Finden Sie schnell kreisläufe für Ihr Unternehmen: 1132 Ergebnisse

VTS-Elektronik begleitet Sie von der Idee bis zum fertigen Produkt. Unsere Experten entwickeln Leiterplatten, die speziell auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Von der Konzeptentwicklung über den Bau eines Prototyps bis hin zur Serienfertigung bieten wir Ihnen umfassende Unterstützung. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und unser breites Know-how in der Entwicklung und Produktion von Leiterplatten.

BGA-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Höchste Präzision für anspruchsvolle Technologien Entdecken Sie die exzellente BGA-Bestückung (Ball Grid Array) von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Expertise in der Elektronikfertigung. Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Präzision, modernste Technologie und eine breite Anwendungsvielfalt aus. Merkmale unserer BGA-Bestückungsdienstleistungen: Präzise BGA-Platzierung: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine genaue und zuverlässige Platzierung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. Vielseitige Anwendungen: Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen sind vielseitig und finden Anwendung in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation über die Medizintechnik bis hin zur Hochtechnologie. BGA-Bestückung für komplexe Schaltungen: Wir beherrschen die BGA-Technik für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) gewährleistet eine umfassende Qualitätskontrolle, indem kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten bei der BGA-Bestückung erkannt werden. Die BGA-Bestückung von PDW Elektronikfertigung GmbH ist darauf ausgerichtet, den steigenden Anforderungen an moderne Elektronik und komplexe Schaltungen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die BGA-Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich BGA-Bestückung.

Die SMD-Bestückung von EKS GmbH ist eine zentrale Dienstleistung im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir sind spezialisiert auf die präzise und effiziente Bestückung von Leiterplatten mit Surface Mount Devices (SMD) aller Art, von winzigen Bauelementen der Größe 01005 bis hin zu großen Steckverbindern. Mit unserer SMD-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Elektronikprodukte schnell und kosteneffizient herzustellen, egal ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder große Produktionsläufe handelt. Auf Wunsch können wir Ihre Prototypen und Kleinserie mit einem Schutzlack versehen. Damit ist Ihre Leiterplatte gegen Umwelteinflüsse optimal geschützt. Für größere Serienproduktionen haben wir einen starken Partner an unserer Seite, der die Lackierung professionell übernimmt. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre Leiterplattenanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen.

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Aus Interesse wurde Leidenschaft Rüdiger Pauls arbeitete seit dem Beginn seiner beruflichen Laufbahn 1984 im Elektronik-Bereich. 1997 stieg er erstmals in die Leiterplattentechnologie, in einem deutschen Unternehmen, ein. Dies führte ihn 2008 als Mitgründer in die Selbstständigkeit. Das Streben nach dem zielführenden, kundenorientierten Arbeiten, entwickelte sich 2013 in die alleinige Selbstständigkeit. Technologien die Verbinden Ausgewählte weltweite Partner unterstützen uns mit Ihren qualitativ hochwertigen Produktionen. Hand in Hand werden Ihre technischen Daten gemeinsam reflektiert und umgesetzt. Das Ergebnis – Ihre „einzigartige Leiterplatte“. Schon immer steht die Qualität unserer Produkte und unserer Abläufe an erster Stelle - Dieses Jahr entschieden wir uns dies auch offiziell zu dokumentieren. Wir freuen uns verkünden zu dürfen, dass wir erfolgreich ISO 9001:2015 zertifiziert sind. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Unsere Starrflex-Leiterplatten bieten eine innovative Lösung für Anwendungen, die sowohl die Robustheit von starren Leiterplatten als auch die Flexibilität von Flex-Leiterplatten erfordern. Diese hochwertigen Leiterplatten kombinieren die Vorteile beider Technologien und sind ideal für Anwendungen geeignet, bei denen Platzersparnis, Zuverlässigkeit und Flexibilität entscheidend sind. Eigenschaften: Hybride Konstruktion: Starrflex-Leiterplatten sind eine Kombination aus starren und flexiblen Materialien, die es ermöglichen, eine flexible Leiterplatte in einem starren Gehäuse zu integrieren. Flexibilität: Die flexible Abschnitte ermöglichen Biege- und Falteigenschaften, was zu kompakten Designs und Platzersparnis führt. Robustheit: Die starren Abschnitte bieten Stabilität und Schutz für empfindliche Komponenten, während die flexiblen Abschnitte Stoßdämpfung und Anpassungsfähigkeit bieten. Reduzierte Montagekosten: Durch die Integration von Flexibilität in das Design können separate Kabel und Steckverbinder vermieden werden, was die Montagekosten senkt. Mehr Designfreiheit: Die Kombination aus starren und flexiblen Abschnitten ermöglicht komplexere und kompaktere Designs, die den Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen gerecht werden. Anwendungsbereiche: Medizintechnik (z. B. implantierbare Geräte, tragbare Monitore) Automotive-Technik (z. B. Instrumententafeln, Beleuchtungssysteme) Luft- und Raumfahrt (z. B. Satelliten, Flugzeugsteuerungen) Unterhaltungselektronik (z. B. Wearables, Kameras) Industrielle Automatisierung (z. B. Sensoren, Steuerungssysteme) Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere Starrflex-Leiterplatten werden unter Einhaltung strenger Qualitätsstandards hergestellt, um eine herausragende Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Jede Leiterplatte wird vor der Auslieferung gründlich getestet, um höchste Qualität zu gewährleisten. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte Starrflex-Leiterplatten an, die genau Ihren Anforderungen entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Verfügung, um Ihre spezifischen Designanforderungen zu besprechen und die bestmögliche Lösung für Ihre Anwendung zu finden. Entscheiden Sie sich für unsere hochwertigen Starrflex-Leiterplatten, um die Vorteile von Flexibilität und Robustheit in einem kompakten und zuverlässigen Design zu nutzen.

Hochwertige Leiterplatten, Schnell und günstig für Sie produziert Leiterplatten: 2 Lagen Format: 80 mm x 100 mm Material: FR4 1.55 mm Lötstopplack: grün Oberfläche: HAL (bleifrei) Min. Leiterbahnbreite: 150 µm Min. Bohrdurchmesser: 0.30 mm Kontrolle: E-Test Lieferzeit: 10 Arbeitstage

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)

WALO - TL GmbH bietet spezialisierte Dienstleistungen für die Bestückung und Herstellung von Leiterplatten, die auf höchste Präzision und Qualität ausgelegt sind. Unsere modernen Produktionsverfahren und die langjährige Erfahrung im Bereich der Elektronikfertigung gewährleisten eine perfekte Umsetzung, selbst bei komplexen Layouts und anspruchsvollen Spezifikationen. Wir bieten sowohl maschinelle als auch manuelle Bestückungsverfahren, die speziell auf die jeweiligen Anforderungen unserer Kunden zugeschnitten sind. Dank strenger Qualitätskontrollen und einer kontinuierlichen Überwachung der Fertigungsprozesse stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Industriestandards entspricht. WALO - TL GmbH ist der ideale Partner für die Entwicklung und Produktion maßgeschneiderter elektronischer Bauteile. Vorteile: Präzise und zuverlässige Bestückung von Leiterplatten Flexibilität für Prototypen- und Serienproduktion Individuelle Anpassungen an spezifische Anforderungen Strenge Qualitätskontrollen und Prozessüberwachung Kompetenz für komplexe Elektronikkomponenten

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Schaltanlagenneu- und Umbau nach Industriestandard und unterschiedlichen Werksnormen. Programmierung und Montage von Steuerungs- und Regelungssystemen.

Unser Leiterplattenlayout umfasst die Bauteilplatzierung und Leiterbahnverlegung unter Berücksichtigung u. a. von thermischen Anforderungen, EMV und Signalqualität. Über das Rapid Prototyping Verfahren fertigen wir in kurzer Zeit originalgetreue Prototypen. Grundlage für die schnelle Prototypenfertigung sind die Elektronikproduktion inhouse, klar definierte Prozesse sowie zwei 3D-Drucker für die kurzfristige Erstellung von mechanischen Bauteilen. Wir erstellen gut strukturierte und hierarchisch aufgebaute Schaltpläne. Viele bestehende Leiterplattenlayouts, sowohl neuer Entwicklungen als auch bereits gelaunchter Produkte, bergen Optimierungspotenzial. Wir prüfen Ihr Design nach wirtschaftlichen und technischen Aspekten. U. a. betrachten wir folgende Kriterien: Signalqualität, Spannungsversorgung, Wärmemanagement, Elektromagnetische Verträglichkeit, Wirtschaftlichkeit der Fertigung und Möglichkeiten zur Kosteneinsparung.

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland

Wir bieten kundenspezifische Lösungen von der Idee, Konzeption bis zum Schaltungsentwurf für die Serienfertigung.

Die RMP Multikupplungen setzen Maßstäbe in Hinblick auf den Mediendurchsatz mit beeindruckenden Durchflussgeschwindigkeiten von bis zu 30 Metern pro Sekunde. Sie sind ideal für Einsatzbereiche wie Kernzug- und Hochdruckanwendungen, wo hohe Flüssigkeitsgeschwindigkeiten gefordert sind. Ausgestattet mit Clean-Break-Kupplungen garantieren die RMP Multikupplungen ein leckagefreies Trennen, was die Werkzeuge vor Verschmutzung durch Ölleckagen schützt. Gleichzeitig wird verhindert, dass beim Verbinden Luft oder Schmutz in den Hydraulikkreislauf gelangt. Robust im Aufbau, bietet die RMP Multikupplung auch eine einfache Handhabung und sicheren Betrieb. Sie kommt mit einem Nenndurchmesser von 9 mm und kann maximale Betriebsdrücke von bis zu 180 bar im Vorlauf und 10 bar im Rücklauf bewältigen, was sie besonders für den Umgang mit Hydraulikölen geeignet macht. Spezifische Anpassungsoptionen sind für bestehende und neue Pressen sowie Werkzeuge erhältlich, was eine ideale Integration im Betrieb ermöglicht. Diese Multikupplungen zeichnen sich durch höchste Effizienz und Zuverlässigkeit aus und sind für Hochdruckanwendungen sowie hohe Temperaturen ausgelegt. Durch ihre Fähigkeit zur zentralen und simultanen Verbindung verschiedener Anschlüsse tragen sie zur Automatisierung und Sicherheitssteigerung von Prozessen bei. Sie ermöglichen es, alle Hydraulikkreisläufe schnell, zuverlässig und ohne Verwechslungsmöglichkeit zu koppeln. Die RMP Multikupplungen eignen sich hervorragend für den zentralisierten Anschluss von Kernzügen, Hochdruck-Hydraulikkreisläufen und Auswurfzylindern und bieten Lösungen für weitere Bereiche, in denen schnelle und zuverlässige hydraulische Verbindungen erforderlich sind.

Zuverlässiges BGA-Underfilling für Ihre Elektronik Bei CoatingVisions GmbH & Co. KG bieten wir spezialisierte BGA-Underfilling-Lösungen, die Ihre elektronischen Baugruppen zuverlässig schützen und deren Lebensdauer verlängern. Unser hochpräzises Underfilling-Verfahren sorgt für eine stabile und dauerhafte Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte, was die Widerstandsfähigkeit gegen thermische und mechanische Belastungen erheblich verbessert. Eigenschaften und Vorteile: Hohe Stabilität: Verbessert die mechanische Festigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen thermische Zyklen. Zuverlässiger Schutz: Verhindert Risse und Delamination durch gleichmäßige Verteilung des Underfill-Materials. Effiziente Produktion: Präzise Applikationstechniken minimieren Materialverschwendung und Produktionszeiten. Umfassende Unterstützung: Vom Prototyping bis zur Serienproduktion bieten wir maßgeschneiderte Lösungen. Unsere fortschrittliche Technologie und unser Know-how in der Elektronikbeschichtung garantieren Ihnen eine erstklassige BGA-Underfilling-Lösung. Kontaktieren Sie uns für eine individuelle Beratung und erfahren Sie, wie wir Ihre Elektronikprodukte optimieren können.

Die Dr. Ing. F. Keller GmbH hat Verfahren entwickelt, bei denen die Kopfregion eines Anschlußdrahtes mit Lot kugelförmig, bzw. tropfenförmig umhüllt ist. Bei der Montage komplexer Schaltungen entfallen somit aufwendige Löttechniken, bzw. das Aufbringen von Lötpunkten nach dem Siebdruckverfahren. Bevorzugtes Material für diese Strombänder ist Ag 99,9 bzw. OFCu 3 gal Ag, Durchmesser 0,3 — 0,5 mm, beliebige Längen zwischen 20 mm und 80 mm. Es können alle gängigen Lote, wie sie in der Halbleitertechnik üblich sind, nach Wunsch des Kunden verwendet werden.

Unsere kundenspezifischen Lösungen decken die komplette Prozesskette ab und umfassen Beratung, Design, Entwicklung, Konstruktion und Fertigung. Wir bieten Elektronik-Entwicklung für elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme - Hard- und Software Komplettservice >> Beratung >> Design >> Entwicklung >> Fertigung

Detaillierte Planung als solide Basis. Von der profunden Konzepterstellung über das Basic- und Detail-Engineering bis hin zur Anlagendokumentation arbeitet unsere Planungsabteilung nach den aktuellen Normen und geltenden Vorschriften. Wirtschaftliche und sicherheitstechnische Aspekte wie Explosionsschutz und “Fehlersichere Systeme” fließen von Anfang an in unsere Planung ein, die auf Kundenwunsch in ein detailliertes Pflichtenheft oder ein Leistungsverzeichnis umgesetzt werden. Beim Detailengineering setzen wir konsequent auf innovative Softwarelösungen, um unseren Kunden übersichtliche Pläne in höchster Qualität und eine Dokumentation in Landessprache bieten zu können. Schaltplanerstellung Eplan 5 / Electric P8 MSR-Planung Erstellung von R&I Schemata Auslegung der Mess- und Regelungstechnik Funktionale Sicherheit Erstellung von Risikoanalysen Berechnung von SIL- und Performance-Level Konzeptionierung von Sicherheitskreisen

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

Profitieren Sie von prozessoptimierte Eigenschaften. Durchdachte Lösungen Die CSC JÄKLECHEMIE bietet ein durchdachtes Sortiment an Reinigungsmedien für die automatisierte und manuelle Elektronikreinigung. Hierfür setzen wir bei der Entwicklung auf enge Zusammenarbeit mit namhaften Reinigungsanlagen-Herstellern wie SYSTRONIC und anwendungsbezogene Beratung. So finden Sie schnell immer das optimale Produkt für Ihre Zwecke: • Schablonen-, Sieb- und Leiterplattenreinigung • Ultraschall-, Tauch- oder Sprühreinigung • Anwendungen für Reinräume • individuelle Sonderlösungen Um zusätzlich von prozessoptimierenden Eigenschaften zu profitieren, lassen Sie sich von unseren Experten beraten.

Wir übernehmen die Montage kleinerer Baugruppen inklusive Endprüfung sowie Bemusterungen und statistische Fehlerauswertungen. Unsere Kompetenzen: - Montage unter ESD- Bedingungen - automatisierte Montage in Montageanlagen Prüfung unserer Produkte: - automatisierte Prüfung der fertigen Baugruppe Anwendungsbereiche: - im Rückscheinwerfer - im Frontscheinwerfer verschiedener Autofabrikate

Integrierte Schaltungen mit Spannungsausgang zur Kapazitätsmessung Analog Microelectronics bietet analoge ICs mit Spannungsausgang zur Kapazitätsmessung an. Die Produktfamilie der Kapazitäts-Spannungswandler umfasst ICs für differentielle Kapazitätsmessungen und die Messung einzelner Kapazitäten. Die C/U-Wandler haben einen einstellbaren, ratiometrischen Spannungsausgang (z.B. 1 … 4 V), einen integrierten Temperatursensor und eine Spannungsreferenz. Sie können in einem Spannungsbereich von 4,75 bis 5,25 V (typischerweise 5 V) und in einem Temperaturbereich von -40 bis 105 °C betrieben werden. Anwendung finden die C/U-Wandler zum Beispiel in der Feuchtemessung, Entfernungsmessung, Objektidentifikation oder auch bei der Auswertung kapazitiver Sensoren. Die ICs sind RoHS- und Reach-konform und im kompakten SO16(n)-Gehäuse, auf DIL16-Adapter oder als gesägter Wafer auf Dehnfolie erhältlich. Betriebstemperaturbereich: -40 ... 105 °C Versorgungsspannung Vs: 4,75 ... 5,25 V (typ. 5 V) RoHS Status: Konform Ausgangssignal: 1 … 4 V, anpassbar Gehäuse: SO16(n), auf DIL16-Adapter gelötet, gesägter 6“ Wafer auf Dehnfolie Spannungsreferenz: 2,5 V Temperatursensor Ausgangssignal: 2,20 … 2,45 V (8 mV/K) Bezeichnung: CAV444 Transferfunktion: Lineare Funktion (proportional zur Messkapazität) Messkapazitätsbereich: 10 … 10000 pF Messkapazitätsart: Einzelne Kapazitäten Stromaufnahme: 2,2 mA

Einzeltemperierung im Baukastensystem Müssen mehrere Verbraucher mit gleichzeitigem, geringen Wärmebedarf einzeln temperiert werden, sind Sekundärkreisläufe eine wirtschaftliche Lösung. Durch die Integration eines Kühlers kann so auch die Kühlleistung den jeweiligen Anforderungen präzise angepasst werden. Das modulare rap-Baukastensystem von HTT bietet hier für fast jede Aufgabenstellung eine optimale Antwort.

Mit dem Sekundärkreis lassen sich die Beheizungsparameter (Temperatur und Volumenstrom) optimal an die Anforderungen des Prozesses anpassen. Die Temperatur kann sehr präzise reguliert werden und eignet sich daher ideal für anspruchsvolle Prozesse. Als Experte für Prozessbeheizung sind wir für Sie der richtige Partner für alle Fragen rund um die Temperierung Ihrer Prozessanlagen. Alle NESS Produkte sind thermodynamisch optimiert. Wir legen großen Wert auf einen hohen Wirkungsgrad, Langlebigkeit, Sicherheit und Verfügbarkeit sowie einen exzellenten Wärmeübergang unserer Anlagen. Unser Engineering-Team entwickelt gerne mit Ihnen neue Lösungsansätze. Weil Ihr Erfolg uns wichtig ist, optimieren wir unsere Anlagen individuell für Ihre Anforderungen.

Unser Leistungsspektrum in der Entwicklung von Elektrik/Elektronik: - Anforderungsanalyse - Konzeptionierung - Architekturdefinition - Schaltplan-Entwurf und Layout-Entwicklung - Simulation - Funktionsmuster- und Prototypenbau - Test und Inbetriebnahme - Serienreifmachung - Validierung Wenn Sie weitere Funktionalitäten in der Elektronik ergänzen möchten, neue oder überarbeitete Normen einhalten müssen oder einfach nur Ihre Schaltungen auf den neuesten Stand der Technik bringen wollen, unterstützen wir Sie mit Elektronik-Redesign. Nicht zuletzt kann so die Leistungsfähigkeit Ihres Produktes verbessert erden – oftmals bei Reduzierung der Produktionskosten. Im Kontext des Elektronik Redesigns bietet unser Competence Center Embedded Systems zur Abdeckung Ihres Bedarfes auch folgende Leistungen an: - Neuentwicklung von Elektronikkomponenten bis hin zu Gesamtsystemen - Hardwarenahe Softwareentwicklung - Anwendungsentwicklung - Prototypen- und Kleinserienproduktion Sprechen Sie uns an!

Die Netze BW führt herstellerunabhängige Revisionen nach Netze BW - Standard von Leistungsschaltern in der Mittelspannung durch. Leistungsschalter sind zentrale Bauteile, die bewirken, dass Leitungen oder Betriebsmittel bei Bedarf schnell und sicher abgeschaltet werden – vom Leerlauf bis zum Kurzschlussfall. Um einen ordnungsgemäßen Betrieb sicherzustellen, müssen die Leistungsschalter in regelmäßigen Abständen geprüft und revidiert werden. Diese Aufgabe übernehmen wir für Sie. Unsere Leistungen: › Revision von Leistungsschaltern mit - Isoliermedium: Öl, Vakuum, SF6-Gas - Antriebsart: Druckluft, Federspeicher - Einbauart: Fahrwagen, Einschubtechnik, Festeinbau › Wiederkehrende Prüfung an Druckbehältern nach §15 und §17 BetrSichV › Messung, Bewertung und Dokumentation - Ermittlung Eigenschaltzeiten - Ermittlung statischer Übergangswiderstand - Weg-Zeit-Messung - Vakuum-Messung - Abbrandkontrolle - SF6-Gasanalysen (Feuchtigkeit, Reinheit, Zersetzungsprodukte, Druck) - Prüfung Mindestspannungsauslösung an den Schaltspulen - Prüfung Motorstromaufnahme und Spannzeit - Dichtheitsmessung - Prüfung Aufzugs- und Auslösemechanismen - Prüfung Überwachungsorgane - Prüfung Hilfsschalter › Betriebsmittelbewertung und Beratung zur Erneuerungsstrategie › Störungsanalyse und -behebung - Fehlerursachenforschung und Fehlerbehebung - Lieferung von benötigten Ersatzteilen - Einbau der Provisorien - Rückgewinnung SF6-Gas › Lieferung, Montage und Inbetriebnahme von Leistungsschaltern - Neu- und Gebrauchtgeräte › Vorbereitende Maßnahmen zur sicheren Demontage und fachgerechten Entsorgung von Leistungsschaltern - Ablassen und fachgerechtes Entsorgen der Isoliermedien (Öl und SF6-Gas) - Ablassen der mechanischen Kräfte - Ablassen von Hydrauliköl am Hydraulikantrieb - Ablassen von Stickstoff am Stickstoffspeicher - Rückbau und fachgerechte Entsorgung der Leistungsschalter Ihre Vorteile auf einem Blick: › Erhöhung der Anlagensicherheit › Sicherstellen eines zuverlässigen Betriebs › Gewährleisten der Versorgungssicherheit › Verringerung der Betriebskosten › Erhöhung der Lebensdauer Ihrer Betriebsmittel › Langjähriges herstellerübergreifendes Know-how aus zahlreichen Kundenprojekten › Schnelle Handlungsfähigkeit durch regionale Standorte und Betriebsservices in Baden-Württemberg › Kurzfristige Ersatzteilversorgung durch eigenen Lagerbestand der Netze BW Ihr Kontakt für Anfragen: Stefan Thiel Telefon: +49 711 289-43138 E-Mail: dienstleistungen-hs@netze-bw.de