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Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Unsere einseitigen Leiterplatten bieten eine kosteneffiziente und zuverlässige Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen. Diese Leiterplatten bestehen aus einem einzelnen Schichtträger, der auf einer Seite mit einer leitenden Kupferschicht beschichtet ist, um die elektrische Verbindung zwischen den Komponenten herzustellen. Eigenschaften: Einfache Struktur: Einseitige Leiterplatten sind einfach in der Struktur aufgebaut, was sie ideal für grundlegende Anwendungen macht. Kosteneffizient: Diese Leiterplatten bieten eine kostengünstige Lösung für Projekte mit begrenztem Budget. Leichtgewichtig: Durch ihre einlagige Struktur sind sie leicht und gut für Anwendungen geeignet, bei denen Gewicht eine Rolle spielt. Platzsparend: Einseitige Leiterplatten sind platzsparend und eignen sich gut für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Vielseitige Anwendbarkeit: Sie eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen wie Spielzeug, Haushaltsgeräte, Beleuchtung, Steuerungen und mehr. Anwendungsbereiche: Elektronik für den Heimgebrauch Industrielle Steuerungssysteme Beleuchtungsanwendungen Kommunikationselektronik Automobiltechnik Unterhaltungselektronik Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere einseitigen Leiterplatten entsprechen den höchsten Qualitätsstandards und werden mit modernster Fertigungstechnologie hergestellt. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, um eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung sicherzustellen. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten auch maßgeschneiderte einseitige Leiterplatten an, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Kontaktieren Sie unser Team, um mehr über unsere Leistungen im Bereich der Leiterplattenfertigung zu erfahren. Wählen Sie unsere einseitigen Leiterplatten für kosteneffiziente, zuverlässige und maßgeschneiderte Lösungen für Ihre elektronischen Anwendungen.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 1,60 mm; Federkraft: 4 N bei Empfohlenem Hub Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 100 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12970 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 100 mΩ (Contact resistance: 100 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 1,8 mm (Max. travel: 1,8 mm) Empfohlener Hub: 1,6 mm (Recommended travel: 1,6 mm) Federkraft: 4 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 4 N @ recommened travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: https://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12970/UEBK-12970.pdf Art.Nr.:: UEBK-12970 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: 100 mΩ Empfohlener Hub:: 1,60 mm Anschluss:: SMD Federkraft:: 4 N bei Empfohlenem Hub Minimum Raster:: 2,54 mm

Bauart: Selbstzentrierender Parallelgreifer mit T-Führung Größe: 40 (mm) Der pneumatische Greifer der Serie CSSP bietet eine innovative Lösung für Cobots, die in industriellen Prozessanwendungen wie Werkzeugmaschinenbedienung, Endverpackung und Montage eingesetzt werden. Sein leichtes und kompaktes Design optimiert den verfügbaren Platz und die Nutzlast des Roboters und gewährleistet Flexibilität, Sicherheit, Benutzerfreundlichkeit und Effizienz. Sicherheit: - Entspricht der ISO TS 15066 - Hält das Werkstück auch bei Druckausfall fest (mit Feder) Plug & Play: - Integrierte Steuerventile - Einfacher Anschluss mit einem einzigen pneumatischen Eingang und einer einzigen elektrischen Versorgung - Universelle mechanische Schnittstelle, kompatibel mit den wichtigsten Roboterherstellern, einschließlich ABB, UR und FANUC - Intuitive Benutzeroberfläche lässt sich leicht in das Cobot-Steuerungssystem integrieren Flexibilität: - Standard- oder kundenspezifische Greiferfinger - Der Greifer kann direkt über die Schnittstelle am Handgelenk des Roboters oder über externe Geräte wie den Cobot-Controller, die HMI oder die SPS mit Strom versorgt und gesteuert werden Weitere Informationen zu diesem und allen weiteren Produkten finden Sie unter https://shop.camozzi.com/store/camozzi/de/.

Schreibblock DIN A5 mit Umschlag, Umschlag: 245 g/m² Chromokarton, Innenblätter: 70 g/m² holzfrei weiß, FSC möglich, chlorfrei gebleicht, 50 Blatt, Druck: Offsetdruck, Verarbeitung: einseitig zum Block verleimt, Umschlag einseitig umschlagen an Graupappe angeleimt Artikelnummer: 678261 Druckbereich: 14,8 x 21 cm Gewicht: 120g Verpackungseinheit: 250 Zolltarifnummer: 48201030

FORM G - AUSSENFLACHKANTANTRIEB STECKSCHLÜSSEL MIT DAUERMAGNET FORM G - AUSSENFLACHKANTANTRIEB Stahl gehärtet A = G7 51 mm 7 mm 51 mm 8 mm 51 mm 10 mm 51 mm 13 mm 51 mm 1/4” 51 mm 3/8”

Bismut mit 99,99% Reinheit in 15,5kg-Blöcken Bismut mit 99,99% Reinheit liefern wir in Blöcken, Bruchstücken, Pellets, Granulat, Nadeln und Pulver. Darüber hinaus können wir eine Vielzahl an Bismut-Basis-Legierungen liefern. So z.B. die bekannten Eutektischen-Legierungen BiSn42 und Roses Metall. Reinheit: 99,99% (4N)

Sitzfläche und Gestell aus Spritzgusspolypropylen, Sitzhöhe: 78cm Maße: B: 0,47m H: 0,81m T: 0,4m Gewicht: 4,2 kg

• Mit Schließautomatik und integrierter Dämpfung Technische Details: • Öffnungswinkel 110° • Türdicke 15 • 24 mm • Topfdurchmesser 35 mm • Topftiefe 13,0 mm • Auflagenverstellung ± 2 mm • Tiefenverstellung + 3 mm / - 2 mm • Höhenverstellung über Montageplatte Wir liefern dieses Produkt in verschiedenen Montagearten: 0 mm, Montageart Anschrauben; 9.5 mm, Montageart Anschrauben; 9.5 mm, Montageart Inserta; 16 mm, Montageart Inserta; 0 mm, Montageart Inserta; 16 mm, Montageart Anschrauben

Klappblister Größe: ca. 215x600/300x45 mm Füllvolumen: ca. 180x250x70 mm Material: PVC klar, 0,45 mm, Art-Nr.: B123249-45 Artikelnummer: B123249-45 Größe: ca. 215x600/300x45 mm Füllvolumen: ca. 180x250x70 mm VPE:: 650 Stk. / VPE Palettengröße:: 1300 Stk. Menge: 650 Stk.

Das fällt jedem auf: Das RODOPI Absperrband AreaGuard ist aufgrund seiner rot weiß gestreiften Optik sehr auffällig und sorgt damit für eine optimale Warnwirkung. Das hält was aus: Unser Flatterband ist dank seiner Stärke von 50µm extrem reißfest und hält dadurch auch widrige Witterungsbedingungen stand. Da ist ordentlich was drauf: Das Warnband kommt auf 500m Rollen, somit ist auf einer Rolle reichlich Markierungsband und du musst deine Arbeit nicht zum Rollenwechsel unterbrechen. Angenehm abzurollen: RODOPI Warnband kommt in einer extra dafür angefertigten Verpackung. Diese besitzt Sollbruchstellen, wodurch sich das Trassenband sehr bequem abrollen lässt. Vielseitig einsetzbar: Egal ob du Baustellen Absperren möchtest oder nur dafür sorgen willst, dass dein frisch gesäter Rasen nicht betreten wird. Unser Trassierband ist für eine Vielzahl von Einsatzmöglichkeiten bestens geeignet.

Die IBC GB 1000L Holzpalette ist eine vielseitige Gitterbox, die aus einer verzinkten Gitterbox mit großer Masche und einer vierseitig unterfahrbaren Holzpalette besteht. Diese Gitterboxen sind ideal für die Lagerung und den Transport von verschiedenen Materialien, sei es für Brennholz, Ersatzteile oder andere Gegenstände. Mit einem Volumen von 1000 Litern bieten sie ausreichend Kapazität für verschiedene Anwendungen. Dank der robusten Konstruktion und der hochwertigen Materialien sind diese Gitterboxen langlebig und stabil, was sie zu einer ausgezeichneten Wahl für den langfristigen Einsatz macht. Egal, ob Sie eine Lagerbox für Ihr Lager oder eine Transportbox für den Versand benötigen, die IBC GB 1000L Holzpalette bietet die Flexibilität und Zuverlässigkeit, die Sie benötigen.

hochkonzentriertes Maschinenspülmittel mit Aktivchloranteil für niedrige bis mittlerer Wasserhärte Die spezielle Bleichkomponente sorgt für ein gutes Reinigungsergebnis bei Tee- und Kaffeerückständen Dosierung 0,3 – 2,7 g/l je nach Wasserhärte und Verschmutzungsgrad.

Mit Montagsets GN 965 können verschiedene Normelemente an gängige Profilsysteme angebaut werden. Ein Set besteht jeweils aus einer Mutter für T-Nuten GN 506 und einer Schraube. EAN: 4045525904149 Artikelnummer: 965-8-M8-18-C Breite N: 8 Gewinde D: M 8 Länge L1 (Form C): 18

Bostik Instant XLV ist ein transparenter, sehr niedrigviskoser Sofortklebstoff. Die Bostik Instant Klebstoffe sind in verschiedenen Viskositäten erhältlich: - HV = hochviskos - MV = mittelviskos - LV = niedrigviskos - XLV = sehr niedrigviskos Geeignete Substrate Er haftet auf einer Vielzahl von Substraten: - Metalle - Kunststoffe - Elastomere Geeignete Anwendungen - Schnelle Montage schwer verklebbarer Materialien, die eine gleichmäßige Spannungsverteilung sowie starke Zug- und Scherfestigkeit erfordern - Anwendungen mit kleinem Klebespalt, die präzises Verkleben erfordern Vorteile von Bostik Instant XLV - Ausgezeichnete Haftungseigenschaften: sofortige Haftung - Hohe Klebkraft - Schnelles Fügen - kapillar Technische Daten - Gebindegröße: 20 g Flasche - Chem. Basis: Ethyl-Cyanacrylat - Farbe: transparent, farblos bis strohfarben - Festigkeit: hoch - Viskosität bei 25 °C: sehr niedrig, 1,8 bis 5 mPas - Konsistenz: flüssig Weitere Informationen finden Sie in den technischen Datenblättern (TDB) und Sicherheitsdatenblättern (SDB).

Klebebänder sind ein unverzichtbares Packhilfsmittel, das sich ideal zum Verschließen, Verstärken, Bündeln und Sichern von Lieferungen eignet. Diese Bänder sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich, darunter PP oder PVC, transparent, braun oder farbig, und können bedruckt oder unbedruckt geliefert werden. Sie bieten eine sichere Möglichkeit, Pakete während des Transports zu verschließen und zu schützen. Die Verwendung von Klebebändern bietet zahlreiche Vorteile, darunter eine erhöhte Sicherheit beim Versand von Waren und eine Reduzierung der Transportschäden. Dank ihrer robusten Bauweise sorgen sie dafür, dass die Inhalte während des Transports nicht beschädigt werden. Darüber hinaus sind sie umweltfreundlich, da sie aus recycelbaren Materialien hergestellt werden, was sie zu einer nachhaltigen Wahl für umweltbewusste Unternehmen macht.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten bei CONTAG. Kontaktieren Sie das CONTAG-Team für weitere Informationen.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Probecard PCBs bieten Ihnen zuverlässige Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Probecard PCBs sind speziell für die Durchführung von Tests an Halbleiterbauteilen und anderen elektronischen Komponenten entwickelt worden und ermöglichen Ihnen präzise und effektive Testergebnisse. Unsere Probecard PCBs eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen eine hohe Präzision und Zuverlässigkeit gefordert ist, wie beispielsweise in der Halbleiterindustrie oder in der Elektronikentwicklung. Sie bieten eine hohe Genauigkeit bei der Signalerfassung und -übertragung, um eine optimale Testleistung zu gewährleisten. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere Probecard PCBs und profitieren Sie von zuverlässigen Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 2,6 mm; Federkraft: 1,2 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 100 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12890 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 100 mΩ (Contact resistance: 100mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 2,8 mm (Max. travel: 2,8 mm) Empfohlener Hub: 2,6 mm (Recommended travel: 2,6 mm) Federkraft: 1,2 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,2 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12890/UEBK-12890.pdf Art.Nr.:: UEBK-12890 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand: 100 mΩ Empfohlener Hub:: 2,60 mm Anschluss:: SMD Federkraft:: 1,2 N bei Empfohlenem Hub Minimum Raster:: 2,54 mm