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Engineering is the cornerstone of long-term high performance in industrial cooling solutions. At MULTI Kühlsysteme, we offer meticulously tailored cooling solutions that are precisely adapted to your specific needs. Our engineering services include a comprehensive cost analysis to ensure that your cooling system is not only efficient but also cost-effective. With over 25 years of experience, our team of experts is dedicated to providing you with the most reliable and innovative solutions in the field of industrial process cooling. Our engineering services are designed to optimize your production processes by ensuring that your cooling systems are operating at peak efficiency. We understand the importance of maintaining the right temperature for your operations, and our solutions are crafted to meet the unique demands of your industry. Whether you are in the glass, chemical, or metal processing industry, our engineering expertise will help you achieve the highest levels of productivity and quality. Trust MULTI Kühlsysteme to deliver engineering solutions that are both innovative and dependable.

Unser Unternehmen ist stolz auf einen großen Erfahrungsschatz im Bereich der Konstruktion von Komponenten und kompletten Maschineneinhausungen, -gestellen und Laufebenen zur Anlagenbedienung im Bereich des Maschinen-, Anlagen- und Vorrichtungsbaus. Bei der Entwicklung Ihrer Produkte vom Prototyp bis zur Serienreife begleiten wir Sie mit unserem Know-How. Egal ob komplettes Outsourcing oder spezifische teilebezogene Beratung. Unsere Konstrukteure verfügen über umfangreiche Erfahrungen und technisches Fachwissen sowie Verständnis für die fertigungstechnischen Prozesse und können diese in die Entwicklungsarbeit einfließen lassen. Der Vorteil für Sie ist die unmittelbare Rückmeldung über die Möglichkeit einer fertigungsgerechten und kostengünstigen Produktion der Bauteile. So können Sie Ihre Entwicklungszeiten verkürzen und schon bei der Konstruktion die Grundlage für niedrige Produktkosten legen. Fordern Sie uns heraus! Unser Unternehmen arbeitet überwiegend mit der CAD-Software Creo Elements/ Direct Modeling von PTC. Es sind alle gängigen Datenformate (DXF, Step, DWG etc.) verarbeitbar.

KONSTRUKTION auf höchstem Niveau Konstruktion nach Ihrer Idee, Muster oder auch Aufmaß vor Ort CAD / CAM Programmierung Konstruktion von Folgeverbundwerkzeugen, Vorrichtungen und Einzelteilen Prototypenentwicklung und Finden bedarfsgerechter Lösungen speziell nach Ihren Anforderungen

Kundenspezifische, vollautomatisierte, industrielle Lasersysteme für die Lasergravur, Laserbeschriftung und das Laserschneiden. Produktionsintegration, Datenbankanbindung, Vollautomatische Zuführung. Automatisierte, kundenspezifische Industrielaser – Custom Laser by OPTOGON. Kundenspezifische, vollautomatisierte, industrielle Lasersysteme: - Produktionsintegration - Datenbankanbindung - Vollautomatische Zuführung - Chargenspezifische Laserbearbeitung - Optische Teileerkennung - Automatische Lageerkennung der Werkstücke - Vollautomatische Laserbearbeitung - Kamerabasierte Überprüfung der gelaserten Ergebnisse - Automatisches Auslesen der Ergebnisse (Datamatrixcode und OCR) - Automatische Kennzeichnung von nichtlesbaren, fehlerhaften Teilen - Automatische Abführung

Schneiden von Photovoltaikzellen in Halb-, Drittel- und Shinglezellen. Freiformschneiden möglich. Schneiden mittels TLS-Technologie. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.

Kleinteile aus POM, PP, PA, PE-LD

Unsere Werke ard Venusberg und ard Gornau liefern Ihnen Gesteinskörnungen nach TL Gestein-StB nach allen gültigen Regelwerken und individuellen Kundenanforderungen. Unsere Werke ard Venusberg und ard Gornau liefern Ihnen Gesteinskörnungen nach TL Gestein-StB, insbesondere Splitte, Edelsplitte, Wasserbausteine, Sande und Mineralgemische nach allen gültigen Regelwerken und individuellen Kundenanforderungen. Unsere Werke unterliegen einer ständigen Eigen-überwachung und einer Fremd-überwachung durch die Sächsische Bauprüf- und Kontroll GmbH. Wir sind zertifiziert nach ISO 9001.

FBS-Betonrohre nach DIN EN 1916 und DIN V 1201 Form K-GM, Typ2 Dichtung werkseitig fest in der Muffe eingebaut. Standardbaulänge l=2,50 m Technische Daten DN (d1) [mm] [mm] [mm] [mm] [mm] [mm] [mm] [mm] Gewicht ca. [kg/m] Steckmuffendichtung – sicher und wirtschaftlich – selbstzentrierend – auf Dauer dicht Unsere Produkte Betonrohre Stahlbetonrohre Sonderausführungen Tangentialschächte Schachtprogramm Sonderbauwerke Bestellformulare

Innerhalb des Laserfeinschneidens wird das Material im Schnittspalt bei minimaler Wärmeeintrag verdampft. Daher wird die Ausbildung von Schmelze vermieden und ein Schnitt mit hoher Qualität erzeugt. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Die Vorteile des Laserschneidens : - Formfreies Schneiden verschiedenster Materialien - Perfekte Schnittqualität dank minimalem Wärmeeintrag. - Schneiden dünner und wärmeempfindlicher Materialien wie beispielsweise dünnen Folien (< 20 µm) oder Verbundwerkstoffen möglich - Hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit - Schmale Schnittspalt - Genauigkeiten von +/- 1µm - Substratgrößen ab 5x5 mm² bis 1,2x1,4 m² Bearbeitbare Materialien sind u.a.: - Metalle - Keramiken - Glas - Polymere - Halbleiter - Faserverbundstoffe - Thin Layers - Photovoltaik-Zellen Anwendungen: - Schneiden von Wafer für AR-Devices - Schneiden von Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff - Schneiden von Glas-Teilen - Schneiden von Smartphone- und Tabletdisplays

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.