105 um hergestellt. Das aufgebrachte Kupfer hat gegenüber starren Leiterplatten eine höhere Duktilität. Dies ist nötig, um mehrmaliges Biegen zu ermöglichen. Das Leiterbild wird im Photoverfahren ausgebildet und geätzt. Zum Schutz der geätzten Leiterbahnen werden Abdeckfolien oder spezielle Lötstopmasken aufgebracht. Bei flexiblen Leiterplatten mit Durchverkupferung wird das gleiche galvanische Verfahren wie bei durchkontaktierten starren Leiterplatten eingesetzt. Mehrlagige flexible Leiterplatten entstehen durch das Verpressen der einzelnen Lagen in einer Vakuumpresse. Als Oberfläche kann chemisch Nickel/Gold, chemisch Silber und chemisch Zinn verwendet werden. Für Steckerkontakte wird galvanisch Nickel / Gold eingesetzt. Die Kontur wird bei flexiblen Leiterplatten mit Hilfe von einfachen Blechstanzwerkzeugen oder durch mechanisches Fräsen ausgebildet. Die starr flexiblen Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von flexiblen und starren Leiterplatten. Diese Leiterplatten sind unlösbar miteinander verbunden.

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Funktionsbeschreibung: Das Konstruktionsprinzip dieser neuen Maschine basiert auf langjähriger Erfahrung mit unserer PD 30, die in vielen Unternehmen erfolgreich eingesetzt wird. Die Erweiterung zum Nassschleifen basiert auf den thermischen Anforderungen besonders dünner Leiterplatten und sehr empfindlicher Basismaterialien. Großer Wert wird auf möglichst genaue Schleifergebnisse gelegt. Darüber hinaus wird die Staubbelastung der Bediener auf ein absolutes Minimum reduziert.

Die CCTC produziert in Werk I und in Werk II von 4-lagigen bis zu 28-lagigen Multilayern alle Varianten und Kombinationen. Vom Standard FR4 über Hoch-TG Laminate bis hin zu Teflonanwendungen. Das HDI Werk (Werk II) mit einer Kapazität von aktuell 500.000 m² hat sich dabei auf High-End Multilayer und Lasertechnologien spezialisiert. Die Fertigungen sind sowohl in Werk I und Werk II, beide in Shantou, auf Großserien für die Automobil- und Telekommunikationsindustrie als auch auf Kleinserien, z.B. für die Avionik, Medizintechnik und den Maschinenbau eingerichtet. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Schaltschrankverdrahtung für den Serienanlagenbau, kompakte Signalleitungen, kodiertes Stecken Nennspannung: 24 V DC Nennstrom: 3 A Schutzart: IP 54 Polzahl: bis zu 6 Kodierung: bis zu 32 Steckplätze: 10/12/16 Zulassung: UL/ CSA

2.0mm Pitch Pin Header Gehäusematerial : Thermoplastische Hochtemperatur-Stiftleiste Betriebstemperatur-Bereich : -40 °C ~ 105 °C Kontakt : Kupferlegierung

In der modernen Elektronikfertigung ist ein Reflow-Ofen ein unverzichtbares Werkzeug. Funktionsweise und Merkmale: Ein Reflow-Ofen erwärmt die Leiterplatte und die darauf platzierten Komponenten in einem präzisen Temperaturprofil, um die Lötpaste zu schmelzen und eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten und der Leiterplatte herzustellen. Moderne Reflow-Öfen sind mit mehreren Zonen ausgestattet, die unterschiedliche Temperaturen aufweisen. Dies ermöglicht ein genau abgestimmtes Temperaturprofil, das den Anforderungen des spezifischen Lötverfahrens und den zu verarbeitenden Materialien entspricht. Die meisten Reflow-Öfen verwenden Konvektionsheizung, um eine gleichmäßige Erwärmung der Bauteile und eine minimale Temperaturdifferenz über die gesamte Leiterplatte zu gewährleisten. Vorteile: Effizienz: Reflow-Löten ist ein schneller Prozess, der es ermöglicht, viele Verbindungen gleichzeitig herzustellen. Zuverlässigkeit: Dank präziser Temperaturkontrolle entstehen gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindungen. Darüber hinaus verfügen wir über einen modernen 3-Zonen-Reflow-Ofen, der eine noch präzisere und effizientere Lötung ermöglicht.

TS-10010-1 ist eine Art wärmeempfindlicher Verbundfilm, der aus einer Polyesterfolie als Substrat hergestellt wird, auf dem die wärmeempfindliche leitfähige Schicht zusammengesetzt ist. Bei der Anwendung kann die wärmeempfindliche Verbundschicht bei Raumtemperatur Elektrizität leiten. Wird der Verbundfilm einer Wärmequelle ausgesetzt, kann er sich schnell verändern, die Verbundschicht geht in einen nichtleitenden Zustand über, so dass die Beschichtung selbst den Prozess der leitenden Verbindung blockieren kann, wodurch ein durch den Kurzschluss des Stromkreises verursachter Brand vermieden wird . Struktur: PET/wärmeempfindliche Verbundschicht

Für Anwendungen, welche eine hohe Genauigkeit der eingesetzten Komponenten erfordern, sind Präzisionswiderstände besonders geeignet. Extrem niedrige Temperaturkoeffizienten und kleinste Widerstandstoleranzen sorgen für absolute Stabilität der Schaltung. Aus vielen angebotenen Serien sind beliebige Widerstandswerte erhältlich. Es muss nicht um den Widerstand herum entwickelt werden, wir fertigen jeden Wert innerhalb der jeweiligen Spezifikation, teilweise bereits ab 25 Stück. In Beschaltungen von beispielsweise Präzisions - Operationsverstärkern oder DMS Brücken werden oft zwei oder mehrere Widerstände gleichen Widerstandswertes eingesetzt. Für eine weitere Optimierung sollten Präzisionswiderstände einen Gleichlauf  von Temperaturkoeffizient und/oder Widerstandstoleranz aufweisen. Hierfür bieten wir ausgemessene und gepaarte (matched) Sets an. Eine weitere Option hierfür sind unsere Netzwerke.

Die SLM Serie ist speziell für die Produktion von LED Boards gedacht. Neben einer hohen Bestückleistung und einem flexiblen Pitchabstand zwischen den LEDs, können hier auch Leiterplatten bis zu einer Länge von 1500 mm produziert werden. High Speed und Präzision für Ihre LED Boards zeichnen dieses System aus. Mit dem speziell entwickelten Kopfsystem kann auch mit wenigen Feedern eine sehr hohe Bestückleistung erreicht werden. Das ist ein großer Vorteil, da man nicht immer viele Bauteilrollen mit LEDs mit dem gleichen Binning zur Verfügung hat, jedoch sortenrein bestücken will. Das System ist in der Lage, Boards bis zu 1200mm Länge mit LEDs zu bestücken und das mit einer Geschwindigkeit von bis zu 43.000 Bauelementen in der Stunde, was u. a. von dem Flying-Vision-System (von Samsung entwickelte Bildererfassung-Technologie) durch non-stop-Erkennung der Bauteile - also ohne Zeitverlust - gewährleistet wird. Um die Produktivität zu erhöhen, können auch zwei Board gleichzeitig bestückt werden. Die kompakte Größe des Gerätes und Bedienung von einer Seite ermöglicht eine Parallelaufstellung zweier Maschinen. Anlagenmerkmale • Automatische Anordnung der Bestückungspunkte entsprechend den Merkmalen auf dem Board • Automatische Prüfung auf umgedrehte oder falsch positionierte LEDs • Verwaltung der LED-Bauteile nach ihrer Helligkeit über ein Barcode-System • Akustischer Alarm zur Vermeidung von Fehlbestückung (falls eine Abweichung zwischen Bauteil und aktuellem Produkt festgestellt wird oder der Bauteilvorrat im Feeder zur Neige geht) • 2-Achsensystem mit je 5 Spindeln, Doppel-Conveyor System • max. 32 LED-Feeder

PCB Leiterplatten-Steckverbinder in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm PCB Leiterplattenstecker in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm

Die Maschine ist ausgerüstet mit verstellbaren, massiven, seitlichen Anschlägen für den Einschub der Wellpappe (Wabenplatte). Schneiden: Ultrascharfe Schnittkanten durch die Razorblade Technologie bis zu 16 mm Materialstärke Rillen: Standardrillen mittels Containerriller Ritzen: Ultrascharfe Schnittkanten durch die RazorbladeTechnologie besonders geeignet für zusammengelegte Doppelwelle! Eingesetzt wird dieser Maschinentyp bis zu einer Materialstärke von 16 mm. Zusätzlich zum Schneidevorgang kann serienmäßig auch geritzt und optional auch gerillt werden. Verschiedenste Optionen und Upgrades sind verfügbar.   Die Maschine ist ausgerüstet mit verstellbaren, massiven, seitlichen Anschlägen für den Einschub der Wellpappe.   Jedes Messer ist mit einer integrierten Messerschärf- und Messerreinigungseinrichtung ausgerüstet. Ein Kreismesserverschleißmess- und Ausgleichssystem ist in der Grundausstattung enthalten. Die Einstellung der Messerwerkzeuge erfolgt von außen mittels Gewindespindeln und Handrädern. Dadurch ist kein Eingreifen in die Maschine zum Rüsten nötig. Die Maßanzeige erfolgt mit in den an den Handrädern integrierten mechanischen Positionsanzeigen. Optional ist diese Maschine mit vollautomatischer Positioniereinrichtung erhältlich. Diese wird empfohlen.   Die Antriebsaggregate werden in hocheffizienter Ausführung eingesetzt. Die Schaltzentrale ist in der Maschine vollintegriert. Herausragende Vorteile extrem scharfe Schnittkanten durch Razor Messer Technologie (Einmesser Schnitt) kein Staub Ritzfunktion für die Schneidemesser integriert mit Verschleißüberwachung und Verschleißausgleich kein Eingriff in die Maschine für die Einstellung nötig sehr schneller Auftragswechsel möglich höchste Sicherheit für das Bedienpersonal durch verschiedene Sicherheitsvorrichtungen Grundausstattung vollautomatische Messerschärfvorrichtung vollautomatische Messerreinigungsvorrichtung vollautomatische Schneidtiefeneinstellung für jedes einzelne Messer Bogenzähler stufenlos einstellbarer Antrieb Bedienung durch moderne Touchscreen Steuerung Verfügbare Optionen Automatischer Bogeneinschub (SMT Lead Edge Feeder) Automatische Maschineneinrichtung (Steuerung erfolgt durch Touch Pa el) Funktion Rillen Vorbereitung für Upgrades automatische Randstreifenausschleusung

Damit elektronische Baugruppen und Bauelemente dauerhaft fehlerfrei funktionieren, ist ein Verbau staub- und partikelfreier Teile essentiell. Wir nehmen uns dieser Herausforderung an.

Wir planen, fertigen und installieren Schaltanlagen jeder Größenordnung nach Ihren Vorgaben. Vom Schaltplan bis zur Montage.

Die klassische Leiterplatten-Bestückungstechnik ist die Durchstecktechnik. Als Durchsteckmontage (englisch: through-hole technology, THT) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen. Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (SMT) ist die Durchsteckmontage dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente mit Anschlussdrähten versehen sind. Bei diesem Verfahren werden die Kontaktlöcher (Einstecklöcher) berechnet, gebohrt und kontaktiert. Die Drahtanschlüsse werden bei der Montage mittels Kontaktlöcher durch die Leiterplatte gesteckt und anschließend durch das Löten (konventionelles Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten) verbunden.

Die Wellenlötanlagen sind eine bewährte Technologie in der Elektronikfertigung, die für die Herstellung von hochwertigen Lötverbindungen eingesetzt wird. Bei GCD Electronic GmbH nutzen wir diese Anlagen, um die Effizienz und Qualität unserer Produktionsprozesse zu steigern. Die Wellenlötanlagen bieten eine schnelle und zuverlässige Methode, um große Mengen von Leiterplatten zu löten, was sie ideal für die Massenproduktion macht. Unsere Kunden profitieren von der hohen Geschwindigkeit und Präzision der Wellenlötanlagen, die es uns ermöglichen, große Produktionsmengen in kurzer Zeit zu bewältigen. Diese Technologie ist besonders geeignet für die Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten und komplexen Schaltungen. Durch den Einsatz von Wellenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Qualität aus Überzeugung: Unsere Halbkugeln werden aus gesundem Holz in bester handelsüblicher Qualität hergestellt. Künstlich getrocknetes Rohmaterial garantiert eine gleichmäßige Holzfeuchte von ca. 8-10 %. Darüber hinaus entsteht keine Maßveränderung bei sachgemäßer Lagerung. Um eine glattere Oberfläche zu erreichen sind die Halbkugeln aus Holz teilweise wachsgetrommelt. Die Halbkugeln entsprechen der Zertifizierung nach EN 71 und DIN 5316 und sind somit auch für die Verwendung bei Kinderspielzeugen einsatzbereit. Bitte beachten Sie, dass es sich bei Holz um einen Naturwerkstoff handelt. Abweichungen in Struktur, Oberfläche und Maserungen sind ein Merkmal für echtes lebendiges Holz. Holzkugeln sind kein Kinderspielzeug! Nicht geeignet für Kinder unter 3 Jahren. Erstickungsgefahr wegen verschluckbarer Kleinteile. Die hohe Qualität unserer Ware wird durch sorgfältige Sortierung und ständige Qualitätskontrollen sichergestellt. Kontaktieren Sie uns gerne falls unsere Qualität dennoch nicht Ihren Erwartungen entspricht. Wir finden gemeinsam mit Ihnen eine Lösung. Für größere Mengen bieten wir Ihnen attraktive Staffelpreise. Wir versuchen jeden Sonderwunsch zu erfüllen. Sollte Ihr Wunsch nicht direkt bestellbar sein wenden Sie sich gerne an das Verkaufsteam. Unsere kompetenten Mitarbeiter helfen Ihnen gerne weiter. Lieferzeit: Unsere Standard Halbkugeln können in der Regel sofort am nächsten Tag verschickt werden. Bei Sonderanfertigungen rechnen Sie bitte mit einer Lieferzeit von 10-15 Arbeitstagen. Verwendung Unsere Halbkugeln können sehr vielfältig eingesetzt werden. Jeder Profi oder auch Anwender im Hobbybereich erhält das perfektes Basismaterial. Die Halbkugeln werden gerade dort eingesetzt wo eine Halbkugel aufgesetzt werden soll. Unsere Halbkugeln werden beispielsweise gerne für Holzmännchen, Puppenaugen oder auch als Möbelfüße verwendet. Natürlich können die Halbkugeln auch als Spielsteine eingesetzt werden. Bei Spielzeugen wird mit unserer Auswahl an vielen verschiedenen Größen Ihrer Fantasie keine Grenze gesetzt. Puristisch in natürlichem Design.

Die Drucksteckmontage, in der internationalen Fachsprache als Through Hole Technology (THT) bezeichnet, ist die klassische Bestückungsmethode und weist in der Regel einen weitaus höheren manuellen Aufwand aus, als die SMD Bestückung (Surface Mounted Device).

Material: TPE (Thermoplastisches Elastomer) Farbe: schwarz Härtebereich: ca. 65° Shore A Temperaturbeständig: von -40 bis +100 °C Brennklasse: UL94-V-0 Erfüllte Richtlinie: EG 2002/95 (RoHs) und EG 1907/2006 (REACH)

Power-Gel für die Intensiv-Reinigung Aktiv-Fettlöseformel Höchste Materialverträglichkeit Jetzt kaufen

Bestücken und Löten von Leiterplatten und Platinen sowie Montage von kompletten Baugrup­pen. Lohnaufträge oder Beschaffung gesamter Einzel- und Bauteile möglich. Produktbeispiele: Frequenzweichen, Handsenderplatinen, Wandheiz­elemente, Lichtsteuerungen, Lampenleisten. > in den Donau-Iller Werkstätten Böfingen, Jungingen, Illertissen

Neben unseren etablierten Standarddienstleistungen bieten wir auch maßgeschneiderte Lösungen, die genau auf die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden abgestimmt sind. Unser erfahrenes Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um individuelle Konzepte zu entwickeln, die Ihre spezifischen Anforderungen präzise erfüllen und gleichzeitig den Erfolg Ihrer Projekte fördern.

Wir fertigen hochwertige Teile für den Orgelbau. Dazu gehören elektrische Steuerungen, Registerzugmagnete und vieles andere mehr.

Wir fertigen hochwertige Teile für den Orgelbau. Dazu gehören elektrische Steuerungen, Registerzugmagnete und vieles andere mehr.

Lötpasten in verschiedenen Varianten, z.B.: Silberhaltige No-Clean Paste für Standard und Finepitch Anwendungen. Legierung: 62Sn36Pb2Ag; Körnung: Fein (20-45µm); Flussmittel: F-SW32DIN8511; Metallgehalt: 90%; Haltbarkeit ungeöffnet 6 Monate ab Auslieferung. oder unsere SMD Lötpaste Bleifrei für Standard und Finepitch Anwendungen Legierung: Sn96.5/AG3/Cu0.5/F-SW32 Schmelzpunkt: 217°C Körnung: T3 Fein T4 Superfein T5 und T6 Inhalt Kartuschen mit ca. 5ml, ca. 20g und Dosen in 200g und 500g Sowie Flussmittel und Kleber in kleinen Gebinden, immer frisch Unser umfangreiches Sortiment finden Sie in unserem Online Shop Jetzt Beratungstermin vereinbaren Dieses Produkt ist in unserem Online-Shop erhältlich Folgende Produkte könnten Sie auch interessieren: Reinigung mit Microcare

Zeichnung einer Offline-Lackieranlage Standard Halbautomatik. Ablaufbeschreibung Manuelle Zuführung Automatische Beschichtung Manuelle Entnahme Diese Lackieranlage wurde kundenspezifisch entwickelt: hier handelt es sich um eine Sondermaschine für spezielle Tauchbeschichtung. Technische Daten der Lackieranlage Haube mit integrierter Ringabsaugung Starttaster und Programmierpanel (linker und rechter Arbeitsbereich) Arbeitsbereich (Lackierformbäder und Sensorik) Steuerbereich Vorratsbehälter und Lackförderbereich Breite/Tiefe/Höhe: 1.200 x 800 x 1.550 [mm] Gewicht: ca. 160 kg Elektrischer Anschluss: 230V/50Hz – 500VA Abluft: ca. 150 m³/h Steuerung: Siemens S7/OP7 Mechan. Aufbau: 4-Kant Alu-Profil (ITEM) Optionen Viskositätskontrolle und -regelung Schnellspannmagazine für DIL und SIL-Bauteile Lack-Temperierung Füllstandskontrolle im Lackbehälter Lack-Filtersystem Strömungswächter für Abluftanlage Steigerung der Leistungsfähigkeit durch Pendelverfahren Die Leistungsfähigkeit der Anlage wird durch die „Bestückung im Pendelverfahren“ gesteigert. Pendelverfahren bedeutet die gleichzeitige Nutzung zweier voneinander getrennter Lackfördersysteme. Während eine Lackierschablone (z.B. linke Seite) mit Baugruppen beladen wird, läuft in der anderen (rechte Seite) der Lackiervorgang ab und umgekehrt. D.h., der Durchsatz der Lackieranlage wird im Wesentlichen nicht mehr durch den Prozess selbst, sondern von der Be- und Entladegeschwindigkeit bestimmt. Absaugung der Lösemittel Die Lackieranlage ist mit einer Absaughaube (Option) ausgestattet, die sich bei einer Werkzeugumrüstung einfach nach oben öffnen lässt. Im Arbeitsbetrieb bleibt die Haube geschlossen und der Bediener kann die Baugruppen über den Frontbereich auf das Lackierwerkzeug aufsetzen. Die Haube bildet zusammen mit der Rückseite des Arbeitsbereiches eine U-förmige Absaugung. Dadurch werden die Lösemittel effizient abgesaugt. Die um 45° geneigte Fläche der Haube besteht aus einer transparenten Sichtscheibe. Dadurch bleibt der Arbeitsbereich ständig unter dem Blick des Werkers. Die hier eingesetzte Beleuchtung ist Ex-geschützt.

Die Bandbreite an Möglichkeiten ist imens. Hier sind alle Komponenten frei wählbar: Kernqualität, Isolationform, Temperaturbeständigkeit: Hier ein kurzer Überblick über die unterschiedlichen Ausführungen: - Ausgangstransformatoren - Gießharztransformatoren - Spartransformatoren - Dreiphasen - Transformator - Gleichrichtertransformatoren - Steuertransformatoren - Drehstromtransformatoren - Netztransformatoren - Störschutztransformator - Einphasen - Transformator - Printtransformatoren - Sicherheitstransformatoren - Flachtransformatoren - Ringkerntransformatoren - Trenntransformatoren - Schnittbandkerntransformatoren - Hochspannungstransformatoren - Hochstromtransformatoren Geben Sie uns möglichst viele technische Informationen wie Wäremschutzklasse, Spannungsfestigkeit, äußere Einflüsse usw. Gerade hier werden in der Konstruktion der Bauteile viele Fehler gemacht. In diesem Zusammenhang sei gesagt, unsere Bauteile sind - zu 100% Computerendgeprüft auf Voltech At3600 Prüfsystem - einer Lastprüfung unterzogen - bei 400Hz und vierfacher Spannung gegen Isolationsschwächen geprüft - in Deutschland von ausgebildetem Fachpersonal unter menschenwürdigen Bedingungen hergestellt - meist mit extrem kurzen Lieferzeiten von 2-3 Wochen herstellbar - hergestellt in unserer Fertigung die nach DIN EN ISO 9001:2008 zertifiziert ist