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Hardware Entwicklung (analog und digital ) Leiterplatte planung auf basis Mikrocontroller ,FPGA, CPLD,usw.

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

Wir fertigen ausschließlich auftragsbezogen und nach Ihren speziellen Wünschen: Einzelteile und Serien Platinen und komplexe Baugruppen aus unterschiedlichen Materialien sowohl dünne als auch dicke Bleche Gerne produzieren wir auch Ihre Wunschartikel. Sprechen Sie uns einfach an!

Der Standard für Leiterplatten. Einfache Platinen mit 1 oder 2 Lagen oder Multilayer mit 4 Lagen und mehr - wählen Sie aus einer Vielzahl von Konfigurationsmöglichkeiten, Farben und Materialien. Unsere Leistungen für Ihre PCBs: Einmalkosten inklusive E-Test immer inklusive Unlimitierte Bohrungen (ab 0,2 mm Enddurchmesser) Lötstopplack (wahlweise) Bestückungsdruck (wahlweise) Sonderfarben Sondermaterialien Sonderoberflächen RoHS-WEEE konforme Materialien und Oberflächen

Unsere Schaltplanentwicklung wird sorgfältig dokumentiert und beinhaltet eine Betriebsanleitung, Stromlaufplan, Klemmenplan und Stückliste. Unsere Projektabwicklung besteht aus verschiedenen Schritten, die sicherstellen, dass wir die bestmögliche Lösung für unsere Kunden finden. Wir beraten Sie bereits in der Ideenfindungsphase und beantworten elektrotechnische Rückfragen. Anschließend entwickeln wir den Schaltplan und die entsprechende Software und führen den Schaltschrankbau sowie die Inbetriebnahme von Hard- und Software durch. Auch nach erfolgreicher Projektabwicklung Stehen wir über den gesamten Lebenszyklus der Anlage für Rückfragen zu Verfügung. Wir sind stets darum bemüht, Ihre Anforderungen und Bedürfnisse bestmöglich zu erfüllen und eine langfristige Zusammenarbeit zu gewährleisten.

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

Wir beraten Sie vom Beginn des Projektes bis zur Markteinführung Ihres Produktes. In den Produktlebensphasen begleiten wir Sie und Ihr Produkt mit unserem Service. Veränderungen und Verbesserungen schnell und flexibel in die vorhandene Lösung zu integrieren, ist unser Ziel. CAD-Schaltplanerstellung CAD-Leiterplattenentflechtung Aufbau von Mustern Planung des mechanischen Konzeptes Erstellung des Testkonzeptes Auswahl des geeigneten CE-Messlabors Entwicklung von analogen und digitalen Schaltungen Programmierung von Microcontrollern

Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt im Entwicklungsprozess, der es Unternehmen ermöglicht, ihre Ideen in greifbare Produkte umzusetzen. Bei Protoland bieten wir umfassende Dienstleistungen im Bereich Prototypenbau an, die sowohl generative als auch subtraktive Verfahren umfassen. Unsere Expertise in der Verwendung von Materialien wie Fast Carbon, Kunststoffen und Metallen gewährleistet, dass wir Prototypen mit höchster Präzision und Qualität liefern können. Unsere Kunden profitieren von unserer langjährigen Erfahrung und unserem Engagement, innovative Lösungen zu entwickeln, die den spezifischen Anforderungen ihrer Projekte entsprechen. Unsere Prototypenbau-Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, den gesamten Entwicklungsprozess zu unterstützen, von der Konzeption bis zur Fertigstellung. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass jeder Prototyp genau ihren Spezifikationen entspricht. Durch den Einsatz modernster Technologien und Materialien können wir Prototypen in kürzester Zeit und zu wettbewerbsfähigen Preisen liefern. Unser Ziel ist es, unseren Kunden zu helfen, ihre Ideen schnell und effizient auf den Markt zu bringen, indem wir ihnen die Werkzeuge und das Know-how zur Verfügung stellen, die sie benötigen, um erfolgreich zu sein.

Speziell entwickelt gegen Korrosion, Ablagerungen und Ausfällungen in wasserführenden Anlagenteilen. Unsere Spezialchemikalien der Serien hebro®protect und hebro®stabil tragen dazu bei einen störungsfreien Betrieb aufrechtzuerhalten. hebro®Spezialprodukte für die industrielle Kühlung tragen nicht nur zum sicheren Betrieb der Kühlanlagen bei. Die vielfältigen Produktvorteile dienen nachhaltig der Effizienz und Ökonomie – unabhängig vom individuellen Anlagentyp.

Einzeltemperierung im Baukastensystem Müssen mehrere Verbraucher mit gleichzeitigem, geringen Wärmebedarf einzeln temperiert werden, sind Sekundärkreisläufe eine wirtschaftliche Lösung. Durch die Integration eines Kühlers kann so auch die Kühlleistung den jeweiligen Anforderungen präzise angepasst werden. Das modulare rap-Baukastensystem von HTT bietet hier für fast jede Aufgabenstellung eine optimale Antwort.

Leistungsstarke Leiterplatten brauchen Kühlung, um ihre Leistungsfähigkeit zu erhalten. CTX bietet allein in ihrem Standardsortiment mehrere hundert Kühlkörpermodelle für die Kühlung von Leiterplattenbauteilen. Die Wärmewiderstände der Kühlkörper decken ein Spektrum von 6 bis 72 °C/W ab. Zum Angebot zählen gestanzte Finger-, Aufsteck- und Kleinkühlkörper für die Kühlung von Bauteilen für die Durchsteckmontage (IMD = Insert Mount Device), die mit Clips, Nieten, Lötstiften oder Schrauben schnell und einfach am elektronischen Bauteil befestiget werden. Diese Kühllösungen eignen sich besonders für bedrahtete Bauteile wie Transistoren der Baugrößen TO-220 und TO-218. Noch anspruchsvoller ist die Kühlung oberflächenmontierter Bauteile (SMD = Surface Mount Device). Sie sitzen dicht an dicht auf den Leiterplatten, so dass eine direkte Kühlung nicht möglich ist. Zudem ist die aufgrund der dichten Packung sehr hohe Wärmeentwicklung insbesondere für kleine Gehäuse problematisch. Mit seinen Niedrigprofil-Kühlkörpern der Baureihen D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268) bietet CTX auch für SMD-Bauteile effektive Kühllösungen. Die Kühlkörper mit ihren abgespreizten Flügelflächen werden, wie die SMD-Bauteile auch, auf die Leiterplatte aufgelötet oder aufgeschraubt und sorgen dort für indirekte Kühlung. Sie sind wahlweise als Schüttgut oder gegurtet und auf Spule (Tape+Reel) für die automatische Bestückung erhältlich.

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C

Verschiedenartige Leiterkartensteckverbinder, wie z.B. Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken Steckverbinder für Leiterplatten: Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken In verschiedenen Ausführungen, mit verschiedenen Kontaktoberflächen und Polzahlen. Bei kundenspezifischen Anfragen, sprechen Sie uns gerne an! Kontaktoberflächen: verzinnt, vergoldet Polzahlen: variabel Verpackung: Tape&Reel möglich

Für Platinen und Embedded Systeme Einsatz Für Platinen und Embedded Systeme Eigenschaften Perfekt abgestimmte Verpackungssysteme Auf Anfrage auch mit ESD-Wellpappe lieferbar Vorteile Sicherer Versand- und Überspannungsschutz Reduzierung der Verpackungsvielfalt Sonderverpackung für Platinen Hoher Schutz für verschiedenste Boards und Platinen Reduzierung der Verpackungsvielfalt um bis zu 90 % Schnelles Handling – Einfacher Packprozess Senkung der Prozesskosten (Beschaffung, Lagerung, Versand) Umweltfreundlich, da ungetrennt mit Altpapier entsorgt werden kann Wiederverwendbar Professionelle Optik Wirtschaftlich durch Standardprogramm (keine Werkzeugkosten) Anwendungsbeispiele Mit dieser Sonderverpackung auf Basis der Emba-FLEX® Fixierverpackungen bieten wir Ihnen ein universell einsetzbares System für den sicheren und kostengünstigen Versand Ihrer Boards und Platinen. Zusätzlich können die Verpackungen auf Anfrage in antistatischer Wellpappe ausgeführt werden. Die Folie ist hier generell antistatisch ausgeführt (ESD Line). Neben unserem in der nachfolgenden Tabelle beschriebenen Sofort-Lieferprogamm, bieten wir Ihnen auch bereits entwickelte Sonderverpackungen an oder entwickeln gerne Ihre individuelle Lösung. Die Technik Der spezielle Klapp-Mechanismus sorgt dafür, dass die Spannfolie das Produkt fest auf das Wellpapp-Format fixiert. Ein Verrutschen wird somit vermieden. Die hochflexible, aber praktisch reißfeste Spannfolie schmiegt sich dabei den verschiedenen Produktkonturen perfekt an. Das reduziert Ihre Vielfalt um bis zu 90 %. Die spezielle Folie ist hochflexibel und hat exzellente Rückstellkräfte. Auch nach starker Ausdehnung nimmt die Folie ihre ursprüngliche Form nahezu wieder an, ohne dass die Spannkraft nachlässt.

Die Fehlerstromschalter (ELCB) werden zum Schutz von Personen vor Stromschlag und zum Brandschutz verwendet. Sie haben darüber hinaus die gleiche Funktion wie MCCB. Umfassende Produktpalette für den Schutz gegen Überlast, Kurzschluss und Stromschlägen in Niederspannungsanlagen. Dies sind grundlegende Produkte für den Niederspannungsschutz. Die WS-V-Serie, Mitsubishis neueste Leistungsschalter-Serie, bietet umfangreiche Ausstattungsvarianten, inklusive der kleinbauenden F-Modelle mit erweiterten Anwendungsmöglichkeiten. Die Fehlerstromschalter (ELCB) werden zum Schutz von Personen vor Stromschlag und zum Brandschutz verwendet. Sie haben darüber hinaus die gleiche Funktion wie MCCB. Bemessungsstrom I n (A): 80-800 Polzahl: 3 Bemessungsspannung (V AC): 100–440 Bemessungsfehlerstrom: 100/200/500 einstellbar Max. Auslösezeit: 0.45/1.0/2.0 einstellbar Typ: MCCB

Den perfekten Schutz von Personen und Anlagen bieten FI-Schalter vom bewährten Markenhersteller Siemens. Diese erhalten Sie bei Automation24 zu einem hervorragenden Preis-Leistungsverhältnis.

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Entwicklung elektronischer und mechatronischer Systeme Unsere Flexibilität ist Ihr Vorteil Wir sind Ihr Ansprechpartner für die Entwicklung im Bereich Elektronik und Mechatronik und bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für kleinere und große Entwicklungsprojekte – von der Konzeptphase über Funktionsprototypen bis hin zur Serienlösung. Unsere Ingenieure begleiten Sie kompetent und sicher auf dem Weg zum erfolgreichen Abschluss Ihres Projektes – je nach Bedarf durch den gesamten Entwicklungszyklus oder gezielt in einzelnen Entwicklungsphasen Ihres Produktes. Unsere Leistungen umfassen - technisches Benchmarking, - Anforderungsanalysen und Spezifikationen, - Konzeptentwicklung und Simulation, - Design elektromechanischer Systeme, - Funktionsentwicklung, - Systemintegration, - Testspezifikationen sowie Zulassungstests mit folgenden Kernkompetenzen: - Entwicklung mechatronischer Systeme - Schaltungsentwicklung und Platinen-Layout - Gehäusedesign und thermische Simulation - User Interfaces (PC, Mobile Devices) - Software-Entwicklung für diverse Mikrocontroller-Systeme - Prototypen- und Kleinserienfertigung sowie Tests von Komponenten und Systemen - Entwicklung von Prüf- und Testsystemen Für eine schnelle und effiziente Entwicklung Ihrer individuellen Anwendung können wir auf fertige Hardware- und Software-Module aus unseren umfangreichen Bibliotheken zugreifen. Sie wünschen weitere Informationen oder haben Fragen, dann kontaktieren Sie uns gern. In unserer annähernd 30-jährigen Firmengeschichte blicken wir auf zahlreiche zufriedene Kunden und erfolgreich durchgeführte Entwicklungsprojekte zurück – beispielhaft hier einige Entwicklungen: - Peak-Hold-Endstufen für elektromagnetische Aktuatoren - Smarte Endstufen mit Lageregelung für DC-Motoren - Akkubetriebenes E-Startsystem für mobile 2-Takt-Motoren - Simulation von mechanischen und thermischen Belastungen - Automatisierung von Testsystemen für Funktions- und Dauerläufe - Integration von Linearstellern in Prüfsysteme - Prozesssteuerung und Visualisierung einer Ölverdünnungsanlage

Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE , DIN 41651 Flachbandkabel Steckverbinder CONEC bietet ein breites Angebot an Steckverbinderlösungen für die Leiterplattenebene. Zum Produktportfolio gehören Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE sowie Din 41651 Flachbandkabel Steckverbinder. Wahlweise stehen je nach Steckverbindertyp Ausführungen mit gedrehten oder gestanzten Kontakten in Löt-, Einpress- und Crimptechnik zur Verfügung. Kontakte: gestanzt, gedreht Anschlussart: Lötstift gerade/gewinkelt, Einpressstift gerade, Crimp

Der DeltaTherm® HT bietet eine kompakte, bedienerfreundliche Lösung für einfache Heizsysteme. Er übernimmt die witterungsgeführte Regelung mit Raumeinfluss oder bedarfsgeführte Raumregelung mit 1 Raumtemperatursensor. Bei Verwendung einer zentralen Außensensoreinheit können mehrere Regler problemlos auf den Außentemperaturwert zugreifen – somit ist die Installation nur eines Außentemperatursensors notwendig. Zusätzlich verfügt der Regler über 5 verschiedene Betriebsarten und eine Nachtabsenkung.

Als führendes Unternehmen in der Räumtechnik bieten wir Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Leiterplattenklemmen, auch in bleifreier Ausführung. Die kundenspezifischen Zerspanteile von HORA eTec für Leiterplattenklemmen (PCB-Terminals) zeichnen sich durch ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis aus. Durch die Fertigung auf selbstentwickelten Hochleistungsmaschinen im „Transferprinzip“ bieten wir Anschlussklemmen in unterschiedlichsten Geometrien an. Bearbeitungsquerschnitte: 2,9 x 3,7 mm bis zu 15 x 8 mm Gewindegröße: m1,6 bis m6 Losgrößen je nach Querschnittsgröße: 200.000 Stück bis zu 100 Mio. Teilen Galvanik: Elektrochemisches Vernickeln, Verzinnen, Unterkupfern Materialien: CuZn39Pb3, CuZn39Pb2, CuZn42Pb0, CuZn21Si3P (Ecobrass aus dem Hause Wieland)

Mehr als 30 Jahre Erfahrung mit der Steuerung von Maschinen und Anlagen machen uns zu Ihrem kompetenten Ansprechpartner. Als ein wichtiger Industrieservice-Dienstleister in NRW bietet Wendling Elektronik maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Problemstellungen und hochspezialisierte Anwendungszenarien.

Gewindeträger mit hoher Qualität Ob ein Lüfter auf der Leiterplatte befestigt werden soll oder die Leiterplatte selbst in einem Gehäuse eingebaut wird, benötigt man Gewindeträger wie z.B. Muttern, Distanzbolzen bzw. Abstandbuchsen. In vielen Fällen müssen diese in einem separaten Arbeitsgang montiert werden. Bei den Gewindeträgern und Einpressmuttern von Samytronic handelt es sich um elektromechanische Bauteile, die speziell für SMT Anwendungen entwickelt worden sind. Da die Gewindemuttern bzw. Buchsen in bequemer, maschinenkonformer Tape and Reel Verpackung geliefert werden, können diese direkt im Bestückungsprozess auf mit Löt-Paste vorbedruckte Pads maschinell bestückt werden. Im Reflowofen verbindet sich der Gewindeträger mit der Leiterplatte, ohne die Leiterplatte zu beschädigen. Beliebige Größen und Variationen Gewindeträger bzw. Buchsen können in verschiedenen Höhen und Durchmessern, mit oder ohne Gewinde geliefert werden. Grundmaterial ist standardmäßig Stahl oder Kupferlegierung. Oberfläche verzinnt oder vernickelt. ROHS konform. Individuelle Fertigung Wir helfen Ihnen mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Entwicklung neuer Bauelemente und einer günstigen Fertigung. Bei Fragen können Sie uns über unseren Kontakt erreichen.

Satelliten-Kabel-Anlagen Lichttechnik – DALI-Lichtsteuerung EIB/KNX-BUS Anlagen Elektroinstallationen

Hochwertige Komponenten und einzigartige Design-In-Services für Ihr Gerätedesign Vertrauen Sie auf die Qualität und den Vorsprung des Pioniers der Verbindungstechnik Gerätebauformen werden mit jeder neuen Generation kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher. Entsprechend muss die Anschlusstechnik bei kompakterer Baugröße hohe Ströme zuverlässig und mit möglichst geringen Verlusten auf die Leiterplatte übertragen sowie eine mechanisch stabile Verbindung sicherstellen. Vertrauen Sie mit OMNIMATE® auf das Original der Leiterplattenanschlusstechnik ‒ wir bieten Ihnen die passenden Produkte und Services für Ihr Gerätedesign.

Mehrachs-Linearsysteme ermöglichen die Fertigung komplexer Systeme nach Kundenwunsch. Sie basieren auf einem umfangreichen Baukastensystem für Linearachsen und bieten eine wirtschaftliche Lösung für verschiedene Anwendungen. Diese Systeme sind flexibel und können individuell angepasst werden, um den spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.

Festwertregelset Premium mit Hocheffiziens-Pumpe, Kugelhahn-Sets waagrecht, senkrecht, Wärmezähler-Anschluss-Sets waagrecht, senkrecht, WMZ-Sets mit Platzhalter für Frese Veriflow dynamischen Volumenstromregler, Frese Veriflow dynamische Volumenstromregler AG, IG, Klemmverschraubungen, Messing Press-Übergangsverschraubung m. Eurokonus für Verteileranschluss,