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MULTI Kühlsysteme bietet umfassende Dienstleistungen im Bereich Baustellenmontage an, um sicherzustellen, dass Ihre Kühlanlagen effizient und professionell installiert werden. Unsere erfahrenen Techniker übernehmen die komplette Installation, einschließlich Rohrleitungsbau, Stahlbau und Elektroinstallation, um eine reibungslose Inbetriebnahme Ihrer Systeme zu gewährleisten. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um individuelle Lösungen zu entwickeln, die auf die spezifischen Anforderungen ihrer Projekte abgestimmt sind. Unsere Dienstleistungen umfassen auch die Planung und Fertigung von Kühlwassermodulen und Wärmetauscherstationen, die für verschiedene industrielle Anwendungen geeignet sind. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Kühlanlagen schnell und effizient in Betrieb zu nehmen. Kontaktieren Sie uns für eine individuelle Beratung und erfahren Sie mehr über unsere Dienstleistungen.

Schneiden von Photovoltaikzellen in Halb-, Drittel- und Shinglezellen. Freiformschneiden möglich. Schneiden mittels TLS-Technologie. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.

Professioneller Messebau in Leipzig Unser Familienunternehmen der Hornstein & Hecht GmbH bei Leipzig setzt sich für Ihr Unternehmen oder Ihre Agentur ein – mit unserer langjährigen Erfahrung im nationalen und internationalen Messebau begleiten wir Sie mit Leidenschaft, Sachverstand und viel Freude im Heute und in der Zukunft. So bauen wir nicht nur Messestände, wir schaffen Begegnungen in Raum und Zeit um Ihr Produkt greifbar zu machen, damit sich Ihre Kunden begeistern lassen.

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.