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Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .
Leiterplattenführungen und Phasenschienen

Leiterplattenführungen und Phasenschienen

Besonders wenn es um die flexible Bestückung von Elektroinstallationen geht und verschiedene Ausführungen erforderlich werden, kommen die Leiterplattenführungen und Phasenschienen zum Einsatz.
Klappblister m. Kartenfach 80 x 155 mm - Füllvolumen: ca. 75x130x15 mm

Klappblister m. Kartenfach 80 x 155 mm - Füllvolumen: ca. 75x130x15 mm

Klappblister (Hochformat) Größe: offen ca. 364x90 mm Größe: geschlossen ca. 180x90x20 mm Füllvolumen: ca. 75x130x15 mm Kartenfach: ca. 80x155 mm Material: A PET klar, 0,35 mm, Art-Nr.: B134176-130x75x15 Artikelnummer: B134176-130x75x15 Größe: geschlossen ca. 180x90x20 mm Füllvolumen: ca. 75x130x15 mm Kartenfach: ca. 80x155 mm VPE:: 400 Stk. / VPE Palettengröße:: 8800 Stk. Menge: 400 Stk.
Solid Mega 4 x 1.5 KG

Solid Mega 4 x 1.5 KG

hochkonzentriertes Maschinenspülmittel mit Aktivchloranteil für niedrige bis mittlerer Wasserhärte Die spezielle Bleichkomponente sorgt für ein gutes Reinigungsergebnis bei Tee- und Kaffeerückständen Dosierung 0,3 – 2,7 g/l je nach Wasserhärte und Verschmutzungsgrad.
Beschaffung von Leiterplatten

Beschaffung von Leiterplatten

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten
Klappblister - Füllvolumen: ca. 180x250x70 mm

Klappblister - Füllvolumen: ca. 180x250x70 mm

Klappblister Größe: ca. 215x600/300x45 mm Füllvolumen: ca. 180x250x70 mm Material: PVC klar, 0,45 mm, Art-Nr.: B123249-45 Artikelnummer: B123249-45 Größe: ca. 215x600/300x45 mm Füllvolumen: ca. 180x250x70 mm VPE:: 650 Stk. / VPE Palettengröße:: 1300 Stk. Menge: 650 Stk.
Klappblister m. Kartenfach 80 x 155 mm - Füllvolumen: ca. 75/73x130/127x25 mm

Klappblister m. Kartenfach 80 x 155 mm - Füllvolumen: ca. 75/73x130/127x25 mm

Klappblister (Hochformat) Größe: offen ca. 364x90 mm Größe: geschlossen ca. 180x90x29 mm Füllvolumen: ca. 75/73x130/127x25 mm Kartenfach: ca. 80x155 mm Material: A PET klar, 0,35 mm, Art-Nr.: B134176-130x75x25 Artikelnummer: B134176-130x75x25 Größe: geschlossen ca. 180x90x29 mm Füllvolumen: ca. 75/73x130/127x25 mm Kartenfach: ca. 80x155 mm VPE:: 400 Stk. / VPE Palettengröße:: 8800 Stk. Menge: 400 Stk.
Klappblister m. Kartenfach 80 x 155 mm - Füllvolumen: ca. 75/73x130/127x35 mm

Klappblister m. Kartenfach 80 x 155 mm - Füllvolumen: ca. 75/73x130/127x35 mm

Klappblister (Hochformat) Größe: offen ca. 364x90 mm Größe: geschlossen ca. 180x90x29 mm Füllvolumen: ca. 75/73x130/127x35 mm Kartenfach: ca. 80x155 mm Material: A PET klar, 0,40 mm, Art-Nr.: B134176-130x75x35 Artikelnummer: B134176-130x75x35 Größe: geschlossen ca. 180x90x29 mm Füllvolumen: ca. 75/73x130/127x35 mm Kartenfach: ca. 80x155 mm VPE:: 350 Stk. / VPE Palettengröße:: 7700 Stk. Menge: 350 Stk.