Finden Sie schnell kleber für Ihr Unternehmen: 2 Ergebnisse

Namics bietet eine grosse Bandbreite unterschiedlicher Kleber und Vergussmassen wie: • FlipChip Underfill • Chip-on-Film Underfill • Board Level Underfill • Dam-and-Fill Vergussmasse • Die Attach Kleber • Non-conductive underfill paste

Der DIE- Bonder wird für das Bonden von Chips verwendet. Es sind zwei Ausführungen erhältlich, eine für den Löt- und eine für den Klebeprozess. Das Gerät ist für einen teilautomatisierten Handarbeitsplatz bestimmt. Das Gerät erleichtert den Arbeitsprozess und sicher sämtliche anspruchsvollen Vorgänge so ab, dass Fehlerquellen auf ein Minimum reduziert werden.