Finden Sie schnell kaffeekocherfilter für Ihr Unternehmen: 35 Ergebnisse

Faltenfilterpatronen in kundenspezifischer Ausführung Als Filtermaterial werden unterschiedliche Polyester- und Polypropylenvliese verarbeitet. Stützkerne und Abdeckscheiben können je nach Einsatzmöglichkeit aus Kunststoff und oder Metall angefertigt werden.

Filterklasse: G4 Grobstaubfilter nach EN 779. Rahmenart: feuchtigkeitsbeständiger Papprahmen oder Kunststoff Z-Line Filter finden Ihre Anwendung hauptsächlich als Vor- oder Endfilter in raumlufttechnischen Anlagen zur Abscheidung von Grobstaub und Feinstaub. Auch als Vorfilter in Lackieranlagen finden Z-Line Filter häufig ihren Einsatz. Artikelbeschreibung: Z-Line Filter bestehen aus synthetischen Fasern welche in Falten gelegt sind, wodurch die Staubspeicherfähigkeit erhöht und die Standzeit verlängert wird. Das Filtermedium ist umfasst von einem feuchtigkeitsbeständigen sowie stabilen Filterrahmen aus Karton. Besondere Merkmale: ◦Hohe Staubspeicherfähigkeit bei geringer Anfangs-Druckdifferenz ◦Lange Standzeit ◦Schnelle Montage und Demontage ◦Geringes Gewicht und kleines Transportvolumen ◦Sichere und unproblematische Entsorgung durch schadstoffarme Verbrennung in Hausmüllverbrennungsanlagen

Luftfilter der AF-Serie bieten eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für die Druckluftaufbereitung. Comprag Druckluftfilter AF-012 + passendes Filterelement Luftfilter der AF-Serie bieten eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für die Druckluftaufbereitung. Filtermodell: AF-012 Gewindeanschluss: 3/8” Max. Luftdurchsatz (m3/min): 1,2 Eigenschaften: Breite Palette an Reinigungsgraden für Anwendungen aller Art. Große Auswahl von Anschlüssen in Größen von 3/8 bis 3 Zoll. Differenzdruck-Manometer für die Zustandsüberwachung des Filterelements. Automatischer Kondensatablauf. Maximaler Betriebsdruck 16 bar. Betriebstemperaturbereich von 2 °C bis 65 °C. In der Standardkonfiguration: Statusanzeigenelement (Modell AF-025-460) Automatischer Kondensatablauf

Proportionalverstärker für Hydraulik und Pneumatik steuern Ventile. Analoge Sollwerte, Minimal-Und Maximalwerte, Rampen, Ditherfunktion 10000060 - Proportionalverstärker mit Spannungs-Sollwerteingang 10000010 - Proportionalverstärker mit Strom-und Spannungs-Sollwerteingang 10000030 - Proportionalverstärker im DIN-Stecker 10000060: Prop.-Verstärker Spannungssollwert 10000010: Prop.-Verstärker Strom+Spgs.-Sollwert 10000030: Prop.-Verstärker im DIN-Stecker

TGF-G-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das TPE Polymer enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur schon bei geringem Druck an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfreies TPE • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend

Induktive Miniatursensoren gibt es in der Bauform Ø3 mm, M4, Ø4 mm, M5, Ø6,5mm, M8 mit Gehäuselängen ab 16 mm oder in rechteckiger Form mit 5 x 5 x 25 mm. Hochintegriert mit LED und Kurzschlußschutz! Induktive Sub-Miniatursensoren sind überall dort einsetzbar, wo beengte Platzverhältnisse vorhanden sind oder wo kleine Objekte, z.B. Zahnradflanken, abzutasten sind. Obwohl die Sensoren so klein sind, sind sie voll funktionsfähig. Sie haben einen großen Versorgungsspannungsbereich von 10...30V DC oder sogar 5...36V DC, eine LED Funktionsanzeige, eine PNP oder NPN Endstufe mit 100 mA Ausgangsstrom und sind Kurzschluß- und Verpolungssicher. Die Sensoren mit einer Abmessung von Ø6,5 mm sind mit rechtwinkligem Kabelabgang erhältlich. Es gibt sie mit Schaltfrequenzen zwischen 1 kHz und 5 kHz. Anwendungsgebiete sind Beispielsweise: - Drehzahlerfassung - Bewegungserkennung - Anwesenheitskontrolle in Robotergreifern - Positionserkennung - Teileerkennung - Erkennung von Schiebern in Werkzeugen Die Schlüter GmbH hat zahlreiche Varianten am Lager. Gerne beraten wir Sie bei der Anwendung.

Im Bereich der Metall- und Zerspanungsindustrie werden APODIS Schwebstofffilter häufig dazu eingesetzt, Mitarbeiter an den Bearbeitungsmaschinen vor ölhaltiger Luft zu schützen. Schwebstofffilter werden vorwiegend in Reinräumen von Forschungsinstituten der Medizinindustrie, in der chemischen- und pharmazeutischen Industrie sowie in Bereichen der Nukleartechnik eingesetzt. Im Bereich der Metall- und Zerspanungsindustrie wird diese Art von Filter häufig dazu eingesetzt, Mitarbeiter an den Bearbeitungsmaschinen vor ölhaltiger Luft zu schützen oder Dämpfe zu filtrieren die z.B. beim Schweißen entstehen.

Feuchttücher mit Eigenaufdruck (Brillenputztzücher, Smartphone- und Touchscreen-Reinigungstücher, Desinfektionstücher) Bedruckung hochauflösender Digitaldruck in Folien- oder Papier-Sachet Herstellungsland: Deutschland

PVC- Zentralkaltgerätedose IEC 320/C17, 10A, 250V, EN 60320/C17 PVC-Zentralkaltgerätedose IEC 320/C17, 10 A, 250 V, EN 60320/C17 PVC Connector “cold condition”, ungrounded, straight, IEC 320/C17, 10 A, 250 V, EN 60320/C17 H05VV-F 2x0,75 H05VV-F 2x1,00 andere Ausführungen auf Anfrage further variations by request

Taschenfilter G3-F9 werden als Vorfilter/Hauptfilter in raumlufttechnischen Anlagen zur Abscheidung von Grobstaub/Feinstaub eingesetzt. Der Einsatz als Vorfilter in Lackierkabinen ist ebenfalls mögl. Das Filtermedium besteht aus hochwertigen Polyesterfasern. In Taschenform ermöglicht das Filtermedium eine hohe Staubspeicherfähigkeit bei niedriger Anfangs-Druckdifferenz. •Feuchtigkeitsbeständig bis 100% realtiver Feuchte •Brandschutz nach DIN 53438-3 (F1) •Temperaturbeständig bis 80°C Größe: 287 x 287 x 300 mm

Ölnebelfilter Ölnebelfilter können im Abluft- oder Umluftbetrieb eingesetzt oder auch als Hallenumluftlösung verwendet werden, vor allem dann, wenn überwiegend offene Maschinen im Einsatz sind. Sie dienen der Absaugung und Reinigung von Öl- und Emulsionnebel an Werkzeugmaschinen oder der Absaugung und Reinigung von Schweiß- und Lötrauch. Ausserdem werden die Ölnebelfilter in der Automobilindustrie sowie von kleinen und mittelständischen Firmen im Rahmen einer Nachrüstung vorhandener Maschinen eingesetzt. Produkt: Ölnebelfilter Filter: Hönag

Ölnebelfilter Ölnebelfilter können im Abluft- oder Umluftbetrieb eingesetzt oder auch als Hallenumluftlösung verwendet werden, vor allem dann, wenn überwiegend offene Maschinen im Einsatz sind. Sie dienen der Absaugung und Reinigung von Öl- und Emulsionnebel an Werkzeugmaschinen oder der Absaugung und Reinigung von Schweiß- und Lötrauch. Ausserdem werden die Ölnebelfilter in der Automobilindustrie sowie von kleinen und mittelständischen Firmen im Rahmen einer Nachrüstung vorhandener Maschinen eingesetzt. Produkt: Ölnebelfilter/Schwebstoff-Filter Filter: 3-nine

Ölnebelfilter Ölnebelfilter können im Abluft- oder Umluftbetrieb eingesetzt oder auch als Hallenumluftlösung verwendet werden, vor allem dann, wenn überwiegend offene Maschinen im Einsatz sind. Sie dienen der Absaugung und Reinigung von Öl- und Emulsionnebel an Werkzeugmaschinen oder der Absaugung und Reinigung von Schweiß- und Lötrauch. Ausserdem werden die Ölnebelfilter in der Automobilindustrie sowie von kleinen und mittelständischen Firmen im Rahmen einer Nachrüstung vorhandener Maschinen eingesetzt. Produkt: Ölnebelfilter/Schwebstoff-Filter Filter: ISI

ARTEKA bietet verschiedene Schweißrauchfilter an - Filterpatronen passend für ESTA- , Lincoln- , Plymovent- und Kemper-Anlagen. Beim Schweißen entsteht gesundheitsgefährdender Rauch, der durch einen Schweißrauchfilter erfasst und wirkungsvoll gefiltert werden kann. Die Erfassung erfolgt direkt über einen Absaugarm oder über eine Haube. Die gefilterte Luft wird in den Arbeitsraum zurückgeführt oder über eine Rohrleitung ins Freie geleitet. ARTEKA bietet verschiedene Schweißrauchfilter an - Filterpatronen passend für ESTA- , Lincoln- , Plymovent- und Kemper-Anlagen.

TGF-GUS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das TPE Polymer enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr große Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfreies TPE • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Sehr weich • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend

TCR-I-SI-2C ist eine mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierte, temperaturbeständige Z Komponenten Vergussmasse auf Silikon-Basis. Nach der Aushärtung ist das System zähelastisch. Die Vergussmasse zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Verguss von elektrischen und elektronischen Bauteilen, wie Transformatoren, Kondensatoren, Spulen, Sensoren, LEDs und kann als Mehrzweckvergussmasse sowohl unter Normalbedingungen als auch im Vakuum vergossen werden. Durch das Fließverhalten ist es auch für den Verguss schwer zugänglicher Bauteilgeometrien geeignet. • Silikon • Zweikomponentig • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Zähelastisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Dispensier- oder vergießbar • Wärme beschleunigte Aushärtung

TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-HSS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Ge-samtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Sehr weich • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Beidseitig selbsthaftend

TPC-S-AL ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

TPC-T-AL-CB ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase-Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase-Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen und Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

TFO-C-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK • Hoher thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TDG-L-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-Z-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich außerordentlich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Verformbarkeit passt sich das Material bei geringem Druck an die Oberflächenstruktur an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend

TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z200-PC als Film oder als TPC-Z140-PC-AL auf Aluminiumträger zur einseitig rückstandslosen Entfernung verfügbar. • Maximaler thermischer Kontakt • Wärmeleitfähigkeit: 3,4 W/mK • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen • durch thixotropische Eigenschaft • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • TPC-Z-PC-AL einseitig auf Aluminiumträger mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Handhabung

TGF-R-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Beidseitig selbsthaftend

TAT-H-CO ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband mit einer elektrisch isolierenden Copolymer Filmverstärkung. Durch den beidseitigen Kleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Silikonfrei • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Hohe mechanische Stabilität und leichte • Handhabung durch Copolymer Film • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

TFO-O-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung