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Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Effizienz und Qualitätsstandards vereint Tauchen Sie ein in die Welt der professionellen Leiterplattenbestückung bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem bewährten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch Präzision, Effizienz und höchste Qualitätsstandards aus, um die Anforderungen Ihrer Projekte zu erfüllen. Merkmale unserer Leiterplattenbestückungsdienstleistungen: Präzise Baugruppenmontagen: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine akkurate und zuverlässige Bestückung von Leiterplatten, sei es in Prototypen, Kleinserien oder Großproduktionen. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. SMD-Bestückung: Wir beherrschen die SMD (Surface Mount Device) Bestückungstechnik, die eine kompakte und zuverlässige Integration von Bauteilen auf Leiterplatten ermöglicht. Vielseitige Anwendungen: Unser Bestückungsservice ist vielseitig und deckt ein breites Spektrum ab, von der Medizintechnik über die Industrieelektronik bis hin zur Luft- und Raumfahrttechnik. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität der Bestückung, indem sie kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten erkennt. PDW Elektronikfertigung GmbH legt großen Wert auf Kundenzufriedenheit und Qualität. Unsere Bestückungsdienstleistungen sind darauf ausgerichtet, die hohen Standards verschiedener Branchen zu erfüllen und innovative Lösungen für individuelle Anforderungen zu bieten. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die präzise Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Leiterplattenbestückung.

• Layer: 1-6 Layer • Technology Highlights: thermal conductivity 12W • Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base • Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel • Final Thickness: 0.5-5.0mm • Copper Thickness: 18-360µm • Insulating Layer Thickness: 25-125µm • Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm • Max. Size: 1200x600mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG • Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

Unsere Testgeräte für Leiterplatten bieten präzise und zuverlässige Testmöglichkeiten, um die Integrität und Funktionalität von Leiterplatten zu überprüfen. Diese Geräte sind unverzichtbar für die Qualitätssicherung in der Elektronikproduktion und bieten detaillierte Analysen und Berichte, um Fehler und Defekte frühzeitig zu erkennen und zu beheben.

Integrierte Schaltungen mit Spannungsausgang zur Kapazitätsmessung Analog Microelectronics bietet analoge ICs mit Spannungsausgang zur Kapazitätsmessung an. Die Produktfamilie der Kapazitäts-Spannungswandler umfasst ICs für differentielle Kapazitätsmessungen und die Messung einzelner Kapazitäten. Die C/U-Wandler haben einen einstellbaren, ratiometrischen Spannungsausgang (z.B. 1 … 4 V), einen integrierten Temperatursensor und eine Spannungsreferenz. Sie können in einem Spannungsbereich von 4,75 bis 5,25 V (typischerweise 5 V) und in einem Temperaturbereich von -40 bis 105 °C betrieben werden. Anwendung finden die C/U-Wandler zum Beispiel in der Feuchtemessung, Entfernungsmessung, Objektidentifikation oder auch bei der Auswertung kapazitiver Sensoren. Die ICs sind RoHS- und Reach-konform und im kompakten SO16(n)-Gehäuse, auf DIL16-Adapter oder als gesägter Wafer auf Dehnfolie erhältlich. Betriebstemperaturbereich: -40 ... 105 °C Versorgungsspannung Vs: 4,75 ... 5,25 V (typ. 5 V) RoHS Status: Konform Ausgangssignal: 1 … 4 V, anpassbar Gehäuse: SO16(n), auf DIL16-Adapter gelötet, gesägter 6“ Wafer auf Dehnfolie Spannungsreferenz: 2,5 V Temperatursensor Ausgangssignal: 2,20 … 2,45 V (8 mV/K) Bezeichnung: CAV424 Transferfunktion: Proportional zur reziproken Messkapazität Messkapazitätsbereich: 5 … 40000 pF Messkapazitätsart: Differentielle oder einzelne Kapazitäten Stromaufnahme: 1,7 mA

6U | FÜR CHASSISEINBAU Die VME64x-Busspezifikation (ANSI/VITA 1.1-1997) ist eine Erweiterung des VME64-Standards ANSIVITA 1-1994. Diese Architektur überzeugte mit 160-poligen P1/J1- und P2/J2-Steckern, einem optionalen 95-poligen (2 mm hartmetrischer P0/J0-)Stecker für benutzerdefinierte I/Os, +3,3 V und Hilfsspannung sowie mehr +5 V-Leistung. Das VME64x-System ist abwärtskompatibel, so dass Baugruppen mit 96-pol. Steckern nach DIN 41612 weiterhin verwendet werden können. Wer sich von diesem traditionellen Klassiker und Dauerbrenner der Backplanearchitektur nicht trennen kann, wird bei Elma Electronic weiterhin bestens bedient.

Leistungsstarke Leiterplatten brauchen Kühlung, um ihre Leistungsfähigkeit zu erhalten. CTX bietet allein in ihrem Standardsortiment mehrere hundert Kühlkörpermodelle für die Kühlung von Leiterplattenbauteilen. Die Wärmewiderstände der Kühlkörper decken ein Spektrum von 6 bis 72 °C/W ab. Zum Angebot zählen gestanzte Finger-, Aufsteck- und Kleinkühlkörper für die Kühlung von Bauteilen für die Durchsteckmontage (IMD = Insert Mount Device), die mit Clips, Nieten, Lötstiften oder Schrauben schnell und einfach am elektronischen Bauteil befestiget werden. Diese Kühllösungen eignen sich besonders für bedrahtete Bauteile wie Transistoren der Baugrößen TO-220 und TO-218. Noch anspruchsvoller ist die Kühlung oberflächenmontierter Bauteile (SMD = Surface Mount Device). Sie sitzen dicht an dicht auf den Leiterplatten, so dass eine direkte Kühlung nicht möglich ist. Zudem ist die aufgrund der dichten Packung sehr hohe Wärmeentwicklung insbesondere für kleine Gehäuse problematisch. Mit seinen Niedrigprofil-Kühlkörpern der Baureihen D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268) bietet CTX auch für SMD-Bauteile effektive Kühllösungen. Die Kühlkörper mit ihren abgespreizten Flügelflächen werden, wie die SMD-Bauteile auch, auf die Leiterplatte aufgelötet oder aufgeschraubt und sorgen dort für indirekte Kühlung. Sie sind wahlweise als Schüttgut oder gegurtet und auf Spule (Tape+Reel) für die automatische Bestückung erhältlich.

Leiterplattendistanzhalter aus Kunststoff in verschiedenen Bauformen, sechskant und runde Kunststoff-Distanzbolzen, LP-Halter mit Klebefolie, lösbare und leitende Halter lieferbar, u.a. LCBS Halter Leiterplattenabstandshalter aus Kunststoff und Metall, Distanzbolzen, Distanzhülsen und Distanzhalter aus Kunststoff und Metall

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C

Wir bearbeiten sehr häufig Leiterplatten aus dem leistungselektronischen Bereich. Dazu gehören u.a. der Austausch defekter Bauteile, bis hin zur Neufertigung, wenn Ersatz und Reparatur nicht möglich sind.

Qualität die kompromisslos großindustrielle Anforderungen erfüllt, wird von uns und der Produktion als selbstverständlich vorausgesetzt. Warum Ihre Leiterplatten bei IBR fertigen? Seit mehr als 30 Jahren stehen wir täglich unseren Kunden bei jeder technischen Herausforderung zur Seite. Ein großer Erfahrungsschatz steht Ihnen damit zur Verfügung, um auch besondere Projekte fehlerfrei abzuschliessen. Erfahrenes Unternehmen Erfahrung ist durch nichts zu ersetzen – unsere Ingenieure am Standort Bad Rappenau sind CAM-Operatoren, die Ihnen damit im Vorfeld bereits Geld sparen. Weniger unnötige Rückfragen, mehr gezielte Prüfung durch unsere technische Expertise sparen Ihnen auch viel Zeit und damit Geld. Unsere Arbeitsplätze sind mit modernster Software ausgestattet, das Team geschult und erfahren. Das gibt uns einen Vorsprung, der Ihnen zugutekommt. Unsere breite Produktpalette umfasst verschiedene Arten von Leiterplatten, darunter einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten. Ganz gleich, ob es sich um einfache Schaltungen oder komplexe Designs handelt, bei uns finden Sie die passende Lösung. Unsere Fachleute helfen Ihnen gerne dabei, die geeignete Leiterplattenart für Ihr Projekt auszuwählen.

Leiterplattenklemmen sind entscheidend für die sichere und effiziente Verbindung von Leiterplatten in elektronischen Geräten. Diese Klemmen bieten eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und sind einfach zu installieren, was sie ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen macht. Sie sind in verschiedenen Größen und Ausführungen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Leiterplattenklemmen bieten auch eine hervorragende mechanische Festigkeit, was sie zu einer langlebigen Lösung für Ihre Verdrahtungsanforderungen macht.

Entdecken Sie die Kraft der Innovation mit unserem umfassenden Angebot an integrierten Schaltkreisen (ICs). Von Spannungsreglern bis hin zu Logikgattern und Verstärkern bieten unsere ICs vielseitige Lösungen für das Design elektronischer Schaltungen. Ob für Unterhaltungselektronik oder industrielle Anwendungen, unsere ICs bieten Leistung und Zuverlässigkeit.

Ätz- und Entwicklungsanlagen zur Herstellung von Leiterplatten und Formätzteilen: Sprühätz- und Sprühentwicklungsverfahren und Schaumätzverfahren.

Federkontaktstifte für den Einsatz in Testadaptern und Prüfadaptern für den In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest (FCT). Federkontakt -Serien mit Rastermaßen von 1,00 mm bis 4,50 mm - und größer.

Zwischenkreisdrosseln zur Einhaltung der Grenzwerte für Oberschwingungsströme nach EN61000-3-12, Rsce=120

Für Platinen und Embedded Systeme Einsatz Für Platinen und Embedded Systeme Eigenschaften Perfekt abgestimmte Verpackungssysteme Auf Anfrage auch mit ESD-Wellpappe lieferbar Vorteile Sicherer Versand- und Überspannungsschutz Reduzierung der Verpackungsvielfalt Sonderverpackung für Platinen Hoher Schutz für verschiedenste Boards und Platinen Reduzierung der Verpackungsvielfalt um bis zu 90 % Schnelles Handling – Einfacher Packprozess Senkung der Prozesskosten (Beschaffung, Lagerung, Versand) Umweltfreundlich, da ungetrennt mit Altpapier entsorgt werden kann Wiederverwendbar Professionelle Optik Wirtschaftlich durch Standardprogramm (keine Werkzeugkosten) Anwendungsbeispiele Mit dieser Sonderverpackung auf Basis der Emba-FLEX® Fixierverpackungen bieten wir Ihnen ein universell einsetzbares System für den sicheren und kostengünstigen Versand Ihrer Boards und Platinen. Zusätzlich können die Verpackungen auf Anfrage in antistatischer Wellpappe ausgeführt werden. Die Folie ist hier generell antistatisch ausgeführt (ESD Line). Neben unserem in der nachfolgenden Tabelle beschriebenen Sofort-Lieferprogamm, bieten wir Ihnen auch bereits entwickelte Sonderverpackungen an oder entwickeln gerne Ihre individuelle Lösung. Die Technik Der spezielle Klapp-Mechanismus sorgt dafür, dass die Spannfolie das Produkt fest auf das Wellpapp-Format fixiert. Ein Verrutschen wird somit vermieden. Die hochflexible, aber praktisch reißfeste Spannfolie schmiegt sich dabei den verschiedenen Produktkonturen perfekt an. Das reduziert Ihre Vielfalt um bis zu 90 %. Die spezielle Folie ist hochflexibel und hat exzellente Rückstellkräfte. Auch nach starker Ausdehnung nimmt die Folie ihre ursprüngliche Form nahezu wieder an, ohne dass die Spannkraft nachlässt.

Kontaktteile für Leiterplatten

Hybridschaltungen sind elektronische Funktionsbaugruppen auf keramischer Basis – eine Technologie zwischen Halbleiterintegration und diskretem PCB-Schaltungsaufbau. Extreme thermische Belastbarkeit, hohe Zuverlässigkeit, lange Lebensdauer, gute Langzeiteigenschaften und hervorragendes Tracking der Widerstände sowie die gute elektromagnetische Verträglichkeit sind nur einige Beispiele der herausragenden Eigenschaften. Hybride werden dann eingesetzt, wenn elektronische Systeme hohe technische Anforderungen erfüllen müssen. Den Beweis dafür liefert unter anderem die international erfolgreiche deutsche Automobilindustrie. Hier werden Hybride sowohl in der Motor- und Getriebesteuerung als auch in der Sicherheits- und Komfortelektronik eingesetzt. Denn nur Hybride erfüllen unter den extremen Umweltbedingungen des Automobils den hohen Anspruch

Den perfekten Schutz von Personen und Anlagen bieten FI-Schalter vom bewährten Markenhersteller Siemens. Diese erhalten Sie bei Automation24 zu einem hervorragenden Preis-Leistungsverhältnis.

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analog gesteuerte und kurschlussfeste Hochspannungsversorgungen in kompakter Bauweise für die Leiterplattenmontage. Inklusive Monitorausgang der Ausgangsspannung. Die APS, BPS und CPS sind kleine DC/DC Hochspannungsmodule zur direkten Leiterplattenmontage. Die Ausgangsspannung kann per Potentiometer oder Steuerspannung eingestellt werden. -Speisung: Je nach Typ 5V, 12V und 24VDC -Ausgang: bis 6kVDC und 8W mit negativer oder positiver Poolarität -geringe Restwelligkeit und Rauschen, geringe Störausstrahlung (EMV) -interne Referenzspannung -kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage

Unsere Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Diese Etiketten sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Sie sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.

AGILES SOURCING In kürzester Zeit und immer verlässlich: Wir beschaffen elektronische Bauteile weltweit – sofort oder nach Bedarf.

Für die spezielle Herstellung von 3D Leiterbahnen, welche auch als flexible Leiterbahnen ausgeführt werden können, haben wir eigens das Fertigungsverfahren IsoLam® entwickelt. Dieses eingetragene Verfahren entspricht den hohen medizintechnischen Anforderungen. 3D Leiterbahnen als Verbindungselement sind: platzsparend flexibel individuell zu gestalten sicher

Elektronikentwicklung ist ein wesentlicher Bestandteil der modernen Technologie, der die Grundlage für die Entwicklung innovativer elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst den gesamten Entwicklungsprozess, von der Konzeption über den Laboraufbau bis hin zum Prototyping und zur Serienfertigung. Durch den Einsatz modernster Technologien und Methoden stellen wir sicher, dass jedes Projekt effizient und effektiv umgesetzt wird, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Unsere erfahrenen Ingenieure arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die Ihre Erwartungen übertreffen. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Präzision bietet unsere Elektronikentwicklung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Werkzeuge und Techniken, um sicherzustellen, dass jedes Produkt den höchsten Standards entspricht. Unser Engagement für Innovation und Exzellenz ermöglicht es uns, komplexe Herausforderungen zu meistern und bahnbrechende Lösungen zu liefern, die den Weg für die Zukunft der Elektronik ebnen.

Zum Anschließen von Wärmepumpen und Erdwärmesonden, -kollektoren und Energiekörben Werkseitig dichtheitsgeprüft und anschlussfertig vormontiert Soleverteiler aus Kunststoff Verteiler DA 63, PE100 RC Rohr SDR11 PN16 Anschluss: für 2 - 6 Solekreise DA32 , DA40 oder DA50 einzeln absperr- und regelbar mit PVC Kugelhahn DN 25 mit EPDM Dichtungen Sonden Anschlüsse beidseitig waagrecht - Sondenabstand 100 mm Kugelhahn und Durchflussmesser radial ausbaubar Wärmepumpenanschluss: stirnseitig links oder rechts von DA 40 bis DA 63 inkl.Hauptabsperrung Kugelhahn PVC DN40 oder DN50 minimaler Durchflusswiderstand inklusive Befüll/Entlüftungsstutzen 1" PVC Kugelhahn Betriebstemperatur: -20 bis 40°C Durchflussmesser DN25 aus Kunststoff für den hydraulischen Abgleich Messbereich: 4-12 l/min (optional 9-25l/min oder 20-60 l/min) Betriebsdruck: bis 3bar Prüfdruck: 12bar mit oder ohne Hauptabsperrung erhältlich geeignet für Wassermischungen mit gebräuchlichem Korrosions- und Frostschutzzusätzen

LED Anzeige und Summer mit variablem Ton Zuordnung von Sicherungen Zuordnung und Verfolgen einer Leitung Verwendung in spannungsführenden Kreisen mit Spannungen bis 250 VAC gegen Erde LED Anzeige für niedrigen Batterie-Ladezustand Automatische Abschaltung Das HT38 ist ein neu entwickelter professioneller Sicherungsfinder, er unterstützt durch seine einfache Handhabung das Auffinden und Zuordnen von Sicherungen zu den spannungsführenden Stromkreisen. Der Sicherungsfinder HT38 besteht aus einem Sender mit integriertem Eurostecker und einem Empfänger mit Batterieversorgung. Die im Empfänger integrierte optische und akustische Anzeige wird Ihnen das Orten von Stromkreisen in Verteilern und Abzweigdosen sehr erleichtern. Das HT38 entspricht der IEC/EN 61010-1 sowie Kategorie CAT III 250V. Lieferumfang: Sender HT38T, Empfänger HT38R, Batterie (für Empfänger), Schutztasche, Bedienungsanleitung

Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE , DIN 41651 Flachbandkabel Steckverbinder CONEC bietet ein breites Angebot an Steckverbinderlösungen für die Leiterplattenebene. Zum Produktportfolio gehören Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE sowie Din 41651 Flachbandkabel Steckverbinder. Wahlweise stehen je nach Steckverbindertyp Ausführungen mit gedrehten oder gestanzten Kontakten in Löt-, Einpress- und Crimptechnik zur Verfügung. Kontakte: gestanzt, gedreht Anschlussart: Lötstift gerade/gewinkelt, Einpressstift gerade, Crimp

Vorrichtungen für das Handling und Vereinzeln von bestückten Leiterplatten sowie Lötrahmen, Lötmasken und Gießvorrichtungen. Durch die Anforderungen unserer Kunden haben wir uns ein großes Know-how im Vorrichtungs- und Greiferbau Lötrahmen- und Lötmaskenbau Nutzen- und Warenträgerbau für Leiterplatten erworben. Namhafte Hersteller setzen unsere Betriebsmittel und Vorrichtungen zu ihrer vollsten Zufriedenheit ein. Neuanfertigungen, Reparaturen und Instandsetzungen Ihrer Vorrichtungen werden von uns schnellstmöglich und kostengünstig auf kurzen Wegen ausgeführt.