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Kostengünstige Sieberstellung für Lötpastenauftrag

Kostengünstige Sieberstellung für Lötpastenauftrag

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.
HISkon® PV Steckverbinder

HISkon® PV Steckverbinder

HISkon® PV Steckverbinder: Effiziente Verbindungen für Ihre Solaranlage Die HISkon® PV Steckverbinder bieten erstklassige Lösungen für die effiziente und zuverlässige Verbindung von Komponenten in Photovoltaikanlagen. Diese Steckverbinder sind speziell entwickelt, um die Leistung Ihrer Solaranlage zu maximieren und eine sichere und stabile Energieübertragung zu gewährleisten. Mit fortschrittlicher Technologie und hochwertigen Materialien sorgen HISkon® PV Steckverbinder für eine optimale Funktion Ihrer Solaranlage, selbst unter extremen Bedingungen. Eigenschaften und Vorteile: Hochwertige Materialien: Langlebigkeit: HISkon® PV Steckverbinder bestehen aus erstklassigen Materialien, die eine lange Lebensdauer und Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse sicherstellen. Widerstandsfähigkeit: Diese Steckverbinder sind speziell für den Einsatz im Freien konzipiert und bieten hervorragenden Schutz gegen hohe Temperaturen und Witterungseinflüsse. Hervorragende Leistung: Hohe Effizienz: HISkon® PV Steckverbinder haben einen niedrigen Spannungsabfall und tragen dazu bei, den Energieverlust zu minimieren und die Gesamtleistung Ihrer Solaranlage zu optimieren. Zuverlässigkeit: Diese Steckverbinder gewährleisten eine stabile und zuverlässige Leistung, was die Lebensdauer und Effizienz Ihrer Solaranlage maximiert. Sicher und Zuverlässig: Überlastschutz: HISkon® PV Steckverbinder sind mit einem Überlastschutz ausgestattet, der Ihre Anlage vor Schäden durch Überlastung oder Kurzschluss schützt. Hohe Belastbarkeit: Die Steckverbinder sind für hohe Spannungen und Ströme ausgelegt, was die Sicherheit und Leistung Ihrer Solaranlage optimiert. Einfache Installation: Plug-and-Play: HISkon® PV Steckverbinder sind einfach zu installieren und sofort einsatzbereit, wodurch die Installationszeit und -kosten reduziert werden. Kompatibilität: Diese Steckverbinder sind kompatibel mit allen gängigen Solarmodulen und -komponenten, was die Integration in bestehende Systeme erleichtert. Zusätzliche Vorteile: Wartungsfreundlichkeit: HISkon® PV Steckverbinder sind wartungsarm und einfach zu überprüfen und zu ersetzen, was die Betriebskosten senkt. Vielseitige Anwendungen: Ideal für verschiedene Anwendungen, von Wohnhäusern über gewerbliche Gebäude bis hin zu industriellen Anlagen. Warum HISkon®? Die HISkon® PV Steckverbinder stehen für Qualität, Zuverlässigkeit und Effizienz. Sie bieten eine robuste und leistungsstarke Lösung zur Verbindung von Komponenten in Ihrer Solaranlage. Vertrauen Sie auf HISkon® für eine zuverlässige und langfristige Lösung zur Maximierung der Effizienz Ihrer Photovoltaikanlage. Zusätzliche Dienstleistungen: Beratung und Planung: Unser Team unterstützt Sie bei der Auswahl und Installation der optimalen Steckverbinder für Ihre spezifischen Anforderungen. Wartung und Support: Wir bieten umfassende Wartungs- und Supportdienste, um die optimale Leistung Ihrer Solaranlage zu gewährleisten.
Fräsen, Ritzen von Leiterplatten - Platinen

Fräsen, Ritzen von Leiterplatten - Platinen

Fräsen von Leiterplatten / Platinen Spezielle Spindeln ermöglichen die Einstellung von höheren Fräsgeschwindigkeiten und damit auch die Erzielung von glatten Fräskanten. Jede Spindel hat eine selbständig steuerbare Z-Achse. Der Fräser ist auch mit einer optischen Kamera ausgerüstet. Maßgenauigkeit ist ± 0,1 mm und der kleinste Radius im Bruch ist 0,5mm. Die Platten können auch in vollem Zuschnitt, gefräst mit Sollbruchstellen (für automatische Bestückung) geliefert werden. Die Anzahl, Lage und Größe der Sollbruchstelle und die Spezifikation der technologischen Umgebung legt der Kunde selbst fest. Falls nicht, werden die Platten mit vier Sollbruchstellen von Größe 0,5 – 1 mm, abhängig von der Zuschnittgröße und der Dicke des Basismaterials, gefräst. Falls sich der Kunde bei der Auftragsvergabe die Toleranzinnehaltung der Konturenposition gegenüber der Bohrung wünscht, soll hierzu eine Masszeichnung beiliegen. In den Gerberdaten muss eindeutig die Umgrenzungslinie angegeben sein mit der Information, ob das genaue Maß dem Mittel oder der Innenkante der Umgrenzungslinie entspricht. Ritzen von Leiterplatten / Platinen Lösungen für die Endbearbeitung von einem mehrfach Leiterplatten Panel, der für den Automatenbestückung bestimmt ist. Die Einrichtung ermöglicht das Panelritzen in Größe ab 120 x 120 mm bis 650 x 650 mm mit der Materialdicke ab 0,5 bis 3,2 mm. Die gesteuerte Z-Achse ermöglicht die Einstellung verschiedener Ritzentiefen in einem Schnitt und auf beliebigen Stellen auf dem Panel Die Spannung durch den mechanischen Bolzen mit einem Druckfuß sichert genügend feste Position und verhindert somit eine spontane Bewegung der Leiterplatte. Die Steuersoftware ermöglicht eine neue Einstellung des Programms im Laufe von wenigen Minuten und ist also ideal für die Fertigung in Stück- oder auch Serienmengen. Die Standarddicke des Restmaterials für den Ritzenpanel ist 1/3 der gesamten Stärke des Materials. Diese Einstellung ist vor Allem für eine Verteilung von einzelnen Leiterbildern mittels einer Anlage geeignet. Falls einzelne Leiterplatten manuell verteilt werden, ist es besser, eine tiefere Ritztiefe einzustellen, besonders bei kleinen Leiterplatten. Bezüglich der passenden Einstellung der Ritzentiefe konsultieren Sie den Techniker bei der Auftragannahme. Fraesen und Ritzen von Leiterplatten Informatives Leiterplatten ABC Leiterplatten Galerie Leiterplatten Philosophie
Konforme Beschichtung

Konforme Beschichtung

Wir sind ein Unternehmen mit langjähriger Erfahrung (seit 1988) als EMS-Dienstleister. Mit 100 Fachleuten und einer mit modernsten Fertigungseinrichtungen und Maschinen bestückten Produktionsfläche von über 7.500 qm, sind wir ein flexibles und proaktives Unternehmen, das sich auf die Produktion von Elektronikbaugruppen spezialisiert hat. UNSERE LEISTUNGSSPEKTRUM UND SERVICE UMFASST: - Materialwirtschaft und Bauteilbeschaffung - SMT und THT-Bestückung - Leiterplatten Lackierung bzw. Schutzbeschichtung - optische 3D-Kontrolle von Leiterplatten - Testen und Programmieren - Entwicklung - Herstellung von Prüfgeräten - Komplette Fertigstellung von Endgeräten - Herstellung von Kabelsets nach Kundenwunsch FAKTEN: - Produzieren elektornische Baugruppen von paar hundert bis 10.0000 Stücken - Bieten komplette Fertigung für kleinere Stückzahlen, Muster und Prototypen an - Anwesend auch in Medizin, Militär, Industrie, Telekommunikation und Autoindustrie Bereichen