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Windsichter

Windsichter

Windsichter werden in der Abfallwirtschaft zum Trennen von Stoffen unterschiedlicher Dichte, wie zum Beispiel Schwer- und Leichtgut, eingesetzt. Je nach Produkt, Produktmenge, Anwendungsgebiet und/oder Aufgabenstellung stehen verschiedene Windsichterarten zur Auswahl: Blas-Saug-Sichter Blas-Saug-Sichter Typ MBS-2200 Trommelsichter / Zweifraktionssichter Dreifraktionssichter Nierensichter Schwenkblechsichter Stufensichter Der Stufensichter ist die neue Alternative zum Zick-Zack-Sichter. Er trennt Schüttgut vorzugsweise in den Fein- oder Mittelkornlinien der Entsorgungswirtschaft. Eine neuartige Konstruktion und Funktionsweise ermöglicht die Zerlegung eines heterogenen Materialstroms, der aus unterschiedlichen Fraktionen bestehen kann, in einzelne Bestandteile. Nach erfolgreicher Trennung erfolgt der Abtransport der schweren Fraktion über Förderbänder. Die leichte Fraktion wird abgesaugt und durch einen Zyklon oder Leichtfraktionsabscheider abgeschieden. Diverse Einstellungsmöglichkeiten gewährleisten die Anpassung des Stufensichters an verschiedene Kundenanforderungen. Der Stufensichter überzeugt durch: einen hohen Reinheitsgrad der Trennung in die einzelnen Fraktionen einen großen Wirkungsgrad leichte Nachrüstung in einer Bandübergabe schnelle Anpassung an unterschiedliche Stoffströme neue Zellenradschleusen seine kompakte Konstruktion in der Neigung verstellbare Prallplatten Blas-Saug-Sichter Der Blas-Saug-Sichter arbeitet optimal bis zu einem Materialdurchsatz von 8 Tonnen pro Stunde. Das zu sichtende Material wird über ein Förderband mit regelbarer Bandgeschwindigkeit dem Sichterkopf zugeführt. Mittels einer gezielten Luftströmung wird die Abwurfparabel des Sortiermaterials gespreizt. Das Schwergut fällt nach unten auf ein Abzugsband, während das Leichtgut nach oben abgesaugt und einem speziellen Abscheider (Leichtgutabscheider/Zyklon), der die Luft vom Leichtgut trennt, zugeführt wird. Das Sichtersystem arbeitet mit Teilumluft, wobei zwischen 10–30 % Überschussluft einer externen Entstaubung zugeführt wird. Blas-Saug-Sichter Typ MBS-2200 Mit dem neuen Blas-Saug-Sichter Typ MBS-2200 wird Schüttgut speziell für große Folien in Schwer- und Leichtgut getrennt. Der Windsichter entstand in Kooperation mit der Firma Matthiessen K&M Fördertechnik GmbH. Über ein Zuführband wird das Sichtgut auf den Matthiessen-Spiker eingetragen. Dieser zieht große Folien mit und lässt das 3D-Material fallen. Über den nachgeschalteten Sichter der Firma Schulz & Berger GmbH wird diese Folie noch einmal nachgereinigt und die Materialqualität entscheidend verbessert. Ein Ventilator erzeugt dabei einen Sichtluftstrom durch das das eingetragene Material fällt. Durch diesen wird das Sichtgut in Schwer- und Leichtgut getrennt. Das Schwergut fällt nach unten aus dem Sichter heraus und wird über ein Band abtransportiert. Das Leichtgut wird über den oberen Ausgang des Sichterkopfes abgesaugt und über eine Transportleitung dem Materialabscheider zugeführt. Dort wird das Leichtgut von der Transportluft getrennt. Der Windsichter arbeitet im Teilumluftbetrieb d.h., dass nur ca. 20% der Luft einer Entstaubungsanlage zugeführt werden. Scheitelwellensichter- bzw. Trommelsichter-Anlage (Zweifraktion) Der Trommelsichter bzw. Scheitelwellensichter trennt Schüttgut mit unterschiedlicher Korngröße in Schwer- und Leichtgut. Er ist besonders für große Mengenstr
Wafer Defekte und Verunreinigungen prozesssicher finden und klassifizieren

Wafer Defekte und Verunreinigungen prozesssicher finden und klassifizieren

Um Produktionsprozesse besser zu kontrollieren und zu steuern, müssen Wafer auf Fehlstellen bzw. Defekte untersucht werden (Defect Inspection). Neben dem Vorhandensein eines Defekts ist auch seine Auswirkung auf den späteren Prozess bzw. die Funktionalität des Endproduktes entscheidend. Aus diesem Grund müssen die Eigenschaften der Defekte schlussendlich untersucht und in unterschiedliche Klassen eingeteilt werden, wobei unter anderem die topologischen Eigenschaften in 3D entscheidend sind (Wafer Inspection). Durch Integration der Defect Inspection & Defect Classification in die hochauflösenden Mess- und Inspektionssysteme WAFERinspect, bietet Confovis ein Prozess-Kontroll-Instrument, mit dem Defekte erkannt, über ein neuronales Netz klassifiziert, sowie sämtliche Strukturen 2D und 3D vermessen werden können. AOI Defect Inspection mit Confovis Die AOI Defect Inspection mit Confovis profitiert von der herausragenden optischen Güte des Defect Inspection Tools WAFERinspect AOI, durch die beispielsweise größere Defekte wie z.B. Delaminationslinien zu einem Bild gestitcht werden können. Die Ausleuchthomogenität und die Verzeichnung der Objektive werden dabei so korrigiert, dass den Nutzern ein Defektbild zur Verfügung gestellt wird. Außerdem ermöglichen unterschiedliche Lichtfrequenzen eine kontrastreiche Darstellung verschiedenster Materialien. Transparente Passivierungsschichten können durch den systemeigenen Autofokus je nach Analyseziel bewusst in den Fokus gesetzt bzw. ausgeblendet werden. Die Defekterkennung arbeitet wahlweise klassisch über Blob Detection nach der Golden Sample Methode oder über künstliche Intelligenz nach dem Deep Learning Verfahren. Das Confovis Defect Inspection System WAFERinspect erkennt Fehler jeglicher Art ohne vorhergehendes Anlernen. Die Wafer Defect Classification erfolgt in einem, der Erkennung nachgelagerten Prozess. Zur Defekt Klassifizierung stehen wahlweise Filter oder ein neuronales Netz für die regelbasierte Analyse zur Verfügung. Vorteil für den Nutzer ist, dass keine Defekte unerkannt bleiben, auch bei unbekannten Fehlerklassen. Leistungshalbleiter – Messaufgaben Defektinspektion Makrodefekte Mikrodefekte Partikel Inspektion Golden Sample Fehlererkennung mit KI (Deep Learning, Anomalie-Detektion) Merkmalsbasierte Defekt-Klassifikation mit neuronalem Netz 3D Messungen Materialunabhängig: Silizium, Epoxid, Glas, Chrom, Fotolack… Artefaktfrei, auch anspruchsvolle Oberflächen (keine „Bat Wings“) Hohe Geschwindigkeit: 60 konfokale Frames pro Sekunde (250 Mio. Messpunkte/s) Schichtdicke / Film Thickness / Layer Stack Topographie Koplanarität Bumps Koplanarität Rauheit / Roughness Stufenhöhe / step height 2D Messungen Critical Dimensions: Line/Space, VIAs, Overlay CONFOVIS WHITEPAPER & CASE STUDIES